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ARM在數(shù)字化遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng)的應(yīng)(05-100)

本文針對低設(shè)備成本、低運(yùn)行成本和超遠(yuǎn)距離的視頻監(jiān)控系統(tǒng)應(yīng)用提出了解決方案，使用ARM嵌入式處理器和Linux操作系統(tǒng)構(gòu)建嵌入式系統(tǒng)，開發(fā)出可實(shí)際應(yīng)用的遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng)，適用于低分辨率、低成本、長距離的監(jiān)控應(yīng)用?！?/li>
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汽車儀表板用MCU的技術(shù)動(dòng)向

　　汽車儀表板是由各種儀表、指示器，特別駕是駛員用警示燈和警報(bào)器等組成。傳統(tǒng)應(yīng)用的是機(jī)械式的速度計(jì)、油量計(jì)和里程表等，但現(xiàn)在則以步進(jìn)馬達(dá)和使用LCD的儀表板為主流。最近，中、高檔車用儀表板已由大屏LCD顯示汽車診斷信息和安全信息等。圖1給出了各種分類儀表板。圖1 市場上的儀表板種類　　瑞薩公司從事汽車半導(dǎo)體已有25年以上的歷史。瑞薩為世界主要汽車電子公司，包括Bosch、Continental、Delphi、TRW、Aisin和Denso等供應(yīng)汽車半導(dǎo)體。這些汽車電子廠商的產(chǎn)品為世界汽車制
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Maxim推出低功耗16位MAXQ微控制器

??????? Maxim推出16位微控制器MAXQ610。該器件專為延長低功耗設(shè)備中的電池使用時(shí)間而設(shè)計(jì)，工作于1.7V至3.6V電壓范圍。由于電池電壓在整個(gè)電池使用時(shí)間內(nèi)逐漸衰減，因此器件較寬的工作電壓范圍允許設(shè)備比采用其它競爭方案時(shí)多利用15%的電池容量。為進(jìn)一步延長電池使用時(shí)間，MAXQ610在停止模式下僅消耗200nA (典型值)的超低電流，正常工作狀態(tài)下，速度高達(dá)12MIPS時(shí)電流也僅為3.75mA (典型值)。綜上，該器件
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汽車電子行業(yè)中小企業(yè)“批量死亡”

“汽車電子行業(yè)的競爭正在加劇，未來很多中小公司將可能批量死亡，市場很可能出現(xiàn)大廠商通吃的局面。”一位行業(yè)專家近日對記者爆料說。實(shí)際上，這種傳聞?dòng)蓙硪丫?，最主要的引線是汽車工業(yè)內(nèi)的兩大領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商飛思卡爾和意法半導(dǎo)體連手合作。中國汽車保有量的急劇上升，是推動(dòng)行業(yè)競合和洗牌的根本驅(qū)動(dòng)力。回顧這個(gè)爆炸事件，我們
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ARM推32nm工藝處理器

ARM在巴塞羅那移動(dòng)世界大會(huì)上展示了32nm工藝的ARM處理器。ARM合作伙伴將在2009年開始接觸測試這一技術(shù)，全面投產(chǎn)則要到2010年初。　　它是第一個(gè)采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(HKMG)工藝的Common Platform測試芯片上構(gòu)建的32nm Cortex系列處理器核。　　ARM正在開發(fā)量身定制的物理IP，其目標(biāo)是利用Common Platform 32/28nm HKMG技術(shù)
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基于圖像傳感器的CPLD視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)與研究

目前，關(guān)于視覺系統(tǒng)的研究已經(jīng)成為熱點(diǎn)，也有開發(fā)出的系統(tǒng)可供參考。但這些系統(tǒng)大多是基于PC機(jī)的，由于算法和硬件...
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汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四座“金礦”

伴隨汽車產(chǎn)量的直線上升，中國已成為全球汽車電子增長最快速的市場先驅(qū)之一。與此同時(shí)，汽車中電子控制單元的不斷擴(kuò)充也充分顯示了汽車半導(dǎo)體市場蘊(yùn)含的巨大潛力。目前，中國市場汽車半導(dǎo)體的主要應(yīng)用集中在引擎控制、安全氣囊、無鑰進(jìn)入、音響、電動(dòng)助力方向盤、儀表盤和車身電子上。在這些領(lǐng)域中，微控制器(MCU)、GPS芯片、電源管理芯片，以及FPG
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基于ARM的太陽能發(fā)電控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　設(shè)計(jì)了基于ARM LPC2131的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，自動(dòng)跟蹤太陽光直射方向來提高光伏電池的效率，并采用了改進(jìn)的步進(jìn)式擾動(dòng)觀察算法來尋找太陽電池陣列的最大功率點(diǎn)(MPPT)，使系統(tǒng)在任何溫度和日照條件下都能獲得太陽電池的最大功率。實(shí)踐證明，該系統(tǒng)精確地跟蹤了各種情況下的太陽光變化，并將光伏電池的實(shí)際轉(zhuǎn)換率提高到30%以上。
關(guān)鍵字：太陽能自動(dòng)跟蹤最大功率跟蹤 ARM LPC2131 200901

