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燧原科技不斷突破 努力打造AI生態(tài)
- 2021年7月7日，中國上海——燧原科技發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”訓(xùn)練加速卡和“云燧T21”訓(xùn)練OAM模組，全面升級的“馭算TopsRider”軟件平臺以及全新的“云燧集群”，成為國內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品組合的公司?！ 〗?jīng)過全新升級迭代后，邃思2.0的計算能力、存儲和帶寬、互聯(lián)能力較第一代訓(xùn)練產(chǎn)品有巨大提升，對超大規(guī)模的模型支持能力獲得顯著增強。而同步升級的馭算TopsRider軟件平臺，成為燧原科技構(gòu)建原始創(chuàng)新軟件生態(tài)的基石。完全自研的
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百度昆侖芯片業(yè)務(wù)完成獨立融資，估值20億美元
- 據(jù)路透社報道，百度AI芯片部門昆侖最近完成了新一輪融資。知情人士透露，該公司估值約為20億美元。 對此，百度方面確認(rèn)并回應(yīng)稱：感謝關(guān)注，百度昆侖芯片業(yè)務(wù)近期已經(jīng)完成獨立融資。更多相關(guān)信息我們將會在未來陸續(xù)公布?！ ∠嚓P(guān)報道指出，本輪融資由中國私募股權(quán)公司中信私募股權(quán)基金管理公司（CPE）領(lǐng)投，其他投資者包括IDG Capital、聯(lián)想資本（Legend Capital）和一支行業(yè)基金Oriza Hua。
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誰將成為人工智能芯片領(lǐng)域的王者?
- 近年來，我們看到人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）的應(yīng)用擴(kuò)展到更廣泛的計算機和移動應(yīng)用領(lǐng)域?，F(xiàn)在，就像低成本圖形處理單元（GPU）的普及推動了深度學(xué)習(xí)革命一樣，硬件設(shè)計（而不是算法）被預(yù)測為下一個重大發(fā)展提供基礎(chǔ)?！ ‰S著大型企業(yè)，初創(chuàng)企業(yè)和中小型企業(yè)等公司爭相建立支持AI生態(tài)系統(tǒng)的基本AI加速器技術(shù)，包括知識產(chǎn)權(quán)（IP）在內(nèi)的無形資產(chǎn)的保護(hù)將成為該領(lǐng)域成功的關(guān)鍵方面之一?！ 〗陙?，ML模型的size大幅增加（大約每3.5個月翻一番），已成為ML模型準(zhǔn)確性增長的主要驅(qū)動力之一。為了保持這種近乎摩爾定
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前進(jìn)號角已吹響 通用型AI芯片引領(lǐng)新一輪熱潮
- 目前消費類智能產(chǎn)品大量采用大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)，芯片作為重要的硬件載體，承擔(dān)了“讓智能產(chǎn)品發(fā)揮作用”的突出功能。在人工智能領(lǐng)域，通用AI芯片被業(yè)內(nèi)人士視為AI芯片“王冠上的明珠”。近幾年，針對專用型芯片的研發(fā)尚未促成AI芯片行業(yè)發(fā)展的大趨勢，通信型芯片在芯片市場占據(jù)著重要位置。繼2017年國務(wù)院發(fā)布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》后，《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動計劃(2018-2020年)》又吹響了AI芯片前進(jìn)的號角。 從需求端看，中國是全球大的芯片市場，每年進(jìn)口芯片的金額達(dá)到千億美金級別
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自動駕駛大航海時代，AI芯片成最強發(fā)動機
- 近日，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱公開發(fā)表文章《車載AI芯片是智能汽車的數(shù)字發(fā)動機》：未來的智能汽車就是一臺四個輪子上的超級計算機。其中最核心的器件是車載AI芯片，是智能汽車的數(shù)字發(fā)動機。事實上，隨著軟件在車輛上占據(jù)越來越多的價值，車輛的電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)型升級，車輛的計算能力勢必要有更大的提升。當(dāng)下，擁有高算力的車載AI芯片已經(jīng)成為車企們的剛需，將其稱為“通往智能汽車、自動駕駛征途上的最強發(fā)動機”也不為過?！八惴ā?shù)據(jù)、算力，三者缺一不可”“一般來說，人工智能技術(shù)的發(fā)展需要三個要素：數(shù)據(jù)、算法和算力?！痹诮衲耆?/li>
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AI芯片公司寒武紀(jì)7月20日科創(chuàng)板上市 發(fā)行價64.39元
- 國內(nèi)人工智能芯片公司寒武紀(jì)科創(chuàng)板上市確定。7月16日晚間，中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀(jì)”，688256）公告，公司股票將于2020年7月20日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本公司提醒投資者應(yīng)充分了解股票市場風(fēng)險及本公司披露的風(fēng)險因素，在新股上市初期切忌盲目跟風(fēng)“炒新”，應(yīng)當(dāng)審慎決策、理性投資。根據(jù)此前的公告，寒武紀(jì)發(fā)布首次公開發(fā)行價格為64.39元/股，發(fā)行規(guī)模為人民幣25.82億元。據(jù)公告，寒武紀(jì)此次發(fā)行價格對應(yīng)的公司市值為257.62億元，此價格對應(yīng)2019年營業(yè)收入的發(fā)行前市銷率為52
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臺積電將建造超級計算AI芯片 , 加速晶片級計算
- 在過去的一年中，像Cerebras這樣的公司已經(jīng)成為使用晶圓級處理的頭條新聞。臺積電希望擴(kuò)大其業(yè)務(wù)領(lǐng)域，并計劃構(gòu)建其InFO_SoW（晶圓上集成扇出硅）技術(shù)，以便將來構(gòu)建超級計算機級AI處理器。臺積電已經(jīng)與Cerebras簽訂了建造晶圓級處理器的合同，但該公司也關(guān)注更廣闊的市場，并相信晶圓級處理將證明對Cerebras以外的其他客戶有吸引力。該公司表示將在16nm技術(shù)上構(gòu)建這些芯片。首字母縮寫詞湯要了解臺積電在這里構(gòu)建的內(nèi)容，需要解析多個縮寫。集成式扇出是臺積電多年來提供的一種封裝技術(shù)。通常，在將晶片鍵合
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本土芯片業(yè)：產(chǎn)業(yè)活躍，芯粒和輕設(shè)計很重要，AI芯片要落地
- 迎? 九? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036） 摘? 要：在2019年底的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，電子產(chǎn)品世界記者訪問了EDA、設(shè)計服務(wù)廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設(shè)計業(yè)下一個浪潮?！ ￡P(guān)鍵詞：EDA；代工；芯粒；輕設(shè)計；毛利；AI芯片 1 2020年芯片業(yè)或有所增長；國產(chǎn)芯片制造忙 Mentor, a Siemens Business榮譽CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
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