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arm cortex-x5 ipc 文章 最新資訊

意法半導(dǎo)體(ST)推出新款 BlueNRG-MS Bluetooth? 4.1 網(wǎng)絡(luò)處理器，加快超低功耗應(yīng)用的創(chuàng)新

  • 　　意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 發(fā)布其獲獎產(chǎn)品 BlueNRG Bluetooth® SMART[1] 網(wǎng)絡(luò)處理器的最新款產(chǎn)品。新處理器可支持最新的藍牙 4.1 規(guī)范，并為延長電池供電產(chǎn)品的續(xù)航時間，引入了 1.7V 電壓工作模式。 　　新的BlueNRG-MS 網(wǎng)絡(luò)處理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射頻電路、以及符合藍牙 4.1 協(xié)議棧的 ARM® Cortex®-M0 微控制器和 AES-128 加密演算
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Ambiq Micro的Apollo微控制器降低功耗達10倍重新定義“低功率”

  • 　　超低功耗集成電路領(lǐng)導(dǎo)廠商Ambiq Miacro公司發(fā)布4款A(yù)pollo系列32位ARM? Cortex-M4F微控制器(MCU)產(chǎn)品，在真實世界應(yīng)用中，其功耗通常比性能相近的其它MCU產(chǎn)品降低5至10倍，使得可穿戴電子產(chǎn)品和其它電池供電應(yīng)用的電池壽命大大延長。Ambiq使用專利亞閾值功率優(yōu)化技術(shù)(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平臺來實現(xiàn)驚人的功耗降低。 　　原本設(shè)計為使用電池能運作數(shù)天或數(shù)周的可穿戴設(shè)備，可經(jīng)過設(shè)計或重新設(shè)計運作
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無線應(yīng)用：Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素

  • 　　隨著無線數(shù)據(jù)吞吐量的爆炸式增長，數(shù)字信號處理技術(shù)和無線電設(shè)備在改進方面面臨著巨大壓力。目前的重點放在4G LTE。4G網(wǎng)絡(luò)正在世界各地大規(guī)模部署。而且現(xiàn)在我們看到5G網(wǎng)絡(luò)的早期研發(fā)工作也已經(jīng)展開，其目標(biāo)是在4G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上將數(shù)據(jù)容量再提升上千倍。這種新興的技術(shù)發(fā)展給系統(tǒng)廠商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)材料清單(BOM)成本，提高設(shè)計靈活性，并加速產(chǎn)品上市進程等。 　　傳統(tǒng)ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實現(xiàn)功耗和成本目標(biāo)，但偶
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ARM版 Mac 讓英特爾慌亂：下個輪到高通？

  • 蘋果對于處理器的性能和功耗要求，使得其短期內(nèi)不大可能讓Mac轉(zhuǎn)向ARM平臺。除非蘋果自己設(shè)計的CPU能夠達到甚至超過Intel的CPU的性能和功耗，蘋果才會考慮脫離Intel平臺，正如當(dāng)年脫離PowerPC平臺一樣。
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英特爾CEO：有信心通過創(chuàng)新讓Mac繼續(xù)采用英特爾處理器

  • 　　之前業(yè)界傳言稱蘋果可能會考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪當(dāng)中表示，2家公司關(guān)系穩(wěn)定并且強壯，并重申了英特爾對性能，價格，商業(yè)競爭的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪時表示，“蘋果總是選擇可以為他們提供最大性能和創(chuàng)新的供應(yīng)商，蘋果然后在這些基礎(chǔ)上進行創(chuàng)新。我們的工作是繼續(xù)提供這部分能力，比我們的競爭對手做得更好，讓蘋果想用我們的零件?！? 　　布萊恩.科茲安尼克對ARM處理器驅(qū)動Mac可能性發(fā)表了看法：“我們聽到了
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解讀x86、ARM和MIPS三種主流芯片架構(gòu)

  • 　　指令集可分為復(fù)雜指令集(CISC)和精簡指令集(RISC)兩部分，代表架構(gòu)分別是x86、ARM和MIPS。 　　ARMRISC是為了提高處理器運行速度而設(shè)計的芯片體系，它的關(guān)鍵技術(shù)在于流水線操作即在一個時鐘周期里完成多條指令。相較復(fù)雜指令集CISC而言，以RISC為架構(gòu)體系的ARM指令集的指令格式統(tǒng)一、種類少、尋址方式少，簡單的指令意味著相應(yīng)硬件線路可以盡量做到最佳化，從而提高執(zhí)行速率。因為指令集的精簡，所以許多工作必須組合簡單的指令，而針對復(fù)雜組合的工作便需要由編譯程序來執(zhí)行。而CISC體系的x8
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ARM：移動設(shè)備驅(qū)使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長

