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arm cpu 文章 最新資訊

ARM圖形芯片漸入佳境 27家廠商購買其芯片授權(quán)

  • 　　ARM公司近日宣布四季度又有兩家廠商簽約購買了其新款Mail圖形芯片的專利設(shè)計授權(quán)，其中也包括知名廠商三星公司，目前為止，已經(jīng)有27家公司簽約購 買了ARM公司的Mail圖形芯片的專利設(shè)計授權(quán)。 　　ARM公司的總裁兼CEO Warren East表示：“Mail是一項較新的設(shè)計，目前我們收到的有關(guān)版稅還很少，不過預(yù)計3-4年之后各家廠商推出基于該專利的實際產(chǎn)品時，我們所得的版稅抽成便會很客觀。” 　　ARM公司原來一直需要借助Imagination公司的力量來為自己的AR
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傳Intel Sandy Bridge處理器將原生整合雙GPU

  • 　　近日據(jù)Fudzilla的消息稱，Intel的Sandy Bridge處理器將會在同一塊die中整合2個GPU核心。與目前Intel Clarkdale處理器中整合GPU的方式有所不同，Sandy Bridge將會把CPU和GPU整合在同一塊die之中，并且據(jù)稱還將會一下子整合2顆GPU核心。另外，Intel還將為獨立顯卡提供PCIe X16通道，組建SLI/Crossfire多卡互聯(lián)時則為雙8X模式。 　　到目前為止AMD和NVIDIA兩家都尚未發(fā)布過任何在單芯片中原生整合雙GPU的產(chǎn)品，而Inte
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AMD：計算將進(jìn)入第三時代

  • 　　計算機的計算性能提升曾多次遇到瓶頸。過高的熱量、編程的復(fù)雜性等種種因素都限制著計算性能的發(fā)展。而直連架構(gòu)、多核心等技術(shù)的涌現(xiàn)，使得計算性能能夠沖破重重阻礙，繼續(xù)向前。 　　“異構(gòu)系統(tǒng)的出現(xiàn)，將引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入計算的新紀(jì)元。” AMD高級副總裁兼技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理Chekib Akrout于2月1日來到中國，并對本報記者表示，在新紀(jì)元中，AMD將扮演更加重要的角色，而Bulldozer和Bobcat這兩款即將在2011年問世的新核心和AMD首款融合了GPU和CPU的計算能力的APU
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IBM推出8核Power7處理器 系統(tǒng)性能翻倍

  • 　　2月9日消息，IBM本周一推出了其最新的Power7處理器。這個處理器增加了更多內(nèi)核并改善了多線程功能，以便于需要更高運行時間的服務(wù)器提高其性能。 　　IBM稱，Power7處理器有8個內(nèi)核，每個內(nèi)核可運行4個線程，可同時運行32個線程。Power7處理器的內(nèi)核數(shù)量是Power6的四倍，運行的線程數(shù)量比Power6內(nèi)核多八倍。 　　IBMPower系統(tǒng)部門總經(jīng)理Ross Mauri星期一在紐約舉行的新聞發(fā)布會上說，Power7的運行速度是3.0GHz至4.14Ghz。Power7系列芯片將配置4個
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Intel的瘋狂 CPU上飛線？

  • 　　2月5日 當(dāng)?shù)貢r間周三，Intel舉行了一場媒體會介紹他們將在下周ISSCC 2010大會上將展示的半導(dǎo)體新技術(shù)。除了我們剛剛介紹的32nm Westmere核心細(xì)節(jié)外，Intel還簡介了一些尚處實驗室階段的未來技術(shù)。 　　首先是一項處理器直連技術(shù)，可以用一條導(dǎo)線直接連接兩顆處理器封裝，以低功耗提供超高傳輸帶寬。該導(dǎo)線的外觀類似于SLI/CrossFire或筆記本中常見的帶狀線纜，內(nèi)置47條數(shù)據(jù)通道，可提供470Gb/s帶寬(每秒傳輸58.8GB數(shù)據(jù))，而功耗僅有0.7W。 　　Intel表示
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高盛將AMD列入賣出名單 稱股價高估約30%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，高盛預(yù)計芯片制造商AMD今年的虧損將會進(jìn)一步擴大，周二將AMD的股票列入“確信賣出名單”(Conviction Sell List)。 　　由于與英特爾達(dá)成了價值12.5億美元的司法和解協(xié)議，AMD在2009年第四季度實現(xiàn)了三年來的首次盈利。不考慮這項協(xié)議的收益，AMD第四季度的虧損約為5700萬美元。 　　高盛分析師詹姆斯-考維羅(James Covello)表示：“我們預(yù)計，AMD今年將會繼續(xù)蒙受巨大虧損。”他說，AMD的低端臺式
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基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對比與解析

  • 關(guān)鍵詞：LED照明，可控硅調(diào)光 MCU
    產(chǎn)品欄目：LED CPU/MCU, 光器件
    作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢越來越受到人們重視。加上國家和地方政府的政策鼓勵，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)
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AMD首席技術(shù)官：首款A(yù)PU今年下半年開始生產(chǎn)

  • 　　AMD高級副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出，今年下半年就會開始生產(chǎn)，而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器，Chekib Akrout則強調(diào)，APU并不是簡單的CPU與GPU集成，AMD有獨特的技術(shù)來使得其得到最好的計算性能和電源管理。 　　在成功收購ATI之后，AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構(gòu)產(chǎn)品APU，將中央處理器(
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ARM開發(fā)板上uClinux內(nèi)核移植

  • ARM開發(fā)板上uClinux內(nèi)核移植,簡述：針對“如何在以S3C44B0X為核心的ARMSYS開發(fā)板上建立uClinux內(nèi)核移植”的一個總結(jié)，其內(nèi)容包括對Bootloader的功能分析和uClinux2.4.24發(fā)行版內(nèi)核基礎(chǔ)上針對S3C44B0X開發(fā)板進(jìn)行修改的重點內(nèi)容的逐一列舉。2．Boo
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基于ARM的藍(lán)牙實時數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計

  • 摘要：本文提出了一種基于ARM的藍(lán)牙無線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。結(jié)合嵌入式技術(shù)與藍(lán)牙技術(shù)的優(yōu)勢,解決了傳統(tǒng)工業(yè)現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中無法同時滿足低功耗、低價格與高性能,并受到電纜布線限制和使用不便等問題。采用藍(lán)牙無線通信
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恩智浦Plus CPU芯片高分通過獨立安全評估

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認(rèn)證(證書編號：BSI-DSZ-CC-0586-2009)。此外，恩智浦Plus CPU芯片還順利通過由德國波鴻魯爾大學(xué)和比利時魯汶大學(xué)頂級加密專家開展的獨立安全評估，經(jīng)過全面檢測分析，恩智浦Plus CPU芯片架構(gòu)的安全性和保密性得到了專家的一致認(rèn)可。 　　恩智浦安全交易系統(tǒng)總經(jīng)理Henri Ardevol表示：“
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全球CPU市場份額AMD升 英特爾降

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美國市場研究公司IDC周二發(fā)布報告稱，2009年第四季度，AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場份額提升至19.4%，英特爾則降至80.5%。 　　IDC稱，2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來單季最高水平。當(dāng)季微處理器出貨量需求同比增加31.3%，AMD在臺式機和筆記本市場的份額都有所增加。 　　IDC的數(shù)據(jù)顯示，按照出貨量計算，英特爾第四季度全球PC微處理器市場份額為80.5%，低于2008年同期的81.9%。AMD的市場份額則達(dá)到19.4%，高于2008年同期的17
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arm cpu介紹

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