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脫離ARM的可穿戴芯片國(guó)內(nèi)除了龍芯還有哪家？

目前，物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品正成為炙手可熱的時(shí)代寵兒。雖然國(guó)內(nèi)商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品，但其中最關(guān)鍵的芯片大多是國(guó)外產(chǎn)品，那么問題來了，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強(qiáng)? 　
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ARM發(fā)布新款GPU芯片供可穿戴設(shè)備使用

　　作為熱門GPU型號(hào)Mali-400的繼任者，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，保證性能的同時(shí)，其功耗大約只有前者的一半。　　　　根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU，型號(hào)為Mali-470，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。　　作為熱門GPU型號(hào)Mali-400的繼任者(專供入門級(jí)智能手機(jī)和智能手表使用)，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，其功耗大約只有前者的一半，這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設(shè)備使用，比如可穿戴設(shè)備。而在性能
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ARM第三季度營(yíng)收3.75億美元同比增長(zhǎng)24%

　　10月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于獲得新用戶和更多的技術(shù)授權(quán)收入，芯片設(shè)計(jì)商ARM Holdings Plc(以下簡(jiǎn)稱“ARM”)第三季度營(yíng)收好于分析師預(yù)期而達(dá)到3.75億美元，同比增長(zhǎng)24%。　　ARM總部位于英國(guó)劍橋，目前全球智能手機(jī)所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示，第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)24%達(dá)到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達(dá)到2.03億美元，同比增長(zhǎng)35%。分析師此前曾預(yù)計(jì)，ARM第三季度營(yíng)收為2.409億英鎊。如果按照美
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片恐難救AMD

　　AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構(gòu)的代號(hào)為“Hierofalcon”的服務(wù)器處理器工程樣品，意味著其離上市已經(jīng)很近，這是一款采用A57核心的八核服務(wù)器。　　日前AMD公布了其第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收10.6億美元，同比下滑26%;凈虧損高達(dá)1.97億美元，這是AMD連續(xù)四個(gè)季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時(shí)間去經(jīng)營(yíng)其ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器呢? 　　崩潰邊緣的AMD 　　AMD是一家提供X86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片企業(yè)，是X86陣營(yíng)目前唯一能與Intel競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)，但
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杜絕物聯(lián)網(wǎng)安全問題 IP廠商都在做什么

　　物聯(lián)網(wǎng)的資訊安全日益受到重視，促使矽智財(cái)(IP)開發(fā)商安謀國(guó)際(ARM)與Imagination競(jìng)相投入安全防護(hù)技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)布局，前者藉由購(gòu)并晶片安全方案供應(yīng)商Sansa Security快速切入，后者則力推基于硬體虛擬化技術(shù)的OmniShield平臺(tái)，掀起新一輪技術(shù)競(jìng)賽。　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全技術(shù)戰(zhàn)火引爆。物聯(lián)網(wǎng)資訊安全日益受到重視，促使半導(dǎo)體廠競(jìng)相推出相關(guān)解決方案。矽智財(cái)(IP)廠商Imagination提出硬體虛擬化技術(shù)平臺(tái)，讓每個(gè)安全與非安全的應(yīng)用程式，以及作業(yè)系統(tǒng)能獨(dú)立運(yùn)作，即使駭客
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未來的PC形態(tài)一定是全觸控？

這兩年來，萬物移動(dòng)的潮流成為了業(yè)內(nèi)的主流觀點(diǎn)，未來的辦公、娛樂、學(xué)習(xí)等一站式的用戶場(chǎng)景都將脫離PC，由手機(jī)操作完成，但是事實(shí)真是這樣嗎？PC和手機(jī)的融合將會(huì)帶來一場(chǎng)怎樣的革命?
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高通聯(lián)合ARM、微軟跨界PC 聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)？

高通近日宣布將提供服務(wù)器處理器、以及可支援Windows 10的筆電、2合1電腦與平板電腦的4G數(shù)據(jù)芯片。
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嵌入式核心創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　2015年9月，全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇」，逾600多名客戶共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級(jí)”為主旨，通過三大嵌入式創(chuàng)新變革：硬件平臺(tái)創(chuàng)新優(yōu)化、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)模塊化、設(shè)計(jì)服務(wù)整合加值化，與來賓共同分享智能新應(yīng)用，共創(chuàng)更多產(chǎn)業(yè)新商機(jī)。會(huì)中還邀請(qǐng)到策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security業(yè)內(nèi)精英共同探討物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展及應(yīng)用趨勢(shì)。此次論壇也受到了研華高層領(lǐng)導(dǎo)的特別關(guān)注，研華科技嵌入式運(yùn)算核心事
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導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)仿真裝置研制

