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ai for eda 文章 最新資訊

國產(chǎn)EDA的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  • 8 月15 日美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)在《聯(lián)邦公報》正式對外宣布生效了一項新增的出口限制臨時規(guī)則,涉及芯片設(shè)計工具EDA,GAAFET 晶體管技術(shù),氧化鎵和金剛石(被視為第四代半導(dǎo)體材料)。這是美國首次對EDA 設(shè)計工具進(jìn)行明確的出口限制,本次禁令面向擁有高端芯片設(shè)計和制造能力的企業(yè)。美國加大對海外半導(dǎo)體廠商高端芯片設(shè)計的管控,這對全球半導(dǎo)體行業(yè)必然產(chǎn)生影響,特別是對臺積電和三星這兩家僅有的已經(jīng)量產(chǎn)GAAFET 的非美國企業(yè)及其代工的客戶將會產(chǎn)生直接的影響。EEPW 論壇有熱心網(wǎng)友回應(yīng),如果EDA
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Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗證效率革命

  • 楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布,推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform,整套應(yīng)用通過大數(shù)據(jù)和 JedAI Platform 來優(yōu)化驗證負(fù)荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform,并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著 SoC 復(fù)雜性不斷提高,
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英特爾ARM英偉達(dá)力推規(guī)范草案,想統(tǒng)一AI數(shù)據(jù)交換格式

  • 9月15日消息,當(dāng)?shù)貢r間周三芯片公司9月15日消息,當(dāng)?shù)貢r間周三芯片公司英特爾、ARM和英偉達(dá)共同發(fā)布了一項所謂人工智能通用交換格式的規(guī)范草案,目的是使機(jī)器處理人工智能的過程速度更快、更高效。英特爾、ARM和英偉達(dá)在草案中推薦人工智能系統(tǒng)使用8位的FP8浮點處理格式。他們表示,F(xiàn)P8浮點處理格式有可能優(yōu)化硬件內(nèi)存使用率,從而加速人工智能的發(fā)展。這種格式同時適用于人工智能訓(xùn)練和推理,有助于開發(fā)速度更快、更高效的人工智能系統(tǒng)。在開發(fā)人工智能系統(tǒng)時,數(shù)據(jù)科學(xué)家面臨的關(guān)鍵問題不僅是收集大量數(shù)據(jù)來訓(xùn)練系統(tǒng)。此外還需
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更簡單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型

  • X-CUBE-AI是意法半導(dǎo)體(簡稱ST)STM32生態(tài)系統(tǒng)中的AI擴(kuò)充套件,可自動轉(zhuǎn)換預(yù)先訓(xùn)練好的AI模型,并在用戶的項目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項更新:? 支持入門級STM32 MCU;? 支持最新AI架構(gòu);? 改善使用者體驗和效能調(diào)校。ST持續(xù)提升STM32 AI生態(tài)系統(tǒng)的效能,且提供更多簡單、易用的接口,并強(qiáng)化更多類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的運算,而且最重要的一點是:免費。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前,先了解一下X-CUBE-AI的主
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突破計算機(jī)視覺極限,芯原AI-ISP技術(shù)帶來創(chuàng)新的圖像增強(qiáng)體驗

  • 2022年9月6日,中國上海 - 領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布推出創(chuàng)新的人工智能圖像增強(qiáng)AI-ISP技術(shù),可為智能手機(jī)、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用提供超越傳統(tǒng)計算機(jī)視覺技術(shù)的先進(jìn)的圖像增強(qiáng)效果。 芯原的AI-ISP技術(shù)創(chuàng)新地將公司業(yè)已獲得市場廣泛應(yīng)用的可擴(kuò)展、可編程的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理(NPU)技術(shù),以及已通過ISO 26262和IEC 61508功能安全標(biāo)準(zhǔn)雙認(rèn)證的圖像
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FPGA如何在PC中實現(xiàn)AI和ML

