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基于 Richtek RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC壁掛爐熱風(fēng)機(jī)解決方案

近年來，最吸引人眼球的可能是“5G”、“人工智能”、“自動(dòng)駕駛”等時(shí)髦的詞匯，大家的注意力也都集中在這些領(lǐng)域，但其實(shí)，有一個(gè)已經(jīng)真正落地，大部分人都還沒注意到的應(yīng)用——直流無刷電機(jī)（BLDC）市場(chǎng)正在悄然興起，而且成長(zhǎng)迅速。根據(jù)市場(chǎng)公開的資料，2018年全球無刷直流電機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模為153.6億美元，樂觀的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)未來五年，市場(chǎng)將會(huì)以13%的年復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)；當(dāng)然也有機(jī)構(gòu)認(rèn)為年復(fù)合增長(zhǎng)率會(huì)在6.5%左右。但不論是6.5%，還是13%的增長(zhǎng)率，這個(gè)市場(chǎng)都非常值得期待。由于BLDC本身可以節(jié)約能源，
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一種倉(cāng)庫(kù)搬運(yùn)機(jī)器人的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*

大部分的機(jī)器人設(shè)計(jì)都是基于ROS系統(tǒng)，該系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)是功能豐富、設(shè)計(jì)快速，缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)的硬件成本高、功耗高，ROS系統(tǒng)龐大，實(shí)時(shí)性不高。針對(duì)以上缺點(diǎn)，本文闡述的物流機(jī)器人的設(shè)計(jì)是基于ARM架構(gòu)的S5PV210的CPU，運(yùn)行嵌入式Linux操作系統(tǒng)，由單片機(jī)、S5PV210主板和APP3部分組成。該設(shè)計(jì)降低了硬件成本、節(jié)省了電池功耗，可根據(jù)定制需求開發(fā)，實(shí)時(shí)性較高，且運(yùn)行穩(wěn)定、負(fù)載量大，可在室內(nèi)動(dòng)態(tài)環(huán)境中自主導(dǎo)航并完成相關(guān)搬運(yùn)服務(wù)。目前該物流機(jī)器人已經(jīng)制作完成。
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高通：已從驍龍 865 開始嘗試使用 RISC-V，Arm 是過時(shí)的傳統(tǒng)架構(gòu)

IT之家 12 月 18 日消息，高通與 Arm 的糾紛已經(jīng)爭(zhēng)吵了有一段時(shí)間，根據(jù)高通高管的最新表態(tài)，似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構(gòu)，從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據(jù) The Register 報(bào)道，在本周的 RISC-V 峰會(huì)上，高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān) Manju Varma 表示，RISC-V 是專有 Arm 指令集架構(gòu)的新興替代品，在高通公司設(shè)計(jì)芯片的一系列設(shè)備上都有機(jī)會(huì)使用，包括可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)汽車等。根據(jù) Varma 的說法，從 2019
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阿里云IoT完成Arm架構(gòu)智能視覺平臺(tái)深度集成大幅縮短開發(fā)周期

近日，阿里云 IoT 在智能視覺領(lǐng)域與 Arm 展開深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案，與 Arm Project Cassini 生態(tài)項(xiàng)目的 Arm 架構(gòu)邊緣智能平臺(tái)進(jìn)行深度集成，大幅縮短相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)周期，加速產(chǎn)品上線及部署。?據(jù)了解，此次集成實(shí)現(xiàn)了原有的視覺嵌入式開發(fā)，由底層向中層的跨越。同時(shí)，也使得原有視覺設(shè)備上的云開發(fā)以及邊緣算法開發(fā)，由原有的分散多平臺(tái)集成，實(shí)現(xiàn)底層至中層的兼容，使更多智能物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員與用戶，能夠通過先進(jìn)敏捷的開發(fā)工具，實(shí)現(xiàn)嵌入
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無畏 RISC-V 來勢(shì)洶洶，Arm 高管稱競(jìng)爭(zhēng)是好事

