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ai 智能手機 文章 最新資訊

郭明錤預估蘋果明年斥資 47.5 億美元采購 2 萬臺 AI 服務器

  • 10 月 24 日消息,郭明錤近日發(fā)布市場研究簡報,表示預估 2023 年將采購 2000-3000 臺,在全球 AI 服務器出貨量中占比為 1.3%;2024 年將采購 1.8 萬-2 萬臺 AI 服務器,占比達到 5%。郭明錤認為蘋果采購的 AI 服務器主要為最常見、用于訓練和推理生成式 AI 的英偉達 HGX H100 8-GPU,明年第 4 季度的采購芯片會加入 B100。H100 一片以 25 萬美元(當前約 183 萬元人民幣)的價格進行計算,預估蘋果 2023 年在 AI 服務器上的采購成本
  • 關鍵字: 郭明錤  蘋果  AI 服務器  

阿里達摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個遙感AI大模型

  • 日前,阿里達摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個遙感AI大模型,率先在遙感領域?qū)崿F(xiàn)了圖像分割的任務統(tǒng)一。據(jù)達摩院官微消息,日前,阿里達摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個遙感AI大模型(AIE-SEG),率先在遙感領域?qū)崿F(xiàn)了圖像分割的任務統(tǒng)一,一個模型即可實現(xiàn)“萬物零樣本”的快速提取,可識別農(nóng)田、水域、建筑物等近百種遙感地物分類,還能根據(jù)用戶的交互式反饋自動調(diào)優(yōu)識別結(jié)果。官方介紹稱,該模型支持多模態(tài)交互、支持任意地表目標識別并建立多級語義標簽體系、支持包括衛(wèi)星與無人機圖像的全要素提取、支持交互式結(jié)果修正、支持通用及多分類變化檢測。在一些特定場景
  • 關鍵字: 達摩院  AI  大模型  

分析師:蘋果最早將于明年底將生成式AI整合到iPhone和iPad中

  • 10月22日消息,有報道稱,海通國際證券分析師蒲得宇最近認為,預計蘋果最早會在2024年底將生成式人工智能技術整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究報告中表示,根據(jù)蘋果供應鏈的調(diào)查表明,未來兩年內(nèi),蘋果將通過設立上千個人工智能服務器來實現(xiàn)這一目標。蒲得宇預計,蘋果會將云端人工智能和在本地設備上處理數(shù)據(jù)的“邊緣人工智能”結(jié)合起來。蘋果仍在確定如何合法合規(guī)使用客戶的個人數(shù)據(jù),所以可能還需要一段時間才能看到蘋果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按計劃進行,蘋果可能會在2024年底從iOS&nb
  • 關鍵字: 蘋果  AI  iPhone  iPad  

聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬,安卓旗艦平臺新高

  • IT之家?10 月 23 日消息,今日安兔兔稱在后臺發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績,其表現(xiàn)十分亮眼。從安兔兔識別到的信息來看,天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個超大核 Cortex-X4 搭配 4 個大核 Cortex-A720 的架構(gòu),并沒有小核心,疑似采用此前傳聞的“全大核”架構(gòu);GPU 型號則是 Immortalis-G720。這臺測試機內(nèi)置了 16GB 內(nèi)存以及 512GB 存儲,運行的是?Android 14?系統(tǒng),安兔兔統(tǒng)計到的總成績?yōu)?2
  • 關鍵字: 智能手機  天璣9300  SoC  

小米14系列手機官宣10月26日晚7點發(fā)布

  • IT之家?10 月 23 日閃訊速報,小米14系列手機官宣10月26日晚7點發(fā)布。IT之家正在為您整理更細節(jié)的內(nèi)容,本文將在幾分鐘內(nèi)得到更新,請您在App或瀏覽器中刷新本文即可。IT之家閃訊力求最快速播報突發(fā)大事件和焦點熱點新動態(tài),讓您快人一步得到重要消息。
  • 關鍵字: 小米14  智能手機  

英特爾啟動首個AI PC加速計劃

  • 惠及億臺 PC!英特爾發(fā)布AI PC加速計劃—融合百家ISV和300余AI加速功能,英特爾AI PC加速計劃將惠及億臺PC
  • 關鍵字: 英特爾  AI PC  

超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成為AIoT 串連云端的天作之合

  • 現(xiàn)今在人工智能驅(qū)動(AI-driven)的新興風潮下,人工智能和機器學習(AI/ML)正快速朝向網(wǎng)絡的邊緣端(Edge)發(fā)展- 即使是最小的物聯(lián)網(wǎng)設備也將很快得以運行AI/ML算法。這種持續(xù)性的演變也被行業(yè)稱為人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)。在本篇博客中,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)產(chǎn)品營銷總監(jiān)Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯(lián)網(wǎng)設備制造商簡化邊緣 AI的開發(fā),以迎向AI
  • 關鍵字: AI  ML  Edge  

