ai 芯片文章最新資訊

軟件工程師揭不被AI取代的生存心法

生成式人工智能（Generative artificial intelligence，簡(jiǎn)稱(chēng)「生成式AI」）工具ChatGPT問(wèn)世19個(gè)月，你的工作還在嗎？高盛證券4月推估，全球有4分之1的工作會(huì)被AI取代，約是3億個(gè)可自動(dòng)化的全職工作。首當(dāng)其沖的就是工作內(nèi)容可以使用生成式AI「一鍵完成」的職務(wù)工作者，像是基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)判讀者、基礎(chǔ)軟件工程師、基礎(chǔ)繪圖師和翻譯等。中國(guó)媒體《時(shí)代財(cái)經(jīng)》推測(cè)，原本蓬勃的游戲美術(shù)產(chǎn)業(yè)，已有半數(shù)美術(shù)設(shè)計(jì)師被裁減?！敢郧?張概念原圖需要1、2周制作，現(xiàn)在AI生圖，同樣質(zhì)量的圖片，幾天就
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AMD斥資6.65億美元收購(gòu)芬蘭AI公司 Silo AI

自AMD官網(wǎng)獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月10日，AMD宣布通過(guò)全現(xiàn)金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購(gòu)歐洲最大的私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI。這筆收購(gòu)預(yù)計(jì)于2024年下半年完成，Silo AI會(huì)成為AMD AI集團(tuán)的一部分，而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉，此次收購(gòu)Silo AI將幫助AMD改進(jìn)基于AMD的AI模型的開(kāi)發(fā)和部署，并幫助潛在客戶(hù)利用該公司的芯片構(gòu)建復(fù)雜的AI模型。同時(shí)Silo AI還將加強(qiáng)AMD的軟件開(kāi)發(fā)能力。據(jù)了解，Silo AI成立于2
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AI需求帶動(dòng) 全球主板重返成長(zhǎng)榮光

AI需求強(qiáng)勁，帶旺主板產(chǎn)業(yè)！中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)預(yù)期，2024年全球主板市場(chǎng)將達(dá)153.2億美元，年增14.8％，重返成長(zhǎng)軌道。中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)分析，主因終端產(chǎn)品庫(kù)存調(diào)整見(jiàn)效，消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)，特別是AI需求強(qiáng)勁，將會(huì)驅(qū)動(dòng)高階主板的復(fù)蘇動(dòng)力。主板產(chǎn)業(yè)在2023年成長(zhǎng)動(dòng)能受挫，主要是受到全球通膨影響，消費(fèi)性市場(chǎng)急速降溫，連帶波及主板需求。無(wú)論是應(yīng)用于手機(jī)和內(nèi)存的BT主板，還是應(yīng)用于CPU和GPU的ABF主板，都出現(xiàn)了下滑。根據(jù)工研院產(chǎn)科所統(tǒng)計(jì)，2023年全球主板產(chǎn)值約133.4億美元，年減26.7％。
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晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？

在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程勢(shì)頭正盛，臺(tái)積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競(jìng)爭(zhēng)并未停止...近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國(guó)生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報(bào)道稱(chēng)，富凱表示，目前汽車(chē)行業(yè)，尤其是德國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，都需要中國(guó)芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)高管看好中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機(jī)廠商，自1988年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來(lái)，阿斯麥便一直與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)
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半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起

7 月 12 日消息，集邦咨詢(xún)于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開(kāi)始使用引線(xiàn)框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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Neuralink：首位患者芯片植入物的細(xì)線(xiàn)現(xiàn)已穩(wěn)定

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12日訊，埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位參與者體內(nèi)植入的腦機(jī)接口芯片的細(xì)小電線(xiàn)狀況現(xiàn)在已穩(wěn)定。
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三星確認(rèn)今年將推出 AI 升級(jí)版 Bixby，由自研大語(yǔ)言模型提供支持

IT之家 7 月 11 日消息，三星確認(rèn) Bixby 將很快獲得人工智能升級(jí)。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 發(fā)布后，三星移動(dòng)部門(mén) CEO TM Roh 在接受 CNBC 采訪時(shí)表示，公司將在今年晚些時(shí)候發(fā)布升級(jí)版 Bixby，并由三星自家的大語(yǔ)言模型（LLM）提供支持。Roh 表示：“我們將通過(guò)應(yīng)用生成式人工智能技術(shù)來(lái)提升 Bixby 的能力?！睅讉€(gè)月前，三星推出過(guò)名為“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有報(bào)道稱(chēng)三星正在研發(fā)升級(jí)版 Bix
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高速運(yùn)算平臺(tái)內(nèi)存爭(zhēng)霸 AI應(yīng)用推升內(nèi)存需求

在不同AI運(yùn)算領(lǐng)域中，依照市場(chǎng)等級(jí)的需要，大致上可以分成三種，一種是作為高性能運(yùn)算中心的人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)與圖形處理的超高速運(yùn)算與傳輸需求；一種是一般企業(yè)的AI服務(wù)器、一般計(jì)算機(jī)與筆電的演算應(yīng)用；另一種是一般消費(fèi)電子如手機(jī)、特殊應(yīng)用裝置或其它邊緣運(yùn)算的應(yīng)用?，F(xiàn)階段三種等級(jí)的應(yīng)用，所搭配的內(nèi)存也會(huì)有所不同，等級(jí)越高內(nèi)存的性能要求越高，業(yè)者要進(jìn)入的門(mén)坎也越高。不過(guò)因?yàn)楦黝?lèi)AI應(yīng)用的市場(chǎng)需求龐大，各種內(nèi)存的競(jìng)爭(zhēng)也異常的激烈，不斷地開(kāi)發(fā)更新產(chǎn)品，降低成本，企圖向上向下擴(kuò)大應(yīng)用，所以只有隨時(shí)保持容量、速度與可靠度的
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傳馬斯克與甲骨文結(jié)束談判轉(zhuǎn)用10萬(wàn)塊英偉達(dá)芯片自建算力

