arm cortex-x5 ipc 文章進(jìn)入arm cortex-x5 ipc技術(shù)社區(qū)

UltraSoC推出業(yè)界首款用于ARM AMBA 5 CHI Issue B一致性架構(gòu)的調(diào)試和分析解決方案

　　領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開(kāi)發(fā)商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發(fā)布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規(guī)范的整套調(diào)試和監(jiān)測(cè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品。CHI Issue B是ARM最先進(jìn)的總線規(guī)范，支持復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)，UltraSoC提供的監(jiān)測(cè)與調(diào)試產(chǎn)品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規(guī)范的設(shè)計(jì)人員需求的產(chǎn)品?！?/li>
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軟銀ARM合并1年影響幾何？

來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，單個(gè)半導(dǎo)體的授權(quán)費(fèi)可能還會(huì)進(jìn)一步降低，但是半導(dǎo)體數(shù)量將爆炸性增加的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM的收入有增無(wú)減，只是對(duì)于那個(gè)時(shí)代的商業(yè)方式，ARM尚未進(jìn)行詳細(xì)規(guī)劃，無(wú)法詳談。
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IPC標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)把AMQP定為互聯(lián)工廠的通信傳輸協(xié)議

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?向電子業(yè)界發(fā)出公告，經(jīng)由2-17標(biāo)準(zhǔn)分委會(huì)投票，‘高級(jí)消息隊(duì)列協(xié)議’(AMQP)被選為互聯(lián)工廠機(jī)器設(shè)備之間信號(hào)傳輸協(xié)議。　　AMQP是為面向消息的中間件應(yīng)用層協(xié)議的一個(gè)開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)，在很多平臺(tái)上可以找到工具包。這是一個(gè)完全對(duì)稱(chēng)的雙向傳輸協(xié)議，支持發(fā)布/訂閱和請(qǐng)求/應(yīng)答傳輸模式。另外，它的高級(jí)安全功能優(yōu)于MQTT(消息隊(duì)列遙測(cè)傳輸技術(shù))和XMPP(可擴(kuò)展消息在線協(xié)議)。簡(jiǎn)而言之，AMQP是商業(yè)重要消息日常傳輸時(shí)強(qiáng)大且穩(wěn)定的協(xié)議。　　IPC工藝設(shè)計(jì)經(jīng)理Nancy Jas
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軟銀收購(gòu)ARM一年員工總數(shù)暴漲25%

　　軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購(gòu)ARM。　　ARM曾在今年3月表示，旗下最新開(kāi)發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說(shuō)，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來(lái)3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。　　根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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ARM與英特爾爭(zhēng)霸服務(wù)器芯片市場(chǎng) 開(kāi)啟人工智能戰(zhàn)爭(zhēng)

善于水平分工、廣結(jié)善緣的ARM，正式向英特爾宣戰(zhàn)，而這場(chǎng)人工智能之戰(zhàn)，誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)尚未得知，但可以確認(rèn)，隨著競(jìng)爭(zhēng)白熱化，云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能等新技術(shù)的發(fā)展將更上一層樓。
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ARM搶英特爾市場(chǎng) 人工智能大戰(zhàn)即將爆發(fā)

　　搶攻英特爾獨(dú)占的服務(wù)器市場(chǎng)，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭(zhēng)即將開(kāi)打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的合作，使得PC進(jìn)入主流市場(chǎng);HPE前身HP，和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從大型服務(wù)器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發(fā)布采用ARM架構(gòu)的消息。　　ARM早在2011年就曾進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，Cal
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ARM廣結(jié)善緣宣戰(zhàn)英特爾誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)尚未可知？

隨著技術(shù)發(fā)展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸.
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一種基于OMAP5910的低壓保護(hù)測(cè)控裝置設(shè)計(jì)

　　本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，提出了以O(shè)MAP5910為核心處理器的低壓保護(hù)測(cè)控裝置設(shè)計(jì)方案，簡(jiǎn)述了保護(hù)測(cè)控裝置的硬件和軟件設(shè)計(jì)方案，并給出了A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設(shè)計(jì)原理圖，介紹了繼電保護(hù)功能的特點(diǎn)。由于采用了高性能的硬件平臺(tái)和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，該裝置具有功能完善、保護(hù)配置靈活、運(yùn)行可靠、維護(hù)方便、可擴(kuò)充性好等特點(diǎn)，較好地滿足了低壓保護(hù)測(cè)控裝置的性能要求?！　‰S著電力系統(tǒng)自動(dòng)化程度的不斷提高，繼電保護(hù)測(cè)控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢(shì)日益明顯，并具有功
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為什么說(shuō)Cortex-M是低功耗應(yīng)用的首選？

