ap+mcu 文章最新資訊

DIGITIMES：2016~2020年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)展望

　　DIGITIMESDIGITIMES Research預(yù)估，2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器(AP)業(yè)者的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將在8成以上，對(duì)聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商所占比重更將達(dá)到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強(qiáng)化。　　高通雖在2015年因應(yīng)用處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)失誤，導(dǎo)致其出貨衰退，但2016年已快速回穩(wěn)，積極在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上針對(duì)對(duì)手弱點(diǎn)攻擊，并取得成效，2016年底成功抓到大陸前幾大客戶，排擠聯(lián)發(fā)科發(fā)展空間，而高通在物聯(lián)網(wǎng)與其他智能終端的發(fā)展也值得
關(guān)鍵字：應(yīng)用處理器 AP

Wi-Fi模塊實(shí)現(xiàn)AP和Station共存

　　許多工業(yè)設(shè)備在現(xiàn)場(chǎng)工作時(shí)，需要通過(guò)Wi-Fi作為接入設(shè)備實(shí)時(shí)連接路由器，同時(shí)又需要作為熱點(diǎn)被手機(jī)或平板電腦接入進(jìn)行配置或故障排查。怎么辦?　　為客戶解決麻煩是我們的目標(biāo)　　目前工業(yè)領(lǐng)域Wi-Fi模塊產(chǎn)品的性能良莠不齊，差異巨大，如何挑選一款穩(wěn)定可靠的Wi-Fi模塊成為許多工程師的難題。那么，目前全球最大的Wi-Fi方案廠商——博通(Broadcom)成為了我們必然之選，這為模塊的可靠性奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，加上足足一年的研發(fā)穩(wěn)定性修正測(cè)試，也將是您的必然之選!　　高速透明傳輸不丟幀　　WM6201擁有全透
關(guān)鍵字： Wi-Fi AP

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代投資MCU企業(yè)三大思路

　　2016年，高通收購(gòu)恩智浦、軟銀收購(gòu)ARM公司無(wú)疑是集成電路產(chǎn)業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是，這兩件收購(gòu)案的標(biāo)的都與MCU產(chǎn)品有關(guān)。恩智浦繼2015年收購(gòu)飛思卡爾后，已成為汽車電子領(lǐng)域MCU的當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時(shí)代的IP架構(gòu)左右著MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)。　　一、下游應(yīng)用牽引MCU產(chǎn)業(yè)前景向好　　(一)物聯(lián)網(wǎng) 　　自上世紀(jì)70年代問(wèn)世以來(lái)，單片機(jī)(Microcontroller Unit，MCU)就憑借其極強(qiáng)的通用型和極高的研發(fā)普及率成為全球嵌入式電子應(yīng)用領(lǐng)域不可或缺的核心部件。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MCU

2016~2020年全球AP市場(chǎng)展望，海思翻倍成長(zhǎng)

　　DIGITIMES Research預(yù)估，2016~2020年智能手機(jī)仍將是各大應(yīng)用處理器(AP)廠商的主要出貨應(yīng)用，各年所占比重都將在8成以上，對(duì)聯(lián)發(fā)科、展訊等公司所占比重更將達(dá)到9成，顯示這些廠商在物聯(lián)網(wǎng)或其他智能終端應(yīng)用的布局及資源投入還有待強(qiáng)化。　　2016~2020年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)展望　高通市占將提升、聯(lián)發(fā)科微降、展訊小升，海思翻倍?！　?nbsp; 　　從各主要應(yīng)用處理器大廠出貨占比成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)觀察，高通由于在基帶技術(shù)領(lǐng)先，及和微軟緊密合作，占比成長(zhǎng)將最
關(guān)鍵字： AP 海思

