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綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰

  • 可持續(xù)環(huán)保趨勢(shì)當(dāng)?shù)?,大型云端服?wù)商積極打造低碳運(yùn)算平臺(tái),并優(yōu)化內(nèi)部能源配置,牽動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運(yùn)算效能,及高效散熱之節(jié)能技術(shù),其中如緯穎(6669)及技嘉(2376)的兩相浸沒(méi)式液冷技術(shù)解決方案,已導(dǎo)入客戶端部署,另英業(yè)達(dá)(2356)采用ARM架構(gòu)之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP(大型云端服務(wù)商)客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進(jìn),有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺(tái)服務(wù)器供貨商后續(xù)爭(zhēng)取訂單、維穩(wěn)出貨動(dòng)能增溫,今年包括英業(yè)達(dá)、技嘉、廣達(dá)及緯穎等業(yè)者,皆預(yù)期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年成長(zhǎng)表現(xiàn)。凈零碳排已
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精確的MCU規(guī)格與應(yīng)用需求 可大幅提升開(kāi)發(fā)效能

  • MCU歷史悠久,近幾年因缺貨影響更是發(fā)展迅速,五花八門的品項(xiàng)有8位、16位、32位、單核心、雙核心,技術(shù)項(xiàng)目也越來(lái)越復(fù)雜,本場(chǎng)東西講座特別邀請(qǐng)?bào)先萍籍a(chǎn)品企劃營(yíng)銷處長(zhǎng)兼深圳應(yīng)用工程處長(zhǎng)廖崇榮擔(dān)任講者,憑借在MCU與IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域多年的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn),提供開(kāi)發(fā)者M(jìn)CU選擇懶人包。笙泉科技成立于1999年,是一家基于MCU的IC設(shè)計(jì)公司,專注于開(kāi)發(fā)以Flash為內(nèi)存基礎(chǔ),含括集成電路開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售的專利技術(shù)建置布局,目前主要銷售產(chǎn)品包括ARM Cortex-M3 MCU、ARM Cortex-M0 MCU、8051
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海速芯新推TM56系列MCU-TM56F1552

  • 海速芯針對(duì)小信號(hào)放大,觸摸面板需求等應(yīng)用推出TM56F1552,整合OPA和CMP進(jìn)行信號(hào)偵測(cè)和放大,加上觸摸模塊,可廣泛應(yīng)用在小信號(hào)放大,觸摸面板需求產(chǎn)品,如電陶爐,無(wú)線充,觸摸面板等。海速芯針對(duì)小信號(hào)放大,觸摸面板需求等應(yīng)用推出TM56F1552,整合OPA和CMP進(jìn)行信號(hào)偵測(cè)和放大,加上觸摸模塊,可廣泛應(yīng)用在小信號(hào)放大,觸摸面板需求產(chǎn)品,如電陶爐,無(wú)線充,觸摸面板等。TM56F1552內(nèi)建低噪聲OPA,CMP,LDO,CTK,可以減少產(chǎn)品零件數(shù)目及降低成本。在資源上具有:4Kx16 FLASH Pr
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新一代 Arm Neoverse 平臺(tái)賦能新時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施

  • 數(shù)據(jù)爆炸時(shí)代對(duì)各類數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來(lái)越高的性能和功耗比要求,針對(duì)這樣的市場(chǎng)需求,Arm為其Neoverse 路線圖再添新員,重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。目前,Arm Neoverse家族包括三大系列:追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列,注重平衡性、能效比的N系列,主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場(chǎng)景的需求,用戶可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核,實(shí)現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)的各類應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求,并在不增加功耗和面積的情況下,進(jìn)一步推動(dòng)云工
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ARM再傳“緋聞”:考慮與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作

  • 在美國(guó)GPU巨頭英偉達(dá)收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安謀(ARM)失敗后,ARM的母公司軟銀沒(méi)有放棄將其“套現(xiàn)”的想法。據(jù)報(bào)道,軟銀集團(tuán)董事長(zhǎng)孫正義計(jì)劃10月訪問(wèn)首爾,討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關(guān)系。
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RISC-V CPU架構(gòu)的春天!蘋果嵌入式核心要全面拋棄Arm