2009年2月12日，晶晨半導(dǎo)體和Mtek vision獲ARM Mali GPU授權(quán)

　　2009年2月12日晶晨半導(dǎo)體(A ml o gic)和M te k visio n獲得ARM Mali GPU授權(quán)，ARM Mali GPU授權(quán)數(shù)量提高到18家。
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ARM四季度和全年?duì)I業(yè)收入創(chuàng)最佳紀(jì)錄

　　北京時(shí)間2月4日下午消息，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商英國ARM公布截止至2008年12月31日的2008年第四季度及2008全年未審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示第四季度營收1.494億美元同比增15%；2008年全年?duì)I收達(dá)5.462億美元同比增6%，兩項(xiàng)數(shù)據(jù)均創(chuàng)公司歷史最佳紀(jì)錄。　　2008年全年ARM公司開發(fā)系統(tǒng)的銷售收入達(dá)到5780萬美元，比2007增長了4%。2008年全年ARM公司的服務(wù)收入達(dá)到3190萬美元，略低于2007年。　　2008年第四季度ARM共簽訂了21份關(guān)于ARM7™、A
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ARM發(fā)布2008年第四季度及2008全年未審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)告

　　近日，世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商英國公司公布了截止至2008年12月31日的2008年第四季度及2008全年未審計(jì)。報(bào)告顯示第四季度公司營業(yè)收入達(dá)到1.494億美元，較去年同期增長15%；2008年全年?duì)I業(yè)收入達(dá)到5.462億美元，比2007年增長了6%，兩項(xiàng)數(shù)據(jù)均創(chuàng)公司歷史最佳紀(jì)錄。　　2008年全年ARM公司開發(fā)系統(tǒng)的銷售收入達(dá)到5780萬美元，比2007增長了4%。2008年全年ARM公司的服務(wù)收入達(dá)到3190萬美元，略低于2007年。　　2008年第四季度ARM共簽
關(guān)鍵字： ARM 財(cái)報(bào)

飛思卡爾和東風(fēng)汽車達(dá)成協(xié)議

　　飛思卡爾和東風(fēng)汽車達(dá)成協(xié)議，將在中國進(jìn)行汽車電子技術(shù)開發(fā)合作, 雙方的合作將加快東風(fēng)汽車的聯(lián)合產(chǎn)品開發(fā)和面向全球汽車市場的下一代技術(shù)部署　　2009年1月21日，中國武漢和美國德州奧斯汀訊 – 東風(fēng)汽車公司和飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布，雙方計(jì)劃建立聯(lián)合汽車電子實(shí)驗(yàn)室，旨在為中國及出口市場聯(lián)合開發(fā)應(yīng)用于東風(fēng)下一代汽車上的硅片、軟件及系統(tǒng)級解決方案。兩家公司將在包括車身電子、動(dòng)力傳動(dòng)技術(shù)和混合動(dòng)力車（HEV）技術(shù)的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行合作開發(fā)。此次技術(shù)合作將涉及一系
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機(jī)構(gòu)預(yù)測稱ARM架構(gòu)將成移動(dòng)上網(wǎng)設(shè)備CPU老大

　　1月19日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，ARM架構(gòu)處理器將贏得移動(dòng)上網(wǎng)裝置處理器最終勝利。市場調(diào)查機(jī)構(gòu)ABI Research表示，目前Netbook出貨量大幅超過MID，讓x86架構(gòu)處理器穩(wěn)居移動(dòng)上網(wǎng)裝置處理器市場龍頭，不過隨著MID出貨量開始超越Netbook，處理器主流也將由英特爾主導(dǎo)的x86、轉(zhuǎn)向ARM架構(gòu)處理器。　　隨著3.5G、WiMAX等各種無線寬帶普及，過去僅出現(xiàn)在科幻電影與小說的UMD（Ultra Mobile Device，移動(dòng)上網(wǎng)裝置），終于成為現(xiàn)實(shí)世界的一員，，過去八竿子打不著的傳
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香港科技園公司與 ARM 攜手提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù)

　　香港科技園公司公司（香港科技園）及宣布達(dá)成合作協(xié)議，讓香港科技園為其亞太區(qū)客戶提供特別的 ARM 多項(xiàng)目 (Multi Project Wafer, MPW) 知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)。　　在是項(xiàng)合作協(xié)議下，香港科技園的客戶將可在芯片系統(tǒng)解決方案上使用 ARM® 知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利。這個(gè)多項(xiàng)目芯片合作協(xié)議授權(quán)香港科技園透過其網(wǎng)站，以按次使用方式，讓專門設(shè)計(jì)生產(chǎn)多項(xiàng)目晶圓的客戶可以隨時(shí)隨地、便捷地使用ARM的處理器。此外，香港科技園客戶只需付出市場標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格的幾分之一，便可應(yīng)用ARM知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利服務(wù)于其設(shè)計(jì)及
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