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arm cpu 文章 最新資訊

微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運算到智能化的實現(xiàn)

  • AI應(yīng)用正從云端逐漸向邊緣和終端設(shè)備擴(kuò)展。 微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心，正在經(jīng)歷一場由AI驅(qū)動的技術(shù)變革。 傳統(tǒng)的MCU主要用于控制和管理硬件設(shè)備，但在AI時代，MCU不僅需要滿足傳統(tǒng)應(yīng)用的需求，還需具備處理AI任務(wù)的能力。滿足邊緣與終端設(shè)備的需求邊緣計算（Edge Computing）是指將數(shù)據(jù)處理和計算任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到靠近數(shù)據(jù)源的設(shè)備上進(jìn)行。 這種方式能夠減少數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升系統(tǒng)的實時性和隱私保護(hù)。 邊緣設(shè)備通常資源有限，因此需要高效且低功耗的AI處理器來支持復(fù)雜的AI任務(wù)。為了滿足邊
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較勁英偉達(dá) AMD消費型產(chǎn)品急起直追

  • AMD于消費型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國網(wǎng)購平臺數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達(dá)84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應(yīng)鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達(dá)50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。 供應(yīng)鏈指出，AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。英偉達(dá)GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調(diào)研機(jī)構(gòu)
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國芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代

  • 3月7日，國芯科技在最新投資者關(guān)系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設(shè)計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無線基礎(chǔ)設(shè)施

  • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰(zhàn)略合作以提供定制先進(jìn)5G增強(qiáng)版本 (5G-advanced)解決方案，為無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎(chǔ)設(shè)施市場的現(xiàn)有和新廠商提供了應(yīng)對先進(jìn)5G增強(qiáng)版本和邁向 6G 演進(jìn)的低風(fēng)險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
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Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計算平臺重塑物聯(lián)網(wǎng)未來格局

  • 2025年2月27日，全球領(lǐng)先的 IP 計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會，并正式推出全球首個Armv9邊緣人工智能（AI）計算平臺，以全新Cortex-A320 CPU與Ethos-U85 NPU為核心，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域帶來顛覆性突破。該平臺專為邊緣AI場景優(yōu)化，支持運行超10億參數(shù)的大語言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能，帶來了顯著的 AI 計算能力突破，標(biāo)志著邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強(qiáng)能
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Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問模型集成

  • Arm?控股有限公司（以下簡稱?“Arm”）今日發(fā)布與阿里巴巴淘天集團(tuán)輕量級深度學(xué)習(xí)框架?MNN?的又一新合作。雙方經(jīng)由?Arm KleidiAI?的集成，成功讓多模態(tài)人工智能?(AI)?工作負(fù)載通過阿里巴巴經(jīng)指令調(diào)整的通義千問?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運行在搭載?Arm CPU?的移動設(shè)備上。該版本的通義千問模型專為端側(cè)設(shè)備的圖像理解、文本到圖像的推理，以及跨多種
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Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺

  • 新聞重點：●? ?全球首個?Armv9?邊緣?AI?計算平臺以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運行超?10?億參數(shù)的端側(cè)?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持?！? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
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Arm推出GitHub Copilot新擴(kuò)展程序，助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器

  • Arm?控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設(shè)計的新擴(kuò)展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發(fā)者工具之一，此次推出的擴(kuò)展程序能讓數(shù)百萬?Copilot?用戶更容易地訪問?Arm??架構(gòu)的技術(shù)，并為開發(fā)者提供更友好的體驗。此外，此次發(fā)布亦首次為全球開發(fā)者免費提供了完整的基于?Arm&n
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Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實現(xiàn)生成式AI

  • 隨著人工智能?(AI)?的演進(jìn)，利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行?AI?工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm?預(yù)計這類模型的數(shù)量將在?2025?年繼續(xù)增長。Arm?技術(shù)以其高性能與低功耗的顯著優(yōu)勢，為小語言模型提供了理想的運行環(huán)境，能夠有效
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首發(fā)Intel 18A工藝！酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W

  • 快科技2月16日消息，Intel已經(jīng)官方宣布，將在今年晚些時候發(fā)布新一代移動處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列。現(xiàn)在，Panther Lake-H系列的多個不同配置版本泄露出來，包括CPU核心數(shù)、GPU核心數(shù)、PL1基礎(chǔ)功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎(chǔ)功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
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Arm首款自研芯片今夏推出？

  • 《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產(chǎn)品，該公司將其技術(shù)及更復(fù)雜的核心設(shè)計授權(quán)客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發(fā)自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據(jù)悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預(yù)期將是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU，可針對不同客戶進(jìn)行定制化，而Arm將生產(chǎn)外包，很可能是臺積電。 第一款A(yù)rm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達(dá)6
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Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

  • 2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進(jìn)從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設(shè)計，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達(dá)、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復(fù)雜核心設(shè)計，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環(huán)境，特別是人工智能（AI）領(lǐng)域需求的井噴式增長
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JPR：2024Q4 全球 CPU 市場復(fù)蘇，AI PC 功不可沒

  • 2 月 11 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強(qiáng)勁增長，連續(xù)兩個季度實現(xiàn)擴(kuò)張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%，本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環(huán)比增長 8%，同比增長 4%。而服務(wù)器端 CPU 環(huán)比增長 6%，同比增長 5.5%，AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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龍芯處理器成功運行DeepSeek大模型

  • 2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號CPU的設(shè)備成功啟動運行DeepSeek R1-7B模型，實現(xiàn)本地化部署，性能卓越，成本優(yōu)異。據(jù)介紹，龍芯日前聯(lián)合太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴，僅用2小時即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內(nèi)的多款大模型服務(wù)。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀(jì)、天數(shù)智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態(tài)推理平臺。此外，采用龍芯3A600
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Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)

  • Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)?(CSA)?正式推出首個公開規(guī)范，進(jìn)一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。Arm?基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁&
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