4g lte 文章最新資訊

移動通信進入LTE時代將加強基站建設

　　信息化部科技司司長聞庫昨日上午出席2013中國LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會時指出，移動通信已經(jīng)進入LTE(長期演進，一般被稱為4G網(wǎng)絡前身)時代，為推動LTE進一步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)界應加強LTE室內研究，TDD(時分雙工)、FDD(頻分雙工)的融合發(fā)展，芯片和智能終端薄弱環(huán)節(jié)研發(fā)和提高帶寬滿足用戶體驗。他表示，帶寬和資費將成為LTE商用的關鍵。業(yè)內人士分析，工信部此番表態(tài)有望優(yōu)化4G網(wǎng)絡資源，加大部署室分系統(tǒng)的基站建設力度。　　“LTE已經(jīng)成為發(fā)展最快的寬帶移動通信網(wǎng)絡，在全球也已進入規(guī)?；A段，截至
關鍵字：移動通信 LTE

國產(chǎn)芯片失意4G終端招標高通成最大贏家

　　高通在多模芯片上力挺中移動讓它開始嘗到甜頭。　　近日，中國移動最新一期的TD-LTE終端招標已經(jīng)結束。據(jù)業(yè)界消息，此次中移動總共集采了約20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。　　據(jù)記者了解，國產(chǎn)芯片廠商中唯一中標只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。其他國產(chǎn)廠商集體失意本次中移動的招標。　　對于這樣的結果，中移動終端公司人士告訴記者，“多模單芯片”將是接下來中移動4G商用的主力。所以移動
關鍵字：高通 4G

愛立信和意法半導體完成ST-Ericsson拆分交易

　　ST-Ericsson的相關資產(chǎn)業(yè)務已正式轉移給母公司，交易于2013年8月2日完成　　ST-Ericsson其余業(yè)務將陸續(xù)關閉　　愛立信和意法半導體宣布合資公司ST-Ericsson的拆分交易結束。此前，兩家公司于2013年3月18日宣布對于該合資企業(yè)未來的戰(zhàn)略決定。　　自8月2日起，愛立信接收了纖薄型LTE多模調制解調器(LTE multimode thin modem)解決方案的設計、開發(fā)和銷售業(yè)務，其中包括2G、3G和4G互操作性技術。總計約1,800名員工和合同工將轉入愛立信。
關鍵字： Ericsson LTE

半數(shù)無線資本支出用于LTE 牌照技術都到位？

　　據(jù)IHS公司的中國研究專題報告，下一輪中國無線基礎設施投資將在2014年達到頂點，屆時中國無線運營商將把資本支出預算中的63億美元用于LTE設備。　　中國移動運營商用于移動設備的資本支出上次達到133億美元的頂點是在2009年，當時大規(guī)模布署了三個3G網(wǎng)絡。新的支出高峰達不到2009年那樣的高度，預計2014年無線基礎設施設備方面的支出將為119億美元。　　LTE方面的設備支出將占新支出中的大部分，將達63億美元，幾乎是今年36億美元的兩倍。2015年LTE方面的資本支出將為60億美元，201
關鍵字：無線 LTE

緊握移動互聯(lián)網(wǎng)機遇芯片業(yè)釋放澎湃動力

　　移動互聯(lián)網(wǎng)的快速興起，尤其是移動智能終端的快速普及，給移動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了前所未有的強大動力。在全球半導體行業(yè)整體疲軟的局勢下，移動芯片市場卻一枝獨秀地實現(xiàn)了快速增長，成為集成電路產(chǎn)業(yè)盈利的主要來源，同時，以ARM為代表的廠商的崛起，正在改寫全球芯片產(chǎn)業(yè)的市場格局。尤為值得一提的是，伴隨全球移動芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國的芯片產(chǎn)業(yè)也實現(xiàn)了跨越式發(fā)展，從曾經(jīng)的“無芯”到“有芯”以及未來可能的“強芯”，我國移動芯片產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪
關鍵字：移動芯片 LTE

intel&海思加入戰(zhàn)局　LTE-A芯片將遍地開花

　　今年底先進長程演進計劃(LTE-Advanced)芯片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之后，英特爾(Intel)與中國大陸芯片商海思亦計劃于2013年底前發(fā)布首款LTE-Advanced芯片方案，屆時將打破高通獨大的局面，讓通訊設備制造商擁有更多芯片的選擇，并使市場戰(zhàn)火加速增溫。　　安捷倫電子量測事業(yè)群應用工程部協(xié)理陳俊宇表示，隨著LTE-Advanced商轉陸續(xù)啟動，行動裝置品牌商將會在南韓、美國及日本地區(qū)優(yōu)先主打LTE-Advanced產(chǎn)品。　　安捷倫(Agilent)電子
關鍵字： intel LTE-A

PMC推出針對LTE優(yōu)化的WinPath4處理器

引領大數(shù)據(jù)連接、傳送以及存儲，提供創(chuàng)新半導體解決方案的PMC?公司（納斯達克代碼：PMCS）今天宣布推出業(yè)界首款回傳處理器WinPath4，助力移動運營商擴大其回傳網(wǎng)絡容量，同時實現(xiàn)向三層分組交換網(wǎng)絡（PTN）的演進。WinPath4作為PMC公司業(yè)界領先的WinPath 回傳處理器系列中最新的一員，徹底消除了持續(xù)增長的4G LTE部署帶來的網(wǎng)絡傳輸瓶頸。智能移動設備的普及和對更高數(shù)據(jù)傳輸率的不斷追求，推動運營商升級至LTE。LTE回傳網(wǎng)絡的部署使得運營商不再需要用于3G網(wǎng)絡的射頻節(jié)點控制器
關鍵字： PMC LTE

