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arm cpu 文章 最新資訊

在32位CPU中Load Aligner模塊數(shù)據(jù)通道的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 在32位CPU中Load Aligner模塊數(shù)據(jù)通道的設(shè)計與實現(xiàn), 在CPU中,訪問寄存器比訪問主存速度要快。所以為了減少訪問存儲器而花的時間或延遲,MIPS4KC處理器采用了Load/Store設(shè)計。在CPU芯片上有許多寄存器,所有的操作都由存儲在寄存器里的操作數(shù)來完成,而主存只有通過L
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在ARM處理器中實現(xiàn)SMTP協(xié)議的嵌入式遠(yuǎn)程通訊模式

  • 在ARM處理器中實現(xiàn)SMTP協(xié)議的嵌入式遠(yuǎn)程通訊模式, 在本課題中,通過SMTP協(xié)議的方式提供了一種新的嵌入式遠(yuǎn)程通訊模式。即在ARM處理器中實現(xiàn)SMTP協(xié)議,并通過雙絞線連接到Internet上。在該平臺上開發(fā)的遠(yuǎn)程控制設(shè)備或儀器儀表實現(xiàn)了通過Internet進(jìn)行數(shù)據(jù)的遠(yuǎn)程傳輸,
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基于LM3S615的地下水位監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計

  • 基于LM3S615的地下水位監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計,摘要:本文介紹了一種地下水位實時監(jiān)測系統(tǒng)的設(shè)計方案。該系統(tǒng)主要包括信號采集、無線模塊、數(shù)據(jù)處理及存儲三部分。壓力傳感器獲得的信號進(jìn)行調(diào)理放大,送入主控制器LM3S615進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換等處理,然后通過無線通信模塊
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基于ARM的橡塑機(jī)械雙層網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控器設(shè)計

  • 基于ARM的橡塑機(jī)械雙層網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控器設(shè)計,摘要:針對橡塑機(jī)械對監(jiān)控的需求,設(shè)計了一款以AKM9、嵌入式Linux為核心,以CAN總線技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為支持的,集成了實時監(jiān)視、現(xiàn)場操作、遠(yuǎn)程維護(hù)為一體的雙層網(wǎng)絡(luò)型監(jiān)控器。本設(shè)計實現(xiàn)了CAN底層的驅(qū)動程序和總線上多
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基于CPCI總線CPU主控模塊的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 在一些惡劣環(huán)境和軍事應(yīng)用環(huán)境條件下,所應(yīng)用的計算機(jī)比普通商用計算機(jī)具有更高、更嚴(yán)的要求,提出基于CPCI總線的CPU主控模塊設(shè)計方案。該方案嚴(yán)格遵守CPCI規(guī)范,利用高性能、低功耗、集成度高的ETX PM模塊實現(xiàn)通用計算機(jī)的主板功能,采用TI公司的PCI2050B橋電路作為CPCI的接口模塊,實現(xiàn)了多級總線擴(kuò)展結(jié)構(gòu)。該設(shè)計方案簡化了設(shè)計,節(jié)省了30%的研制費(fèi)用,縮短了1/2的研制周期。該模塊已經(jīng)通過艦栽的應(yīng)用測試,在-40~85℃的環(huán)境下,系統(tǒng)工作穩(wěn)定,各接口應(yīng)用正常,達(dá)到了該項目的技術(shù)指標(biāo)要求。
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龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京 明年有望啟用

  •   龍芯北京新的產(chǎn)業(yè)化基地終于敲定。昨天,中科院計算所所長、工程院院士、龍芯總設(shè)計師李國杰對《第一財經(jīng)日報》確認(rèn),在北京市政府支持下,計算所將在海淀區(qū)北清路南的環(huán)保園建設(shè)一個新園區(qū)。   該園區(qū)占地112畝,地上總建筑面積9萬平方米,其中一期4.7 萬平方米。李國杰說,爭取明年上半年能啟用1.5萬平方米。6月初,該基地已開始進(jìn)行建設(shè)招標(biāo)。   事實上,這已是龍芯第二座產(chǎn)業(yè)化基地。之前它已在江蘇常熟設(shè)立了一座側(cè)重于終端研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的園區(qū),即位于沙家浜風(fēng)景區(qū)的龍芯夢蘭。   不過,與常熟不同,北京基
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龍芯新產(chǎn)業(yè)化基地落地北京 明年有望啟用

