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ARM：中國(guó)ARM芯片已出貨160億將繼續(xù)向華為提供授權(quán)

今天在ARM技術(shù)峰會(huì)北京站上，Arm中國(guó)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官吳雄昂稱中國(guó)客戶推出的ARM芯片銷量已超過(guò)160億，未來(lái)ARM也會(huì)繼續(xù)向中國(guó)客戶提供授權(quán)。ARM是全球嵌入式、移動(dòng)芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)者，中國(guó)地區(qū)也是ARM的重要市場(chǎng)，占到該公司營(yíng)收20%左右。根據(jù)吳雄昂所說(shuō)，目前ARM在中國(guó)地區(qū)已經(jīng)有超過(guò)200多個(gè)合作伙伴，中國(guó)客戶推出的基于ARM技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量超過(guò)160億顆，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)95%的國(guó)產(chǎn)芯片都是基于ARM技術(shù)的。今年5月份，美國(guó)將華為公司列入實(shí)體清單，禁止美國(guó)公司與華為做生意，美國(guó)之外的公司一旦使用了超
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RISC-V與Arm之爭(zhēng)：開(kāi)發(fā)中國(guó)自己的開(kāi)源架構(gòu)才是王道

10月21日，在第六屆烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，阿里巴巴旗下平頭哥半導(dǎo)體宣布，開(kāi)源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）設(shè)計(jì)平臺(tái)，將業(yè)界對(duì)近期本已非常火熱的RISC-V指令集的關(guān)注推向新高度。
關(guān)鍵字：平頭哥半導(dǎo)體 RISC-V MCU 開(kāi)源

ARM將為蘋果開(kāi)發(fā)高性能CPU核心

今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進(jìn)一步。據(jù)報(bào)道，ARM公司還在給蘋果未來(lái)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
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三星聯(lián)合ARM與新思科技開(kāi)發(fā)5納米制程優(yōu)化工具

在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭(zhēng)，目前僅剩下臺(tái)積電、三星、以及英特爾。不過(guò)，因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
關(guān)鍵字：三星 ARM 新思科技 5納米

Arm：在共同架構(gòu)下推動(dòng)全面運(yùn)算(Total Compute)達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能

5G、人工智能(AI)、各種實(shí)境技術(shù)(xR)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的加速發(fā)展正在改變計(jì)算需求。要達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能，必須超越當(dāng)前的水準(zhǔn)，并朝Total Compute的世界邁進(jìn)。這需要在設(shè)計(jì)IP時(shí)采用一種截然不同的方法，必須深度聚焦在性能、安全性與開(kāi)發(fā)人員介入權(quán)的優(yōu)化。
關(guān)鍵字： Arm 共同架構(gòu) Total Compute

恩智浦宣布第一批K32 L微控制器投產(chǎn)；降低功耗以滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點(diǎn)需求

近日，恩智浦半導(dǎo)體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發(fā)布之后，恩智浦很快還將推出本產(chǎn)品線的第二個(gè)系列——優(yōu)化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于Arm? Cortex?-M0+，面向功率敏感性終端節(jié)點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)廣泛的通用型工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。?K32 L2 MCU的動(dòng)態(tài)功耗較早期KL系列提高20%，采用高精度混合信號(hào)集成，包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內(nèi)部基準(zhǔn)電壓(1.2
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瑞薩電子面向智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出RA產(chǎn)品家族MCU

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個(gè)全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開(kāi)箱即用。
關(guān)鍵字：瑞薩電子 RA Arm汽車 MCU

ARM聯(lián)手通用、豐田開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛通用計(jì)算系統(tǒng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片技術(shù)公司ARM，正與汽車制造商通用汽車和豐田汽車合作，開(kāi)發(fā)面向自動(dòng)駕駛汽車的通用計(jì)算系統(tǒng)。這三家公司希望通過(guò)加強(qiáng)合作來(lái)推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。
關(guān)鍵字： ARM 通用豐田自動(dòng)駕駛

ARM CEO：公司仍計(jì)劃2023年前重新上市

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他們?nèi)杂?jì)劃在2023年前重新上市。
關(guān)鍵字： ARM 上市西蒙·希格斯

自研并購(gòu)雙管齊下匯頂布局物聯(lián)世界

作為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)第一支突破千億市值的設(shè)計(jì)公司，依靠指紋識(shí)別芯片大獲成功的匯頂科技并沒(méi)有滿足現(xiàn)狀，而是砥礪前行選擇在阿里云棲大會(huì)上全面發(fā)布其物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略......
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ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前