2014年中國的半數(shù)無線資本支出專門用于LTE

據(jù)IHS公司的中國研究專題報告，下一輪中國無線基礎設施投資將在2014年達到頂點，屆時中國無線運營商將把資本支出預算中的63億美元用于LTE設備。
關鍵字： IHS LTE 3G

中興通訊業(yè)界率先完成TD-LTE SSC9測試

近日，中興通訊與Marvell聯(lián)合完成了基于商用平臺的TD-LTESSC9測試，這是業(yè)界首次成功完成SSC9測試，標志著TD-SCDM...
關鍵字：中興通訊 TD-LTE SSC9測試

LTE中femtocell間的功率控制算法

摘要：3GPP長期演進(LTE)系統(tǒng)中femtocell密集部署時，femtocell之間會存在較強干擾，針對femtocell的下行干擾，提出了一種基于干擾級別的功率控制算法。根據(jù)設定的信干噪比(SINR)門限值，給femtocell用戶設置相鄰干擾標志，通過上行信道發(fā)送給femtocell，再轉發(fā)給相鄰femtocell，femtocell由收到的干擾標志數(shù)量劃分級別，根據(jù)干擾級別進行不同的功率調整。
關鍵字： femtocell LTE 功率控制信干噪比發(fā)射功率 201308

新型FA/D雙頻獨立電調天線深度解讀

隨著移動寬帶的快速發(fā)展，天線對網(wǎng)絡性能乃至用戶體驗的影響越來越大。如何在部署TD-LTE網(wǎng)絡時選擇最適合的天線，以保障最佳網(wǎng)絡性能，進而保證用戶體驗，是廣大TD-LTE運營商日益關注的問題。傳統(tǒng)天線在TD-LTE時代遭
關鍵字： TD-LTE 天線 FA/D 雙頻

告別高通獨霸 LTE芯片將百家爭鳴

　　臺灣4G釋照啟動，中國大陸加速推動LTE商轉，其余包括北美、亞太市場等都積極推動LTE布建，市調機構預估，今年LTE用戶數(shù)將突破1億戶，支持LTE智能手機銷售可望比去年成長2倍，各大手機芯片業(yè)者無不期望擺脫3G時代由高通獨霸局面，分食4G商機，包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預計年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國時代。　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今年在股東會中，針對4G手機解決方案布局進度透露，聯(lián)發(fā)科2G手機解決方案推出時間落后對手達10年，3G解決方案推出時
關鍵字：高通 LTE

自我犧牲并不能成就TD-LTE全球化

　　最近有觀點稱，中國TD-LTE的全球化發(fā)展，要依賴于更多的國際化電信設備商和中國電信設備商的共同努力，因此，以華為、中興為代表的“已經(jīng)國際化的電信設備商”，應該表態(tài)歡迎愛立信、阿朗、諾西等公司參與到TD-LTE的市場份額重新分配。　　可以注意到，出現(xiàn)上述觀點的一個根本性原因，是華為公司華為運營商網(wǎng)絡BG 總裁丁耘在接受媒體采訪時表態(tài)稱，歐洲廠商如果成為主流建設力量之一，將有利于TD-LTE標準全球化。　　毫無疑問，在實現(xiàn)TD-LTE標準全球化的這個思維下，能夠參與和成為
關鍵字： TD-LTE TD-SCDMA

告別高通獨霸 LTE芯片將百家爭鳴

　　臺灣4G釋照啟動，中國大陸加速推動LTE商轉，其余包括北美、亞太市場等都積極推動LTE布建，市調機構預估，今年LTE用戶數(shù)將突破1億戶，支持LTE智能手機銷售可望比去年成長2倍，各大手機芯片業(yè)者無不期望擺脫3G時代由高通獨霸局面，分食4G商機，包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預計年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國時代。　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今年在股東會中，針對4G手機解決方案布局進度透露，聯(lián)發(fā)科2G手機解決方案推出時間落后對手達10 年，3G解決方案推出
關鍵字： LTE 芯片

第四代ZSP能否成為LTE的最佳平臺?

?　　[EEPW上海] 日前，在上海舉辦的2013亞洲移動博覽會上，關于LTE相關技術與產(chǎn)品的展示成為當仁不讓的主角，無論是運營商還是設備制造商、方案提供商都不遺余力地宣傳著自己在LTE方面取得的進步，希望在未來獲得更大的市場空間。　　芯原股份有限公司攜其剛剛宣布推出的第四代ZSP架構(ZSP G4)DSP，現(xiàn)場演示了通過其第一款第四代DSP產(chǎn)品ZSP981完成LTE-A物理層處理以實時傳輸播放高清視頻流的解決方案，博得了通信界的廣泛關注。　　據(jù)芯原微電子(北京)有限公司資深總監(jiān)
關鍵字：芯原 LTE 3G

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4g lte介紹

　　目錄　　1 優(yōu)勢與缺陷　　? 優(yōu)勢　　? 缺陷　　2 4G設備　　3 技術點　　4 安全問題　　優(yōu)勢與缺陷　　4G LTE最大的數(shù)據(jù)傳輸速率超過100Mbps，這個速率是移動電話數(shù)據(jù)傳輸速率的1萬倍，也是3G移動電話速率的50倍。中國移動總裁李躍在2014移動通信世界大會GTI峰會上表示，中國移動推動TD-LTE向LTE-A演進，把速率從100Mbps提升到20 [ 查看詳細 ]