5g ar 文章 最新資訊
工研院:若不開放陸資,臺IC產業(yè)2025年將消失
- 工研院知識經濟與競爭力研究中心主任杜紫宸昨(7)日表示,兩岸產業(yè)競爭激烈,尤其臺灣IC設計產業(yè)更是面臨立即威脅。他并估算,若是不開放陸資入股,IC技術人才將大量流失,臺灣的IC產業(yè)恐在2025年就會消失。 杜紫宸昨出席由旺報主辦的“兩岸高峰論壇:沒有九二共識下的臺商困境”研討會時指出,兩岸產業(yè)競爭日益激烈,臺灣產業(yè)要能勝出,最后只能靠技術或是特殊經營的“know how”超過大陸同業(yè)。以臺積電為例,因大陸技術還不及臺灣,目前還不會受到太大影響。
- 關鍵字: 5G 聯(lián)發(fā)科
展訊康一:2020年推出5G芯片 第一桶金含金量最高
- 近日,工信部部長苗圩在全球5G大會上表示,5G網(wǎng)絡將2020年規(guī)模商用。對此,終端、芯片、網(wǎng)絡方面準備如何?國產自主芯片廠商展訊通信全球副總裁康一博士在接受搜狐科技專訪時透露,在5G方面,展訊投入較大,力爭在2018年推出實驗性5G芯片,而到2020年推出符合5G標準的芯片。 康一表示, 現(xiàn)在5G標準化剛開始,商用芯片還為時過早,不過,產業(yè)鏈已形成以共識,到2020年實現(xiàn)規(guī)?;逃?。在標準化討論中,爭議最多是系統(tǒng)問題,其次才是芯片。然而,芯片這個環(huán)節(jié)非常重要,從3G、4G進度看,終端芯片在3G和
- 關鍵字: 展訊 5G
中興通訊實現(xiàn)全球首個基于5G技術的無線VR業(yè)務演示
- 近日,中興通訊首次通過基于5G標簽技術的Pre5G Massive MIMO基站,使用AXON天機7智能手機,在國家“十二五”科技創(chuàng)新成就展上,進行了無線VR虛擬現(xiàn)實業(yè)務演示。中興通訊無線總工程師朱伏生表示,這是全球首個基于5G技術的實時無線VR業(yè)務演示,具有劃時代的里程碑意義,標志著移動互聯(lián)網(wǎng)+時代的來臨,為VR進入工作、生活作好了充分的準備。 與傳統(tǒng)VR業(yè)務演示不同的是,中興通訊在本次展會上向客戶提供的VR眼鏡,不需要拖一條數(shù)據(jù)線尾巴,通過移動終端接入現(xiàn)場的Pre5G
- 關鍵字: 中興通訊 5G
展訊5G規(guī)劃及現(xiàn)有成果曝光,5G將走向現(xiàn)實?

- 5G來了!這不再僅僅是句口號了,現(xiàn)在它真真切切要實現(xiàn)了。 5月31日-6月1日,由我國IMT-2020(5G)推進組聯(lián)合歐盟5G PPP、韓國5G論壇、日本5GMF和美國5G Americas共同主辦的第一屆全球5G 大會(Global 5G Event)在北京隆重舉行,大會以“構建5G技術生態(tài)”為主題,全面展示了全球5G最新研發(fā)進展,為構建5G技術生態(tài)邁出重要一步,并為全球統(tǒng)一5G標準研制、頻率協(xié)調、產業(yè)發(fā)展和應用創(chuàng)新奠定了重要基礎。 作為國內領先的移動通信芯片供
- 關鍵字: 展訊 5G
2016中國(北京)VR/AR應用與創(chuàng)新峰會即將召開

- 會議通知虛擬世界,真實未來——2016中國(北京)VR/AR應用與創(chuàng)新峰會,聚合行業(yè)內外各方力量,聚焦商業(yè)應用場景開發(fā),以創(chuàng)新力驅動虛擬現(xiàn)實的真實未來。峰會由力拼未來科技與新紀實傳媒聯(lián)合承辦,邀請在VR/AR+教育、房產、影視、醫(yī)療、電商、社交等領域排行前3名公司的創(chuàng)始人和聯(lián)合創(chuàng)始人,分享VR/AR技術帶來的顛覆和推動,吸引主流媒體全程報道,行業(yè)媒體深度聚焦,探討未來最切實的應用方向。同時,峰會聯(lián)合高校、名企,打造一個交流溝通、教育孵化、跨界合作的平臺,為產業(yè)培育面向未來的后備動能。此外,峰會特設路演環(huán)節(jié)
- 關鍵字: VR AR
5g ar介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條5g ar!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對5g ar的理解,并與今后在此搜索5g ar的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對5g ar的理解,并與今后在此搜索5g ar的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
