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AI深偽技術(shù)比核武還猛？股神嚇壞憂助1產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)

盡管AI（人工智能）引發(fā)全球投資狂潮，但高齡93歲的「股神」巴菲特（Warren Buffett）卻對(duì)AI技術(shù)的發(fā)展感到緊張，甚至將其比喻為「核武器」，同時(shí)也警告，AI詐騙恐成為下一個(gè)大型「成長(zhǎng)行業(yè)」。隨著AI技術(shù)越來越進(jìn)步，詐騙手法也跟著「提升」。巴菲特4日在波克夏海瑟威（Berkshire Hathaway）年度股東大會(huì)上分享自身體驗(yàn)，指稱曾在屏幕上看到AI生成的自己影像，有著他的聲音，穿著他的衣服，但口中說著一些「自己肯定不會(huì)說的話」，就連他的妻子與孩子也很難確定它們是假的。巴菲特坦言，AI技術(shù)創(chuàng)建
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貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起，是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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新型半導(dǎo)體技術(shù)可能有助于推動(dòng)人工智能

用于工業(yè)、汽車、計(jì)算和消費(fèi)設(shè)備的半導(dǎo)體并不像使其他應(yīng)用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而，它們占據(jù)了整體半導(dǎo)體收入的約10%，使其成為一個(gè)價(jià)值300億美元的市場(chǎng)。功率半導(dǎo)體，特別是寬禁帶半導(dǎo)體，對(duì)于世界實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)至關(guān)重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作，從而提高設(shè)備的效率。兩種材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），尤其重要。它們并不新，但到目前為止，對(duì)它們的需求受到了對(duì)其應(yīng)用、成本和可靠性的擔(dān)憂或可用容量的限制。然而，情況開始發(fā)生變化。越來越多的SiC和GaN半導(dǎo)體正
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蔚來李斌稱希望中國(guó)品牌新車早日在美銷售，赴美與黃仁勛探討AI

5 月 5 日消息，蔚來汽車創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼 CEO 李斌日前通過其抖音賬號(hào)發(fā)布視頻稱，自己在美國(guó)開了兩天會(huì)，在這期間，自己還與英偉達(dá) CEO 黃仁勛見了面并探討 AI 的發(fā)展方向。李斌表示，自己在這段時(shí)間內(nèi)參與了北大北加州校友會(huì)的一個(gè)活動(dòng)，還見到了蔚來在美國(guó)當(dāng)?shù)氐耐?。在視頻結(jié)尾，李斌稱，希望中國(guó)品牌的新車能夠早一點(diǎn)在美國(guó)銷售。去年 7 月，李斌曾在接受外媒采訪時(shí)表示，“世界應(yīng)該更加開放，不要將商業(yè)政治化。自從我們?cè)?2015 年（IT之家注：準(zhǔn)確時(shí)間應(yīng)該是 2014 年 11 月）成立公司
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

在近期的英特爾財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級(jí)封裝能力不足，第二季對(duì)Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會(huì)議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬(wàn)顆目標(biāo)。對(duì)此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級(jí)封裝上。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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Microchip推出搭載硬件安全模塊的PIC32CK 32位單片機(jī)，輕松實(shí)現(xiàn)嵌入式安全功能

自2024年生效的新法律法規(guī)對(duì)從消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)安全提出了更嚴(yán)格的要求。從產(chǎn)品和供應(yīng)鏈的角度來看，滿足這些新的安全合規(guī)要求可能非常復(fù)雜、昂貴且耗時(shí)。為了向開發(fā)人員提供嵌入式安全解決方案，使他們能夠設(shè)計(jì)出符合法規(guī)要求的應(yīng)用，Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布推出新型PIC32CK 32位單片機(jī)（MCU）系列。該系列集成了硬件安全模塊（HSM）子系統(tǒng)和采用TrustZone?技術(shù)的Arm?Cortex?-M33內(nèi)核，可幫助隔離并確保設(shè)備安全。?PIC3
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瞄準(zhǔn)AI需求：臺(tái)積電在美第二座晶圓廠制程升級(jí)至2nm

