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泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L

市場(chǎng)背景智能化和電動(dòng)化是汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展的兩大主流方向，智能化的要求對(duì)整個(gè)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)。原來(lái)架構(gòu)中的一些孤島控制單元通常只需要簡(jiǎn)單的電氣控制，對(duì)芯片的外部資源要求比較低，但同時(shí)又要求遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)具有跟域控之間的通訊能力，還有部分遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)需要具備一定的計(jì)算能力，用于對(duì)傳感器采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行本地化融合處理或?qū)?zhí)行單元進(jìn)行簡(jiǎn)單的控制并監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。傳統(tǒng)的控制架構(gòu)采用分立方案，具有獨(dú)立的LIN收發(fā)器，供電LDO和MCU，存在控制板面積大，MCU資源過(guò)剩，總體成本高，系統(tǒng)可靠性差等痛點(diǎn)，泰矽微新發(fā)布的T
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微軟人工智能副總裁 Sébastien Bubeck 將離職并加入 OpenAI

10 月 15 日消息，微軟于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 10 月 14 日表示，其生成式人工智能研究的副總裁 SébastienBubeck（塞巴斯蒂安?布貝克）將離開(kāi)公司，加入 ChatGPT 制造商 OpenAI。微軟的一位發(fā)言人表示，SébastienBubeck 已決定離開(kāi)微軟，以進(jìn)一步推進(jìn)他在開(kāi)發(fā)通用人工智能方面的工作，公司期待通過(guò)他與 OpenAI 的合作繼續(xù)保持他們的關(guān)系。據(jù) Information 報(bào)道，Bubeck 的大多數(shù)合著者曾在一篇關(guān)于微軟 Phi LLMs 的研究論文上合作，這些模型比傳統(tǒng)的大型
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研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系助力產(chǎn)業(yè)應(yīng)用升級(jí)

在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動(dòng)下，AI應(yīng)用也開(kāi)始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢(shì)中扮演關(guān)鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運(yùn)算（Edge Computing）及嵌入式領(lǐng)域的深厚技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，攜手伙伴助力嵌入式應(yīng)用AI化進(jìn)程，讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)用AI達(dá)成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標(biāo)。近年來(lái)，越來(lái)越多AI應(yīng)用由云端走向邊緣運(yùn)算，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Market.us 的最新報(bào)告，Edge AI市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段，預(yù)計(jì)在2033年將達(dá)到1436萬(wàn)億美金的市場(chǎng)規(guī)模，迎合邊緣AI發(fā)展浪潮，研華致力于完善邊緣AI整體解決方案，協(xié)助系統(tǒng)整合商加速將AI整合
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Gartner：2025年全球AI PC出貨量預(yù)計(jì)將占到PC總出貨量的 43%

根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測(cè)，2025年人工智能個(gè)人電腦（ AI PC）的全球出貨量將達(dá)到1.14億臺(tái)，較2024年增長(zhǎng)165.5%。Gartner將AI PC定義為帶有嵌入式神經(jīng)處理單元（NPU）的 PC，并以此為基礎(chǔ)進(jìn)行預(yù)測(cè)。AI PC包括在 Windows on Arm、macOS on Arm和x86 on Windows PC上安裝 NPU 的 PC。Gartner預(yù)測(cè)，2024年AI PC的出貨量將達(dá)到4300萬(wàn)臺(tái)，較2023年增長(zhǎng)99.8%（見(jiàn)表一）。表一 2023-2025年全球AI
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中國(guó)移動(dòng)發(fā)布九天善智多模態(tài)基座大模型及 30+ 款自研行業(yè)大模型

