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ai mcu 文章 最新資訊

TI超小型MCU：1.38mm2如何重塑嵌入式未來

  • 隨著消費電子、醫(yī)療可穿戴及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，設(shè)備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產(chǎn)品線經(jīng)理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產(chǎn)品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝（WCSP）重新定義了經(jīng)濟型MCU的尺寸標(biāo)準(zhǔn)。這顆僅相當(dāng)于黑胡椒粒大小的芯片，在醫(yī)療可穿戴、個人電子和工業(yè)傳感器等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口，它不僅實現(xiàn)了同類產(chǎn)品中最小的體積，還在性能與成本之間找到了理想
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谷歌宣布達(dá)成規(guī)模最大的?一筆收購

  • 據(jù)外媒報道，在知情人士透露谷歌再次嘗試收購云安全平臺Wiz，收購價格提升至300億美元，很快就將達(dá)成協(xié)議之后僅一天，谷歌和Wiz就宣布雙方達(dá)成了收購協(xié)議。從雙方公布的消息來看，兩家公司已經(jīng)簽署最終協(xié)議，收購價格為320億美元，將以全現(xiàn)金的方式進(jìn)行交易，但需進(jìn)行交割調(diào)整。
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OpenAI裝都不裝了，提案要求禁用DeepSeek

  • 中國大模型公司杭州深度求索（DeepSeek）發(fā)布的開源模型DeepSeek-R1如同一股颶風(fēng)，在市場掀起巨浪。DeepSeek之所以火爆科技圈，關(guān)鍵在于其只需要使用比OpenAI-o1低90%至95%的API調(diào)用成本，就可以在數(shù)學(xué)、編程和推理等關(guān)鍵領(lǐng)域達(dá)到與OpenAI-o1相媲美的表現(xiàn)
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地表最貴 AI 模型上線：OpenAI 推出 o1-pro API

  • 3 月 20 日消息，OpenAI 昨日（3 月 19 日）在 X 平臺發(fā)布推文，宣布通過開發(fā)者 API，正式推出 o1 系列升級版“o1-pro”，宣稱其通過更高計算資源投入實現(xiàn)“更一致且優(yōu)質(zhì)的回應(yīng)”。o1-pro 的核心優(yōu)勢，在于大幅提升計算資源，讓其更游刃有余地駕馭復(fù)雜問題，不過這款新模型僅向特定開發(fā)者開放（需在 API 服務(wù)中至少消費 5 美元），且定價遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品。根據(jù)官方公布的定價，“o1-pro”每 100 萬 tokens（約 75 萬個英文單詞）輸入費用為 150 美元，是 GPT-
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開源即陽謀：為什么說這是中國AI的突圍密碼？

  • 3月20日消息，今年1月份，當(dāng)美國收緊對人工智能技術(shù)的管控，切斷中國獲取先進(jìn)人工智能芯片的渠道，并為專有模型設(shè)定貿(mào)易壁壘之后，報復(fù)似乎已成定局。按照常理推測，中國本應(yīng)筑起技術(shù)壁壘，加強保密措施。然而現(xiàn)實卻出人意料，中國正在免費開放其最先進(jìn)AI模型的源代碼。最近幾周，阿里巴巴、百度和騰訊等中國科技企業(yè)大量推出多款高性能人工智能模型。在這樣一個嚴(yán)防技術(shù)外流的行業(yè)中，真正令人震驚的并非技術(shù)突破，而是開放性本身：這些模型都可以免費下載、修改和集成。中國開源人工智能的迭代勢如破竹。自從今年1月份DeepSeek（深
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特朗普關(guān)稅"回旋鏢"：傷敵八百自損AI未來？

  • 3月20日消息，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）對人工智能及其背后的數(shù)據(jù)中心技術(shù)全力押注，然而他的關(guān)稅政策可能給正在投入巨資建設(shè)數(shù)據(jù)中心的美國企業(yè)疊加新成本。目前，全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，微軟、亞馬遜等科技巨頭既彼此競爭，又與中國角逐人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。數(shù)據(jù)中心如今已成為美國經(jīng)濟增長的重要組成部分。然而，數(shù)據(jù)中心一旦建成，需要配備大量硬件設(shè)備，而這些設(shè)備大多來自海外，因此貿(mào)易戰(zhàn)可能對該行業(yè)造成顯著影響。特朗普已對中國進(jìn)口商品征收20%的關(guān)稅，并正在討論對墨西哥商品征收25%的關(guān)
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意法半導(dǎo)體推出STM32U3微控制器，面向遠(yuǎn)程、智能和可持續(xù)應(yīng)用

  • ●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設(shè)計，創(chuàng)下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護(hù)和廠內(nèi)證書安裝，加強網(wǎng)絡(luò)安全●? ?典型應(yīng)用：電水燃?xì)獗?、醫(yī)療保健設(shè)備和工業(yè)傳感器服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計采用先進(jìn)的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠(yuǎn)地區(qū)的部署。新系列MCU目標(biāo)應(yīng)用鎖定
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汽車智能座艙基于多模態(tài)交互與 AI 融合的范式創(chuàng)新

