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5g ran 文章 最新資訊

英特爾或徹底退出？5G基帶芯片市場格局正在重塑

  • 3月27日，據(jù)外媒More Than Moore報道，繼2019年將與手機相關的5G基帶業(yè)務出售給了蘋果之后，近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業(yè)務相關的5G基帶技術轉讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通，交易預計在5月底前完成，英特爾或將在7月底前徹底退出5G基帶市場。據(jù)媒體報道，英特爾對此回應，其通用汽車無線解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than Moore的一份聲明中表示：“隨著我們繼續(xù)優(yōu)先投資IDM2.0戰(zhàn)略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業(yè)務。我們正在與合作伙伴和
  • 關鍵字： 英特爾  5G  基帶芯片  

驅動5G基礎設施

  • 5G 基站的數(shù)量以及能源消耗呈指數(shù)級增長，因此高效供電變得非常重要。本文將討論這個主題，并且針對電源模塊如何為基站提供高功率密度和可靠的性能提出了一些解決方案。根據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會 GSMA 提供的數(shù)據(jù)，5G 目前正在順利推廣中，預計將在 2025 年覆蓋全球三分之一的人口。另外根據(jù)全球領先綜合數(shù)據(jù)庫Statista 的調查，主要手機制造商皆已推出 5G 手機，這將使那些希望以理論上高達 50Gb/s 的最大速度傳輸數(shù)據(jù)流和視頻的人感到滿意，預計到 2023 年全球 5G 訂閱量將達到 13 億 。然
  • 關鍵字： RECOM  5G  

是德科技成功驗證星騁科技（ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站設計

  • ·?????? 通過模擬5G O-RAN的端到端網(wǎng)絡，測試驗證集成的毫米波小基站·????? 專業(yè)的O-RAN設計、仿真和測試能力助力新產品更快推向市場是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，該公司的KORA( Keysight Open RAN Architect）解決方案助力星騁科技驗證其5G O-RAN毫米波小基站的設計性能符合3GPP規(guī)范要求。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在
  • 關鍵字： 是德科技成功驗證星騁科技（ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站設計  

山西：力爭到 2023 年年底新建 5G 基站 2.5 萬個

  • IT之家 3 月 21 日消息，據(jù)山西省工業(yè)和信息化廳網(wǎng)站，山西省工業(yè)和信息化廳現(xiàn)已印發(fā)《山西省信息化和工業(yè)化融合發(fā)展 2023 年行動計劃》（以下簡稱《行動計劃》）?！缎袆佑媱潯分赋觯?022 年底，山西省累計建成 5G 基站 6.7 萬個；高鐵高速沿線通信網(wǎng)絡覆蓋提質升級工程圓滿完成；太原國家級互聯(lián)網(wǎng)骨干直聯(lián)點網(wǎng)間帶寬達到 1800G，網(wǎng)絡信息通信服務支撐能力持續(xù)提升。《行動計劃》提出，力爭到 2023 年底，山西省新建 5G 基站 2.5 萬個，累計建成 5G 基站 9.21 萬個，提前完
  • 關鍵字： 5G  基站  

是德科技 O-RAN 解決方案被 CableLabs 5G 實驗室選中，用于支持 2023 年度 5G 行業(yè)挑戰(zhàn)賽

  • ·?????? 該解決方案將測試網(wǎng)絡邊緣至核心的 O-RAN 子組件，從而驗證互操作性并衡量其在競爭中的表現(xiàn)·?????? 有助于增強5G 實驗室的能力，實現(xiàn) O-RAN 的O-RU、O-DU和O-CU的驗證是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，KORA（Keysight Open RAN Architect）解決方案已被 CableLabs 5G 實驗室選中，用于在 2023 年
  • 關鍵字： 是德科技  O-RAN  CableLabs 5G 實驗室  5G  

蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

  • 一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據(jù)供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
  • 關鍵字： 蘋果  5G  基帶  芯片  封裝  

蘋果 5G 芯片供應商即將確認， iPhone SE 4 有望首發(fā)

  • 3 月 15 日消息，根據(jù)一份新的報告，蘋果正式尋求 5G 調制解調器的供應商，兩家供應商正在為此展開競爭。來自 DigiTimes 的報道稱，蘋果 5G 調制解調器將由臺積電制造，芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當中產生。高通目前是蘋果 5G 調制解調器的獨家供應商，雖然蘋果一直在自研 5G，當雙方的合作關系可能會一直持續(xù)。高通預計，蘋果的5G調制解調器將在 2024 年準備就緒 ，但長期追蹤蘋果公司的記者馬克-古爾曼報道說，蘋果可能需要三年時間才能完全脫離高通。外界預計，
  • 關鍵字： 5G  蘋果  

是德科技與新加坡科技設計大學就O-RAN和6G技術簽署諒解備忘錄

  • 是德科技公司近日宣布與新加坡科技設計大學（SUTD）簽署諒解備忘錄（MoU），O-RAN、6G 技術、研究、開發(fā)和教育工作進行合作。SUTD 負責主辦新加坡的國家未來通信研究和開發(fā)計劃（FCP），旨在加強新加坡的 5G 生態(tài)系統(tǒng)并加速創(chuàng)新。SUTD與是德科技的諒解備忘錄簽署儀式。左起：SUTD教務長Phoon Kok Kwang教授；新加坡未來通信研發(fā)計劃（FCP）項目總監(jiān)Tony Quek教授；是德科技南亞太平洋地區(qū)總監(jiān)Oh Sang Ho先生；是德科技副總裁兼無線測試事業(yè)部總經(jīng)理曹鵬先生通過此次合作，
  • 關鍵字： 是德科技  新加坡科技設計大學  O-RAN  6G技術  