  •   RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構(gòu),尤其是其免授權(quán)、開(kāi)源的特性有著知名的誘惑力?! 「鶕?jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的消息,蘋果正準(zhǔn)備將其嵌入式核心的架構(gòu)從Arm轉(zhuǎn)向RISC-V?! 『褪忻嫔系拇蠖鄶?shù)SoC芯片類似,蘋果M1、M2系列處理器之中除了負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)、用戶程序運(yùn)行的主核心,還有大量的嵌入式輔助核心,M1里就有30多個(gè)?! ∷鼈兒筒僮飨到y(tǒng)、應(yīng)用程序無(wú)關(guān),而是有著各自的獨(dú)立任務(wù),比如控制Wi-Fi和藍(lán)牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等,并且都有自己的固件
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Arm 高管:我們尊重 RISC-V,但它還不算競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

  •   9月19日消息,Arm近日推出了下一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2。在新聞發(fā)布會(huì)上,Arm產(chǎn)品解決方案副總裁Dermot O"Driscoll回答了關(guān)于RISC-V的提問(wèn)?! ermot O"Driscoll首先承認(rèn)了RISC-V正在推動(dòng)與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)師的“一些競(jìng)爭(zhēng)”,并表示“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好”?! 〗又?,O"Driscoll強(qiáng)調(diào)了Arm的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、許可、客戶關(guān)系和軟件生態(tài)系統(tǒng)的實(shí)力,稱雖然RISC-V自2010年以來(lái)一直存在,
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RISC-V將贏得下一輪架構(gòu)之爭(zhēng)?

  •   在全球市場(chǎng)上,芯片指令集呈現(xiàn)雙寡頭格局,基于X86和ARM架構(gòu)的處理器長(zhǎng)期占據(jù)絕大多數(shù)市場(chǎng)份額,X86架構(gòu)在PC及服務(wù)器市場(chǎng)一家獨(dú)大,移動(dòng)市場(chǎng)則由ARM架構(gòu)一統(tǒng)江湖?! ≡谶@樣一個(gè)格局中,中下游廠商大多只能在這二者之間選擇,但是ARM授權(quán)費(fèi)用昂貴,傳統(tǒng)X86的授權(quán)又過(guò)于復(fù)雜,業(yè)界一直期待在CPU架構(gòu)領(lǐng)域能有更多選擇?! ‰S著AIoT時(shí)代的到來(lái),RISC-V架構(gòu)開(kāi)放、靈活、模塊化,特別適合滿足AIoT市場(chǎng)場(chǎng)景碎片化、差異化的市場(chǎng)需求,產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為它有望成為下一代廣泛應(yīng)用的處理器架構(gòu)。Semico Re
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既有X86與ARM,為何RISC-V還能受汽車青睞?

  •   在軟件圈有一個(gè)梗:十年的老代碼,你敢動(dòng)?  這個(gè)故事具體情形是:當(dāng)新入職的同事被告知維護(hù)老產(chǎn)品時(shí),看著代碼包就像是在霧里看花,當(dāng)他去問(wèn)資歷更老的同事就會(huì)發(fā)現(xiàn),幾經(jīng)輪回已經(jīng)沒(méi)有人懂具體邏輯是什么樣的,原作者也不知道已經(jīng)跳了幾家公司,于是他沒(méi)有辦法,只能在外邊包一層,交付新功能?! ∵@,就是歷史的包袱?! ISC-V的優(yōu)勢(shì)就在于,作為后起之秀,它靈活、精簡(jiǎn)、開(kāi)發(fā)成本也更低?! ‖F(xiàn)在的汽車,作為“輪子上的計(jì)算機(jī)”,它需要囊括的已不只是被動(dòng)安全,信息娛樂(lè)已經(jīng)成為汽車制造的新需求,軟件定義汽車已是它的新方向。
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貿(mào)澤推出各種Microchip創(chuàng)新MCU解決方案

  • 2022年9月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存?的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 持續(xù)為嵌入式系統(tǒng)工程師提供一系列支持資源。作為Microchip Technology解決方案的全球授權(quán)分銷商,貿(mào)澤備有其新一代MCU、混合信號(hào)、模擬和閃存IP解決方案,以降低各類應(yīng)用的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)并加快上市。貿(mào)澤還為工程師提供了電子書等豐富的Microchip資源,為設(shè)計(jì)提供支持。 電子書:貿(mào)澤和Microchip最近聯(lián)手推出了《Effortless Embedded Solut
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直擊業(yè)績(jī)會(huì) | 龍芯中科(688047.SH):MCU目前銷售額在千萬(wàn)元量級(jí) GPGPU預(yù)計(jì)2023年流片