  • 摘要：汽車智能座艙作為人 - 車 - 環(huán)境交互的核心載體，正經(jīng)歷從功能驅(qū)動到體驗驅(qū)動的范式變革。本文通過技術(shù)解構(gòu)與用戶行為分析，深入揭示智能座艙在異構(gòu)計算、多模態(tài)感知、服務(wù)生態(tài)等維度的創(chuàng)新路徑。研究表明，智能座艙的競爭焦點已從硬件性能轉(zhuǎn)向場景化服務(wù)能力與情感化交互效率的協(xié)同優(yōu)化，而數(shù)據(jù)安全與倫理問題成為技術(shù)落地的關(guān)鍵約束。文章最后提出 “腦機協(xié)同” 與 “元宇宙融合” 等未來研究方向，為汽車智能座艙的持續(xù)發(fā)展提供理論與實踐參考。一、引言1.1 傳統(tǒng)汽車座艙的局限性傳統(tǒng)汽車座艙設(shè)計主要圍繞 “駕駛?cè)蝿?wù)優(yōu)先”
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通用汽車與英偉達(dá)達(dá)成合作：將AI技術(shù)應(yīng)用于自動駕駛汽車

  • 3月19日消息，英偉達(dá)GTC 2025大會的主題演講中，英偉達(dá)CEO黃仁勛帶來了一個重磅消息：通用汽車與英偉達(dá)正式達(dá)成合作，將英偉達(dá)的AI技術(shù)深度應(yīng)用于自動駕駛汽車領(lǐng)域。通用汽車可使用英偉達(dá)的人工智能芯片和軟件，為其車輛開發(fā)自動駕駛技術(shù)，并改善工廠的工作流程。此外，黃仁勛還宣布了NVIDIA Halos，這是一個專注于汽車安全的AI解決方案。他自豪地表示：“我們是世界上第一家對每一行代碼進(jìn)行安全評估的公司。”這也意味著英偉達(dá)在自動駕駛安全領(lǐng)域已經(jīng)走在了行業(yè)前列。黃仁勛還提到，英偉達(dá)在自動駕駛行業(yè)的貢獻(xiàn)無處
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超小但強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計

  • 早期的翻蓋手機功能雖然簡單，僅能實現(xiàn)撥打電話，但在當(dāng)時已然代表了一項重要的技術(shù)突破。如今，這種對技術(shù)的期待并未消退，反而愈發(fā)強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無論是手機、耳機、智能手表，還是日常家電如吹風(fēng)機，消費者都期望它們在功能和尺寸上不斷優(yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒有改進(jìn)，大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款。 縮小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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使用低功耗無線 MCU 克服主要的無線連接網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)

  • 隨著無線連接技術(shù)的創(chuàng)新，連接設(shè)備的能力現(xiàn)已擴展到日常電子產(chǎn)品，使住所和汽車實現(xiàn)智能化（請參閱圖 1）。智能化程度越高意味著功能和特性越多：遠(yuǎn)程監(jiān)視和控制設(shè)備的功能、云計算的增強功能以及更快的軟件更新。然而，隨著世界的互聯(lián)程度越來越高，保護(hù)這些產(chǎn)品免遭入侵變得至關(guān)重要。從確保存儲的個人或敏感應(yīng)用數(shù)據(jù)的安全，到保護(hù)傳輸中的數(shù)據(jù)和物理設(shè)備的安全，在設(shè)計中實施無線連接的工程師都需要在設(shè)計過程中盡早解決系統(tǒng)級安全功能問題，同時還要滿足網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的相關(guān)要求。同樣，幫助擴展連接性的無線微控制器 (MCU) 也需
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Apple智能面臨危機

  • 蘋果因Siri的多項關(guān)鍵功能開發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期，宣布推遲上線，而這些新功能原定于隨iOS 18.5系統(tǒng)五月更新推出。在蘋果官宣延遲之前，蘋果軟件主管Craig Federighi及其他高管在內(nèi)部測試中發(fā)現(xiàn)，這些功能并未達(dá)到預(yù)期，擔(dān)憂在激烈的AI競爭中處于劣勢。目前，蘋果并未明確新功能的具體發(fā)布時間，僅提及“未來一年”，有可能將推遲到2026年的iOS 19系統(tǒng)更新中。這一決定直接導(dǎo)致分析師下調(diào)了蘋果的目標(biāo)股價，從275美元降至252美元，同時將2025/2026年iPhone出貨量預(yù)測分別調(diào)低至2.3億臺/
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UALink還是Ultra Ethernet，面向AI的數(shù)據(jù)中心協(xié)議

  • AI 和 HPC 數(shù)據(jù)中心中的計算節(jié)點越來越需要擴展到芯片或封裝之外，以獲取額外的資源來處理不斷增長的工作負(fù)載。他們可能會征用機架中的其他節(jié)點（縱向擴展）或使用其他機架中的資源（橫向擴展）。問題是目前沒有開放的 Scale-up 協(xié)議。到目前為止，這項任務(wù)一直由專有協(xié)議主導(dǎo)，因為大部分最高性能的計算都是在大型數(shù)據(jù)中心使用定制芯片和架構(gòu)完成的。雖然以太網(wǎng)在橫向擴展方面很受歡迎，但對于 AI 和高性能計算工作負(fù)載來說，它并不理想。但兩種新協(xié)議 UALink 和 Ultra Ethernet 旨在解決當(dāng)前縱向擴
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超小型但功能強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設(shè)計

  • 我的第一部手機是一部亮粉色的翻蓋手機。盡管它只能撥打電話，但仍是一項令人興奮的技術(shù)。如今，雖然這份興奮之情仍在，但我已經(jīng)開始期待每部新手機都具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。擁有這樣想法的人不在少數(shù)。大多數(shù)消費者都期望他們的手機、耳機、智能手表甚至吹風(fēng)機的尺寸和功能不斷進(jìn)步。如果成本、尺寸或功能沒有改進(jìn)，大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款?？s小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和性能，同時降低整體系統(tǒng)
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