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arm mcu 文章 最新資訊

ARM考慮建立首個亞太研發(fā)中心

  •   據(jù)國外媒體報道,ARM公司今天表示正考慮建立首個亞太地區(qū)的研發(fā)中心,從而通過提供更好的軟件資源以加速在該地區(qū)的發(fā)展。   ARM總裁圖多爾·布朗(Tudor Brown)今天在臺北電腦展上接受采訪時表示:“獨特的產(chǎn)品都是與軟件有關的。”他指出亞太研發(fā)中心將幫助使硬件上的軟件加速本地化,但是該公司沒有開設應用商店的計劃。布朗透露,ARM公司目前在全球有10家研發(fā)中心。   布朗表示,ARM今年還計劃增加150名員工,使總員工數(shù)量達到1850人,并且主要聘請的都是
  • 關鍵字: ARM  嵌入式  智能手機  

IBM三星德州儀器力挺ARM 成立合資公司提供支持

  •   IBM、德州儀器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合資公司,專門研發(fā)基于ARM處理器的產(chǎn)品,如平板電腦等。ARM芯片光廣泛應用于手機、智能手機,以及即將大批涌現(xiàn)的平板電腦,其設計和制造廠商包括德州儀器、高通、Nvidia、飛思卡爾、ST-愛立信和三星等一大批企業(yè)?! ”本r間6月3日消息,IBM、德州儀器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合資公司,專門研發(fā)基于ARM處理器的產(chǎn)品,如平板電腦等。   新成立的合資公司名稱為Linaro,在資金上將獲得上述巨頭的鼎力支持。   通常情況下,想要研發(fā)
  • 關鍵字: ARM  處理器  芯片  

利用低成本的MCU的UART驅(qū)動智能卡

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字: MCU  UART  驅(qū)動智能卡  

ARM總裁:50%平板電腦將采用ARM處理器

  •   ARM總裁都德-布朗(Tudor Brown)日前表示,50%的平板電腦將采用ARM處理器。   布朗援引IDC數(shù)據(jù)稱,到2014年將有30億臺終端設備接入互聯(lián)網(wǎng)。其中,16億臺為移動設備,3.5億臺家用設備,5億臺移動PC,2億臺多媒體播放器,1億臺車載產(chǎn)品,以及2.5億臺個人導航設備。   布朗表示,在上述大部分領域,ARM平臺的市場份額都將超過50%,個別市場甚至可達到70%至80%。   布朗稱,ARM處理器的低能耗將為這些設備提供更長的電池續(xù)航時間,PC廠商無需在花費太多時間用來解決散
  • 關鍵字: ARM  處理器  

ARM總裁:50%平板電腦將采用ARM處理器

  •   ARM總裁都德·布朗(Tudor Brown)日前表示,50%的平板電腦將采用ARM處理器。   布朗援引IDC數(shù)據(jù)稱,到2014年將有30億臺終端設備接入互聯(lián)網(wǎng)。其中,16億臺為移動設備,3.5億臺家用設備,5億臺移動PC,2億臺多媒體播放 器,1億臺車載產(chǎn)品,以及2.5億臺個人導航設備。   布朗表示,在上述大部分領域,ARM平臺的市場份額都將超過50%,個別市場甚至可達到70%至80%。   布朗稱,ARM處理器的低能耗將為這些設備提供更長的電池續(xù)航時間,PC廠商無需在花費太
  • 關鍵字: ARM  平板電腦  處理器  

基于MCU設計的離線鋰電池充電器

  • 高效、低成本及可靠的電池充電器設計可用各種方法來實現(xiàn),但采用8位閃速MCU不僅能縮短設計時間、降低成本及提供安全可靠的產(chǎn)品,而且還能使設計人員以最少的工作量來進行現(xiàn)場升級。
    圖1:(a):降壓轉(zhuǎn)換器開關“開”
  • 關鍵字: 充電器  鋰電池  設計  MCU  基于  

ARM計劃將處理器植入Google電視設備

  •   英國芯片設計商ARM本周一表示,公司的技術已經(jīng)為“Google TV”準備充分,只要合作伙伴拿出基于ARM設計,明年采用ARM芯片的互聯(lián)網(wǎng)設備就能推出。   未來三至五年,如果ARM處理器能夠在Google TV中立足,那么ARM的目標就是拿下全球50%機頂盒和與數(shù)字電視市場,目前它只有30%的份額。   ARM公司全球首席運營官Tudor Brown表示:“傳統(tǒng)PC市場正在變化,計算沒有死亡,計算還將持續(xù)并增長,讓人興奮的是一些新的因素與新的業(yè)務模式,很明顯,
  • 關鍵字: ARM  機頂盒  數(shù)字電視  

