ai 芯片文章最新資訊

Rambus通過GDDR7內(nèi)存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展

作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數(shù)字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內(nèi)存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶端提供所需的突破性內(nèi)存吞吐量。面向AI 2.0的內(nèi)存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來。AI 2.0借助大語言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長創(chuàng)建新的多模態(tài)內(nèi)容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語音、音樂、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據(jù)圖像創(chuàng)建3D模型或根據(jù)文本提示創(chuàng)
關(guān)鍵字： Rambus GDDR7 內(nèi)存控制器IP AI 2.0

英偉達(dá)與越南科技巨頭 FPT 達(dá)成合作，將投資 2 億美元共建 AI 工廠

IT之家 4 月 23 日消息，越南科技巨頭 FPT 與英偉達(dá)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二（今日）宣布達(dá)成全面戰(zhàn)略合作，雙方計(jì)劃投資 2 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 14.5 億元人民幣）、利用英偉達(dá)的技術(shù)建造一家人工智能工廠。雙方在聯(lián)合聲明中表示，F(xiàn)PT 計(jì)劃利用英偉達(dá)的支持促進(jìn) AI 研究，并為越南和全球客戶提供服務(wù)與解決方案，英偉達(dá)還將幫助 FPT 在汽車和數(shù)字化轉(zhuǎn)型等領(lǐng)域開發(fā) AI 技術(shù)。據(jù)路透社報(bào)道，F(xiàn)PT 是越南胡志明市證券交易所市值最高的科技公司，市值達(dá)到 55 億美元，提供各種 AI、云計(jì)算和
關(guān)鍵字：越南 FPT 英偉達(dá) AI

消息稱軟銀計(jì)劃到 2025 年投資 1500 億日元，加速 AI 大模型開發(fā)

IT之家 4 月 23 日消息，據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，軟銀計(jì)劃到 2025 年投資 1500 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 70.2 億元人民幣），加速 AI 大模型的開發(fā)工作。軟銀 2023 年就在生成式 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施上進(jìn)行了 200 億日元（當(dāng)前約 9.36 億元人民幣）的投資，此次追加投資后整體投資規(guī)模將創(chuàng)下日本企業(yè)歷史第一。據(jù)悉，軟銀目標(biāo)在年內(nèi)完成 390B 參數(shù)模型的開發(fā)，并在明年開始研發(fā)萬億參數(shù)級別的日語大模型。報(bào)道指出，日本企業(yè)中 NTT 和 NEC 等已跟進(jìn) AI 模型開
關(guān)鍵字：軟銀 AI 大語言模型

英特爾與五角大樓深化合作開發(fā)世界最先進(jìn)芯片

在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯
關(guān)鍵字：英特爾五角大樓芯片

國內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮

今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設(shè)計(jì)開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導(dǎo)向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
關(guān)鍵字： CPU 芯片

國民技術(shù)第四代可信計(jì)算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

4月18日，國民技術(shù)宣布其第四代可信計(jì)算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統(tǒng)。NS350芯片基于40nm工藝設(shè)計(jì)，在技術(shù)性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標(biāo)準(zhǔn)要求，同時(shí)兼容TPM2.0國際可信計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
關(guān)鍵字： MCU 芯片 NS350

以協(xié)助因應(yīng)AI永無止盡的能源需求為使命

人工智能（AI）擁有超越上個(gè)世紀(jì)所有顛覆性創(chuàng)新的潛力，在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等許多領(lǐng)域?yàn)樯鐣淼膸椭瑢⒊跷覀兊南胂?。為了讓這些復(fù)雜的AI工作負(fù)載得以運(yùn)作，全球數(shù)據(jù)中心所需的運(yùn)算量也將急速成長。然而，這永無止盡的運(yùn)算需求反映了一大挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要無比龐大的電力，才能推動這項(xiàng)突破性技術(shù)。當(dāng)前數(shù)據(jù)中心的用電量已經(jīng)十分驚人：全球每年需要460太瓦/時(shí)（TWh）的電力，相當(dāng)于德國全國的用電量。預(yù)計(jì)在2030年前，AI的崛起將讓這個(gè)數(shù)值成長3倍，超過印度這個(gè)全球人口最多國家的總用電量。未來的AI模型將持續(xù)擴(kuò)
關(guān)鍵字： AI 能源需求數(shù)據(jù)中心

聯(lián)想AI PC交卷，和華為、榮耀等廠商有何不同？

在移動辦公時(shí)代，筆記本電腦扮演著尤為重要的生產(chǎn)力工具的角色，在過去的數(shù)十年時(shí)間里，筆記本電腦也在不斷更迭演進(jìn)，細(xì)分出了諸多品類，輕薄本、商務(wù)本、游戲本等等來滿足不同用戶的需求。幾年前，以華為為首的手機(jī)廠商開始大舉進(jìn)軍 PC 領(lǐng)域，推動了一波傳統(tǒng) PC 行業(yè)的智能化變革。到現(xiàn)在，已經(jīng)出現(xiàn)了華為、聯(lián)想、榮耀等品牌百花齊放的局面。正如英特爾 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是個(gè)人電腦的『寒武紀(jì)』時(shí)刻」，言外之意，AI PC 將迎來如寒武紀(jì)時(shí)「生命大爆發(fā)」。今日，聯(lián)想創(chuàng)新科技大會開幕。在大會上聯(lián)想集團(tuán)董事
關(guān)鍵字： AI PC

