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arm mcu 文章 最新資訊

飛思卡爾展示“一體化盒子”解決方案的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)平臺(tái)

  • 　　為不斷為交付物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)構(gòu)建安全、開放的基礎(chǔ)設(shè)施，飛思卡爾半導(dǎo)體日前在2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中展示了此硬件平臺(tái)，奠定了“一體化盒子(one?box)”理念的基礎(chǔ)?！　∥锫?lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在日前開幕的2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中彰顯了其特性，它是一個(gè)靈活的硬件平臺(tái)，配備了多方軟件，支持家庭、企業(yè)或其他地點(diǎn)最終用戶物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的安全交付，從而支持快速部署大量創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。　　此平臺(tái)的展示代表了飛思卡爾一體化盒子計(jì)劃的重要里程碑。飛思卡爾攜手Oracle和ARM，制定這個(gè)計(jì)劃，重點(diǎn)是為物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的交付創(chuàng)
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飛思卡爾推出專為汽車儀表板打造的業(yè)內(nèi)最高性能的MCU

  • 　　高端汽車儀表板往往包含多個(gè)外部組件，如主處理器、圖像單元、外部SRAM以及管理平視顯示器圖像變形和其他高級(jí)功能的專用電路。集成這些部件所帶來的成本和復(fù)雜性往往會(huì)阻礙該功能進(jìn)入高檔汽車市場(chǎng)?！　榱送苿?dòng)高端汽車市場(chǎng)的平視顯示器和其他高級(jí)圖像功能向中端和經(jīng)濟(jì)級(jí)汽車市場(chǎng)引入，飛思卡爾半導(dǎo)體推出了一款三核單芯片解決方案。與市場(chǎng)上已有的儀表板MCU相比，該解決方案擁有高出其1.7倍的性能。這個(gè)高性能解決方案無需添加價(jià)格昂貴的額外處理器和存儲(chǔ)器芯片?！　〈送?，這款三核MAC57D5xx可在每個(gè)器件的三個(gè)內(nèi)核上采用
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業(yè)界最低功耗微控制器實(shí)現(xiàn)微型封裝帶來巨大優(yōu)勢(shì)

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾個(gè)采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430? 微控制器 (MCU) 系列，幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級(jí)空間。除了 5 個(gè)提供微型封裝選項(xiàng)的現(xiàn)有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU&nb
  • 關(guān)鍵字： TI  MCU  FRAM  

XILINX成立新的DSP部

  • 　　賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)日前宣布成立專門的DSP部，以進(jìn)一步加強(qiáng)其對(duì)DSP市場(chǎng)的投入。Omid?Tahernia將擔(dān)任新成立的DSP部的副總裁兼總經(jīng)理。Omid?Tahernia是業(yè)界著名的摩托羅拉資深高級(jí)管理人員，在無線和移動(dòng)系統(tǒng)開發(fā)方面有20多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，并且擁有13項(xiàng)專利?！　∽鰹橘愳`思高級(jí)管理團(tuán)隊(duì)的一員，Tahernia將負(fù)責(zé)DSP部的技術(shù)和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，從而使賽靈思FPGA進(jìn)一步滲透到目前DSP處理器尚未覆蓋到的20億美元的信號(hào)處理細(xì)分市場(chǎng)中。這一細(xì)
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豐田中研開發(fā)識(shí)別距離達(dá)80m的激光雷達(dá)

基于ARM的音頻接口數(shù)據(jù)傳輸模塊設(shè)計(jì)

  • 摘要 由于移動(dòng)終端數(shù)據(jù)接口各不相同，使數(shù)據(jù)交換不便利。為了嘗試拓展音頻接口的應(yīng)用，文中設(shè)計(jì)了一種通信協(xié)議以保證模擬信號(hào)的可靠傳輸。開發(fā)了可下載手機(jī)軟件，通過程序?qū)囊纛l輸入接口采集到的音頻信號(hào)進(jìn)行差分曼徹斯特解碼，并送到音頻輸出接口。程序由3個(gè)線程構(gòu)成，當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)程序在手機(jī)上啟動(dòng)后形成，應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)和控制軟件實(shí)現(xiàn)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的編解碼，數(shù)據(jù)信號(hào)在主控模塊中進(jìn)行編解碼處理，再通過控制裝置讀取、寫入外部介質(zhì)，并存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)中對(duì)線程設(shè)計(jì)、傳輸算法和協(xié)議格式進(jìn)行了研究。實(shí)驗(yàn)證明，設(shè)計(jì)能滿足串行通信的同步要求，保
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大陸全新駕駛輔助系統(tǒng)的核心訴求是：讀懂司機(jī)！

工程師解讀：消滅后視鏡，Tesla們還要熬過這些“山頭”

汽車影像技術(shù)的發(fā)展過程及未來目標(biāo)

基于ARM的石英晶體測(cè)試系統(tǒng)中DDS信號(hào)源設(shè)計(jì)

