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ai mcu 文章 最新資訊

EEPW攜手2024國際嵌入式展打造豐富技術盛宴

  • 作為嵌入式系統(tǒng)領域最知名的品牌盛會,Embedded World嵌入式世界展覽與會議自2023年起正式登陸中國,迎來其海外首秀。2024上海國際嵌入式展將于6月12日-14日在上海世博展覽館盛大舉辦,吸引了國內外眾多嵌入式領域的企業(yè)、專家和工程技術人員,共同見證嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國市場的蓬勃發(fā)展。本屆展會聚焦汽車電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺嵌入等熱門領域,匯聚了全球頂尖的嵌入式技術、產(chǎn)品和解決方案,為中國嵌入式行業(yè)帶來了一場空前的技術盛宴。作為電子設計行業(yè)的權威媒體,EEPW將深度參與本次盛會
  • 關鍵字: 嵌入式  上海國際嵌入式  MCU  

AI PC 仍等待“殺手锏”應用,IDC 預估 2028 年其占比將達 2/3

  • IT之家 6 月 5 日消息,市場調查機構 IDC 公布的最新報告,盡管全球經(jīng)濟有所改善,且配備 NPU 的 AI PC 開始涌現(xiàn),但 2024 年全球 PC 市場依然保持穩(wěn)定,預估出貨量為 2.602 億臺。教育市場2024 年教育市場 PC 出貨量預估為 2960 萬臺,很多機構在疫情期間購買的 PC 也到了換機時間,不過換機潮不會像疫情期間一樣出現(xiàn)高峰期,而是較為平緩過渡。家用市場IDC 預估 2024 年家用 PC 出貨量下降 1.1%,不過在高通、AMD 和英特爾的推動下,2024 年
  • 關鍵字: NPU  AI  

斯坦福AI團隊承認抄襲清華模型,公開道歉并撤下爭議項目

  • 6月4日消息,近日,網(wǎng)絡上掀起了一場關于開源模型抄襲的爭議。斯坦福大學AI團隊推出的Llama3-V模型被指套殼抄襲了國內清華大學與面壁智能聯(lián)合開發(fā)的開源模型“小鋼炮”MiniCPM-Llama3-V 2.5。此事一經(jīng)曝光,立即在科技社區(qū)引起了廣泛關注。隨著事件的發(fā)酵,斯坦福Llama3-V團隊的兩位核心成員,Siddharth Sharma(森德哈斯·沙瑪)和Aksh Garg(阿克沙·加格),在社交平臺上發(fā)表了正式道歉聲明。他們承認在Llama3-V模型的開發(fā)過程中存在學術不端行為,并向面壁MiniC
  • 關鍵字: AI  清華  大模型  

馬斯克被曝把特斯拉5億美元AI芯片提前調撥給X

  • 6月5日消息,根據(jù)英偉達內部流傳的電子郵件顯示,埃隆·馬斯克(Elon Musk)已告知該公司,需優(yōu)先為X和xAI供應人工智能芯片,而非特斯拉。馬斯克曾聲稱,他有能力將特斯拉打造成為人工智能領域的領軍者,且特斯拉已在購買英偉達的人工智能處理器方面投入大量資金。然而,通過要求英偉達優(yōu)先供應X、xAI而非特斯拉,馬斯克將使特斯拉收到價值超過5億美元的處理器的時間延遲數(shù)月。以下為英文翻譯全文:馬斯克表示,他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機器人技術的領軍企業(yè)”。他指出,這需要英偉達提供大量高性能處理器來建設基
  • 關鍵字: 馬斯克  特斯拉  AI  芯片  人工智能  機器人  