  • 　　在此次CES 2015期間，筆者與ARM行動解決方案部門總監(jiān)James Bruce進行簡單訪談。其中，James Bruce認為行動裝置依然有相當(dāng)成長動能，雖然不若幾年前主要在效能、機身厚度設(shè)計的改變讓使用者明顯感受，但行動裝置驅(qū)使人們改變生活型態(tài)的力道依然強勁，同時也認為物聯(lián)網(wǎng)將會是下一個藍海，而智慧穿戴裝置則會是相當(dāng)有趣的發(fā)展。 　　根據(jù)ARM行動解決方案部門總監(jiān)James Bruce表示，行動處理器至今已經(jīng)約有40倍演進成長，同時進一步驅(qū)使處理效能、繪圖表現(xiàn)增進，同時也因為制程等技術(shù)演進，也讓
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e絡(luò)盟推出基于飛思卡爾QorIQ LS1021A處理器的

  • 　　e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)基于QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統(tǒng)模塊 。LS1021A處理器具備出色的能效和多種功能，它采用1GHz雙ARM Cortex-A7內(nèi)核， 專門用于更加智能且功能強大的工業(yè)連接以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)關(guān)方案，可實現(xiàn)高達2Gb/s的以太網(wǎng)連接性能。 　　QorIQ LS1021A塔式系統(tǒng)模塊是飛思卡爾模塊化塔式系統(tǒng)平臺系列的最新成員，用于對采用新型內(nèi)核無關(guān)Layserscape架構(gòu)的下一代QorIQ LS1021A多核通信處理器進行快速原型設(shè)計與評估。QorIQ L
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ARM：移動設(shè)備驅(qū)使物聯(lián)網(wǎng)大幅成長

  • 　　行動裝置本身成長相當(dāng)迅速，并且在短時間內(nèi)讓所有的人離不開智慧型手機、平板等裝置，因此，行動裝置仍持續(xù)帶動市場成長，雖然不像過往在數(shù)量上有明顯數(shù)字成長，卻是以潛移默化的形態(tài)改變?nèi)藗儭?/li>
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Atmel面向汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)市場推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU，具備優(yōu)越的內(nèi)存架構(gòu)和連接能力

  • 　　全球微控制器(MCU)和觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel® 公司近日發(fā)布了4個新系列產(chǎn)品，均屬于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU產(chǎn)品。新系列為市場帶來了最高性能的基于Cortex-M7的MCU產(chǎn)品，提供了卓越的內(nèi)存和連接能力方案，可實現(xiàn)靈活設(shè)計，是汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)市場的理想之選。 　　客戶可以調(diào)升這些產(chǎn)品的性能并提供SRAM和系統(tǒng)功能，同時保持Cortex-M處理器系列的易用性，并最大限度提升軟件復(fù)用性。這些產(chǎn)品內(nèi)含
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谷歌成為Intel新年強“芯”針

  • 　　Google Glass采用Intel芯片對雙方都有積極意義，Google Glass希望進入生產(chǎn)力工具這個廣闊的市場，采用Intel芯片將能更好地與企業(yè)系統(tǒng)相融合，而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一統(tǒng)移動市場。
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基于Kinetis微控制器的三相電表設(shè)計

  • 　　1 概述 　　目前，高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰(zhàn)，而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來智能電網(wǎng)成功的關(guān)鍵，而智能三相電表是智能電網(wǎng)的終端環(huán)節(jié)和最重要的基本構(gòu)建。 　　飛思卡爾三相電表方案按照中國電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設(shè)計。方案采用飛思卡爾最新的基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核44引腳的Kinetis M系列，KM14作為計量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核100引腳的Kinetis L系列，KL36作為系統(tǒng)芯
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  ARM  MCU  嵌入式  KM14  201501  

谷歌眼鏡改用英特爾芯片 ARM地位恐受影響

  • 　　Google計劃在2015年以英特爾(Intel)芯片取代Google Glass上的安謀(ARM)芯片，可望使英特爾成為穿戴式裝置主力芯片廠商，更顯示出英特爾新芯片效能已逐漸趕上安謀。若其他移動裝置廠商效法Google，恐憾動安謀目前在移動裝置市場的獨霸地位。 　　據(jù)The Motley Fool報導(dǎo)，華爾街日報(WSJ)指出，Google Glass將在2015年以英特爾芯片取代原先經(jīng)安謀授權(quán)的德州儀器(TI)處理器，為市場投下震撼彈。 　　過去由于業(yè)界普遍認為ARM芯片成本較低且更省電，英特
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ARM：各廠自定物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)定不影響開放發(fā)展

  • 業(yè)內(nèi)普遍認為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)以開放架構(gòu)進行發(fā)展，但各大廠卻又各自提出不同的聯(lián)盟規(guī)范，ARM提出了自己的看法。
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arm cortex-x5 ipc介紹

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