美國升級芯片出口管制措施 AI時代算力才是硬道理

  • 美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)更新了“先進計算芯片和半導體制造設備出口管制規(guī)則”,將在30天后生效。新規(guī)則將限制英偉達對中國市場芯片銷售,稱更嚴格的控制針對英偉達A800和H800芯片,在25天內(nèi)審查以確定是否需要許可證才能向中國出售這類芯片。
  • 關鍵字: 美國  芯片  AI  算力  半導體  英偉達  GPU  

2024 年科技趨勢展望

  • 在本文中,TrendForce 詳細介紹了 2024 年科技行業(yè)各個領域預計將出現(xiàn)的主要趨勢。
  • 關鍵字: AI  通信  MicroLED  OLED  

vivo自研大模型即將應用于新系統(tǒng)

  • vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣,將會在vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應用。據(jù)媒體報道,10月16日,vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣,其中包括十億、百億、千億三個不同參數(shù)量級的5款自研大模型,全面覆蓋核心應用場景,這些大模型將會在11月1日發(fā)布的vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應用。最新數(shù)據(jù)顯示,vivo自研AI大模型同時位列C-Eval、CMMLU雙榜的全球中文榜單榜首,綜合能力十分強勁,特別是在人文、社科等領域的表現(xiàn)遠超同級別大模型。
  • 關鍵字: vivo  大模型  AI  

蘋果旗下芯片性能統(tǒng)計:iPhone 15 Pro 機型可媲美入門級 MacBook Air

  • IT之家?10 月 18 日消息,國外科技媒體 Macworld 混合對比了?iPhone、iPad?和 Mac 芯片性能,發(fā)現(xiàn)?iPhone 15 Pro?系列機型搭載的 A17 Pro 芯片,性能可以媲美入門級 MacBook Air。Mac 芯片的性能自然是最強的,其次是 iPad 和 iPhone 上所用的芯片,不過從跑分來看,iPad Pro?的性能和 MacBook Air 差別不大; 399 美元的?iPhone SE&n
  • 關鍵字: Apple  智能手機  SoC  

群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機

  • 群聯(lián)在開放運算計劃(OCP)全球峰會開幕前,宣布推出同時兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102/PS7103和Retimer PS7201/PS7202信號調(diào)節(jié)IC(signal conditioning IC)產(chǎn)品,搶攻PCIe 5.0的AI數(shù)據(jù)運算新商機。一年一度的Open Compute Project(OCP:開放運算計劃)全球峰會于美西時間17日開幕,成立于2011年,目的是為打造開放式數(shù)據(jù)中心硬件架構(gòu),盼吸引更多廠商進行數(shù)據(jù)中心的開發(fā)與設計,提高數(shù)據(jù)中心效率,降低
  • 關鍵字: 群聯(lián)  PCIe 5.0  AI  

到2026年將有超過80%的企業(yè)采用生成式AI

  • 分析公司Gartner日前發(fā)布報告,預計到2026年,超過80%的企業(yè)將使用生成式AI應用程序編程接口(API)或模型,或在相關生產(chǎn)環(huán)境中部署支持生成式AI的應用程序。Gartner稱,目前只有不到5%的企業(yè)將生成式AI運用在生產(chǎn)環(huán)境中,而在短短三年內(nèi),采用或創(chuàng)造生成式AI模型的企業(yè)數(shù)量預計將增長16倍。Gartner杰出副總裁分析師Arun Chandrasekaran認為,生成式AI將成為企業(yè)管理層的“首要任務”,還將引發(fā)了基礎模型之外新工具的巨大創(chuàng)新 —— 未來包括“醫(yī)療保健、生命科學、法律、金融服
  • 關鍵字: 生成式  AI  AIGC  編程  

2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

  • 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能,創(chuàng)見未來”為主題,以“系統(tǒng)設計分析”為主線,以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦,包含主旨演講和技術分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導體與高科技系統(tǒng)領域的眾多前沿技術、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
  • 關鍵字: 芯和半導體  AI  HPC  Chiplet  

AI時代的數(shù)據(jù)中心成吃電巨獸,氮化鎵會是能效救星嗎?

  • 數(shù)位經(jīng)濟正經(jīng)歷一場由兩大趨勢驅(qū)動的巨大變革,即時數(shù)據(jù)分析的龐大需求為其一,另一則是生成式人工智能(Generative AI)的快速發(fā)展。一場激烈的生成式AI競賽正如火如荼的進行中,科技巨頭如亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)、微軟(Microsoft)皆大舉投資生成式AI的研發(fā)創(chuàng)新。根據(jù)彭博智庫(Bloomberg Intelligence)預測,生成式AI市場將以42%的年增率成長,從2022年400億美元市值,于10年內(nèi)擴大至1.3兆美元。在AI的蓬勃發(fā)展下,數(shù)據(jù)中心對電力與運算的
  • 關鍵字: AI  數(shù)據(jù)中心  氮化鎵  
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