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芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)重磅回歸:賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新,共筑智能互聯(lián)未來
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,越來越多的企業(yè)和個人開發(fā)者都非常關(guān)注最新的無線連接技術(shù)和應(yīng)用。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)一直致力于用創(chuàng)新的技術(shù)、產(chǎn)品與解決方案推動行業(yè)發(fā)展,并通過舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會系列和Works With年度行業(yè)盛會提供學(xué)習(xí)與交流的平臺。Tech Talks技術(shù)培訓(xùn)聚焦五大主題技術(shù)培訓(xùn),賦能開發(fā)人員創(chuàng)新實(shí)踐自2020年起,芯科科技每年都會舉辦Tech Talks網(wǎng)絡(luò)研討會系列,旨在幫助工程專家深入
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

- 帶您了解無線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展,助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)中國,北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座,旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè),Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產(chǎn)品組合的同時,也十分注重與開發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐,共同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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