ARM確認Cortex-A9繼任者:“Eagle”芯片

  •   ARM公司今日在Computex宣布,高端的A8、A9芯片的下一代核心架構將被命名為“Eagle”,這是一個未經(jīng)宣布的全新設計,采用多核心和新一代圖形硬件結(jié)構,并內(nèi)置安全方案。   這款芯片一開始將采用28納米工藝,并在GlobalFoundries的技術成熟后擴展到22納米。   ARM通常不自己制造芯片,他們依賴于其它公司來設計制造,因此“Eagle”計劃將有可能得到老合作伙伴蘋果、NV和三星的支持,這些客戶都可以修改芯 片結(jié)構,以迎合其需要。
  • 關鍵字: ARM  22納米  Eagle  

基于STM8L15xxx設計的超低功耗8位MCU開發(fā)方案

  • 基于STM8L15xxx設計的超低功耗8位MCU開發(fā)方案,STM8L15xxx是超低功耗8位MCU系列,采用先進的STM8內(nèi)核,動態(tài)功耗為192 μA/MHZ,16MHz CPU時鐘的性能高達16 MIPS, 工作電壓從1.8 V 到3.6 V (低至1.65 V ),多達32KB嵌入閃存程序存儲器,主要用在醫(yī)療和手提設備,PC外設,游
  • 關鍵字: MCU  開發(fā)  方案  8位  功耗  STM8L15xxx  設計  超低  基于  

用FIFO實現(xiàn)超聲測厚系統(tǒng)A/D與ARM接口設計

  • 在基于ARM的超聲波測厚系統(tǒng)中,ARM處理器的數(shù)據(jù)接收能力往往與A/D芯片的工作速率不匹配,為避免有效數(shù)據(jù)丟失,提高系統(tǒng)工作效率,用FIFO作為高速A/D與ARM處理器之間的中轉(zhuǎn)接口會得到很好的效果。這里以FIFO存儲器CY7C4261作為中轉(zhuǎn)器件實現(xiàn)了A/D芯片AD9283與ARM處理器S3C2410的接口設計,并敘述了數(shù)據(jù)從A/D芯片到ARM的整個數(shù)據(jù)采集過程。該接口電路用FIFO實現(xiàn)了超聲測厚系統(tǒng)中A/D與ARM之間的無縫連接,提高了系統(tǒng)測厚精度。它的電路簡單,調(diào)試方便,具有較高的應用價值。
  • 關鍵字: FIFO  ARM  系統(tǒng)  接口設計    

高校電子技術論壇——走進東南大學圖片新聞

  •   5月29日14時,由《電子產(chǎn)品世界》雜志社(EEPW)及東南大學儀器科學與工程學院研究生會主辦的EEPW技術論壇走進東南大學,于四牌樓校區(qū)群賢樓三樓報告廳舉辦了名為“高校電子技術論壇(嵌入式系統(tǒng))----走進東南大學”系列報告。   來自ARM公司、Texas Instruments公司、Altera公司的資深工程師就當前最前沿的技術及最新的科技發(fā)展動向,以及企業(yè)對高校畢業(yè)生的專業(yè)素養(yǎng)要求進行了詳細的介紹和深刻的剖析。   本次技術交流活動受到了學生們的極大歡迎,東南大學儀
  • 關鍵字: ARM  嵌入式  高校電子技術論壇  

基于MC33905設計的MCU功率管理方案

  • MC33905是第二代系統(tǒng)基本芯片(SBC),包括有多中特性和增強的模塊設計,能作為MCU和其它集成電路如傳感器,CAN收發(fā)器的先進的功率管理單元. MC33905內(nèi)置了高速CAN接口(ISO11898-2 和-5),以及本地和總線故障診斷,保護以及
  • 關鍵字: 管理  方案  功率  MCU  MC33905  設計  基于  

高校電子技術論壇——走進電子科技大學圖片新聞

  •   5月21日14時,由電子產(chǎn)品世界及抗干擾實驗室主辦的EEPW技術論壇走進電子科技大學,于清水河校區(qū)圖書館二樓報告廳為我們舉辦了名為“高校電子技術論壇----走進電子科技大學”系列報告。來自LeCroy公司、ARM公司、Texas Instrument公司的資深工程師就當前最前沿的技術及最新的科技發(fā)展動向進行了詳細的介紹和深刻的剖析。以下是關于本次報告的精彩圖集: 校園海報 校園廣告牌 論壇現(xiàn)場主要負責人 簽到 等待 閱讀 ? &
  • 關鍵字: ARM  嵌入式  高校電子技術論壇  

臺積電發(fā)布0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權

  •   TSMC今日宣布推出0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權,是TSMC第二代符合AEC-Q100產(chǎn)品高規(guī)格認證之硅知識產(chǎn)權,適用于廣泛的車用電子產(chǎn)品。   TSMC 0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權與0.25微米嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權相較,減少了百分之二十七的芯片尺寸?,F(xiàn)今0.18微米技術世代擁有已經(jīng)大量開發(fā)的硅知識產(chǎn)權,并能支持多種應用,同時達到低成本與高效能的綜效。運用TSMC獲認證的0.18微米車用嵌入式閃存硅知識產(chǎn)權,客戶能夠?qū)⑵淠壳暗?.18微米產(chǎn)品范圍延伸至車用微控制器(MCU)產(chǎn)品領域
  • 關鍵字: 臺積電  嵌入式閃存  MCU  
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