  • 智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,9月5日,龍芯中科(688047.SH)在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示,龍芯的MCU已經(jīng)進(jìn)入市場(chǎng),但MCU市場(chǎng)比較散,目前銷售額在千萬(wàn)元量級(jí)。GPGPU預(yù)計(jì)2023年流片,主要與龍芯CPU配套使用,降低龍芯系統(tǒng)成本。目前,針對(duì)龍芯3A5000/3C5000+7A2000的組合,多數(shù)整機(jī)企業(yè)處于開(kāi)發(fā)完成的測(cè)試期,少數(shù)今年四季度會(huì)有小批量。預(yù)計(jì)明年才會(huì)有大批量。目前龍芯的7A2000橋片中的GPU還不能支持4K(可以部分支持25幀的4K),正在對(duì)7A2000進(jìn)行改版,預(yù)計(jì)年底或年初流片,新改版的7A2
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技術(shù)與生態(tài)“同頻共振”,安謀科技與此芯科技攜手推動(dòng)Arm CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  •  近日,安謀科技(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”)與此芯科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“此芯科技”)宣布深化合作。雙方將結(jié)合各自優(yōu)勢(shì)資源,依托安謀科技的高性能Arm IP及自研IP產(chǎn)品,以及此芯科技在CPU內(nèi)核、SoC、全棧軟件開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的創(chuàng)新能力,共同推進(jìn)Arm CPU的產(chǎn)品研發(fā)和生態(tài)建設(shè),加速國(guó)內(nèi)Arm CPU產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。Arm CPU高歌猛進(jìn),雙方攜手打造高能效算力解決方案兩年前,搭載蘋果自研M1芯片的MacBook新品一經(jīng)面世,就因其相比原產(chǎn)品更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、更高性能、更
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瑞薩RA MCU在BMS產(chǎn)品中的應(yīng)用

  • BMS電池管理系統(tǒng)一般包含以下幾個(gè)部分:電壓采樣、電流采樣、充放電控制、硬件過(guò)流保護(hù)、SOC算法、對(duì)外的通信接口等。本案例中SOC算法和通信接口,由RA2L1(R7FA2L1A93CFL)完成,其余部分由AFE(Analog Front End)模擬前端芯片ISL489206或ISL489204(14串)完成。考慮到主機(jī)端的通信,需要兼容CAN、Uart、I2C、SMBus等多種通信協(xié)議,所以MCU部分采用了RA2L1系列帶CAN控制器的MCU。另外,電池在實(shí)際使用中,因某些原因(比如修復(fù)Bug),電池包
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新一代Arm Neoverse平臺(tái)重新定義全球基礎(chǔ)設(shè)施

  • Arm 近日宣布 Arm? Neoverse? 路線圖再添新員,新產(chǎn)品植根于 Arm 的可擴(kuò)展效率和技術(shù)領(lǐng)先地位,同時(shí)強(qiáng)化了 Arm 支持合作伙伴持續(xù)快速創(chuàng)新的承諾。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Chris Bergey 表示:“業(yè)界越來(lái)越期待 Arm Neoverse 所賦能的性能、能效、專用處理能力和工作負(fù)載加速,以重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。鑒于 Arm 覆蓋了全球最廣泛的計(jì)算應(yīng)用與對(duì)完整計(jì)算應(yīng)用的獨(dú)特見(jiàn)解,新一代基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)需依靠來(lái)自 Arm DNA的性能和效率。隨著今天 Neo
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英特爾ARM英偉達(dá)力推規(guī)范草案,想統(tǒng)一AI數(shù)據(jù)交換格式

  • 9月15日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三芯片公司9月15日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三芯片公司英特爾、ARM和英偉達(dá)共同發(fā)布了一項(xiàng)所謂人工智能通用交換格式的規(guī)范草案,目的是使機(jī)器處理人工智能的過(guò)程速度更快、更高效。英特爾、ARM和英偉達(dá)在草案中推薦人工智能系統(tǒng)使用8位的FP8浮點(diǎn)處理格式。他們表示,F(xiàn)P8浮點(diǎn)處理格式有可能優(yōu)化硬件內(nèi)存使用率,從而加速人工智能的發(fā)展。這種格式同時(shí)適用于人工智能訓(xùn)練和推理,有助于開(kāi)發(fā)速度更快、更高效的人工智能系統(tǒng)。在開(kāi)發(fā)人工智能系統(tǒng)時(shí),數(shù)據(jù)科學(xué)家面臨的關(guān)鍵問(wèn)題不僅是收集大量數(shù)據(jù)來(lái)訓(xùn)練系統(tǒng)。此外還需
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arm mcu介紹

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