  • 每年P(guān)C廠商都會推出一系列新的筆記本電腦,它們通常都配備了最新的技術(shù)和功能,旨在提供出色的用戶體驗。從以往的經(jīng)驗來看,這些創(chuàng)新主要集中在外觀尺寸,屏幕增強(qiáng)和用戶界面等方面。而AI(人工智能)和ML(機(jī)器學(xué)習(xí))的日益普及開辟了一個充滿可能性的新世界,PC廠商和生態(tài)系統(tǒng)巨頭都在尋求將這些先進(jìn)的新功能添加到其產(chǎn)品功能集中。在本篇博文中,萊迪思將討論PC中AI/ML功能的增長趨勢,為什么FPGA非常適合實現(xiàn)這些新的體驗,并舉例說明采用萊迪思技術(shù)的PC解決方案。使用AI/ML功能優(yōu)化PC用戶體驗對于世界各地的許多人
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三大趨勢,引領(lǐng) EDA 未來

  • 電子設(shè)計自動化(EDA)行業(yè)的增長勢頭強(qiáng)勁,為半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)設(shè)計行業(yè)實現(xiàn)更大的成功做出了重要貢獻(xiàn)。越來越多的系統(tǒng)公司開始自己設(shè)計芯片和電子產(chǎn)品,他們的創(chuàng)新步伐會受到哪些主要 EDA 趨勢的影響?Trend:電子產(chǎn)品的設(shè)計正在朝著特定領(lǐng)域發(fā)展。特定領(lǐng)域的設(shè)計對 EDA 工具開發(fā)人員和用戶意味著什么?答:對于產(chǎn)品開發(fā)人員來說,只考慮芯片或電路板的傳統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)不夠。他們現(xiàn)在還必須要考慮產(chǎn)品集成和使用的環(huán)境。促使產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊考慮環(huán)境設(shè)計的因素包括系統(tǒng)越來越高的復(fù)雜性、更高的性能需求與成本的取舍,以及不斷壓縮
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愛芯元智亮相2022世界人工智能大會,核心技術(shù)AI-ISP“愛芯智眸?”正式發(fā)布

  • 中國 上海 2022年9月1日——人工智能視覺感知芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布,受邀出席為期3天的2022世界人工智能大會(WAIC)。大會以“智聯(lián)世界 元生無界”為主題,集中展示全球人工智能發(fā)展成果,把握人工智能與元宇宙相融互促的發(fā)展趨勢,描繪AI時代的美好圖景。作為受邀參展公司之一,愛芯元智攜全系列端側(cè)邊緣側(cè)AI芯片產(chǎn)品及智能消費、智慧城市、智慧交通等多領(lǐng)域應(yīng)用解決方案亮相,展現(xiàn)“芯向未來 視界無界”的AI“芯”生態(tài),并正式公布了自研核心技術(shù)AI-ISP“愛芯智眸?”。  
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臺積電先進(jìn)封裝受追捧,消息稱英偉達(dá)高端芯片有意采用 SoIC 技術(shù)

  • IT之家 8 月 31 日消息,DigiTimes 稱,目前英偉達(dá)正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱,英偉達(dá)正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術(shù)。隨著摩爾定律即將面臨物理極限,囊括小芯片(Chiplet)、異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù),在高效運算(HPC)芯片領(lǐng)域的話題火熱程度,從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續(xù)至今...據(jù)公開資料,SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)即小外形集成電路封裝,指外
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臺積電魏哲家:3 納米即將量產(chǎn),2 納米保證 2025 年量產(chǎn)

  • IT之家 8 月 30 日消息,據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報,臺積電總裁魏哲家今日現(xiàn)身 2022 臺積電技術(shù)論壇并提到,臺積電 3 納米思考良久維持 FF 架構(gòu)并即將量產(chǎn),至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產(chǎn)會是最領(lǐng)先技術(shù)。據(jù)悉,臺積電 2 納米技術(shù)和 3 納米技術(shù)相比,功效大幅往前推進(jìn)。在相同功耗下,速度增快 10~15%,或在相同速度下,功耗降低 25~30%。值得一提的是,聯(lián)發(fā)科全球副總裁兼無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報,魏哲家眼尖發(fā)現(xiàn)“效能僅提升 2
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專訪中科億海微:堅持全面自主研發(fā)道路