IT之家 10 月 12 日消息，IT之家從中國(guó)移動(dòng)官網(wǎng)獲悉，今日在第 12 屆中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)主論壇上，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布九天善智多模態(tài)基座大模型，并推出 30 款自研行業(yè)大模型。中國(guó)移動(dòng)對(duì)九天善智多模態(tài)基座大模型的介紹如下：本次發(fā)布的九天善智多模態(tài)基座大模型是九天系列通用大模型的最新研發(fā)成果，模型四大功能顯著提升：一是長(zhǎng)文本智能化解析，支持超十萬(wàn)字的文本理解，從多份文檔中自動(dòng)分析提煉關(guān)鍵信息，準(zhǔn)確解析信息背后的核心觀點(diǎn)，最終實(shí)現(xiàn)圖文并茂、邏輯嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶I(yè)報(bào)告，可高效提升信息處理及決策效率；二
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Counterpoint：2024Q2 AI 服務(wù)器全球市場(chǎng)占比達(dá) 29%

IT之家 10 月 12 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（10 月 11 日）發(fā)布博文，報(bào)告稱 2024 年第 2 季度全球服務(wù)器市場(chǎng)中，AI 服務(wù)器占據(jù)所有服務(wù)器的 29%。報(bào)告指出由于 AI 服務(wù)器的強(qiáng)勁需求，第 2 季度全球服務(wù)器市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到 454.22 億美元，同比增長(zhǎng)了 35%。自 2022 年 ChatGPT 橫空問(wèn)世以來(lái)，AI 服務(wù)器的需求激增，推動(dòng)了整個(gè)服務(wù)器市場(chǎng)的快速發(fā)展。該機(jī)構(gòu)稱 AI 服務(wù)器提供商目前主流采用 ODM Direct（
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vivo全新AI戰(zhàn)略“藍(lán)心智能”發(fā)布原系統(tǒng)5亮相開(kāi)發(fā)者大會(huì)

10月10日，2024 vivo開(kāi)發(fā)者大會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦，大會(huì)主題為“同心·同行”。會(huì)上，vivo正式發(fā)布全新AI戰(zhàn)略——“藍(lán)心智能”，同時(shí)帶來(lái)全面升級(jí)的自研藍(lán)心大模型矩陣、原系統(tǒng)5（OriginOS 5）、藍(lán)河操作系統(tǒng)2（BlueOS 2）以及vivo在安全、人文、生態(tài)合作等方面的最新成果。vivo高級(jí)副總裁、首席技術(shù)官施玉堅(jiān)首先登臺(tái)，重點(diǎn)回顧了vivo在過(guò)去一段時(shí)間內(nèi)取得的成績(jī)。他提到，在過(guò)去三年和今年前三季度，vivo始終穩(wěn)居國(guó)產(chǎn)手機(jī)銷(xiāo)量第一。不久前，vivo還空降凱度BrandZ
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微軟(MSFT.US)推出全新醫(yī)療保健AI工具

微軟(MSFT.US)周四宣布了新的醫(yī)療數(shù)據(jù)和人工智能工具，包括一系列醫(yī)療成像模型、一項(xiàng)醫(yī)療代理服務(wù)和一項(xiàng)針對(duì)護(hù)士的自動(dòng)文檔解決方案。這些工具旨在幫助醫(yī)療保健組織更快地構(gòu)建人工智能應(yīng)用程序，并節(jié)省臨床醫(yī)生在管理任務(wù)上的時(shí)間，這是導(dǎo)致行業(yè)倦怠的主要原因。根據(jù)美國(guó)外科醫(yī)生辦公室的一份報(bào)告，護(hù)士要花費(fèi)多達(dá)41%的時(shí)間來(lái)處理文件?！巴ㄟ^(guò)將人工智能整合到醫(yī)療保健中，我們的目標(biāo)是減輕醫(yī)務(wù)人員的壓力，促進(jìn)集體醫(yī)療團(tuán)隊(duì)的協(xié)作，提高全國(guó)醫(yī)療保健系統(tǒng)的整體效率，”微軟健康與生命科學(xué)公司負(fù)責(zé)投資組合演變和孵化的副總裁普雷斯蒂(
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開(kāi)發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫(xiě)代表了不同類型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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GMIF2024聚焦產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之道共謀存儲(chǔ)生態(tài)繁榮發(fā)展

