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arm mcu 文章 最新資訊

ARM單片機(jī)的復(fù)位電路介紹

  • 無(wú)論在移動(dòng)電話,高端手持儀器還是嵌入式系統(tǒng),32 位單片機(jī)ARM 占據(jù)越來(lái)越多的份額,ARM 已
    成為事實(shí)的高端產(chǎn)品工業(yè)標(biāo)準(zhǔn).由于ARM 高速,低功耗低,工作電壓導(dǎo)致其噪聲容限低,這是對(duì)數(shù)字電
    路極限的挑戰(zhàn),對(duì)電源的紋波,瞬
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華虹NEC攜手ARM 共推高端智能卡與MCU平臺(tái)解決方案

  • 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)日前宣布,華虹NEC與ARM簽署協(xié)議,面向日益增長(zhǎng)高端智能卡(含銀行卡)與32位MCU市場(chǎng)需求,共同推動(dòng)基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡與MCU解決方案。
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飛思卡爾首次展示業(yè)界最高能效的微控制器-Kinetis L系列

  • 飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE:FSL)現(xiàn)在提供業(yè)內(nèi)首款基于ARM? Cortex?-M0 + 處理器的微控制器(MCU)-Kinetis L series系列的試用樣品。Kinetis L series系列器件將于本周在飛思卡爾美國(guó)技術(shù)論壇(FTF)上亮相,并在活動(dòng)的開(kāi)幕主題演講中進(jìn)行展示。
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  MCU  Kinetis  

基于MCU的汽車(chē)性能提高設(shè)計(jì)

  • 引言在現(xiàn)在的汽車(chē)設(shè)計(jì)中,人們?cè)絹?lái)越注重智能和環(huán)保這兩個(gè)方面。因?yàn)橹悄芑钠?chē)可以為人們帶來(lái)高度的安全性和舒適感,在環(huán)保方面,通過(guò)使用數(shù)字技術(shù)達(dá)到節(jié)能省碳的目的。因此,數(shù)字化程度在汽車(chē)領(lǐng)域也愈來(lái)愈深,大
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嵌入式-ARM寄存器基本概念

  • 嵌入式-ARM寄存器基本概念,無(wú)論是學(xué)習(xí)哪一種處理器,首先需要明確的就是這種處理器的寄存器以及工作模式。ARM有37個(gè)寄存器,其中31個(gè)通用寄存器,6個(gè)狀態(tài)寄存器。這里尤其要注意區(qū)別的是ARM自身寄存器和它的一些外設(shè)的寄存器的區(qū)別。ARM自身是
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如何在ARM平臺(tái)上開(kāi)發(fā)低功耗的軟件系統(tǒng)

  • 如何在ARM平臺(tái)上開(kāi)發(fā)低功耗的軟件系統(tǒng),摘要:在強(qiáng)調(diào)便攜式設(shè)備的電池壽命時(shí),看起來(lái)比較奇怪是,很少有軟件工程師在其日常項(xiàng)目任務(wù)中真正做到了減少能耗。我猜想對(duì)這個(gè)課題有所想法的那些人可能都是本著榮辱自擔(dān)的想法才關(guān)注此課題的。我們到了要做些改變
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CH452在ARM控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘要:為了解決原有智能測(cè)量系統(tǒng)中控制面板與處理器連線較多的問(wèn)題,設(shè)計(jì)了一種控制面板接線方式的智能系統(tǒng),并給出了相應(yīng)的硬件實(shí)現(xiàn)和軟件流程。該系統(tǒng)以LM3S2110處理器為核心,采用數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)和鍵盤(pán)掃描控制芯片CH452與處理器的接口技術(shù)。系統(tǒng)運(yùn)行結(jié)果表明,該系統(tǒng)能使設(shè)計(jì)方案大大簡(jiǎn)化,更具經(jīng)濟(jì)性和可靠性。
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富士通推出寬電壓雙Flash MCU MB95650系列

  • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布推出采用新工藝的寬工作電壓、12bit高精度ADC、且?guī)е鲝腎2C控制器的高性價(jià)比雙FLASH通用8位微控制器MB95560系列。該系列產(chǎn)品包括采用SOP24、TSSOP24、QFN32三種封裝形式的24款產(chǎn)品。2012年6月下旬開(kāi)始提供樣片,2012年9月開(kāi)始批量供貨。
  • 關(guān)鍵字: 富士通  MCU  MB95560  

