arm cortex-m85 文章 最新資訊
基于Cortex M3的嵌入式POS系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 針對(duì)目前嵌入式收款機(jī)系統(tǒng)在功能和性價(jià)比方面存在不足的問題,介紹了一種基于Cortex M3芯片的嵌入式收款機(jī)系統(tǒng)。該系統(tǒng)功能全面、性能良好、界面完善、具有故障分析和機(jī)器自檢功能。運(yùn)行結(jié)果表明,該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了預(yù)期
- 關(guān)鍵字: POS系統(tǒng) Cortex M3 嵌入式 STM32F107
ARM 的堆棧學(xué)習(xí)筆記
- 以下是我在學(xué)習(xí)ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識(shí):1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對(duì)于 R13 寄存器來說,它對(duì)應(yīng)6個(gè)不同的物理寄存器,其中的一個(gè)是用戶模式與系統(tǒng)模式共用,另外5個(gè)物理寄存器對(duì)應(yīng)
- 關(guān)鍵字: 6410開發(fā)板 arm 處理器 立宇泰 應(yīng)用程序
借力大小核設(shè)計(jì)架構(gòu) 多核處理器強(qiáng)效又省電
- 大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下,已有不少行動(dòng)處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案,期透過讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù),達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的,
- 關(guān)鍵字: big.LITTLE ARM 大小核 處理器
ARM發(fā)表芯片互連技術(shù) 投入高效能運(yùn)算開發(fā)
- ARM(ARM)發(fā)表新的芯片互連技術(shù),將增加高效能運(yùn)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心與云端應(yīng)用的資料吞吐量。 Scientific Computing World報(bào)導(dǎo),在一個(gè)月前,ARM與富士通(Fujitsu)聯(lián)手開發(fā)超級(jí)電腦Post-K Computer,要取代理研(Riken)的超級(jí)電腦K Computer。 ARM在ARMv8-A架構(gòu)上推出Scalable Vector Extension(SVE),要加速HPC效能。 ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
- 關(guān)鍵字: ARM 芯片互連
最強(qiáng)ARM公版架構(gòu) ARM Cortex-A73架構(gòu)解析

- A73已經(jīng)發(fā)布有一段時(shí)間,隨著海思麒麟960、聯(lián)發(fā)科X30等可能采用A73架構(gòu)的處理器曝光,使得大家逐漸對(duì)A73開始又有所討論。
- 關(guān)鍵字: ARM Cortex-A73
臺(tái)灣蟬聯(lián)全球第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū) 四大子產(chǎn)業(yè)同步上揚(yáng)
- 中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)2016年會(huì)29日在新竹舉行。會(huì)中,協(xié)會(huì)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示,2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)衰退2.4%,金額來到3,270億美元,在此情況下,中國臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)成長7.2%、金額達(dá)到新臺(tái)幣2.43萬億元,占全球產(chǎn)值的23%,也占中國臺(tái)灣GDP的約13%,繼續(xù)蟬聯(lián)全世界第二大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地區(qū),排行僅次于美國。 盧超群指出,2016年中國臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,旗下的四大子產(chǎn)業(yè)均同步成長。其中,IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣6,715億元,較前一年成長
- 關(guān)鍵字: 英特爾 ARM
物聯(lián)網(wǎng)對(duì)軟件和硬件的需求

- MCU是物聯(lián)網(wǎng)的基本組成單元,毫無疑問會(huì)有廣泛應(yīng)用的市場(chǎng)需求,但物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的碎片化也會(huì)帶來不同的需求。半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)以及新的通信連接技術(shù)都會(huì)帶動(dòng)芯片市場(chǎng)的變化,比如傳統(tǒng)的以控制功能為主要任務(wù)的MCU,它的技術(shù)路線可能會(huì)進(jìn)一步延展到對(duì)物理世界認(rèn)知能力的不斷改善提高,一方面會(huì)依托各種Sensor/MEMS等模擬器件的進(jìn)步,另一方面也會(huì)催生基于更復(fù)雜算法情況下對(duì)于處理器性能的更高要求。同時(shí),MCU的控制功能可能會(huì)和連接功能進(jìn)一步區(qū)分開,會(huì)有越來越多專門針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的連接協(xié)議、安全/設(shè)備管理以及與云端對(duì)接的專
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) ARM
基于LM3S8970的信號(hào)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)
- 隨著信息技術(shù)的發(fā)展,工業(yè)控制系統(tǒng)的發(fā)展呈現(xiàn)智能化、數(shù)字化、聯(lián)網(wǎng)化的趨勢(shì)。工控信息傳遞方式的多樣化使得各種有線、無線通訊連接方式的應(yīng)用更加廣泛和深入。將工業(yè)控制系統(tǒng)和信息系統(tǒng)引入到地鐵運(yùn)行安全監(jiān)控中,可
- 關(guān)鍵字: 信號(hào)轉(zhuǎn)換器 Cortex―M3 LM3S8970 CN3718
arm cortex-m85介紹
Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85,這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術(shù),M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問,Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
