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瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發(fā)

• 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風(fēng)險并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬片上系統(tǒng)實現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設(shè)計一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應(yīng)用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發(fā)。瓴
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機器人完成上述復(fù)雜的自主動作，它相當(dāng)于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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蘋果Mac SoC預(yù)計2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

• 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預(yù)計今年開始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優(yōu)勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團（Continental） 用于其車身高性能計算機

• 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構(gòu)概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jo
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西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設(shè)計

• ·???????? 此次收購將擴展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復(fù)雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動化到高性能計算等各個領(lǐng)域中提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性，并縮短從開發(fā)到實現(xiàn)營收時間西門子日前簽署了一項協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的Ult
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AIoT架構(gòu)復(fù)雜 混合云成為入手最隹解

• 進(jìn)入AIoT時代，公、私有云被一個更大的架構(gòu)包覆，稱為「混合云」。對於AIoT導(dǎo)向的應(yīng)用，與云端服務(wù)供應(yīng)商合作才是最隹的建置方法?；旌显埔渤蔀橹腔畚锫?lián)時代里更具效益的解決方案。  圖一 :  進(jìn)入AIoT時代，公、私有云被一個更大的架構(gòu)包覆，稱為「混合云」。                 
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Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺支持全新增強的用戶體驗 助力可穿戴設(shè)備加速增長

• Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設(shè)備平臺和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺，全新平臺面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計。 驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構(gòu)，包括一顆高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺的能效也較前代產(chǎn)
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西門子收購 UltraSoC，推動面向硅的生命周期管理設(shè)計

• 西門子近日簽署協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監(jiān)測與分析解決方案提供商，為片上系統(tǒng)（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測、網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全等能力。西門子計劃將 UltraSoC 的技術(shù)整合到 Xcelerator 解決方案組合 當(dāng)中，構(gòu)成 Mentor Tessent? 軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動的基礎(chǔ)設(shè)施，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品
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Nordic nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件

• Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍(lán)牙5.2芯片級系統(tǒng)?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經(jīng)過驗證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預(yù)算有限的緊湊型設(shè)計顯著
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性能更佳的測量系統(tǒng)如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況

• 信心對于普及電動汽車和混合動力/電動汽車（EV/HEV）至關(guān)重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度，必須處理干擾數(shù)據(jù)采集以及將其傳輸?shù)街魈幚砥鞯母咴肼暭墑e。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，還需要同步。電動汽車/混合動力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅，這使得如何更好地對其進(jìn)行過濾成為了一個難題，從而不影響對電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導(dǎo)致各種后果，包括錯誤報告電池充電狀態(tài)、可能的過度充電和過度電池放電，這都可能會影響駕駛員、乘客和
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臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

• 近日，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計專業(yè)與臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅(qū)動汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強大運算系統(tǒng)?；陔p方在16納米制程合作的多個成功設(shè)計，臺積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制(hybri
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比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測IP

• UltraSoC?近日宣布：為5G開放 RAN標(biāo)準(zhǔn)提供基帶半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品的專業(yè)公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測硅知識產(chǎn)權(quán)（IP），用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶去監(jiān)測、分析并微調(diào)其系統(tǒng)性能，覆蓋了從實驗室里芯片研發(fā)和軟件開發(fā)，一直到系統(tǒng)部署和現(xiàn)場優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶們能夠加速其系統(tǒng)開發(fā)
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兄弟二人聯(lián)合創(chuàng)業(yè)，AI編譯器開始的AI“芯“歷程

• 指令集架構(gòu)是處理器的抽象模型，目前主宰微處理器市場的主要指令集架構(gòu)包括 ARM、MIPS、POWER 和 X86 等，經(jīng)過多年的發(fā)展，上述架構(gòu)已擁有穩(wěn)定成熟的軟件生態(tài)，同時也存在一些問題，比如為了獲取兼容性而引入了復(fù)雜冗長的指令，以及防止軟件生態(tài)的碎片化而采取了封閉式指令集維護，這使得客戶不可隨意擴展其該架構(gòu)的指令集。在IoT/AIoT大行其道，定制化的硬件軟件（DSA/DSL）架構(gòu)盛行的今天，這種封閉式的指令集架構(gòu)存在的問題逐漸顯露。每個時代都有其鮮明的時代特色，處理器指令集架構(gòu)也不例外， RISC
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UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試

• ?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統(tǒng)級芯片（SoC）和系統(tǒng)開發(fā)團隊，即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場的系統(tǒng)中，仍能夠以高達(dá)10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實現(xiàn)功能強大的分析、優(yōu)化和調(diào)試。UltraSoC的USB 2.0半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）是一項基于硬件的、已獲得專利的裸機技術(shù)，無需運行任何軟件即可建立通信。當(dāng)與第三方提供的高速USB 3.1 IP結(jié)合使用時，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù)，并在啟動時從“零周期”進(jìn)行訪問，還支持eUSB訪問利用先進(jìn)工
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

• 伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設(shè)計系統(tǒng)級芯片(SoC)來實現(xiàn)這一目標(biāo)。為實現(xiàn)該目標(biāo),需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機器學(xué)習(xí)和專有的智能計算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
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