  •   龍芯北京新的產(chǎn)業(yè)化基地終于敲定。昨天,中科院計算所所長、工程院院士、龍芯總設(shè)計師李國杰對《第一財經(jīng)日報》確認(rèn),在北京市政府支持下,計算所將在海淀 區(qū)北清路南的環(huán)保園建設(shè)一個新園區(qū)。   該園區(qū)占地112畝,地上總建筑面積9萬平方米,其中一期4.7萬平方米。李國杰說,爭取明年上半年能啟用1.5萬平方米。6月初,該基地已開始進(jìn)行建設(shè) 招標(biāo)。   事實上,這已是龍芯第二座產(chǎn)業(yè)化基地。之前它已在江蘇常熟設(shè)立了一座側(cè)重于終端研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的園區(qū),即位于沙家浜風(fēng)景區(qū)的龍芯夢蘭。   不過,與常熟不同,北京
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AMD首席營銷官:新平臺筆記本機(jī)型數(shù)量增兩倍

  •   AMD全球高級副總裁、首席營銷官Nigel Dessau在北京接受了媒體的專訪。他主要回答了媒體關(guān)于新VISION平臺的種種疑問,而對于目前平板電腦市場,他表示相比正在起步的平板電腦,AMD更關(guān)注的是占據(jù)主流市場的筆記本。   得益于新的CPU和GPU,新VISION平臺較上一代提高了性能,并進(jìn)一步降低了功耗。各OEM廠商也同步推出了130多款基于此平臺的筆記本電腦,是之前的3倍多。AMD希望能夠更進(jìn)一步推廣VISION理念,使大多數(shù)并不了解技術(shù)的消費(fèi)者能夠通過VISION品牌來選擇適合自己的筆記本
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傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC

  •   據(jù)國外媒體報道,高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品,也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品,有芯片供應(yīng)商最近透漏,高通已經(jīng)在這個月開始了采樣工作,處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機(jī)廠商合作伙伴之一。   型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品,每個核心的運(yùn)行速度提高到了1.2GHz,由新的超低功耗45nm工藝進(jìn)行生產(chǎn),支持HSPA+,內(nèi)置有GPU芯片,支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎,
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基于USB的ARM仿真器的研究與設(shè)計

  • 基于USB的ARM仿真器的研究與設(shè)計,基于USB接口的仿真器,提出了一種采用PHILIPS公司ARM7內(nèi)核、LPC2148為主控制器的設(shè)計方案,并給出了硬件電路設(shè)計。利用本仿真器通過第三方軟件可以實現(xiàn)目標(biāo)機(jī)的調(diào)試和在線編程。硬件電路設(shè)計簡單,是取代并口方式仿真器的一種經(jīng)濟(jì)可行的方案。
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ARM嵌入式系統(tǒng)中觸摸屏的中斷控制方法

  • 隨著嵌入式微處理器性能的提高,集成的外圍接口設(shè)備越來越多,而外圍設(shè)備與處理器之間多采用中斷方式進(jìn)行通信,即使在沒有操作系統(tǒng)的情況下,也常需要對多個外圍設(shè)備的中斷處理例程進(jìn)行動態(tài)加載,從而實現(xiàn)對多個
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基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設(shè)計

  • 基于嵌入式技術(shù)的MultiBus―CPU模塊設(shè)計,摘要:為擴(kuò)展工業(yè)控制領(lǐng)域的核心功能并豐富其接口操作,本文提出一種基于AT91RlM9200微控制器的智能化多總線測控模塊的設(shè)計方法以及系統(tǒng)的構(gòu)建架構(gòu),并給出顯示接口的軟、硬件解決方案。該模塊利用嵌入式系統(tǒng)解決了顯
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基于ARM的智能家居視頻監(jiān)控系統(tǒng)

  • 基于ARM的智能家居視頻監(jiān)控系統(tǒng),摘要:根據(jù)增強(qiáng)家居安防系統(tǒng)的要求,提出一種視頻監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計。通過分析ARM微處理器的結(jié)構(gòu)體系和Linux操作系統(tǒng)的工作原理,給出了這種在ARM9核上移植瘦身后的Linux操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序的方案。用戶可經(jīng)由任意網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
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整合ARM、FPGA與可編程模擬電路設(shè)計的單芯片技術(shù)

  • 整合ARM、FPGA與可編程模擬電路設(shè)計的單芯片技術(shù),如果世上真的有典型或者通用的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用,主流半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品目錄一定會薄很多?,F(xiàn)在設(shè)計人員不僅要從多種處理器架構(gòu)中進(jìn)行選擇(大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計都以處理器內(nèi)核為中心),而且外設(shè)、通信端口和模擬功能組
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arm cpu介紹

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