今年以來(lái)，得益于AI+大數(shù)據(jù)時(shí)代存儲(chǔ)需求的爆發(fā)，疊加下游去庫(kù)存成效顯著，帶動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇率先引領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入了周期性新拐點(diǎn)。在產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵時(shí)期，“破局共贏”已成共識(shí)。近日，第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)在深圳隆重召開(kāi)，本次峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng) 存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，圍繞全球存儲(chǔ)器技術(shù)創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、生態(tài)建設(shè)等熱門(mén)話題，從各自立場(chǎng)、角度發(fā)表精彩分享，剖析存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之道，為行業(yè)奉上一場(chǎng)貫通生態(tài)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)盛宴。 G
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MediaTek發(fā)布天璣9400，強(qiáng)芯高效帶來(lái)非凡的智能體化AI體驗(yàn)

2024 年10月9日 – MediaTek發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400，憑借先進(jìn)的第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)、強(qiáng)力升級(jí)的GPU和NPU處理器，帶來(lái)一如既往強(qiáng)大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端側(cè)AI、移動(dòng)游戲及專業(yè)影像等方面實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)躍升，賦能移動(dòng)終端向AI智能體化加速邁進(jìn)。MediaTek董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州表示：“作為前沿科技的推動(dòng)者，MediaTek始終堅(jiān)定不移地踐行使命，積極推動(dòng)生成式AI技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展和普及。天璣9400支持各類功能強(qiáng)大的‘智能體化’AI應(yīng)用，可預(yù)測(cè)用
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2024諾貝爾物理學(xué)得主：以神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)為筆書(shū)寫(xiě)AI時(shí)代新篇章

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二（10月8日），瑞典皇家科學(xué)院宣布，將2024年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)授予約翰·J·霍普菲爾德（John J. Hopfield）和杰弗里·E·辛頓（Geoffrey E. Hinton）?；羝辗茽柕潞托令D將平分1100萬(wàn)瑞典克朗（約合110萬(wàn)美元）的獎(jiǎng)金，以表彰他們?cè)谑褂萌斯ど窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)性發(fā)現(xiàn)和發(fā)明，這些發(fā)現(xiàn)為當(dāng)今的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。1982年，霍普菲爾德在論文中提出了“霍普菲爾德網(wǎng)絡(luò)”，旨在模擬人腦記憶的存儲(chǔ)和檢索過(guò)程。這個(gè)自聯(lián)想記憶網(wǎng)絡(luò)能夠在部分或不完整輸入下，通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整神經(jīng)
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AI帶動(dòng)半導(dǎo)體剛需成未來(lái)主要?jiǎng)幽?/a>

全球半導(dǎo)體景氣今年回升，但力道溫和，DIGITIMES分析師陳澤嘉預(yù)估，2024年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收估達(dá)1,591億美元、年增14％，陳澤嘉進(jìn)一步表示，在AI及HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，是未來(lái)5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽?。半?dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2022年進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整，至2024年上半雖進(jìn)入尾聲，但消費(fèi)性電子需求迄今仍現(xiàn)疲軟，電子業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)表現(xiàn)溫和，致2024年成熟制程將承壓。不過(guò)，AI／HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程需求暢旺下，陳澤嘉預(yù)估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能營(yíng)收將達(dá)1,591億美元，

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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速
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惠普研發(fā)部門(mén)首次裁員，未來(lái)轉(zhuǎn)型計(jì)劃能否成功？

據(jù)PC供應(yīng)鏈傳出消息，惠普正在調(diào)整其在中國(guó)臺(tái)灣的員工隊(duì)伍，計(jì)劃從10月開(kāi)始分兩個(gè)階段裁員，其中，研發(fā)部門(mén)將裁員20~30人，中國(guó)臺(tái)灣高級(jí)管理層也將發(fā)生變化。這是惠普針對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)首次采取的大規(guī)模舉措。
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