　　雖然Cortex-M處理器家族目標(biāo)瞄準(zhǔn)效能光譜較低端的區(qū)域，但是和大多數(shù)微控制器(MCU)采用的其他典型處理器相比，Cortex-M的效能依然算相當(dāng)強(qiáng)悍。舉例來(lái)說(shuō)，像是許多高效能微控制器所采用的Cortex-M4與Cortex-M7處理器，其最高時(shí)脈頻率就高達(dá)400MHz?！　‘?dāng)然在選擇處理器時(shí)效能并非唯一考量的因素。在許多應(yīng)用中，低功耗與成本是顧客最關(guān)切的標(biāo)準(zhǔn)。因此，Cortex-M處理器家族納入各種類(lèi)型的產(chǎn)品來(lái)因應(yīng)不同的需求(表1)?！　ortex-M和傳統(tǒng)ARM處理器(像是ARM7TDMI、A
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ARM搶攻服務(wù)器芯片市場(chǎng) 與英特爾AI戰(zhàn)爭(zhēng)即將開(kāi)打

　　在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨(dú)占的服務(wù)器市場(chǎng)，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭(zhēng)即將開(kāi)打。　　HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)是盟友關(guān)系，微軟與英特爾的關(guān)系起于1990年代，其結(jié)合傳奇性的Wintel聯(lián)盟，使得PC進(jìn)入主流市場(chǎng);HPE前身HP，則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium，陸續(xù)從
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攪局者接連到來(lái) 移動(dòng)GPU市場(chǎng)格局生變

　　當(dāng)前的手機(jī)GPU市場(chǎng)中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達(dá)二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機(jī)GPU已經(jīng)研發(fā)成功，蘋(píng)果幾乎要與IMG絕交來(lái)研發(fā)GPU，七國(guó)之爭(zhēng)最后將變?yōu)楦咄?、ARM、蘋(píng)果和三星的四國(guó)殺。　　天下三分亂勝桌面GPU 　　與桌面端被英偉達(dá)、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場(chǎng)不同，手機(jī)GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)要亂的多。　　高通占據(jù)了技術(shù)和專(zhuān)利優(yōu)勢(shì)，而助攻其霸占手機(jī)GPU領(lǐng)域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務(wù)發(fā)展時(shí)間較短，高通的手機(jī)GPU處理器Ad
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年利亞電子通過(guò)IPC-A-610& IPC J-STD-001 QML認(rèn)證

　　智能家居安防及門(mén)禁系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者——年利亞電子(深圳)有限公司，Nortek Security & Control在中國(guó)深圳寶安區(qū)的全資子公司，經(jīng)過(guò)IPC認(rèn)證專(zhuān)家組幾天的現(xiàn)場(chǎng)審核指導(dǎo)，一次性通過(guò)IPC J-STD-001《焊接的電氣與電子組件要求》與IPC-A-610《電子組件的可接受性》對(duì)工藝流程和產(chǎn)品的驗(yàn)收要求，順利獲得IPC最高級(jí)別三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的QML認(rèn)證，而榮列IPC可信資源庫(kù)?！　∧昀麃嗠娮拥纳a(chǎn)工藝與產(chǎn)品質(zhì)量，完全符合電子行業(yè)應(yīng)用最廣泛的兩份電
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基于四旋翼飛行器的長(zhǎng)導(dǎo)線源時(shí)域地空探測(cè)系統(tǒng)的研究與實(shí)現(xiàn)

本文介紹了一種以四旋翼飛行器為載體的時(shí)域地空電磁探測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用Cortex-M3內(nèi)核處理器，以全差分模擬前端壓制電磁干擾，實(shí)現(xiàn)了24位低噪聲、多通道電磁數(shù)據(jù)同步采樣及存儲(chǔ)，實(shí)現(xiàn)了一套由四旋翼飛行器搭載的時(shí)域電磁接收系統(tǒng)，并通過(guò)WiFi Mesh網(wǎng)絡(luò)來(lái)進(jìn)行地面遠(yuǎn)程監(jiān)控。該系統(tǒng)具有高效、低成本、勘探深度大和空間分辨率高等優(yōu)點(diǎn)，為地質(zhì)勘探提供了一種可靠的新方法。
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Imagination買(mǎi)主露頭，竟然又是中國(guó)私募Canyon Bridge！

　　據(jù)外媒報(bào)道，此前收購(gòu)美國(guó)萊迪思半導(dǎo)體公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在計(jì)劃收購(gòu) Imagination 公司，目前談判仍處于早期階段。　　除了幾家英國(guó)的半導(dǎo)體廠商之外，Canyon Bridge被認(rèn)為是潛在的考慮對(duì)象。　　2016年11月3日，私募企業(yè) Canyon Bridge 以13 億美元并購(gòu)美國(guó) FPGA 半導(dǎo)體生產(chǎn)商 Lattice 所有股份。協(xié)議規(guī)定，并購(gòu)?fù)瓿珊?Lattice 作為 Canyon Bridge 的子公司獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。　
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未來(lái)4年ARM芯片出貨量上看1000億顆

　　日經(jīng)亞洲評(píng)論7月21日?qǐng)?bào)導(dǎo)，ARM Holdings執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars20日在東京受訪時(shí)表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動(dòng)下，未來(lái)4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預(yù)估累計(jì)將達(dá)到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計(jì)總量一樣多。智能型手機(jī)芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至IoT，相關(guān)產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務(wù)器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片。　　
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