移動(dòng)SoC將在哪些領(lǐng)域繼續(xù)智能手機(jī)的輝煌？

移動(dòng)處理器，也就是我們通常說(shuō)的AP，是現(xiàn)在流行的智能手機(jī)、平板和其他無(wú)線設(shè)備的動(dòng)力源泉。在移動(dòng)設(shè)備大殺四方以后，它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場(chǎng)”。
關(guān)鍵字： SoC AP

利用MCU實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音識(shí)別？MSP432能做到！

　　在萬(wàn)物互聯(lián)的世界中，越來(lái)越多能夠理解語(yǔ)音內(nèi)容的電子設(shè)備逐漸進(jìn)入我們的視線。在智能手機(jī)、平板電腦和筆記本等擁有Siri或Cortana應(yīng)用程序的設(shè)備中，語(yǔ)音識(shí)別能夠幫助用戶搜索答案或控制周圍的電子器件等。雖然這些應(yīng)用程序讓人眼前一亮，但是它們卻占用了大量的處理能力和內(nèi)存。所以，人們對(duì)于微控制器(MCU)因過(guò)小而無(wú)法識(shí)別語(yǔ)音的誤解也就不足為奇了?！　](méi)錯(cuò)，MCU的低功耗和小尺寸設(shè)計(jì)雖然使它不足以理解全部語(yǔ)音內(nèi)容，不過(guò)對(duì)于小型低功耗的嵌入式應(yīng)用而言，也許只需識(shí)別幾個(gè)定義明確的短語(yǔ)就大功告成了，例如“給我的咖
關(guān)鍵字： MSP432 MCU

賽普拉斯采用UMC 工藝生產(chǎn)的40nm eCT Flash MCU現(xiàn)已出貨

　　全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子公司(以下簡(jiǎn)稱"UMC")于今日宣布，賽普拉斯由UMC代工的專有40nm嵌入式電荷捕獲 (eCT?) 閃存微控制器(MCU)，現(xiàn)已開(kāi)始大單出貨。這標(biāo)志著賽普拉斯閃存技術(shù)和UMC 40nm低功耗(40LP)邏輯工藝的多年合作達(dá)到了一個(gè)全新高度。40nm eCT Flash 單元尺寸僅為0.053μm2，比最接近的競(jìng)品約小25%。該微型
關(guān)鍵字：賽普拉斯 MCU

MCU產(chǎn)品、軟件、生態(tài)系統(tǒng)的演變及未來(lái)展望

時(shí)值中國(guó)單片機(jī)學(xué)會(huì)成立30周年，有幸參與這場(chǎng)有意義的紀(jì)念活動(dòng)，與業(yè)界前輩和同行一起回顧單片機(jī)的發(fā)展演變，探討未來(lái)的發(fā)展之路。
關(guān)鍵字：單片機(jī) 微控制器 MCU 嵌入式系統(tǒng) 展望 201701

資深工程師：選擇汽車MCU的十大考慮因素

　　微控制器(MCU)在從電機(jī)控制，到信息娛樂(lè)系統(tǒng)和車身控制等越來(lái)越寬泛的汽車應(yīng)用中提供至關(guān)重要的性能。隨著價(jià)格的下降和整固的增加，微控制器正變得越來(lái)越普及，這意味著MCU被越來(lái)越多地視為商品。盡管存在這種商品化趨勢(shì)，汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師仍然認(rèn)為不同的控制器會(huì)有很大的差異，包括各種級(jí)別的集成度和功率要求。選擇MCU通?？梢钥s減材料成本(BOM)，從而有效地降低電子控制單元(ECU)本身的價(jià)格?！　∵x擇汽車MCU時(shí)，設(shè)計(jì)工程師可以考慮以下10個(gè)重要因素，實(shí)現(xiàn)成本壓力與應(yīng)用所需的特定性能特色之間的平衡。　　1.
關(guān)鍵字： MCU 存儲(chǔ)器

一“芯”二用，MCU+DSP處理器大盤點(diǎn)

