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arm ip explorer 文章 最新資訊

Arm 正式遞交 IPO 申請，最大客戶來自中國

  • 今年最大半導體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務細節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
  • 關鍵字： arm  IPO  

Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國成最大變數(shù)？

  • Arm 的未來是否真是一片坦途。
  • 關鍵字： Arm  

RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局

  • 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
  • 關鍵字： RISC-V  半導體  架構  芯片  開源  恩智浦  英飛凌  高通  ARM  

消息稱軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份

  • 8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準備下個月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市，估值預計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據(jù)路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
  • 關鍵字： 軟銀  Arm  

Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

  • 軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，軟銀預計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過關于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會，邀請各大科技公司成為長期股東
  • 關鍵字： Arm  

CEVA推出增強型NeuPro-M NPU IP系列，大力推動生成式AI

  • 全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. (納斯達克股票代碼： CEVA)宣布推出增強型NeuPro-M NPU系列，以業(yè)界領先的性能和能效滿足下一代生成式人工智能(Generative AI)的處理需求，適用于從云端到邊緣的各類別的人工智能推理工作負載。NeuPro-M NPU架構和工具經(jīng)過重新設計，除支持CNN和其他神經(jīng)網(wǎng)絡外，還支持transformer網(wǎng)絡，并支持未來的機器學習推理模型，因而能夠在通信網(wǎng)關、光連接網(wǎng)絡、汽車、筆記本電腦和平板電腦、AR/
  • 關鍵字： CEVA  NPU IP  生成式人工智能  Generative AI  

Arm擬9月份赴美上市 蘋果、三星、英偉達等將進行投資

  • 8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。另據(jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
  • 關鍵字： Arm  蘋果  三星  英偉達  

網(wǎng)絡常見的9大命令，非常實用！

  • 1．ping 命令PING （Packet Internet Groper），因特網(wǎng)包探索器，用于測試網(wǎng)絡連接量的程序 。Ping是工作在 TCP/IP網(wǎng)絡體系結構中應用層的一個服務命令， 主要是向特定的目的主機發(fā)送 ICMP（Internet Control Message Protocol 因特網(wǎng)報文控制協(xié)議）Echo 請求報文，測試目的站是否可達及了解其有關狀態(tài) 。簡單的說，ping 就是一個測試程序，如果 ping 運行正確，大體上就可以排除網(wǎng)絡訪問層、網(wǎng)卡、Modem 的輸入輸出線路、電纜和路由
  • 關鍵字： 網(wǎng)絡  計算機  主機  IP  網(wǎng)卡  

俄羅斯最強 CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

  • Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
  • 關鍵字： Baikal-S  Arm A75架構  

全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構師與設計廠商加速IP選擇

  • Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務，旨在為基于 Arm 架構設計系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構師，加速其 IP 選擇和 SoC 設計，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進而有效提高其開發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場，搶占商機，能在 SoC 設計流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優(yōu)化，通過探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升?！?nbsp;&n
  • 關鍵字： Arm IP Explorer  

以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)

  • 近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術展會Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內(nèi)外知名的嵌入式技術廠商參與其中，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領域相關展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構的互聯(lián)網(wǎng)關解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點產(chǎn)品的說明會。 “隨著應用的多樣化和復雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個半導體的方案公司”，這是瑞薩
  • 關鍵字： MCU  瑞薩電子  Arm  汽車電子  

Arm 芯片的下一站

  • ????????????隨著 Arm 架構芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上?！褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導地位。調(diào)研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
  • 關鍵字： Arm  芯片  

告別32位移動計算 Arm TCS23再次提升性能極限

  • 為了滿足定義未來計算的復雜需求，并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構的平臺上無縫開發(fā)，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設計時充分考慮了智能手機的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強技術。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
  • 關鍵字： 32位  Arm  TCS23  

大聯(lián)大品佳集團推出基于芯唐科技產(chǎn)品的IP CAM方案

  • 2023年7月6日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于芯唐科技（Nuvoton）MA35D1芯片的IP CAM方案。                                               圖示1-
  • 關鍵字： 大聯(lián)大品佳  芯唐  IP CAM  

新思科技與三星擴大IP合作,加速新興領域先進SoC設計

  • 摘要：●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網(wǎng)、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協(xié)議中，并在三星工藝中實現(xiàn)高性能和低延遲●? ?新思科技基礎IP，包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM和GPIO，可以在各先進節(jié)點上提供行業(yè)領先的功耗、性能和面積（PPA）●? ?新思科技車規(guī)級IP集成到三星的工藝中，有助于確保ADAS、動力總成和雷達SoC的長期運行并提高可靠性●? ?三星工藝中
  • 關鍵字： 新思科技  三星  IP  SoC設計  
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