合作重點是O-RAN的安全性、可持續(xù)性和標準化以及6G技術和元宇宙就緒網(wǎng)絡

  • 是德科技公司近日宣布與新加坡科技設計大學（SUTD）簽署諒解備忘錄（MoU），O-RAN、6G 技術、研究、開發(fā)和教育工作進行合作。SUTD 負責主辦新加坡的國家未來通信研究和開發(fā)計劃（FCP），旨在加強新加坡的 5G 生態(tài)系統(tǒng)并加速創(chuàng)新。SUTD與是德科技的諒解備忘錄簽署儀式。左起：SUTD教務長Phoon Kok Kwang教授；新加坡未來通信研發(fā)計劃（FCP）項目總監(jiān)Tony Quek教授；是德科技南亞太平洋地區(qū)總監(jiān)Oh Sang Ho先生；是德科技副總裁兼無線測試事業(yè)部總經(jīng)理曹鵬先生通過此次合作，
  • 關鍵字： O-RAN  6G技術  元宇宙  是德科技  

風河攜手德國電信完成O-RAN O-Cloud創(chuàng)新能力第一階段測試

  • 德國電信非常專注于通過創(chuàng)新來發(fā)展其網(wǎng)絡差異化戰(zhàn)略。推進這類創(chuàng)新活動的方式之一就是與風河這樣的領先云技術軟件基礎設施提供商合作。僅用一個半月的時間，德國電信就和風河公司在德國電信實驗室完成了聯(lián)合概念驗證(PoC)的第一階段測試，而整個過程分為兩個階段。這項PoC的目標是驗證屢獲大獎的Wind River Studio解決方案作為O-Cloud托管RAN工作負載所需的10個關鍵功能。Wind River Studio是一個基于Kubernetes的云平臺，包括全棧AI/ML分析，可確保網(wǎng)絡健康和優(yōu)化，包括基礎
  • 關鍵字： 風河  德國電信  O-RAN  O-Cloud  

先進的芯片組制造商在研發(fā)和型號認證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進行測試和驗證

  • 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗證其產品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀（OBT）可用于從早期研發(fā)到型號認證一致性測試的整個價值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測儀，專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術，它將為市場帶
  • 關鍵字： 芯片組制造商  型號認證階段  R&S  5G RedCap  

移遠通信 5G R17 新模組發(fā)布：基于驍龍 X75 / X72 平臺打造

  • IT之家 3 月 6 日消息，移遠通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標準的新一代工規(guī)級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 產品，此次推出的 5G R17 模組在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡容量、功耗、時延以及超可靠性上表現(xiàn)更加出色，能夠輕松滿足 5G 固定無線接入 (FWA)、增強型移動寬帶 (eMBB) 以及工業(yè)自動化等快速增長的垂直市場對無線通信能力的更高要求。移遠 RG650E 和 RG650V 系列分別基于高通驍龍 X75 和 X72 5
  • 關鍵字： 移遠通信  5G  

5G網(wǎng)絡持續(xù)部署 企業(yè)專網(wǎng)未來性值得期待

  • 隨著5G網(wǎng)絡持續(xù)在全球展開部署，具備節(jié)能和未來取向的5G產品組合，將發(fā)揮越來越明顯的優(yōu)勢。如果搭配整體性的部署方式，整體行動網(wǎng)絡的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多個5G商用網(wǎng)絡。放眼2025年，根據(jù)愛立信調查報告指出，5G將繼續(xù)擴大規(guī)模，同時網(wǎng)絡總能耗也會不斷降低。由于無線接取網(wǎng)絡（RAN）產品和解決方案在整個行動網(wǎng)絡中的能源消耗最大，因此愛立信強調，電信商將繼續(xù)以RAN能源效率為第一要務，因為這是既可以控制能耗又能提供用戶體驗的唯一方法。目前已有電信商透過Massive MIMO 5G解決
  • 關鍵字： 5G  企業(yè)專網(wǎng)  

是德科技推出增強型 5G 可視化解決方案，為移動服務提供商帶來全面改善

  • ·       該解決方案可以提升服務質量監(jiān)控水平，同時降低服務保證成本·       增強功能可讓服務保證平臺訪問加密 5G 網(wǎng)絡核心，嚴密監(jiān)控 5G 業(yè)務·       能夠處理更高密度的數(shù)據(jù)包，在節(jié)省成本的同時簡化操作2023年 03 月 03 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出增強型 5G 網(wǎng)絡可視化
  • 關鍵字： 是德科技  5G  可視化解決方案  

萊迪思拓展ORAN解決方案集合,為5G+網(wǎng)絡基礎設施帶來精準的定時和安全同步支持

  • 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，為開放式無線接入網(wǎng)（ORAN）的部署提供靈活、安全的定時和同步。萊迪思ORAN在現(xiàn)有的控制數(shù)據(jù)安全和低功耗硬件加速功能的基礎上，實現(xiàn)了符合IEEE（電氣和電子工程師協(xié)會）關鍵標準和ITU（國際電信聯(lián)盟）規(guī)范的ORAN前傳接口緊密同步，增強了該解決方案集合加速和保護當前及下一代客戶應用的能力。萊迪思最新的ORAN解決方案集合（v 1.1）集成了相互認證功能，可實現(xiàn)安全同步，還支持以下特性：■? ?I
  • 關鍵字： 萊迪思  ORAN  5G  網(wǎng)絡基礎設施  
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