英偉達持續(xù)加大對以太網(wǎng)領域的投入

  • 2024年6月2日,NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在COMPUTEX 2024發(fā)表了主題演講,NVIDIA于今日宣布NVIDIA Spectrum-X以太網(wǎng)網(wǎng)絡平臺已被業(yè)界廣泛使用,并且將進一步加快新品發(fā)布計劃。在生成式AI時代,NVIDIA將不斷加大以太網(wǎng)絡在現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心中的應用,為AI構建更穩(wěn)定的運力基礎。率先采用NVIDIA Spectrum-X的AI云服務提供商有CoreWeave、GMO Internet Group、Lambda、Scaleway、STPX Global和Yotta等,他們
  • 關鍵字: 英偉達  以太網(wǎng)  AI  

Canalys:今年 Q1 全球個人智能音頻設備出貨量同比增長 6% 超 9000 萬臺,小米、華為 TWS 市場份額暴增 61~71%

  • IT之家 6 月 4 日消息,Canalys 發(fā)布了最新研究報告:2024 年第一季度,全球個人智能音頻設備市場呈回暖的跡象,同比增長 6%,出貨量超 9000 萬臺。數(shù)據(jù)顯示,本季度的增長主要得益于 TWS 真無線藍牙耳機和無線頭戴式耳機的強勁表現(xiàn),兩者的出貨量分別增長 8% 和 12%。具體到廠商來看,小米通過推出售價低至 15 美元(當前約 109 元人民幣)的產(chǎn)品殺入中低端市場,一舉超越三星成為全球第二大 TWS 耳機廠商,其市場份額更是擴大 61%。此外,華為在海外市場推出了旗下首款售
  • 關鍵字: 智能音頻  AI  人工智能  

樹莓派攜手 Hailo 推出 AI 套件:功耗低于 2W、算力達 13 TOPS,售 70 美元

  • IT之家 6 月 4 日消息,樹莓派也要擁抱 AI 浪潮,和芯片制造商 Hailo 合作推出 AI 套件,即將通過全球樹莓派認證經(jīng)銷商網(wǎng)絡銷售,售價為 70 美元(IT之家備注:當前約 508 元人民幣)。這款 AI 套件由 M.2 HAT+ 和 Hailo-8L AI 加速器組成,該加速器功耗低于 2W,采用被動式散熱設計,可以達到 13 TOPS。IT之家附上主要賣點如下:高效率:Hailo-8L 以最小的功耗實現(xiàn)高性能人工智能處理。實時人工智能處理:Hailo-8L 擁有 13 個 TOP
  • 關鍵字: 樹莓派  AI 套件  

蘋果WWDC24被曝沒有新硬件發(fā)布 AI戰(zhàn)略才是主角!

  • 知名蘋果爆料人馬克·古爾曼(Mark Gurman)在最新的《Power On》實時通訊中透露,蘋果不會在WWDC 24全球開發(fā)者大會上發(fā)布任何新硬件。作為參考,蘋果在去年WWDC23上推出頭顯Apple Vision Pro以及15英寸MacBook Air、新款Mac Studio、新款Mac Pro等硬件產(chǎn)品。古爾曼稱,除非蘋果意外透露了稍后將推出的新設備,否則在WWDC24主題演講中不會有硬件發(fā)布。鑒于蘋果最近發(fā)布了M4 iPad Pro以及MacBook Pro系列新機型,而且因為花費更多人力物
  • 關鍵字: 蘋果  WWDC  AI  

再添一家存儲廠商IPO過會!探究AI PC/手機存儲帶來的新變革

  • 在AI加持下,存儲市場今年起勢明顯,存儲芯片價格上升、技術迭代步伐加速。近期,科創(chuàng)板再添一家存儲企業(yè)過會,近半年以來,我國已有三家存儲相關廠商成功上會,另有一家武漢新芯正啟動上市輔導,四家廠商科創(chuàng)板IPO中止。從終端市場看,面對未來,AI技術對手機及PC應用市場提出了新的存儲要求,以下將關注到AI給手機、PC端的最新變化。新“國九條”后聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO成功過會5月31日,上交所發(fā)布公告稱,通過了科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)蕓科技”)的發(fā)行上市申請。公開資料顯示,聯(lián)蕓科技
  • 關鍵字: AI  PC  存儲  