  • 摘要 針對(duì)π網(wǎng)絡(luò)石英晶體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)，采用以STM32F103ZET6型ARM為MCU控制DDS產(chǎn)生激勵(lì)信號(hào)。該測(cè)試系統(tǒng)相對(duì)于傳統(tǒng)的PC機(jī)測(cè)試系統(tǒng)具有設(shè)備簡(jiǎn)單、操作方便，較之普通單片機(jī)測(cè)試系統(tǒng)又具有資源豐富、運(yùn)算速度更快等優(yōu)點(diǎn)。AD9852型DDS在ARM控制下能產(chǎn)生0～100 MHz掃頻信號(hào)，經(jīng)試驗(yàn)數(shù)據(jù)分析得到信號(hào)精度達(dá)到0.5×10-6，基本滿足設(shè)計(jì)要求。該系統(tǒng)將以其小巧、快速、操作方便、等優(yōu)點(diǎn)被廣泛采用。 關(guān)鍵詞 石英晶體;DDS;AD9852;STM32F103ZET6 產(chǎn)生
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TI針對(duì)MSP430推出免費(fèi)數(shù)學(xué)函數(shù)庫擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)環(huán)境

  • 　　日前，德州儀器?(TI)?宣布針對(duì)其超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?推出免費(fèi)易用型數(shù)學(xué)函數(shù)庫的擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)環(huán)境，充分利用智能外設(shè)與優(yōu)化軟件減輕復(fù)雜數(shù)學(xué)指令的工作量。MSPMATHLIB?與?IQmathLib?軟件庫理想適用于定位跟蹤等性能與功耗都非常重要的應(yīng)用?，F(xiàn)在我們可使用反正切函數(shù)通過?MSP430?MCU、加速器以及?IQmathLib?在極短的時(shí)間內(nèi)測(cè)
  • 關(guān)鍵字： TI  MCU  MSPMATHLIB  IQmathLib  

致Zynq開發(fā)者：最新版《ARM Cortex -A程序員指南》新鮮出爐

  • 　　您是否正在為Xilinx?Zynq?All?Programmable?系統(tǒng)芯片雙核ARM?Cortex-A9?MPCore處理器編寫代碼?如果是，您一定需要這本書?—?最新出版的暢銷書《ARM?Cortex?-A程序員指南》，全書共421頁，24章，以下為本書序言：?　　“本書旨在為需要開發(fā)Cortex?-?A系列處理器應(yīng)用程序的程序員提供指南，將各處資源的信息進(jìn)行匯集，其
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高制程加速提升ARM服務(wù)器處理器性能

  • 　　自從2012年ARM公司公布了A53和A57兩款64位處理器架構(gòu)以來，以博通公司和AMD公司在內(nèi)的諸多芯片巨頭紛紛把它看作是進(jìn)軍服務(wù)器處理器市場(chǎng)的絕好契機(jī)?！　』ミB設(shè)備和云服務(wù)引發(fā)全球網(wǎng)絡(luò)流量呈指數(shù)式增長，這種趨勢(shì)正在促使服務(wù)提供商升級(jí)到敏捷和靈活的云網(wǎng)絡(luò)，能夠支持動(dòng)態(tài)服務(wù)和工作，這樣的需求為64位ARM架構(gòu)處理器進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。　　正是看到了未來市場(chǎng)的走向，為了支持下一代虛擬化浪潮，服務(wù)器廠商需要半導(dǎo)體供應(yīng)商提供經(jīng)過優(yōu)化的全新處理器，為控制和數(shù)據(jù)平面處理提供最高的計(jì)算性能，并且為
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智能硬件設(shè)計(jì)與應(yīng)用研討會(huì)在上海召開

  • 　　3月19日，2014年嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)主題討論會(huì)在上海華東師范大學(xué)召開。這是嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)第一次來到上海，但是并未“水土不服”。圍繞本次討論主題“CES2014給我們的啟示-智能硬件的設(shè)計(jì)與應(yīng)用”，50余位來自高校、研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)的專家學(xué)者進(jìn)行了深入探討?！　?huì)上，華東師范大學(xué)的沈建華副教授就現(xiàn)階段智能硬件的問題和挑戰(zhàn)分享了他的觀點(diǎn)。他報(bào)告的題目是“IOT&IOE智能硬件的難點(diǎn)”。沈教授將智能硬件定義為“就是能接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備”。從最初的PC互聯(lián)，逐步發(fā)展到如今的移動(dòng)互聯(lián)，以及未來的物
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ARM處理器突破500億顆：繞地球12圈！

  • ARM架構(gòu)處理器無處不在。據(jù)稱，這些處理器自1991年以來已累計(jì)出貨500億顆以上。除了手機(jī)、平板之外，還有哪些領(lǐng)域大量應(yīng)用到它們？其中哪些系列的處理器更受歡迎？
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  
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