最新消息，臺(tái)積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設(shè)的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計(jì)劃的3nm升級(jí)為更先進(jìn)的2nm，量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺(tái)積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設(shè)兩年多之后宣布建設(shè)第二座晶圓廠。在今年一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對(duì)于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計(jì)劃的3nm提升到2nm，臺(tái)積電CEO魏哲家在一季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上也作出了回應(yīng)，他表示是為了支持AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求。在OpenAI訓(xùn)練
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智能道路檢測(cè)車搭載宸曜科技人工智能推理平臺(tái)

智能道路檢測(cè)搭載了人工智能推理平臺(tái)，大大減少了人為因素可能導(dǎo)致的問題，檢測(cè)結(jié)果也更為統(tǒng)一，系統(tǒng)可通過5G/ 4G無線網(wǎng)絡(luò)迅速發(fā)送給中央控制中心，多臺(tái)車輛可以同時(shí)進(jìn)行部署和檢測(cè)。地球上各大城市都有千千萬(wàn)萬(wàn)條道路。道路網(wǎng)絡(luò)的交織連接關(guān)系到大到經(jīng)濟(jì)發(fā)展、小到日常生活的方方面面，是大城市基建的重要一環(huán)。一個(gè)設(shè)計(jì)成熟的道路網(wǎng)絡(luò)包含交通燈、禁止標(biāo)識(shí)、對(duì)交通負(fù)載量的考量、區(qū)域人口密度等因素，以確保整體的交通運(yùn)行流暢。然而，道路是人為鋪設(shè)的，并承受大量汽車輪胎碾壓、烈日照射和傾盆大雨沖蝕，造成道路的缺陷和損害（道路病害）
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69歲蓋茨未離場(chǎng)！美媒揭秘他如何在幕后操盤微軟AI

4月30日消息，美媒近日撰文稱，公司聯(lián)合創(chuàng)始人比爾·蓋茨（Bill Gates）雖然表面上與微軟的日常運(yùn)營(yíng)看似無關(guān)，實(shí)際上仍在幕后密切關(guān)注并推動(dòng)公司的人工智能策略。他不僅在戰(zhàn)略決策中發(fā)揮作用，還積極參與產(chǎn)品開發(fā)和高層管理的招聘，尤其是與OpenAI的合作，蓋茨在其中起到了關(guān)鍵的橋梁作用。蓋茨的遠(yuǎn)見在微軟推出新的人工智能產(chǎn)品時(shí)顯現(xiàn)，特別是在微軟推動(dòng)人工智能工具Copilot的開發(fā)和部署中。文章稱，蓋茨依然是微軟技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略方向的關(guān)鍵推動(dòng)者。以下為英文翻譯全文：《比爾·蓋茨仍在微軟操縱幕后，監(jiān)督人工智能的構(gòu)
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英飛凌PSOC? Edge E8x微控制器

嵌入式安全被認(rèn)為是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用部署的一個(gè)重要屬性。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其新型PSOC??Edge E8x MCU產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)達(dá)到嵌入式安全框架——平臺(tái)安全架構(gòu)認(rèn)證（PSA Certified）計(jì)劃中的最高認(rèn)證級(jí)別。為了滿足PSA 4級(jí)的認(rèn)證要求，所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全啟動(dòng)、密鑰存儲(chǔ)和加密操作功能的片上硬件隔離飛地。英飛凌科技物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算和無線業(yè)務(wù)高級(jí)產(chǎn)品安全總監(jiān)Erik Wood表示：“獲得這
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一文帶你讀懂UART、TTL、RS232、RS422、RS485、CAN、USB......

