- 近日，由國家半導體照明應用系統(tǒng)工程技術研究中心、成都市科學技術局、韓國LED普及協(xié)會主辦的“2013中韓LED照明產業(yè)高峰論壇”在成都新世紀會展中心召開，吸引了眾多大型企業(yè)參與。中韓LED高峰論壇召開之前，成都的LED照明市場就已啟動。
隨著成都電價的調高，辦公室、商業(yè)照明這一塊的市場也越來越大。這些地點為了節(jié)約成本也會陸續(xù)使用LED照明。這是一種必然的趨勢，LED終究會取代那些高耗能、不環(huán)保的照明產品。無論是成都的公共事業(yè)還是社會事業(yè)，都逐漸的采用了LED綠色照明，路燈
- 關鍵字：
LED照明 芯片
- 據IHS iSuppli公司的供應鏈庫存市場簡報，半導體庫存與營業(yè)收入要等到第二季度才會增長，屆時需求將回升并帶動半導體產業(yè)增長。
今年4-6月半導體供應鏈內的營業(yè)收入預計增長3.7%。去年第四季度微增0.1%，而2013年第一季度則季節(jié)性下滑3.3%。
營業(yè)收入預計在第二季度增長，符合庫存天數(DOI)健康增長的預期。DOI用于衡量芯片庫存水平。DOI上升可以是經濟形勢疲軟導致庫存周轉不暢，比如去年有幾個月就是這種情況。但是，預計庫存在2013年第二季度增長，則將是電子產品需求增長的結果
- 關鍵字：
半導體 芯片
- 國外媒體報道稱，三星與蘋果曾是一對親密無間的合作伙伴，但隨著雙方在智能手機、平板電腦等領域的競爭日益激烈，兩家公司正漸行漸遠。近來業(yè)界盛傳臺積電將成為蘋果的第二家芯片供應商，這或許意味著蘋果與三星的裂痕正越來越深，最終恐怕會分道揚鑣。
進軍芯片市場
新建一家晶圓廠，成本在20億至50億美元之間。但問題恰恰就在于，一家公司若想在這個行業(yè)實現盈利，便需要同時擁有數家如此規(guī)模的晶圓廠，以及源源不斷的訂單，確保它們的運行不會中斷。
數年前，三星做出了一個類似于賭博的舉動，進軍這一競爭慘烈、風
- 關鍵字：
晶圓 芯片
- 松下上海組裝廠停工，索尼賣樓換現金，夏普巨額債務到期……日系大廠一一隕落。要知道，在過去的年頭里，全球幾乎都是日本廠商，錢能賺到手軟，但這 也仿佛是溫水煮青蛙，安樂中的日本廠商讓智能手機的瘋狂崛起撞得閃了腰。這也讓PCB、芯片廠商及PCB抄板、芯片解密企業(yè)意識到創(chuàng)新的重要，只有與時俱 進，才能屹立不倒。
放眼看去，我國的電子市場中逐漸多出很多參與者，PCB抄板和芯片。
站得高才能看得遠
不登及頂峰，無法領略萬千美好風光之華麗，也無法深刻意識到想要留在頂峰是
- 關鍵字：
PCB 芯片
- 長寬都只有6毫米，集成度很高,可廣泛應用于智能工業(yè)、智能電網、智能交通等領域……記者近日了解到，由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯合研發(fā)的全球首款支持三大工業(yè)無線國際標準的物聯網核心芯片——渝“芯”一號，將于今年內實現批量生產和應用。
去年亮相后備受關注
工業(yè)物聯網是通過支持設備之間的交互與互聯,有效降低自動化成本、提高自動化系統(tǒng)應用范圍,對于提升制造業(yè)信息化水平、推動工業(yè)化與信息化融合、推 動產業(yè)結構優(yōu)化
- 關鍵字：
物聯網 芯片
- 手機、電視、音視頻設備等電子信息整機產品是集成電路的消費市場。2012年受房地產市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產品市場疲軟。據工業(yè)和信息化部統(tǒng)計，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區(qū)共生產計算機2.4億臺，增長4.7%;手機8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
- 關鍵字：
集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 美國高通公司業(yè)務拓展全球副總裁沈勁近日接受專訪時表示，手機廠商片面強調“核多就是好”的概念，錯誤引導消費者，導致行業(yè)嚴重同質化，比拼手機核數可能會讓全行業(yè)陷入價格戰(zhàn)。
“CPU核數越多越好肯定是錯誤的，最近我們發(fā)布了一段視頻可以非常清晰地展示Qualcomm的雙核在四個方面的性能上面甚至遠遠地超過競爭對手的四核產品。”沈勁表示，所謂核越多性能越好，這個觀點是錯誤的。
“很多消費者從雙核或者是單核換到四核后發(fā)現，沒什么不一樣，反而更
- 關鍵字：
高通 芯片
- 在新一輪的芯片大戰(zhàn)中，三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場上的明星產品，而高通更是憑借強勁的市場表現，成為了新移動設備的代言人。而這一切，都和一家名為ARM的公司有關，它現在已經逐漸從幕后走向臺前，被人們所熟知。
就在上周， ARM在京舉辦了新春媒體溝通會，其全球業(yè)務拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana 以及大中華區(qū)總裁吳雄昂在會上和媒體分享了ARM公司在去年的市場表現。