近年來(lái)，越來(lái)越多的領(lǐng)域需要用到高性能，高集成度的DSP器件，功能日益增加的多媒體處理器對(duì)DSP的需求也日益劇增，于是，基于MCU+DSP架構(gòu)的集成芯片也隨之應(yīng)運(yùn)而生，更低的成本、更小的封裝和更微的功耗所開(kāi)辟的，是一條屬于DSP...
關(guān)鍵字： MCU+DS

單片機(jī)控制的電池管理實(shí)現(xiàn)了成功的互聯(lián)網(wǎng)

　　微控制器將在觀光噪比(IoT)取向設(shè)計(jì)大多數(shù)因特網(wǎng)主控制元件和這些MCU將有可能被電池供電。電源效率將是實(shí)現(xiàn)可接受的電池壽命至關(guān)重要因此MCU將需要管理的電池使用更精確地比以往任何時(shí)候。許多MCU具有特殊的功能，幫助管理電池電量和使用這些功能優(yōu)化可能使輸贏在市場(chǎng)之間的差異?！　”疚膶⒑芸旎仡櫼恍?shí)現(xiàn)高效電池的MCU產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并說(shuō)明所需的關(guān)鍵功能，例如使用的設(shè)備，這些功能如何提高工作效率和電池壽命。軟件工具，幫助估計(jì)電池壽命將用于展示如何在您詳細(xì)的設(shè)計(jì)實(shí)施估計(jì)壽命。這極大地有助于設(shè)備選擇并且是一個(gè)關(guān)鍵的
關(guān)鍵字：單片機(jī) MCU

RS Components現(xiàn)可提供價(jià)格實(shí)惠的Renesas MCU原型板

　　服務(wù)于全球工程師的分銷商?Electrocomponents?plc?集團(tuán)旗下的貿(mào)易品牌RS?Components?(RS)?宣布提供Gadget?Renesas?SAKURA板，基于Renesas?RX閃存微控制器(MCU)系列，提供了一個(gè)易于使用的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。這些通用型可編程板提供了具有高度靈活性的平臺(tái)，適合包括學(xué)校的初學(xué)者到專業(yè)設(shè)計(jì)工程師等擁有各種不同開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的開(kāi)發(fā)者?！　adget?Renesa
關(guān)鍵字： RS MCU

“晶體晶振”應(yīng)用中之常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

　　眾所周知，在電子行業(yè)有這樣一個(gè)形象的比喻：如果把MCU比作電路的“大腦”，那么晶振毫無(wú)疑問(wèn)就是“心臟”了。同樣，電路對(duì)“晶體晶振”(以下均簡(jiǎn)稱：“晶振”)的要求也如一個(gè)人對(duì)心臟的要求一樣，最需要的就是穩(wěn)定可靠。晶振在電路中的作用就是為系統(tǒng)提供基本的頻率信號(hào)，如果晶振不工作，MCU就會(huì)停止導(dǎo)致整個(gè)電路都不能工作。然而很多工程師對(duì)晶振缺乏足夠的重視和了解，而一旦出了問(wèn)題卻又表現(xiàn)的束手無(wú)策，缺乏解決問(wèn)題的思路和辦法?！　∫弧⒕д癫黄鹫駟?wèn)題歸納　　1、物料參數(shù)選型錯(cuò)誤導(dǎo)致晶振不起振　　例如：某MC
關(guān)鍵字：晶振 MCU

開(kāi)源硬件與MCU應(yīng)用

本文從六個(gè)方面探討開(kāi)源硬件及其對(duì)MCU產(chǎn)業(yè)的影響。
關(guān)鍵字：開(kāi)源硬件 MCU 社區(qū) 201612

使用智能模擬模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)

　　片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動(dòng)了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個(gè)芯片上。這個(gè)趨勢(shì)使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級(jí)的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)配置各個(gè)模塊，而且還能在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過(guò)使用通用開(kāi)關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實(shí)現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)各種模擬功能，以及它們?cè)诂F(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的實(shí)際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
關(guān)鍵字： SoC MCU