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SoC存儲(chǔ)器的智能電源連接方法

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器智能電源 SoC IR壓降

Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前發(fā)布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業(yè)界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發(fā)工具?；赥SMC 20 nm工藝技術(shù)，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。
關(guān)鍵字： Altera Quartus FPGA SoC

怒刷存在感，這也許是Mali推廣過(guò)程中最直接的目的了。對(duì)于ARM公司的眾多核心IP來(lái)說(shuō)，Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一個(gè)，首先，在ARM名字里的三個(gè)字母中，那個(gè)M也不是代表Mali的，雖然Mali相比起在實(shí)時(shí)系統(tǒng)這個(gè)相對(duì)狹窄的范圍內(nèi)應(yīng)用的R系列知名度高得多，但是畢竟人家占了一個(gè)R字母，而搶走M(jìn)字母的M系列MCU內(nèi)核雖然在公眾視野中似乎沒有Mali那么知名，但在產(chǎn)業(yè)里的風(fēng)頭和授權(quán)數(shù)量，還是要讓Mali有些汗顏的。也許恰恰是因?yàn)檫@個(gè)存在感危機(jī)，所以連續(xù)三年ARM技術(shù)論壇安排的采訪都是針對(duì)Mali系列的
關(guān)鍵字： ARM Mali GPU AP

全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商—瑞薩電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)攜RZ家族首批產(chǎn)品RZ/A1參加2013ARM年度技術(shù)論壇，與ARM及其他合作方分享了瑞薩電子在打造開放的智能產(chǎn)品及系統(tǒng)方面的理念及最新技術(shù)和應(yīng)用。
關(guān)鍵字：瑞薩 ARM NEC SoC

摘要：近年來(lái)，由于設(shè)計(jì)復(fù)雜度的增長(zhǎng)，對(duì)于驗(yàn)證提出了更高的要求。驗(yàn)證環(huán)境變得越來(lái)越大，越來(lái)越復(fù)雜，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的雙重壓力導(dǎo)致仿真變得越來(lái)越慢。所有驗(yàn)證/仿真的速度已經(jīng)成為當(dāng)前SOC設(shè)計(jì)進(jìn)程中的重大挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字： SoC Synopsys GPU VCS 仿真 201312

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺(tái)灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過(guò)采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項(xiàng)目開發(fā)，該項(xiàng)目是用于4G基站的3億門芯片設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： Cadence 智原科技 SoC

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺(tái)灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過(guò)采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項(xiàng)目開發(fā)，該項(xiàng)目是用于4G基站的3億門芯片設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： Cadence 智原 SoC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統(tǒng) (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評(píng)估板 (EVM)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化處理密集型應(yīng)用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件，設(shè)計(jì)高性能計(jì)算系統(tǒng)的開發(fā)人員現(xiàn)在可獲得 10Gbps 的以太網(wǎng)片上開關(guān)。
關(guān)鍵字： TI SoC ARM DSP 以太網(wǎng)

德州儀器（TI）無(wú)線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無(wú)線充電聯(lián)盟（WP ...
關(guān)鍵字：高通 AP Rx芯片

德州儀器（TI）無(wú)線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商（AP）威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無(wú)線充電聯(lián)盟（WP ...
關(guān)鍵字： AP Rx芯片無(wú)線充電

越來(lái)越復(fù)雜的SoC在一個(gè)管芯中集成很多系統(tǒng)組件，這在總體上簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的工作。但是這些芯片也導(dǎo)致電...
關(guān)鍵字： SoC 電源管理分布式電源網(wǎng)絡(luò)

XMOS日前發(fā)布了采用eXtended架構(gòu)的xCORE器件產(chǎn)品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術(shù)與一個(gè)超低功耗ARM Cortex-M3處理器結(jié)合在一起，掀起可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的新浪潮。
關(guān)鍵字： XMOS 微控制器 ARM SoC

為解決電子開發(fā)人員所面臨的重要的功耗挑戰(zhàn)，Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克：CDNS)日前推出Voltus? IC電源完整性解決方案(Voltus? IC Power Integrity Solution)，提供卓越性能的電源分析以滿足下一代芯片設(shè)計(jì)的需要。
關(guān)鍵字： Cadence Voltus SoC IC電源

就全球看來(lái)，當(dāng)前在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域，真正值得稱道的嵌入式后起之秀并不多，但作為嵌入式新秀的XMOS公司近期以 ...
關(guān)鍵字： MCU 可編程 SoC

　　應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場(chǎng)應(yīng)用的完整解決方案平臺(tái)工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。　　迄今為止，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術(shù)創(chuàng)新、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等整體布局不清晰。同時(shí)，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關(guān)聯(lián)度小，缺乏具有中國(guó)特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)價(jià)值鏈體系。　　為使中國(guó)IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術(shù)的追隨者，我們認(rèn)為，在2020年前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技
關(guān)鍵字： SoC SiP