日前，泛泰公司(Pantech)推出LTE/CDMA多模數據卡UML290，以支持美國運營商Verizon Wireless的LTE與CDMA 1xEV-DO 版本 A網絡。
據了解，UML290采用高通MDM9600芯片。資料顯示，高通公司MDM9600與MDM9200芯片組是業(yè)內首款多模3G/LTE解決方案，可以使運營商在保留對其現有3G網絡后向兼容能力的 同時，無縫升級到未來的LTE服務。
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泛泰 CDMA LTE UML290
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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無線基帶 調制解調器 DSP架構 4G
獨立電信分析師的預測指出，HSPA用戶數將在2015年達到 18.7億戶，復合年增長率46%。HSPA技術在高速網絡市場中的占有率將從2009年的31%開始增長，到了2015年將增長至59%;同時HSPA的全球網絡占有率將從2009年的4%開始增長，到了2015年將增長為25%。
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LTE HSPA
英國電信管制機構Ofcom主管EdRichards近日對外透露了該國的LTE發(fā)展時間表建議書。據Richards介紹，Ofcom預計到2013年年底完成LTE頻段的釋放工作，因此英國LTE的商用可能最早要2014年才能啟動。Richards稱，英國國會目前正在對Ofcom提出的相關草案進行評估。
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3G LTE
韓國三星電子公布，已開始面向美國市場銷售的LTE手機“Craft(SCH-R900)”，其中的功率放大器采用了美國SkyworksSolutions的產品。
據Skyworks介紹，三星采用了的是1850M～1910MHz用功率放大器模塊“SKY77702”和1710M～1785MHz用“SKY77703”。SKY77702是面向W-CDMA、HSPA以及LTE的波段2用功率放大器模塊。
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三星 LTE 功率放大器
中國移動研究院院長黃曉慶近日在新一代寬帶無線通信國際論壇上表示，TD-LTE的發(fā)展正迎來歷史性的機遇。
國際發(fā)牌關鍵時期
TD-LTE之所以在最近受到了那么多的關注，與國際大環(huán)境的影響是分不開的。據悉，目前正處在全球頻譜牌照發(fā)放及技術選擇的關鍵時期。截止今年7月，針對2.3GHz、2.6GHz、700MHz頻譜，全球有23個國家發(fā)放了108張移動寬帶無線業(yè)務牌照。其中有46個運營商僅采用TDD技術，9個運營商同時采用TDD和FDD技術。
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3G TD LTE
電信設備生產商--阿爾卡特-朗訊(ALCATEL LUCENT)一位高管表示,一家亞洲電信運營商已經在使用中國TD-LTE技術建設第四代移動通訊(4G)測試網絡,有可能成為中國市場以外首個使用該技術的測試網絡。阿爾卡特-朗訊亞太地區(qū)總裁辛睿杰(Rajeev Singh-Molares)周二接受路透專訪時表示透露了上述消息,但沒有具體指出是哪個國家的運營商.不過他表示,亞洲的日本和印度皆對中國自主研發(fā)的TD-LTE技術表示出濃厚興趣。
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3G TD LTE
硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內核CEVA-XC323，相比來自德州儀器等現有基站側VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基站應用中的性能提升多達4倍，可以通過減少所需的處理器和硬件加速器數量從而顯著降低總體BOM成本。無線基礎設施供應商已經在設計中采用CEVA-XC323，用于4G軟件無線電(SDR)基站應用。
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CEVA DSP 4G
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款可充分滿足無線數據激增需求且擁有 4G 性能級別的無線基站片上系統 (SoC)，從而可在全球運營商紛紛通過低成本方式努力提高網絡容量的市場環(huán)境下，幫助他們在應對用戶數據激增方面始終運籌帷幄。TMS320TCI6616 SoC 自設計之初即以無線數據引擎為構建目標，其建立在 TI 全新 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 與 KeyStone 多內核架構基礎之上，擁有比當前市面上任意一款 3G/4G SoC 高出兩倍的性能。
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TI SoC 4G
11月10日消息，飛象網在“新一代寬帶無線移動通信國際論壇”上獲悉，在前期小規(guī)模室內室外試點測試的基礎上，TD-LTE規(guī)模技術試驗有望在今年年底啟動。
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TD-LTE 終端芯片
日本移動營運商NTT DoCoMo預定于12月24日開展LTE服務，品牌命名為“Xi”(讀作Crossy)。初期將提供當前的WCDMA服務FOMA的約10倍，即下行最高75Mbps的高速數據通信，預定2011年開始提供語音通話服務。
NTT DoCoMo Xi LOGO
“X”代表“人、物、信息的互聯”和“無限的可能性”，“i”則帶有“innovation&r
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DoCoMo LTE
目前，終端芯片已經成為TD-LTE產業(yè)鏈發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)。但是可喜的是，隨著LTE網絡部署熱潮在全球興起，芯片廠商開始從觀望中走出。
作為我國國產3G標準的長期演進，TD-LTE在經歷世博考驗之后，受到了全球多家運營商的青睞，這為TD-LTE走向國際奠定了基礎。但同時，TD-LTE仍鮮有終端產品出現，這也成為TD-LTE商用與規(guī)模發(fā)展迫切需要解決的問題。
關鍵在終端
“TD-LTE取決于市場成熟度，只有市場成熟以后，TD-LTE才能更好的發(fā)展。”TD聯盟秘書長楊
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TD LTE
美普思科技公司宣布，4G芯片供應商Sequans Communications已選用MIPS32TM M14Kc? 可合成處理器內核開發(fā)下一代移動解決方案。M14K? 系列是首款采用microMIPS? 指令集架構(Instruction Set Architecture，ISA)的內核系列，可保持MIPS32架構98% 的高性能，并至少縮小30% 的代碼尺寸，以顯著降低芯片成本。
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MIPS 4G
中興通訊發(fā)布截至2010年9月30日止的前三季度業(yè)績。報告期內，集團實現營業(yè)收入 460.62億元人民幣，同比增長7.51%;實現歸屬于母公司股東的凈利潤為13.61億元人民幣，同比增長14.21%;基本每股收益為0.49元人民幣。
系統產品方面，公司無線產品繼續(xù)不斷強化競爭力，在LTE/TD-LTE領域不斷取得技術進步，基于SDR技術推出的UniRAN解決方案得到廣泛認可，有線產品中，FTTx產品保持全球第二的位置，光傳輸產品首次進入全球前三。
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中興通訊 LTE
4g（lte）網絡測介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條4g（lte）網絡測!
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