7月10日消息，周二，據(jù)報(bào)道，億萬(wàn)富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導(dǎo)的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經(jīng)結(jié)束了一項(xiàng)價(jià)值100億美元的服務(wù)器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達(dá)的人工智能芯片。報(bào)道援引幾位參與談判的人士的話(huà)說(shuō)，雙方已經(jīng)不再就擴(kuò)大現(xiàn)有協(xié)議進(jìn)行談判。馬斯克在其社交媒體平臺(tái)X上表示，xAI正在獨(dú)立使用英偉達(dá)的H100 GPU芯片構(gòu)建系統(tǒng)，目標(biāo)是“盡可能快地完成”。他對(duì)這篇報(bào)道做出了以下回應(yīng)：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬(wàn)塊H100，用于訓(xùn)練人工智能模型Grok 2。G
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ASML前總裁稱(chēng)"意識(shí)形態(tài)而非事實(shí)"助長(zhǎng)中美芯片戰(zhàn)爭(zhēng)

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術(shù)。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對(duì)這一復(fù)雜地緣政治格局的見(jiàn)解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺(tái)采訪時(shí)，對(duì)美國(guó)針對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易限制毫不諱言。在執(zhí)掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱(chēng)，這類(lèi)討論不是基于事實(shí)、內(nèi)容、數(shù)字或數(shù)據(jù)，而是基于意識(shí)形態(tài)。在溫尼克的領(lǐng)導(dǎo)下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國(guó)政府加倍努力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足，中國(guó)成為繼臺(tái)灣之后 ASML 的第二大市
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臺(tái)積電通過(guò)2納米測(cè)試為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準(zhǔn)備

蘋(píng)果公司的芯片合作伙伴即將開(kāi)始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來(lái)，臺(tái)積電一直計(jì)劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計(jì)劃，iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋(píng)果公司因其極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈而聞名遐邇的漫長(zhǎng)生產(chǎn)計(jì)劃，意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋(píng)果公司保持一致。在周二的一份報(bào)告中，臺(tái)積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時(shí)報(bào)》通過(guò)ET News 報(bào)道，臺(tái)積電將于下周開(kāi)始在其寶山工廠
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全球AI競(jìng)賽，美國(guó)的優(yōu)勢(shì)不止英偉達(dá)

人工智能的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，「主權(quán)人工智能」開(kāi)始成為越來(lái)越重要的議題。關(guān)于這個(gè)話(huà)題的大多數(shù)討論都集中在以下幾個(gè)核心問(wèn)題：世界各國(guó)都希望盡快成為萬(wàn)億美元人工智能市場(chǎng)，并讓人工智能成為本國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的關(guān)鍵引擎各個(gè)國(guó)家、地區(qū)都想要建立反映當(dāng)?shù)卣Z(yǔ)言、政治和文化的本土人工智能系統(tǒng)各個(gè)國(guó)家、地區(qū)都認(rèn)為技術(shù)獨(dú)立是一種應(yīng)對(duì)當(dāng)前緊張的世界政治格局的正確選擇這種「技術(shù)主權(quán)」的焦慮，主要來(lái)自人們已經(jīng)深刻認(rèn)識(shí)到技術(shù)落要面對(duì)的代價(jià)。美國(guó)科技的領(lǐng)先帶來(lái)的福利越來(lái)越清晰。20 世紀(jì) 80 年代和 90 年代，微軟和英特爾等美國(guó)科技巨頭主宰
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ST Edge AI Suite人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線(xiàn)快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 近日宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開(kāi)始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程，適合各類(lèi)用戶(hù)在嵌入式設(shè)備上開(kāi)發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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值得收藏｜關(guān)于射頻芯片最詳細(xì)解讀

傳統(tǒng)來(lái)說(shuō)，一部可支持打電話(huà)、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機(jī)，一般包含五個(gè)部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件?！?射頻部分：一般是信息發(fā)送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機(jī)是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要；· 外設(shè)：一般包括LCD、鍵盤(pán)、機(jī)殼等；· 軟件：一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用。在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
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消息稱(chēng)英偉達(dá)今年將交付超 100 萬(wàn)顆 H20 AI 芯片

7 月 5 日消息，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》消息稱(chēng)，未來(lái)幾個(gè)月英偉達(dá)將交付超過(guò) 100 萬(wàn)顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達(dá)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出的“特供”版本，目的是符合美國(guó)的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價(jià)超過(guò) 12000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 87393 元人民幣），意味著英偉達(dá)今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過(guò) 120 億美元（當(dāng)前約 873.93 億元人民幣）的銷(xiāo)售額。這將超過(guò)英偉達(dá)上個(gè)財(cái)年中整個(gè)中國(guó)業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷(xiāo)售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當(dāng)前約 750.1
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