在簡(jiǎn)單介紹某導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)的基礎(chǔ)上，詳細(xì)闡述了基于ARM的仿真裝置硬件功能模塊設(shè)計(jì)制作，軟件設(shè)計(jì)思路和實(shí)現(xiàn)。最后通過試驗(yàn)表明該裝置性能穩(wěn)定可靠，實(shí)用性強(qiáng)，不受通電時(shí)間限制，提高了導(dǎo)彈電液伺服機(jī)構(gòu)的教學(xué)和訓(xùn)練效果。
關(guān)鍵字：電液伺服機(jī)構(gòu) 原理仿真嵌入式系統(tǒng) ARM 201510

ARM在臺(tái)設(shè)立亞太CPU設(shè)計(jì)中心　強(qiáng)攻Cortex-M核心

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)各式應(yīng)用正蓬勃發(fā)展，舉凡智慧醫(yī)療、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、智慧農(nóng)業(yè)、穿戴式裝置等市場(chǎng)皆快速升溫，可望帶動(dòng)龐大嵌入式處理器需求?？春么艘簧虣C(jī)，矽智財(cái)(IP)大廠安謀國(guó)際(ARM)在新竹設(shè)立首座亞太區(qū)中央處理器(CPU)設(shè)計(jì)中心，并專注研發(fā)下一代嵌入式Cortex-M核心，以滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　左起為經(jīng)濟(jì)部常務(wù)次長(zhǎng)楊偉甫、ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄昂、行政院副院長(zhǎng)張善政、ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven 　　ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄
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X86、ARM競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果將意味著一個(gè)時(shí)代的終結(jié)或者開始

競(jìng)爭(zhēng)并不意味著一個(gè)時(shí)代的終結(jié)，各個(gè)架構(gòu)總有自己存在的理由以及應(yīng)用領(lǐng)域。
關(guān)鍵字： X86 ARM

ARM核心板在電氣火災(zāi)監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用

　　摘要：秋干物燥，如何合理管理家庭用電?近年電氣火災(zāi)頻發(fā)，其引發(fā)的原因有哪些?怎樣可以避免電氣火災(zāi)? 　　秋干物燥，家庭用電請(qǐng)嚴(yán)防“小馬拉大車”! 　　前段時(shí)間了解，2014年杭州共發(fā)生火災(zāi)5679起，其中電氣火災(zāi)占比超過4成! 　　在消防部門的火災(zāi)統(tǒng)計(jì)中，線路超負(fù)荷、漏電、短路和接觸電阻過大引起的火災(zāi)，統(tǒng)稱為電氣火災(zāi)。線路超負(fù)荷、漏電較為常見。　　(1)超負(fù)荷用電，如幾臺(tái)大功率電器同時(shí)工作，超過了電路負(fù)載能力，極有可能引起火災(zāi); 　　(2)漏電引火的原因主要是線
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ARM新款12核處理器以三星10nm制程生產(chǎn)

　　相關(guān)消息指出，ARM預(yù)計(jì)將于2016年推出的“Ananke”架構(gòu)處理器，其中除將沿用ARMbig.LITTLE大小核結(jié)構(gòu)、12組核心(Cortex-A17與Cortex-A53構(gòu)成)，更將以三星旗下10nm制程技術(shù)生產(chǎn)。　　先前ARM便傳出將打造以“Ananke”架構(gòu)為基礎(chǔ)的全新處理器產(chǎn)品，將沿用big.LITTLE大小核結(jié)構(gòu)、以Cortex-A17與Cortex-A53構(gòu)成構(gòu)成12組核心設(shè)計(jì)，預(yù)期將電功耗控制在100-250mW左右，并且用于入門至
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FinFET 全面攻占 iPhone！五分鐘讓你看懂 FinFET

這一年來半導(dǎo)體最熱門的新聞，大概就屬FinFET了，到底什么是FinFET?它的作用是什么?為什么讓這么多國(guó)際大廠趨之若騖呢? 　　
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惠普公布確切裁員數(shù)字：未來三年裁員3.3萬人

　　北京時(shí)間9月17日凌晨消息，計(jì)劃在今年拆分為兩家公司的惠普稱，該公司預(yù)計(jì)將在未來三年時(shí)間里裁減約3.3萬名員工，原因是這家科技業(yè)先驅(qū)正在根據(jù)需求下降的形勢(shì)來進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。　　惠普在周三向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)提交的監(jiān)管文件中稱，分拆后的惠普企業(yè)(HP Enterprise)將裁員最多3萬人，而惠普公司(HP Inc)則將裁員最多3300人。在此以前，惠普在CEO梅格·惠特曼(Meg Whitman)的領(lǐng)導(dǎo)下已宣布裁員5.5萬人。這一最新的裁員措施意味著，基于截至2014年10月
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