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IBM與三星下注芯片廠 2家投資均超10億美元
- 在全球半導體產(chǎn)業(yè)因景氣不佳而紛傳并購、整合之際,兩大IT巨頭三星、IBM日前卻雙雙宣布,將強化半導體產(chǎn)業(yè)投資。 三星電子本周一宣布,已向韓國證券交易所提交一份申請文件,打算2008年投下10.5億美元,用于升級內(nèi)存芯片生產(chǎn)線、改進技術工藝,從而提高產(chǎn)能并降低成本。無獨有偶。本周二IBM公司宣布,未來3年將投資10億美元,用于擴充位于紐約州East Fishkill 的半導體工廠,以消除外界認為它可能關閉該廠并退出半導體制造業(yè)的疑慮。此外,IBM還將另出5億美元,用于該州Albany大學納米科學與
- 關鍵字: IBM 三星 芯片 半導體
閃存盤行業(yè)標準即將發(fā)布 市場混亂局面有望終結(jié)
- 歷時4年多的時間,我國《信息技術移動存儲閃存盤通用規(guī)范》報批稿終于在日前定稿,經(jīng)國家標準化管理委員會批準后,即可發(fā)布實施。同時,標準體系內(nèi)的其他一系列的通用規(guī)范以及仍在討論中的智能存儲卡技術標準還正在進一步推進中。 “該標準的出臺將有利于閃存盤行業(yè)朝著規(guī)范化方向健康發(fā)展, 閃存盤行業(yè)長期以來魚龍混雜的局面或?qū)⒔K結(jié)。”國內(nèi)最大的閃存盤企業(yè)、閃存盤全球基礎性發(fā)明專利的持有者——朗科公司有關人士表示,此舉將為保護閃存盤消費者的利益找到法律依據(jù)。 閃
- 關鍵字: 閃存盤 電子元器件 芯片
一種基于FPGA控制全彩大屏幕顯示的設計(圖)
- 目前的DVI接口分為兩種,一個是DVI-D接口,只能接收數(shù)字信號,接口上只有3排8列共24個針腳,其中右上角的一個針腳為...
- 關鍵字: FPGA 接口 芯片 DVI 聯(lián)機控制 圖像數(shù)據(jù) gamma校正 D-Sub End-user 控制原理
基于A/D芯片AD1674設計的數(shù)據(jù)采集電路

- 隨著科學技術的發(fā)展,計算機在測量與控制中的應用日益廣泛。為了使外部世界的模擬信號與計算機接口,需要進行模/數(shù)轉(zhuǎn)換,該轉(zhuǎn)換一般通過A/D芯片來完成。目前市場上出現(xiàn)了各種A/D芯片,且各種A/D芯片具有不同的控制方式和應用條件。對于高速數(shù)據(jù)采集,最大采樣頻率取決于A/D的轉(zhuǎn)換時間以及數(shù)據(jù)的傳輸時間。提高最大采樣頻率可通過縮短A/D的轉(zhuǎn)換時間或提高數(shù)據(jù)的傳輸速度來實現(xiàn)。如果與PC機接口,數(shù)據(jù)的傳輸速度決定于PC機的主頻以及數(shù)據(jù)的傳輸方式,常用的有查詢和中斷方式,若采用DMA傳輸方式則可進一步提高數(shù)據(jù)的傳輸速
- 關鍵字: 芯片 數(shù)據(jù)采集 電路 DMA
聯(lián)發(fā)科進軍TD手機引發(fā)3G山寨機懸念
- 近日,一則消息在我國3G業(yè)界引起了強烈的反響。據(jù)報道,有“山寨機之父”之稱的中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科),即將在內(nèi)地大規(guī)模出貨TD芯片。與此同時,聯(lián)發(fā)科等芯片廠商基于TD—SCDMA、CDMA2000標準的產(chǎn)品也將大規(guī)模出貨。 隨著聯(lián)發(fā)科的規(guī)?;┴?,勢必引發(fā)大量廠商將采用2G時代的聯(lián)發(fā)科模式進入TD市場,這無疑將對TD終端市場產(chǎn)生巨大的影響,也為我國手機市場產(chǎn)生更大的變局埋下了伏筆。 MTK模式的3G變局 在2G時代,聯(lián)發(fā)科這家
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 TD 3G 芯片 MTK
研諾推出新型電源管理芯片 精簡移動GPS和PMP等設計

- 專為移動消費電子設備提供電源管理半導體器件的開發(fā)商研諾邏輯科技有限公司(納斯達克股票市場代碼:AATI),今日宣布推出編號為AAT2603的芯片,這是一款新型高度集成的電源管理芯片,專門針對移動全球定位設備(GPS)、便攜式多媒體播放器(PMP)以及其它以單節(jié)鋰離子電池供電的手持移動系統(tǒng)而設計。這款芯片在小型4x4-mm TDFN封裝內(nèi)集成了6種電源功能,包括兩個降壓轉(zhuǎn)換器和4個LDO,每個都帶有獨立控制管腳,因此可提供設計的最大靈活性。 “現(xiàn)在的便攜式GPS裝置和PMP在不斷擴展其
- 關鍵字: 研諾 電源管理 芯片 GPS PMP
惠瑞捷推出適用于V93000平臺的Inovys 硅片調(diào)試解決方案
- 惠瑞捷半導體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案,以滿足更高效調(diào)試的需求,加速新的系統(tǒng)級芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)?;萑鸾萑碌慕鉀Q方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案,通過把電路故障與復雜的系統(tǒng)級芯片上的物理缺陷對應起來,可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時間。 由于復雜的系統(tǒng)
- 關鍵字: 芯片 SoC 惠瑞捷 Inovys 硅片
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