  •   1984年,美國公司推出全球第一款FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片的技術(shù)門檻非常高,一直處于美國公司的壟斷之下。處于領(lǐng)跑地位的Xilinx在該領(lǐng)域深耕了30多年,積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗,建立了完整的FPGA生態(tài)環(huán)境,與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅實的壁壘,具有絕對的技術(shù)優(yōu)勢?! ∶鎸夹g(shù)上的困難和挑戰(zhàn),電子產(chǎn)品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術(shù)產(chǎn)品化與產(chǎn)業(yè)化的團(tuán)隊——中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡稱:中科億海微)。中科億海微的營銷副總裁趙軍輝先生對于目
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英特爾助力愛莫科技打造虛擬店長解決方案,實現(xiàn)經(jīng)營策略的 “千店千面”

  • 近年來,隨著人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等數(shù)字化技術(shù)的快速發(fā)展,連鎖門店能夠越來越多地從數(shù)據(jù)中獲得重要洞察,進(jìn)而持續(xù)提升服務(wù)效率,降低業(yè)務(wù)支出,改善消費者服務(wù)體驗。在此背景下,基于英特爾?邊緣計算產(chǎn)品,深圳愛莫科技有限公司(以下簡稱:愛莫科技)推出了面向線下連鎖品牌的虛擬店長OaaS(Operation as a Service)解決方案。這一方案不僅能夠?qū)B鎖門店收集的全維度數(shù)據(jù)進(jìn)行實時AI分析,助力門店實時洞察消費者需求、自動化管理門店氛圍和經(jīng)營情況,還可以作為 “虛擬店長”,自動生成可即時執(zhí)行的
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后摩爾時代的芯片設(shè)計和EDA發(fā)展趨勢

  • 近年來,隨著大規(guī)模集成電路制造工藝發(fā)展速度減緩,相對于線性提升的芯片規(guī)模,芯片的制造成本呈現(xiàn)指數(shù)級上升,下圖可以很清晰地看到兩種趨勢變化。圖1 芯片晶體管規(guī)模與制造成本提升趨勢 (數(shù)據(jù)來源:美國DARPA)?這些數(shù)字表明,我們正在為越來越復(fù)雜的芯片付出得越來越多。但是從1990年代到2000年代的經(jīng)驗好像并不是這樣:每一代電腦手機(jī)價格漲得并不多,但是性能總是有大幅增長,甚至性價比都是在提高的,更好的電子產(chǎn)品甚至越來越便宜。為什么現(xiàn)在我們的感覺變化了?這里有兩方面的原因:第一,過去很長時間里消費電
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GAAFET,是什么技術(shù)?

  • 美國計劃禁止用于Gate-all-around GAA新技術(shù)制造芯片所必需的EDA軟件出口到中國大陸,GAA(環(huán)繞柵極)是GAA FET,那么,什么是GAA FET(環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管)?數(shù)字芯片最基本單元是MOSFET,其工藝發(fā)展到7nm、3nm、2nm,這個半導(dǎo)體工藝尺寸是MOSFET柵極(溝槽)寬度。早期MOSFET使用平面結(jié)構(gòu),溝槽寬度越小,漏極到源極距離越小,載流子流動跨越溝道導(dǎo)通時間減小,工作頻率越高;同時,溝道完全開通所加?xùn)艠O電壓越低,開關(guān)損耗越低;而且,溝道導(dǎo)通電阻降低,導(dǎo)通損
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“油氣+AI”——人工智能在油氣領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

  • “十四五”時期是加快構(gòu)建現(xiàn)代能源體系的關(guān)鍵五年。在全球科技朝著數(shù)字化和智能化方向發(fā)展的背景下,油氣行業(yè)作為傳統(tǒng)能源行業(yè)的重要組成部分,在新時期面臨新的壓力與機(jī)遇。目前,國內(nèi)油氣勘探開發(fā)的對象正在從“常規(guī)油氣田”向“非常規(guī)油氣田”、“淺層淺水油氣田”向“深層深水油氣田”進(jìn)行轉(zhuǎn)變,加之老油田普遍進(jìn)入特高含水后期,勘探開發(fā)的技術(shù)難度越來越大、成本越來越高。為了保障國家的能源安全,降低油氣對外依存度,完成降本增效的目標(biāo),石油勘探力度仍需進(jìn)一步加大。在此情況下,人工智能技術(shù)的應(yīng)用已成為油氣數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步,不僅
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