IT之家 12 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒 TechNews 報(bào)道，面對(duì) RISC-V 積極開疆拓土，Arm 策略與行銷執(zhí)行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會(huì)上表示，要正向看待良性競(jìng)爭(zhēng)，而 Arm 長(zhǎng)期建構(gòu)下來的硬件效能、軟件及開發(fā)工具所形成的龐大生態(tài)系是最大優(yōu)勢(shì)，也能滿足產(chǎn)業(yè)需求?！?圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著數(shù)據(jù)中心需求急劇增加，加上自動(dòng)駕駛汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用崛起，市場(chǎng)對(duì)于運(yùn)算能力的要求越來越高，這也使得摩爾定律備受挑戰(zhàn)。如今要靠單一技術(shù)延續(xù)摩爾定
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汽車芯片短缺結(jié)構(gòu)性緩解國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速布局

21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者倪雨晴深圳報(bào)道在歷經(jīng)極端短缺、漲價(jià)后，汽車芯片的供需狀況來到了新調(diào)整期。近期，車用半導(dǎo)體缺貨與否的辯論成為熱議話題，當(dāng)前業(yè)界的共識(shí)是，部分芯片已經(jīng)不再短缺，但是結(jié)構(gòu)性緊缺仍存在。從汽車數(shù)據(jù)看，缺芯導(dǎo)致的供應(yīng)鏈停滯已經(jīng)有所緩解。12月8日，根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計(jì)的最新數(shù)據(jù)，2022年全球汽車銷量預(yù)計(jì)為8080萬左右，同比下滑約0.2%，但下半年增長(zhǎng)明顯，同比增速達(dá)到10.7%。同時(shí)，過去一段時(shí)間因缺芯造成的汽車減產(chǎn)情況正逐步緩解，預(yù)計(jì)2023年全球汽車銷量將達(dá)到82
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群智咨詢：預(yù)計(jì)四季度車用MCU價(jià)格漲幅約2%-5%

財(cái)經(jīng)網(wǎng)汽車訊 12月8日，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》消息，據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2022年第四季度車用MCU價(jià)格漲幅相比三季度將有所減少，根據(jù)不同型號(hào)缺料程度不同，漲幅介于2%-5%之間。進(jìn)入到2023年后車用MCU緊缺現(xiàn)象將得到很大緩解，全年供需將恢復(fù)到比較良性的狀態(tài)，價(jià)格相對(duì)平穩(wěn)。新能源汽車將持續(xù)發(fā)力，預(yù)計(jì)2023全年整車銷量同比將有約35%增長(zhǎng)空間，這將繼續(xù)帶動(dòng)車用MCU的需求量大幅上升，車用MCU價(jià)格短期仍難以下行，到2024年將有所回落。
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具功率因數(shù)調(diào)整之半橋諧振同步整流數(shù)位電源方案_NXP MC56F82748 300W power solution

數(shù)位控制電源可提升負(fù)載條件變化范圍較大的應(yīng)用的能效。它們可利用自我調(diào)整算法，甚至采用換相等技術(shù)修改系統(tǒng)拓?fù)?，以回?yīng)工作條件的變化。數(shù)位控制電源可以使用非線性算法和預(yù)測(cè)算法改進(jìn)瞬態(tài)動(dòng)態(tài)回應(yīng)。從特定設(shè)計(jì)角度而言，類比電源的能效可能與數(shù)位電源毫無差別，但類比電源的挑戰(zhàn)是，如果負(fù)載電流等條件偏離最優(yōu)工作參數(shù)，如何實(shí)現(xiàn)能效最大化。近年來工業(yè)電源 & 網(wǎng)通 & 5G的應(yīng)用更加的廣泛，對(duì)電源的要求也更加的嚴(yán)苛，使用數(shù)位MCU設(shè)計(jì)電源可以達(dá)到高彈性，高
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芯旺微啟動(dòng)IPO輔導(dǎo) 車規(guī)芯片商融資熱潮持續(xù)

汽車芯片沖刺IPO此起彼伏，這次是來自上海的芯旺微。12月1日上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱"芯旺微"）上市輔導(dǎo)在證監(jiān)局備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券。國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商迎來機(jī)遇芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內(nèi)核處理器實(shí)現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)?；旌蟂OC等，面向汽車市場(chǎng)提供差異化的汽車半導(dǎo)體解決方案。芯旺微車規(guī)級(jí)32位MCU產(chǎn)品已于今年實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國(guó)內(nèi)多家大型整車廠和國(guó)際Tier1（整車廠一級(jí)供應(yīng)商）達(dá)
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MCU內(nèi)部振蕩器簡(jiǎn)述

