a15 芯片 文章 最新資訊
ARM與Cadence實現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設計系統(tǒng)公司10月26日宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝,由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個月的成果。
- 關鍵字: ARM 處理器 ARM Cortex-A15
意法半導體公布2011年第三季度及前九個月的財報
- 意法半導體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務結果。 公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評論本期財務結果時表示:“當進入第三季度時,我們就做好了面對困難的市場環(huán)境的準備,其中包括我們與一個大客戶的業(yè)務遠遠低于預期和正在發(fā)生的庫存調(diào)整等不利市場因素。受到這些不利因素的影響,第三季度凈收入環(huán)比降幅4.9%,毛利率35.8%,基本符合我們上個季度業(yè)務前景預測。受到宏觀經(jīng)濟發(fā)展不確定因素的影響,我們注意到第三
- 關鍵字: 意法半導體 芯片
ARM與Cadence實現(xiàn)行業(yè)里程碑
- ARM與Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝,由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設計流程方面合作18個月的成果。
- 關鍵字: Cadence 處理器 Cortex-A15
松下日本5家芯片廠將減產(chǎn) 外包比例提高至40%
- 據(jù)《日經(jīng)商業(yè)日報》(Nikkei business daily)周日報道,電器制造商松下將于2012年3月底前減少日本國內(nèi)半導體產(chǎn)品的產(chǎn)量,預計松下將裁員1000人左右。 報道稱,松下的五家國內(nèi)芯片制造廠都將減產(chǎn),其中包括生產(chǎn)高新產(chǎn)品的、位于富山縣魚津市(Uozu)的工廠。 松下有意將更多的半導體生產(chǎn)工作外包給臺積電等臺灣企業(yè)。目前松下的外包產(chǎn)品比例為10%,松下希望將這一比例在未來幾年提高到30%-40%左右。 松下則未就此報道立即置評。 周四,國外媒體報道松下將減少液晶面板
- 關鍵字: 松下 芯片
ARM與TSMC完成ARM Cortex-A15設計定案
- 英商ARM公司與TSMC18日共同宣布,已順利完成首件采用20納米工藝技術生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境,雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉換階層(RTL)到產(chǎn)品設計定案的整個設計過程。
- 關鍵字: ARM 處理器 ARM Cortex-A15
EXAR發(fā)布基于I2C和SPI的GPIO擴展芯片
- Exar 公司近日發(fā)布了XRA120x I2C/SMBus GPIO (通用輸入/輸出 )擴展芯片以及XRA140x SPI GPIO擴展芯片家族-共推出12款產(chǎn)品。Exar的GPIO擴展芯片采用工業(yè)標準的I2C,SMBus,或者SPI接口,實現(xiàn)I/O口擴展需求。XRA120x以及XRA140x系列芯片面向工業(yè)監(jiān)控,手持電池供電設備、和手機、PDA、GPS消費類電子等諸多市場。
- 關鍵字: EXAR 芯片 XRA120x I2C SMBus GPIO
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