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arm cortex-m85 文章 最新資訊

基于Cortex M3的嵌入式POS系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 針對(duì)目前嵌入式收款機(jī)系統(tǒng)在功能和性價(jià)比方面存在不足的問題,介紹了一種基于Cortex M3芯片的嵌入式收款機(jī)系統(tǒng)。該系統(tǒng)功能全面、性能良好、界面完善、具有故障分析和機(jī)器自檢功能。運(yùn)行結(jié)果表明,該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了預(yù)期
  • 關(guān)鍵字: POS系統(tǒng)  Cortex M3  嵌入式  STM32F107  

基于ARM處理器智能電表系統(tǒng)的功能設(shè)計(jì)與論證

  • 用電管理收費(fèi)多年來一直采用先用電、后抄表、再付費(fèi)的傳統(tǒng)作業(yè)方式,電量值計(jì)算方面也無法實(shí)現(xiàn)更高的精確度,偏差較大。為了適應(yīng)社會(huì)的需要,保證用戶安全、合理、方便地用電,對(duì)傳統(tǒng)的電表和用電的進(jìn)行重新設(shè)計(jì),使
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ARM 的堆棧學(xué)習(xí)筆記

  • 以下是我在學(xué)習(xí)ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識(shí):1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對(duì)于 R13 寄存器來說,它對(duì)應(yīng)6個(gè)不同的物理寄存器,其中的一個(gè)是用戶模式與系統(tǒng)模式共用,另外5個(gè)物理寄存器對(duì)應(yīng)
  • 關(guān)鍵字: 6410開發(fā)板  arm  處理器  立宇泰  應(yīng)用程序  

ARM+DSP雙核處理器應(yīng)用程序攻略

  • 曾經(jīng),會(huì)單片機(jī)的工程師牛得一塌糊涂。想十年前一個(gè)會(huì)單片機(jī)的工程師幾乎就是嵌入式工程師的代名詞。若干年前,ARM開始暫露頭角,看到單片機(jī)工程師的牛氣,ARM工程師笑了。而從包括合眾達(dá)在內(nèi)的中國DSP三巨頭開始在
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圖說Keil uvison 4 for ARM 基本使用方法

  • 記得好早以前為了建一個(gè)keil的工程折騰了好久,在這里寫寫基本的Keil工程創(chuàng)建方法,以防自己以后再忘記:新建工程保存工程選擇器件在這邊新建文件夾,然后就是添加程序代碼到里面去了。其中一些文件跟文件夾的作用,
  • 關(guān)鍵字: Keil  uvison  ARM  

單片機(jī),ARM,F(xiàn)PGA,嵌入式這些有什么區(qū)別,各自特點(diǎn)是什么?

  • 單片機(jī)的特點(diǎn):(1)受集成度限制,片內(nèi)存儲(chǔ)器容量較小,一般內(nèi)ROM:8KB以下;(2)內(nèi)RAM:256KB以內(nèi)。(3)可靠性高(4)易擴(kuò)展(5)控制功能強(qiáng)(6)易于開發(fā)ARM的特點(diǎn):(1) 自帶廉價(jià)的程序存儲(chǔ)器(FLASH)和非易失的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(E
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借力大小核設(shè)計(jì)架構(gòu) 多核處理器強(qiáng)效又省電

  • 大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下,已有不少行動(dòng)處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案,期透過讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù),達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的,
  • 關(guān)鍵字: big.LITTLE  ARM  大小核  處理器  

ARM常用概念須知

  • 文章羅列了關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念。包括一些使用注意事項(xiàng),ARM啟動(dòng)代碼設(shè)計(jì),ARM處理器運(yùn)行模式,ARM體系結(jié)構(gòu)所支持的異常類型和一些基本操作方法等等。1.ARM中一些常見英文縮寫解釋MSB:最高有效位;LSB:最低有效位
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ARM發(fā)表芯片互連技術(shù) 投入高效能運(yùn)算開發(fā)

