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英飛凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝，為現(xiàn)代汽車應用提供更高效率

• 英飛凌科技股份公司近日推出采用?OptiMOS? MOSFET技術的SSO10T TSC?封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術，具有出色的熱性能，可避免熱量傳入或經(jīng)過汽車電子控制單元的印刷電路板（PCB）。該封裝能夠實現(xiàn)簡單、緊湊的雙面PCB設計，并更大程度地降低未來汽車電源設計的冷卻要求和系統(tǒng)成本。因此，SSO10T TSC適用于電動助力轉向（EPS）、電子機械制動（EMB）、配電、無刷直流驅動器（BLDC）、安全開關、反向電池和DCDC轉換器等應用。SSO10T TSC的占板面積為5
• 關鍵字： 英飛凌  功率MOSFET  SSO10T TSC  頂部冷卻封裝