AMD公布新款AI芯片,也要一年一更新,想挑戰(zhàn)英偉達

  • 6月4日消息,芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器,并詳細闡述未來兩年內挑戰(zhàn)行業(yè)領頭羊英偉達的人工智能芯片開發(fā)計劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器,預計將于2024年第四季度上市。當前,競爭開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè),大幅推動了數(shù)據(jù)中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達,努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前,英偉達約占80%的市場份額。去年以來,英偉達已向投資者明確表示,將其產(chǎn)品更新周期設定為每年一次,AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
  • 關鍵字: AMD  AI  芯片  英偉達  

AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布:移動端最強 NPU,Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

  • IT之家 6 月 3 日消息,AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布,改名為 AMD Ryzen AI 300 系列(第三代 Ryzen AI)。AMD Ryzen AI 300 系列搭載:Zen5 CPU(最高 12 核 24 線程)RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU)XDNA2 AI NPU(50 TOPS 算力),號稱超過高通驍龍 X(45 TOPS)、英特爾 Lunar Lake(40-45 T
  • 關鍵字: 臺北電腦展  AMD  Ryzen AI 300  

Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 5月30日,芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹,本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代
  • 關鍵字: ARM  MCU  GPU  

半導體行業(yè)出現(xiàn)六項合作案!

  • 自半導體行業(yè)復蘇信號釋出后,業(yè)界布局不斷,其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影,涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領域。針對半導體行業(yè)頻繁動態(tài),業(yè)界認為,這是一個積極的現(xiàn)象,有利于行業(yè)發(fā)展。近期,半導體企業(yè)合作傳來新的進展。晶圓代工:聯(lián)電x英特爾曝進展,12nm預計2026年“收官”5月30日,晶圓代工大廠聯(lián)電召開年度股東會,共同總經(jīng)理簡山杰表示,與英特爾合作開發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來技術發(fā)展的關鍵點,預計2026年開發(fā)完成,2027年進入量產(chǎn)。2024年1月,
  • 關鍵字: 嵌入式  MCU  晶圓代工  

尋找英偉達的阿喀琉斯之踵

  • 如果從2022年10月的108美元最低點算起,到2024年5月1158美元的高點,英偉達用了18個月把自己的股價和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長可不是來自于一家剛成立幾年的小公司,現(xiàn)在的英偉達市值已經(jīng)逼近蘋果,劍指微軟了。值得一提的是,曾經(jīng)靠英偉達顯卡挖礦的幣圈,各種虛擬幣的總市值已經(jīng)不及英偉達一家公司的市值了,英偉達究竟多龐大,也許不需要再去比較其他了。 讓英偉達躋身全球前三大市值公司的是其在AI領域的絕對統(tǒng)治力,這種統(tǒng)治力帶來的是英偉達在最新一期財報中表現(xiàn)出來的260億美元營收與驚人的1
  • 關鍵字: 英偉達  GPU  AI  數(shù)據(jù)中心  服務器  

Apple與OpenAI的合作會“拯救”Apple的AI嗎?

  • 如果各位持續(xù)關注Apple的產(chǎn)品發(fā)布會,一定都多少有了解今年5月初的Apple新品發(fā)布會,除了舞臺上的絕對明星M4芯片,還有一條暗線值得各位關注,那就是Apple也開始在自己的產(chǎn)品發(fā)布會之上,開始頻頻提及“AI”。沒錯,如果各位對于Apple足夠了解,就會知道Apple一直都用“機器學習(Machine Learning)”這個詞,來表示大眾理解的“AI”能力。而這次發(fā)布的M4,是首次,Apple提及AI,這是否意味Apple在人工智能領域會有一些大動作呢?答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI領域的
  • 關鍵字: M4  Apple  AI  OpenAI  
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