UART、I2C、RS485……這些通信雖然都普遍在用，但解釋起來也是模棱兩可，覺得有必要整理一下，目的是鞏固和區(qū)分。文章有點(diǎn)長(zhǎng)，建議先收藏，需要的時(shí)候再拿出來看。UART通用異步收發(fā)器UART口指的是一種物理接口形式(硬件)。UART是異步，全雙工串口總線。它比同步串口復(fù)雜很多。有兩根線，一根TXD用于發(fā)送，一根RXD用于接收。UART的串行數(shù)據(jù)傳輸不需要使用時(shí)鐘信號(hào)來同步傳輸，而是依賴于發(fā)送設(shè)備和接收設(shè)備之間預(yù)定義的配置。對(duì)于發(fā)送設(shè)備和接收設(shè)備來說，兩者的串行通信配置應(yīng)該設(shè)置為完全相同。起始位：表示數(shù)
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重磅！清華大學(xué)成立人工智能學(xué)院

4月27日，清華大學(xué)成立人工智能學(xué)院，聚焦“人工智能核心基礎(chǔ)理論與架構(gòu)”和“人工智能+X”兩個(gè)重點(diǎn)方向，以高定位和新機(jī)制建設(shè)中國(guó)自主的“AI頂尖人才和原始創(chuàng)新基座”。清華大學(xué)人工智能學(xué)院將立足國(guó)家戰(zhàn)略布局，創(chuàng)新人才引進(jìn)機(jī)制，吸引匯聚頂尖人才；創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，構(gòu)建以人工智能基礎(chǔ)理論人才為主、兼顧“人工智能+X”復(fù)合型人才的培養(yǎng)體系；實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)研究和關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，夯實(shí)我國(guó)新一代人工智能發(fā)展的基礎(chǔ)；實(shí)現(xiàn)成果應(yīng)用轉(zhuǎn)化的突破，讓人工智能更好地賦能千行百業(yè)；堅(jiān)持高水平對(duì)外開放，打造人工智能領(lǐng)域高端國(guó)際交流合作品
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PG26 MCU大容量存儲(chǔ) + 快速AI/ML推理滿足未來的物聯(lián)網(wǎng)需求

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）最新發(fā)布的EFM32PG26（PG26）?32位微控制器（MCU）系列通過提升兩倍的閃存和RAM容量，以及GPIO的數(shù)量來滿足各種低功耗和高性能嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。面向無線連接功能的需求，PG26可作為EFR32xG26多協(xié)議無線SoC平臺(tái)的軟件兼容MCU版本，有助于開發(fā)人員基于同一平臺(tái)設(shè)計(jì)快速且無縫地升級(jí)低功耗藍(lán)牙、Matter、Thread、Zigbee或?qū)Ｓ袩o線連接設(shè)計(jì)。高效的PG26提供80 MHz ARM Cortex-M33內(nèi)核并支持LC
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高通推出全新驍龍X Plus平臺(tái)，持續(xù)為PC行業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力

高通技術(shù)公司近日推出驍龍?X Plus平臺(tái)，擴(kuò)展領(lǐng)先的驍龍X系列平臺(tái)產(chǎn)品組合。驍龍X Plus采用先進(jìn)的高通Oryon? CPU，這一定制的集成CPU性能領(lǐng)先競(jìng)品高達(dá)37%，同時(shí)功耗比競(jìng)品低54%1 。顯著提升的CPU性能將樹立移動(dòng)計(jì)算新標(biāo)桿，助力用戶更高效地完成任務(wù)。驍龍X Plus還旨在滿足終端側(cè)AI應(yīng)用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon? NPU，是全球最快的筆記本電腦NPU。該平臺(tái)是計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的又一個(gè)重大突破，將有望為PC行業(yè)帶來新的變革。高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼計(jì)算
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兆易創(chuàng)新推出GD32L235系列低功耗MCU新品

兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986)近日宣布，正式推出GD32L235系列MCU，進(jìn)一步豐富了低功耗產(chǎn)品的選型和布局。全新GD32L235產(chǎn)品系列緊貼低功耗市場(chǎng)需求，以更優(yōu)的功耗效率、豐富的接口資源、更高性價(jià)比為工業(yè)表計(jì)、智能門鎖、便攜式設(shè)備、IoT、電子煙、BMS等應(yīng)用領(lǐng)域提供理想之選。該系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在內(nèi)的七種封裝共16個(gè)型號(hào)選擇，目前已經(jīng)正式量產(chǎn)供貨。GD32L235系列MCU在功耗效率方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化提升，支持
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