在財報亮點的分析中，Antonio Viana強調全球主要半導體公司繼續(xù)加大投
- 關鍵字：
ARM 半導體 芯片
- 北京時間3月20日晚間消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布，該公司董事會已批準了第八次季度現金股息。
展訊通信此次季度股息為每股ADS股份0.10美元，或每股普通股0.0333美元。展訊通信每股ADS股份代表了3股普通股。此次股息發(fā)放的登記日為4月10日，而付息日為4月25日。這一季度股息總額為487萬美元。
展訊通信未來的股息發(fā)放將基于董事會決定，以及展訊通信的財務狀況、運營狀況、可用現金總額、現金流狀況、資本獲得情況，以及其他相關因素。
- 關鍵字：
展訊通信 芯片
- 3月19日下午消息，AMD大中華區(qū)董事總經理潘曉明今天表示，AMD沒有進入智能手機芯片市場的計劃，主要是因為公司認為在這一市場的投入產出比不是很好。
作為AMD大中華區(qū)的新任負責人，潘曉明今天與媒體分享了公司的最新戰(zhàn)略。在談到熱門的智能手機芯片市場時，潘曉明坦承，AMD截止目前沒有進入智能手機芯片市場的計劃。
潘曉明說，智能手機芯片市場是一個巨大的蛋糕，但是對于AMD而言，公司在作了很多分析之后認為，“這不是我們應該瞄準的市場”。
“智能手機芯片市
- 關鍵字：
AMD 智能手機 芯片
- 3月19日早間消息(齊鳴)愛立信和意法半導體在周一宣布，雙方將關閉移動芯片合資公司意法-愛立信。同時在全球范圍內裁員約1600人，剩余員工將轉崗至愛立信和意法半導體。
根據重組方案，在合資公司意法-愛立信關閉后，愛立信將接手LTE芯片設計、研發(fā)及銷售方面的資產，意法半導體將接手其他所有產品，以及部分組裝及測試工廠，而剩余的資產將被徹底關閉。
在員工安置方面，愛立信將接收主要位于瑞典、德國、印度和中國的1800名員工，而意法半導體將接收主要位于法國和意大利的950名員工。
有業(yè)內人士指
- 關鍵字：
ST 芯片
- 來自外媒消息報道稱，韓國高級技術研究院的研究人員目前研發(fā)了最新的無線射頻收發(fā)芯片，采用的是60GHz的波段,數據流量高達 10mbps。這樣的速度意味著用戶下載一部 4.7GB 的電影所花的時間僅需 3.76 秒。
?
該研究小組稱，芯片尺寸非常小(高 4mm ，寬 6.6mm)。整個芯片取代了過去需要多個天線才能執(zhí)接收或是傳輸數據任務，很大程度上有利于縮小整個芯片尺寸設計。
該項目的負責人樸哲順(音譯，Park Cheol Soon) 表示，該芯片可應用于未來的智
- 關鍵字：
無線射頻 芯片
- 據國外媒體報道，市場調查機構IHS最新報告指出，全球半導體庫存在第四季度環(huán)比下降11%，超過市場預期。其中英特爾的降幅為最大，削減庫存達5.85億美元。
此外IHS還表示，半導體供應商的庫存天數在第四季度下降了5%，快于市場初步預計的1.5%環(huán)比降幅。與此同時，庫存價值也下跌了近5%，超過預期的3%跌幅。
“為適應需求減弱，半導體公司在第四季度以高于市場預期的速度減少了旗下庫存?！盜HS半導體市場分析師莎朗·施蒂費爾(SharonStiefel)表示。
- 關鍵字：
英特爾 芯片
- 國外媒體消息稱，自Intel準備進軍芯片代工生意之后，這家企業(yè)或將承擔蘋果下一代A系列移動芯片訂單10%的量。電子時報本周二報道稱，機構投資者相信Intel或將從蘋果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實有意向將芯片制造生意從三星處轉走，后者當前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。
外界普遍認為，蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉到臺積電(TSMC)手中。關于臺積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經傳了很長的時間，不過迄今為止都還沒有真正發(fā)生過。
本周二的
- 關鍵字：
Intel 芯片 A7
- 據臺灣媒體報道，蘋果下一代A7芯片已準備就緒。臺積電將在今年夏天試產A7芯片，明年第一季度實現批量生產。A7芯片預計將用于未來蘋果iPhone和iPad機型中。報道稱，臺積電預計將在本月對A7芯片進行流片(tape out)，它是投產前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝，臺積電計劃在今年5月至6月對其試產，2014年第一季度進行批量生產。
熟悉臺積電計劃的消息稱，蘋果正基于臺積電20納米工藝設計產品。消息人士預計，蘋果交付給臺積電的芯片生產要到2014年才能開始。
消息稱，臺
- 關鍵字：
蘋果 芯片 A7
ai 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai 芯片的理解，并與今后在此搜索ai 芯片的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