手機(jī)新能源車熱銷首季中國成熟制程芯片產(chǎn)量暴增40％

今年第一季度中國芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達(dá)到了981億顆，這表明在先進(jìn)制程發(fā)展受到美國限制之下，中國的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴(kuò)大，同時(shí)顯示中國的高科技產(chǎn)業(yè)增長速度比其他產(chǎn)業(yè)增速更快得多。《芯智訊》引述國家統(tǒng)計(jì)局公布的最新數(shù)據(jù)顯示，僅今年3月份，大陸集成電路產(chǎn)量就增長了28.4%，達(dá)到362億顆，創(chuàng)歷史新高。而中國集成電路產(chǎn)量的大幅增長，部分得益于新能源汽車等下游行業(yè)的強(qiáng)勁需求。數(shù)據(jù)顯示，一季度中國新能源汽車產(chǎn)量增長29.2%至208萬輛。此外，同期智能手機(jī)產(chǎn)量增長了16.7%。報(bào)導(dǎo)表示，這顯示中國「
關(guān)鍵字：手機(jī) 新能源車成熟制程芯片

聯(lián)邦政府任命“AI末日論者”負(fù)責(zé)美國AI安全研究所

美國AI安全研究所——隸屬于國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所（NIST）——在經(jīng)過多方猜測后，終于宣布了其領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。被任命為AI安全負(fù)責(zé)人的是Paul Christiano，一位前OpenAI研究員，他開創(chuàng)了一種基礎(chǔ)AI安全技術(shù)，稱為從人類反饋中學(xué)習(xí)的強(qiáng)化學(xué)習(xí)（RLHF），但他也因預(yù)測“AI發(fā)展有50%的機(jī)會以‘末日’結(jié)束”而聞名。盡管Christiano的研究背景令人印象深刻，但一些人擔(dān)心通過任命所謂的“AI末日論者”，NIST可能會鼓勵(lì)許多批評者視為純粹猜測的非科學(xué)思維。有傳言稱，NIST工作人員反對此次任命。Ve
關(guān)鍵字： AI

新能源汽車芯片戰(zhàn)場愈打愈烈，國產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍？

隨著新能源汽車的發(fā)展，自動駕駛芯片也逐漸迎來了最好的時(shí)代。自動駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據(jù)數(shù)據(jù)，從2022年到2023年，全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動駕駛解決方案市場規(guī)模達(dá)到619億人民幣，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到10171億元人民幣，年復(fù)合增長率達(dá)到49.2%。自動駕駛芯片，是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來看，處于商用階段的自動駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)L1-L2級別的輔助駕駛功能。當(dāng)然，也有芯片企業(yè)
關(guān)鍵字：新能源汽車 ADAS 芯片

科技季度財(cái)報(bào)季即將到來，人工智能備受關(guān)注

蘋果（AAPL）、微軟（MSFT）、英偉達(dá)（NVDA）以及其他大型科技公司正為即將到來的季度財(cái)報(bào)做準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)這將是近期內(nèi)最引人注目的一次。生成式人工智能毫無疑問將是焦點(diǎn)，因?yàn)橥苿釉摷夹g(shù)商業(yè)化的努力持續(xù)進(jìn)行，投資者正在尋找任何跡象表明這些數(shù)十億美元的投資開始見成效?！拔覀冾A(yù)測大型科技公司的集體增長率約為8%，” Canalys渠道研究部門主管Alex Smith表示。“就總體增長而言，英偉達(dá)將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過市場其他部分。”但生成式人工智能并非投資者唯一關(guān)注的事項(xiàng)。在經(jīng)歷了蘋果公司今年初艱難的開局后，蘋果的業(yè)績將變
關(guān)鍵字： AI，國際，市場

工信部：我國AI人工智能企業(yè)已超4500家

4月18日，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長陶青在國新辦舉行的新聞發(fā)布會上介紹，我國人工智能企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過4500家。陶青表示，近年來，我國人工智能發(fā)展取得積極進(jìn)展，企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過4500家，智能芯片、通用大模型等創(chuàng)新成果加速涌現(xiàn)，智能基礎(chǔ)設(shè)施不斷夯實(shí)，數(shù)字化車間和智能工廠加快建設(shè)，為人工智能賦能新型工業(yè)化奠定了良好基礎(chǔ)。人工智能是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術(shù)，是新型工業(yè)化的重要推動力。陶青表示，下一步，工信部將落實(shí)全國新型工業(yè)化推進(jìn)大會和《政府工作報(bào)告》任務(wù)要求，充分發(fā)揮我國
關(guān)鍵字： AI 人工智能 MCU

黑芝麻智能沖擊港交所“自動駕駛芯片第一股”：收入翻倍漲，估值超160億且獲騰訊、小米等加持

自動駕駛已經(jīng)成為全球各大車企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風(fēng)口，SoC（自動駕駛芯片）正在迎來前所未有的“高光時(shí)刻”。目標(biāo)要做智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者的黑芝麻智能科技有限公司（簡稱“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。招股書顯示，弗若斯特沙利文確認(rèn)且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認(rèn)為，公司各自動駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特專科技行業(yè)可接納領(lǐng)域。估值超160億！獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續(xù)量產(chǎn)招股書顯示，黑芝麻智能是一家車規(guī)級計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車解決
關(guān)鍵字：黑芝麻新能源汽車芯片

微軟押注ARM架構(gòu)，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風(fēng)潮，新一代移動架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報(bào)道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
關(guān)鍵字：微軟 ARM x86 架構(gòu) Wintel AI PC 英特爾