  •   ARM(ARM)發(fā)表新的芯片互連技術(shù),將增加高效能運(yùn)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心與云端應(yīng)用的資料吞吐量。   Scientific Computing World報(bào)導(dǎo),在一個(gè)月前,ARM與富士通(Fujitsu)聯(lián)手開發(fā)超級(jí)電腦Post-K Computer,要取代理研(Riken)的超級(jí)電腦K Computer。   ARM在ARMv8-A架構(gòu)上推出Scalable Vector Extension(SVE),要加速HPC效能。   ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
  • 關(guān)鍵字: ARM  芯片互連  

最強(qiáng)ARM公版架構(gòu) ARM Cortex-A73架構(gòu)解析

  • A73已經(jīng)發(fā)布有一段時(shí)間,隨著海思麒麟960、聯(lián)發(fā)科X30等可能采用A73架構(gòu)的處理器曝光,使得大家逐漸對(duì)A73開始又有所討論。
  • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-A73  

臺(tái)灣蟬聯(lián)全球第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū) 四大子產(chǎn)業(yè)同步上揚(yáng)

  •   中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)2016年會(huì)29日在新竹舉行。會(huì)中,協(xié)會(huì)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示,2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)衰退2.4%,金額來到3,270億美元,在此情況下,中國臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)成長7.2%、金額達(dá)到新臺(tái)幣2.43萬億元,占全球產(chǎn)值的23%,也占中國臺(tái)灣GDP的約13%,繼續(xù)蟬聯(lián)全世界第二大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地區(qū),排行僅次于美國。   盧超群指出,2016年中國臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,旗下的四大子產(chǎn)業(yè)均同步成長。其中,IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣6,715億元,較前一年成長
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  ARM  

并未放棄移動(dòng)市場(chǎng) 英特爾代工之外的“芯”天地

  • 英特爾近日突然宣布與ARM達(dá)成授權(quán)協(xié)議生產(chǎn)移動(dòng)芯片,可謂是給本就競爭激烈的晶圓代工市場(chǎng)投下了又一顆重磅炸彈。在芯片架構(gòu)上互為競爭對(duì)手的兩家廠商如今走到了一起,在外界看來必然會(huì)有深遠(yuǎn)的影響,而兩者的合作也可以觸及更多方面。
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物聯(lián)網(wǎng)對(duì)軟件和硬件的需求

  •   MCU是物聯(lián)網(wǎng)的基本組成單元,毫無疑問會(huì)有廣泛應(yīng)用的市場(chǎng)需求,但物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的碎片化也會(huì)帶來不同的需求。半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)以及新的通信連接技術(shù)都會(huì)帶動(dòng)芯片市場(chǎng)的變化,比如傳統(tǒng)的以控制功能為主要任務(wù)的MCU,它的技術(shù)路線可能會(huì)進(jìn)一步延展到對(duì)物理世界認(rèn)知能力的不斷改善提高,一方面會(huì)依托各種Sensor/MEMS等模擬器件的進(jìn)步,另一方面也會(huì)催生基于更復(fù)雜算法情況下對(duì)于處理器性能的更高要求。同時(shí),MCU的控制功能可能會(huì)和連接功能進(jìn)一步區(qū)分開,會(huì)有越來越多專門針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的連接協(xié)議、安全/設(shè)備管理以及與云端對(duì)接的專
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并瘋 誰名列收購清單?

  • 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長放緩是無可避免的,畢竟對(duì)晶片供應(yīng)商來說,目前大多數(shù)的目標(biāo)市場(chǎng)已經(jīng)成熟,這些都是吸引晶片供應(yīng)商進(jìn)行收購的原因。
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基于LM3S8970的信號(hào)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)

  • 隨著信息技術(shù)的發(fā)展,工業(yè)控制系統(tǒng)的發(fā)展呈現(xiàn)智能化、數(shù)字化、聯(lián)網(wǎng)化的趨勢(shì)。工控信息傳遞方式的多樣化使得各種有線、無線通訊連接方式的應(yīng)用更加廣泛和深入。將工業(yè)控制系統(tǒng)和信息系統(tǒng)引入到地鐵運(yùn)行安全監(jiān)控中,可
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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85,這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術(shù),M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問,Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]

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