微軟推出自有品牌平板電腦Surface 分兩個(gè)版本

  •   網(wǎng)易科技訊 6月19日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,今日在洛杉磯舉行發(fā)布會(huì)上,微軟公司推出了它們的最新產(chǎn)品:Surface平板電腦。在發(fā)布會(huì)上,微軟的高層向外界展示了兩個(gè)版本的平板電腦和一些相關(guān)的附件產(chǎn)品。   這些新產(chǎn)品在工業(yè)設(shè)計(jì)上有了明顯的提高,而且強(qiáng)調(diào)注重細(xì)節(jié)。另外,Surface平板電腦試圖,將微軟的軟件能力和不斷提高的硬件進(jìn)行整合。   從構(gòu)想到設(shè)計(jì),Surface平板電腦完全是由微軟自主開(kāi)發(fā)的,這也體現(xiàn)了微軟公司的創(chuàng)新能力。另外,從工業(yè)設(shè)計(jì)和用戶體驗(yàn)的角度看,Surface平板電腦有下面這些特
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基于ARM微處理器和ML2035的低頻信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

  • 基于ARM微處理器和ML2035的低頻信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì),0 引言 數(shù)字濾波器作為語(yǔ)音與圖象處理、模式識(shí)別、雷達(dá)信號(hào)處理、頻譜分析等應(yīng)用中最基本的處理部件,現(xiàn)已成為最常用的工具之一。它既能滿足濾波器對(duì)幅度和相位特性的嚴(yán)格要求,又能避免模擬濾波器所無(wú)法克服的電壓漂
  • 關(guān)鍵字: 信號(hào)發(fā)生器  設(shè)計(jì)  低頻  ML2035  ARM  微處理器  基于  

ARM RVDS - C++test Window下的測(cè)試

  • ARM RVDS - C++test Window下 測(cè)試一
  • 關(guān)鍵字: Window  RVDS  test  ARM    

ARM推出全新的ARM MALI-450 MP圖形處理器

  • ARM日前宣布推出ARM? Mali?-450 MP 圖形處理器(GPU),其性能是已獲成功的基于Utgard架構(gòu)的圖形處理器系列產(chǎn)品(包括Mali-400 MP GPU)的兩倍。Mali-400 MP GPU目前已被智能電視、安卓智能手機(jī)和平板等大量主流產(chǎn)品所采用。
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AMD明年啟用28nm CMOS工藝

  •   AMD公司高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示,AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化,將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造,AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU,已經(jīng)采用臺(tái)積電28nm工藝,而AMD秋季即將推出的海島系列GPU將繼續(xù)采用相同工藝,海島系列GPU已經(jīng)進(jìn)入樣品試生產(chǎn)階段,在2012年年底開(kāi)始生批量生產(chǎn),在2013年第一季度正式發(fā)布。   在評(píng)論異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)聯(lián)盟,是否用來(lái)應(yīng)對(duì)英特爾和NVIDI
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ARM公布八核圖形芯片Mali-450相關(guān)細(xì)節(jié)

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片制造商ARM日前公布了八核圖形芯片Mali-450的相關(guān)細(xì)節(jié)。   Mali-450基于Utgard構(gòu)架制作,擁有8個(gè)核心,性能是前任Mali-400的兩倍(四核,Galaxy S II曾使用)。如此看來(lái),Mali-450的圖形性能應(yīng)該和Galaxy S III所使用的超頻Mali-400相當(dāng),后者目前是市場(chǎng)上最為強(qiáng)勁的智能手機(jī)圖形芯片。   Mali-450使用了和前任Mali-400相同的構(gòu)架,僅僅多出了兩倍的核心數(shù),主頻也保持一致。這也就意味著制造商在日后能夠自行增加主頻
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系統(tǒng)詳解Silabs MCU低功耗優(yōu)勢(shì)及經(jīng)典案例

  • 引言  現(xiàn)在的電子產(chǎn)品,對(duì)低功耗的要求越來(lái)越高。產(chǎn)品功耗的問(wèn)題是經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者頭痛而又不得不面對(duì)的一個(gè)問(wèn)題。以單片機(jī)為核心的系統(tǒng),其功耗主要由單片機(jī)功耗和單片機(jī)外圍電路功耗組成?! ∫档蛦纹瑱C(jī)系統(tǒng)
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