一些微控制器單元通常帶有一個(gè)內(nèi)部 RC 振蕩器，運(yùn)行時(shí)可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調(diào)此RC振蕩器。一些微控制器單元通常帶有一個(gè)內(nèi)部 RC 振蕩器，運(yùn)行時(shí)可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調(diào)此RC振蕩器。很有可能，你最喜歡的 MCU 就有一個(gè)內(nèi)部 RC 振蕩器。所有主要制造商的眾多微控制器系列都包含此模塊，包括德州儀器、意法半導(dǎo)體和 Microchip 的微控制器系列。幾乎所有制造商都提供了應(yīng)用說明，并介紹了如何校準(zhǔn)其 MCU 的內(nèi)部振蕩器。使用內(nèi)部振蕩器有很多好處，你可能
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又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場(chǎng)芯旺微正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

又一汽車芯片廠商啟動(dòng)“闖關(guān)”資本市場(chǎng)。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。備案報(bào)告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券，輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束?！犊苿?chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過致電公司公開聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。芯旺微是一家聚焦汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)混合信號(hào)8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現(xiàn)公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，公司董事長(zhǎng)、實(shí)控人為
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全新 PSA Certified 固件更新 API：為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全保駕護(hù)航

Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個(gè)成果，該 API 符合現(xiàn)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并提供支持固件更新的標(biāo)準(zhǔn)途徑，在確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全與更新的同時(shí)，保證整個(gè)設(shè)備生命周期內(nèi)的安全，有效解決行業(yè)長(zhǎng)期以來所面臨的挑戰(zhàn)。為標(biāo)準(zhǔn)化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)奠定基礎(chǔ) 作為Arm生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設(shè)備，并結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)、安全性和生態(tài)系統(tǒng)，目的在于使
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創(chuàng)造無限可能：全新恩智浦MCX N系列高性能MCU

物聯(lián)網(wǎng)的不斷擴(kuò)展，推動(dòng)了新一輪大規(guī)模的智能化升級(jí)浪潮。智能化正在從云端向具有機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）能力的邊緣設(shè)備轉(zhuǎn)移，這些設(shè)備能夠在本地處理傳感器數(shù)據(jù)流，與基于云的AI系統(tǒng)相比，延遲更低，安全性更高，提供更好的用戶隱私保護(hù)。為了將邊緣設(shè)備從單純的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換為具有自主操作能力的邊緣智能，開發(fā)人員需要具有多核性能并內(nèi)置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執(zhí)行ML任務(wù)，同時(shí)最小化功耗預(yù)算以保持節(jié)能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。?面向未來的邊緣智能，恩智浦最近發(fā)布了MCX產(chǎn)品組合，該平臺(tái)可提供可擴(kuò)展性能、并行性、安全性、高
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【Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)：Arm主題演講】Arm's Next Chapter

歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)。這對(duì) Arm 而言是一場(chǎng)意義非凡的活動(dòng)，因?yàn)槲覀兛梢越璐藱C(jī)會(huì)與大家談?wù)勎覀兊暮献骰锇殛P(guān)系，與大家進(jìn)行交流，分享我們一年來取得的進(jìn)展。今天我要講的內(nèi)容包括：Arm 的新篇章，我們?nèi)绾味x計(jì)算的未來新一輪的技術(shù)革新，并且我將談?wù)剰V大的 Arm 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。?在新任首席執(zhí)行官 Rene Haas 的帶領(lǐng)下，我們正在開啟 Arm 及生態(tài)系統(tǒng)的新篇章。Rene 對(duì)于我們將如何一起合作定義計(jì)算的未來有一個(gè)清晰的愿景。我們現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更
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MCU三巨頭，三種選擇

半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時(shí)俱進(jìn)。為了更好地迎接未來趨勢(shì)，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲(chǔ)器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲(chǔ)器，以及專用外設(shè)的芯片，最常見的存儲(chǔ)器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲(chǔ)器、閃存、EEPROM 非易失性存儲(chǔ)器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時(shí)間的推移，閃存卻逐漸
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