10月9日消息，近日軟銀集團(tuán)旗下的芯片公司ARM首席執(zhí)行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會(huì)議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時(shí)間將會(huì)定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市時(shí)間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時(shí)表示，在實(shí)現(xiàn)重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團(tuán)CEO孫正義設(shè)定的2023年前再次上市的目標(biāo)依舊保持不變。今年6月份的時(shí)候，孫正義也再次提到了這一個(gè)目標(biāo)。（本文圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)）
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RA MCU助瑞薩電子領(lǐng)跑智能物聯(lián)網(wǎng)大戰(zhàn)

隨著智能時(shí)代的來(lái)臨，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展已經(jīng)從最初簡(jiǎn)單的萬(wàn)物互聯(lián)逐漸向智能互聯(lián)全面演進(jìn)，并因此帶來(lái)對(duì)邊緣處理能力和智能處理的旺盛需求。作為物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算的核心器件和物聯(lián)網(wǎng)終端最普遍的處理單元——MCU，智能化處理需求逐漸成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的全新重點(diǎn)，智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的MCU需要兼顧卓越的性能，強(qiáng)大的安全，以及靈活的軟件生態(tài)。面對(duì)龐大的市場(chǎng)需求，越來(lái)越多的設(shè)計(jì)者進(jìn)入了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的復(fù)雜生態(tài)，又對(duì)核心器件MCU的開(kāi)發(fā)提出了越來(lái)越多的要求，不僅要滿足高性能的要求還得性價(jià)比高，不僅要滿足客戶開(kāi)發(fā)的易用性還得能保證強(qiáng)大
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ST進(jìn)軍工業(yè)市場(chǎng)，打造豐富多彩的工業(yè)樂(lè)園

近日，意法半導(dǎo)體（ST）在華舉辦了“ST工業(yè)巡演2019”。在北京站，ST亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部區(qū)域營(yíng)銷和應(yīng)用副總裁Francesco Muggeri分析了工業(yè)市場(chǎng)的特點(diǎn)，并介紹了ST的產(chǎn)品線寬泛且通用性強(qiáng)，能夠提供完整系統(tǒng)的支持。1 芯片廠商如何應(yīng)對(duì)工業(yè)市場(chǎng)少量多樣的挑戰(zhàn)工業(yè)領(lǐng)域呈現(xiàn)多樣、少量的特點(diǎn)，需要改變消費(fèi)類電子大規(guī)模生產(chǎn)的模式，實(shí)現(xiàn)少量、高質(zhì)量的生產(chǎn)。具體地，工業(yè)的一大挑戰(zhàn)是應(yīng)用的多樣化，即一個(gè)大應(yīng)用下面通常有很多小的子應(yīng)用，所以產(chǎn)品會(huì)非標(biāo)準(zhǔn)化，即一個(gè)產(chǎn)品只能針對(duì)某一類小應(yīng)用/小客戶的需
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瑞薩推出RA產(chǎn)品家族MCU：基于Cortex-M，面向物聯(lián)網(wǎng)

RA MCU產(chǎn)品家族將先進(jìn)的安全性、連接性、HMI和靈活配置軟件包以及全面的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)完美融合近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內(nèi)核的Renesas Advanced (RA)MCU產(chǎn)品家族。RA MCU提供優(yōu)化性能、安全性、連接性、外設(shè)IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，F(xiàn)SP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產(chǎn)品家族，瑞薩建立了一個(gè)
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Arm MCU在邊緣AI落地的方法

　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　AI（人工智能）在M級(jí)的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么資源，性能又怎么樣？不久前，Arm中國(guó)攜手恩智浦半導(dǎo)體在全國(guó)進(jìn)行了巡回講演。Arm中國(guó)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理Eric Yang分享了AI的基礎(chǔ)知識(shí)，分析認(rèn)為邊緣AI可以通過(guò)在MCU這樣的小芯片上實(shí)現(xiàn)，并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對(duì)接算法和具體芯片，最后列舉出了Arm MCU的應(yīng)用案例?！　? 邊緣AI潛力巨大　　AI有沒(méi)有前途？　　前兩年AI非?；?，AI公司支付的薪水很高。不過(guò)，2019年上半年以來(lái)，
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