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mos升壓芯片 文章 最新資訊

HTN865B 150W大功率內(nèi)置MOS升壓芯片方案

  • 在很多鋰電池供電的電子產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)涉及到升壓電路的設(shè)計(jì)，對(duì)于較大的功率輸出、如70W以上的DC-DC升壓電路，基本上都是采用控制器外接開(kāi)關(guān)管的Boost升壓結(jié)構(gòu)。但是這種升壓電路也有很多弊端：外圍電路復(fù)雜、PCB空間大、布局布線(xiàn)要求高，調(diào)試過(guò)程繁瑣，成本高。
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mos升壓芯片介紹

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