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ai ssd 文章 最新資訊

谷歌開發(fā)乒乓球機器人 可連續(xù)對打340次!

  •   10月20日消息,谷歌公布其正在研究的“乒乓球機器人”項目i-Sim2Real,其機器人在與人類對打時一回合可接球340次?! ?jù)了解,谷歌之所以選擇乒乓球運動,是因為機器人可以與快節(jié)奏以及相對不可預測的人類行為進行交互。  同時,機器人完成乒乓球動作時,既要求速度又要求精度,這對學習算法提出了很高的要求?! ∑古仪蜻@類運動具有固定的、可預測的環(huán)境,使其成為研究人機交互和強化學習問題的理想測試平臺?! 〈送?,谷歌的乒乓球機器人可以在模擬環(huán)境中不斷學習,并將學習成果應用于現(xiàn)實世界?! -Sim2Rea
  • 關鍵字: 谷歌  機器人  AI  

2021年全球渠道SSD出貨量達1.27億臺,年增11%

  • 2021下半年SSD相關零部件供應逐季改善,各家模組廠為了沖刺全年業(yè)績而擴大SSD出貨量。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2021年全球渠道SSD出貨量為1.27億臺,年成長11%。本次全球SSD排名依據(jù)模組廠自有品牌在渠道市場出貨量為計算標準,NAND Flash原廠部分并沒有包含在內。NAND Flash原廠供應占整體渠道市場約42%,模組廠出貨約占58%,受SSD相關零部件供應短缺影響,由于原廠供應鏈管理較模組廠更有優(yōu)勢,使原廠在整體渠道市場中的市占率較2020年提升。觀察2021年全球
  • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  SSD  

閃存市場已經(jīng)觸底!SSD巨頭喊話:現(xiàn)在是虧本賣

  •   全球存儲芯片市場今年本來就是熊市,再加上下半年開始PC、手機以及數(shù)據(jù)中心市場的需求都在下滑,內存及閃存廠商日子都不好過,SSD主控芯片巨頭群聯(lián)則表示現(xiàn)在的價格已經(jīng)低于成本價了。  群聯(lián)董事長潘建成日前在采訪中指出,NAND閃存市場已經(jīng)觸底,現(xiàn)在的芯片價格甚至比成本還要低,換言之廠商現(xiàn)在賣芯片都是要虧本的?! ∪郝?lián)的主控及SSD硬盤供應給了很多品牌,甚至是貼牌代工的,他們的表態(tài)可以反映出當前閃存及SSD硬盤市場的情況?! ≡诮祪r這個問題上,連一向堅挺的三星都把1TB的980 Pro硬盤拉低到了899元的
  • 關鍵字: SSD  存儲芯片  市場  

TrendForce:存儲器廠聚焦CXL存儲器擴充器產(chǎn)品

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新服務器相關報告指出,CXL(Compute Express Link)原是希望能夠整合各種xPU之間的性能,進而優(yōu)化AI與HPC所需要的硬件成本,并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU為源頭去考慮,但由于可支援CXL功能的服務器CPU Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現(xiàn)階段僅支援至CXL 1.1規(guī)格,而該規(guī)格可先實現(xiàn)的產(chǎn)品則是CXL存儲器擴充(CXL Memory Expander)。因此,TrendForce認為
  • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  存儲器  CXL  AI/ML  DRAM  

研華第四代NVMe SSD超耐久解決方案:SQF930&SQF ER-1產(chǎn)品

  • 由于物聯(lián)網(wǎng)推動了對高性能存儲設備需求的激增?;诖?,研華近期發(fā)布全新第四代SQFlash PCIe SSD解決方案產(chǎn)品:SQF930與SQF ER-1。產(chǎn)品提供工業(yè)級散熱裝置,確保設備可靠穩(wěn)定運行,可輕松應對邊緣計算帶來的特殊挑戰(zhàn)。此系列旨在最大限度地提高系統(tǒng)效率,同時適應戶外、工業(yè)等各種惡劣和寬溫工作環(huán)境。高性能、工業(yè)寬溫?來自IDC的一項研究表明,截至2025年,接入物聯(lián)網(wǎng)的設備將產(chǎn)生73.1ZB的數(shù)據(jù)。研華SQF 930和ER-1系列采用第四代PCIe規(guī)格設計,與上一代解決方案相比,數(shù)據(jù)流
  • 關鍵字: 研華  NVMe SSD  

AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形

  • 疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應鏈中斷和制造業(yè)缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使制造業(yè)快速轉型,走向更自動化、數(shù)字化的智能化方向。因此,各產(chǎn)業(yè)對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切。疫情突顯產(chǎn)業(yè)供應鏈中斷和制造業(yè)缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使制造業(yè)快速轉型,走向更自動化、數(shù)字化的智能化方向。導入自動化及AI的過程中,傳統(tǒng)人力逐漸被取代,也改變產(chǎn)線人員配置的傳統(tǒng)生態(tài),其中,可以確保產(chǎn)線及產(chǎn)品質量的自動檢測儀器不僅發(fā)揮精準有效的優(yōu)勢,還能針對缺陷或瑕疵及時修復、舍棄,降低不必要的時間成本與人力成本,快速穩(wěn)定且
  • 關鍵字: 自動光學檢測  AOI  AI  3D  檢測鐵三角  

Intel ON實錄:從工藝到GPU,從6GHz到Geti

  • 9月28日凌晨,英特爾ON技術創(chuàng)新峰會主題演講環(huán)節(jié)正式開講,英特爾CEO帕特·基辛格帶來了英特爾過去一年中的主要產(chǎn)品和技術發(fā)展介紹,以及更多的AI創(chuàng)新動態(tài)。
  • 關鍵字: 英特爾On  技術創(chuàng)新峰會  AI  GPU  OpenVINO  

Meta AI大佬:目前大多數(shù)AI方法永遠不會帶來真正智能

  •   9月26日消息,F(xiàn)acebook母公司Meta的首席AI科學家雅恩·勒昆(Yann LeCun)認為,目前大多數(shù)AI方法永遠不會帶來真正的智能,他對當今深度學習領域許多最成功的研究方法持懷疑態(tài)度?! ∵@位圖靈獎得主表示,同行們的追求是必要的,但還遠遠不夠。其中包括大型語言模型的研究,如基于Transformer的GPT-3。正如勒昆所描述的那樣,Transformer的支持者們相信:“我們將所有東西標記化,并訓練巨型模型進行離散預測,AI由此脫穎而出?!薄 ±绽ソ忉尫Q:“他們沒有錯。從這個意義上說,這
  • 關鍵字: Meta  AI  人工智能  

突破智能3D光學檢測應用關鍵

  • 面對現(xiàn)今消費電子產(chǎn)品極力朝向輕、薄趨勢發(fā)展,上中游印刷電路板(PCB)、面板、芯片等核心組件也須隨之整合,并采取一體化設計;在制程階段,則將要求質量應通過全檢、24/7不間斷連續(xù)生產(chǎn)。如今不僅導入自動化光學檢測(AOI)解決方案已是標配,還須加入人工智能(AI)以2D/3D圖像分析為核心的機器學習技術,強化影像辨識功能?;仡欉^去AI因為受到高速運算技術限制,CPU無力執(zhí)行機器學習(Machine learning)算法,直到約7~8年前NVIDIA正式跨足AI并加速深度學習(Deep learning)算
  • 關鍵字: 3D光學檢測  機器視覺  AI  AIOT  

STM32Cube.AI v7.2現(xiàn)可支持深度量化神經(jīng)網(wǎng)絡

  • 意法半導體近期發(fā)布的 STM32Cube.AI v7.2 帶來了對深度量化神經(jīng)網(wǎng)絡的支持功能,從而可以在現(xiàn)有微控制器上運行更準確的機器學習應用軟件。STM32Cube.AI 于 2019 年推出,用于把神經(jīng)網(wǎng)絡轉換為適合STM32 MCU 的代碼。該解決方案依附于 STM32CubeMX,這是一個幫助開發(fā)人員初始化STM32芯片的圖形界面軟件。同時,STM32Cube.AI 還用到 X-CUBE-AI軟件包,其中包含用于轉換訓練好的神經(jīng)網(wǎng)絡的程序庫。開發(fā)人員可以參照我們的入門指南,從STM32CubeMX
  • 關鍵字: STM32Cube.AI  深度量化神經(jīng)網(wǎng)絡  

Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領驗證效率革命

  • 楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布,推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform,整套應用通過大數(shù)據(jù)和 JedAI Platform 來優(yōu)化驗證負荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform,并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著 SoC 復雜性不斷提高,
  • 關鍵字: Cadence  Verisium AI-Driven Verification Platform  驗證  

英特爾ARM英偉達力推規(guī)范草案,想統(tǒng)一AI數(shù)據(jù)交換格式

  • 9月15日消息,當?shù)貢r間周三芯片公司9月15日消息,當?shù)貢r間周三芯片公司英特爾、ARM和英偉達共同發(fā)布了一項所謂人工智能通用交換格式的規(guī)范草案,目的是使機器處理人工智能的過程速度更快、更高效。英特爾、ARM和英偉達在草案中推薦人工智能系統(tǒng)使用8位的FP8浮點處理格式。他們表示,F(xiàn)P8浮點處理格式有可能優(yōu)化硬件內存使用率,從而加速人工智能的發(fā)展。這種格式同時適用于人工智能訓練和推理,有助于開發(fā)速度更快、更高效的人工智能系統(tǒng)。在開發(fā)人工智能系統(tǒng)時,數(shù)據(jù)科學家面臨的關鍵問題不僅是收集大量數(shù)據(jù)來訓練系統(tǒng)。此外還需
  • 關鍵字: 英特爾  ARM  英偉達  AI  

更簡單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型

  • X-CUBE-AI是意法半導體(簡稱ST)STM32生態(tài)系統(tǒng)中的AI擴充套件,可自動轉換預先訓練好的AI模型,并在用戶的項目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項更新:? 支持入門級STM32 MCU;? 支持最新AI架構;? 改善使用者體驗和效能調校。ST持續(xù)提升STM32 AI生態(tài)系統(tǒng)的效能,且提供更多簡單、易用的接口,并強化更多類神經(jīng)網(wǎng)絡中的運算,而且最重要的一點是:免費。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前,先了解一下X-CUBE-AI的主
  • 關鍵字: ST  X-CUBE-AI  AI模型  

突破計算機視覺極限,芯原AI-ISP技術帶來創(chuàng)新的圖像增強體驗

  • 2022年9月6日,中國上海 - 領先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出創(chuàng)新的人工智能圖像增強AI-ISP技術,可為智能手機、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應用提供超越傳統(tǒng)計算機視覺技術的先進的圖像增強效果。 芯原的AI-ISP技術創(chuàng)新地將公司業(yè)已獲得市場廣泛應用的可擴展、可編程的神經(jīng)網(wǎng)絡處理(NPU)技術,以及已通過ISO 26262和IEC 61508功能安全標準雙認證的圖像
  • 關鍵字: 計算機視覺  芯原  AI-ISP  圖像增強  

FPGA如何在PC中實現(xiàn)AI和ML

  • 每年PC廠商都會推出一系列新的筆記本電腦,它們通常都配備了最新的技術和功能,旨在提供出色的用戶體驗。從以往的經(jīng)驗來看,這些創(chuàng)新主要集中在外觀尺寸,屏幕增強和用戶界面等方面。而AI(人工智能)和ML(機器學習)的日益普及開辟了一個充滿可能性的新世界,PC廠商和生態(tài)系統(tǒng)巨頭都在尋求將這些先進的新功能添加到其產(chǎn)品功能集中。在本篇博文中,萊迪思將討論PC中AI/ML功能的增長趨勢,為什么FPGA非常適合實現(xiàn)這些新的體驗,并舉例說明采用萊迪思技術的PC解決方案。使用AI/ML功能優(yōu)化PC用戶體驗對于世界各地的許多人
  • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  AI  ML  
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