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3nm plus 文章 最新資訊

功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀：搶先臺(tái)積電量產(chǎn)

  • 　　三星之前制定計(jì)劃在2030年成為全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造公司之一，3nm節(jié)點(diǎn)是他們的一個(gè)殺手锏，之前一直被良率不行等負(fù)面?zhèn)髀劺_，日前三星公司終于亮出首個(gè)3nm晶圓，按計(jì)劃將在今年Q2季度量產(chǎn)，比臺(tái)積電還要早一些?！　∪涨懊绹偨y(tǒng)參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠，這里是目前全球唯一一個(gè)可以量產(chǎn)3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓，不過具體是哪款芯片還不得而知?！　?duì)三星來說，3nm節(jié)點(diǎn)是他們押注芯片工藝趕超臺(tái)積電的關(guān)鍵，因?yàn)榕_(tái)積電的3nm工藝不會(huì)上下一代的GAA晶體管技術(shù)，三
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康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署

  • 德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn)：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
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Applied Materials公布適用于3nm與GAA晶體管制造的下一代工具

  • 上月，三星代工（Samsung Foundry）部門悄然宣布，其定于 2022 年 2 季度開始使用 3GAE 技術(shù)工藝來生產(chǎn)芯片。作為業(yè)內(nèi)首個(gè)采用 GAA 晶體管的 3nm 制程工藝，可知這一術(shù)語特指“3nm”、“環(huán)柵晶體管”、以及“早期”。不過想要高效地制造 GAA 晶體管，晶圓廠還必須裝備全新的生產(chǎn)工具。 而來自應(yīng)用材料（Applied Materials）公司的下一代工具，就將為包括三星在內(nèi)的晶圓廠提供 GAA 芯片的制造支持。（來自：Applied Materials 官網(wǎng) ，via
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三星正推進(jìn)3nm工藝二季度量產(chǎn) 若實(shí)現(xiàn)將先于臺(tái)積電量產(chǎn)

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，在7nm和5nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上基本能跟上臺(tái)積電節(jié)奏的三星電子，在更先進(jìn)的3nm制程工藝上有望先于臺(tái)積電量產(chǎn)，有報(bào)道稱他們正推進(jìn)在二季度量產(chǎn)。三星電子在二季度的展望中提到，他們的技術(shù)領(lǐng)先將通過首個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)的全環(huán)繞柵極晶體管3nm工藝進(jìn)一步加強(qiáng)，他們也將擴(kuò)大供應(yīng)，確保獲得全球客戶新的訂單，包括美國和歐洲客戶的訂單。外媒的報(bào)道顯示，三星電子方面已經(jīng)宣布，他們?cè)缙?nm級(jí)柵極全能（3GAE）工藝將在二季度量產(chǎn)。三星電子宣布的這一消息，也就意味著業(yè)界首個(gè)3nm制程工藝即將量產(chǎn)，將是首個(gè)采用全
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外媒稱三星3nm工藝良品率可能仍遠(yuǎn)不及預(yù)期 僅10%-20%

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道，在2月份有報(bào)道稱臺(tái)積電的3nm工藝遇到良品率難題，可能影響到AMD、英偉達(dá)等部分客戶的產(chǎn)品路線圖之后，又出現(xiàn)了三星電子3nm工藝的良品率遠(yuǎn)不及預(yù)期的消息。韓國媒體的報(bào)道顯示，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)，在提升3nm工藝的良品率方面，也陷入了掙扎。另外，三星4nm工藝制造的良率也不盡如人意，僅為30%-35%。三星電子和臺(tái)積電是目前已順利量產(chǎn)5nm工藝，并在推進(jìn)3nm工藝量產(chǎn)事宜的晶圓代工商，與臺(tái)積電繼續(xù)采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）架構(gòu)不
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臺(tái)積電3nm工廠支援生產(chǎn)：5nm訂單激增

  • 日前，由于蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等客戶5nm訂單積累太多，臺(tái)積電不得不先把3nm工廠臨時(shí)拉出來給5nm擴(kuò)產(chǎn)。今年有大量芯片會(huì)升級(jí)5nm工藝或者改進(jìn)版的4nm工藝，蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max，M2系列很快也要量產(chǎn)了，產(chǎn)能需求很高。    除了蘋果這個(gè)VVVIP客戶之外，AMD今年也會(huì)有5nm Zen4架構(gòu)處理器及5nm RDNA3架構(gòu)GPU芯片，他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣8100/8000處理器，也是臺(tái)積電5nm工藝，投片量也不低，NVIDIA
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iPhone 14疑似無緣3nm芯片 或因良率過低

  • 根據(jù)國外媒體tomshardware報(bào)道，由于臺(tái)積電3nm工藝良率存在問題，蘋果或放棄采用3nm工藝打造新一代A16芯片，這也意味著今年將要發(fā)布的iPhone 14疑似無緣3nm芯片。據(jù)了解，將搭載在iPhone 14上的蘋果A16處理器計(jì)劃采用臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)，但是由于臺(tái)積電可能需要到2023年Q1季度才能批量交付3nm芯片，因此A16處理器智能轉(zhuǎn)為使用臺(tái)積電4nm工藝打造。
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臺(tái)積電：投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠

  • 由于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能緊缺，臺(tái)積電此前宣布三年內(nèi)投資1000億美元，約合6300多億人民幣，主要用于建設(shè)新一代的3nm、2nm芯片廠，蓋長(zhǎng)的需求太高，現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購了。據(jù)《財(cái)訊》報(bào)道，這兩年芯片產(chǎn)能緊缺，但是比芯片產(chǎn)能更缺的還有一種建材——白磚，連臺(tái)積電都得排隊(duì)搶購。這種磚塊是一種特殊的建材，具備隔音、輕量、隔熱、防火、環(huán)保、便利等優(yōu)點(diǎn)，重量只有傳統(tǒng)紅磚的一半左右，是很多工廠及房產(chǎn)建設(shè)中都需要的材料。對(duì)臺(tái)積電來說，一方面它們自己建設(shè)晶圓廠需要大量白磚，另一方面它們?cè)诋?dāng)?shù)啬硞€(gè)城市建設(shè)晶圓廠，往往還會(huì)
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臺(tái)積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上

  • 近日，關(guān)于臺(tái)積電3nm工藝制程有了新消息，據(jù)外媒digitimes最新報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺(tái)積電3納米良率拉升難度飆升，臺(tái)積電因此多次修正3納米藍(lán)圖。實(shí)際上，隨著晶體管數(shù)量的堆積，內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，3nm工藝制程的良品率確實(shí)很難快速提升，達(dá)成比較好的量產(chǎn)水平。因此，臺(tái)積電或?qū)⒁?guī)劃包括N3、N3E與N3B等多個(gè)不同良率和制程工藝的技術(shù)，以滿足不同廠商的性能需求，正如同去年蘋果在A15上進(jìn)行不同芯片性能閹割一致，即能滿足量產(chǎn)需求，還能平攤制造成本，保持利潤(rùn)。此外，還有消息稱臺(tái)積電將在2023年第一季度開
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消息稱英特爾計(jì)劃與臺(tái)積電敲定3nm芯片生產(chǎn)計(jì)劃

  • 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾高管正準(zhǔn)備訪問芯片代工巨頭臺(tái)積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計(jì)劃，避免與蘋果公司爭(zhēng)奪產(chǎn)能。最新消息呼應(yīng)了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，并稱未來幾周雙方將舉行會(huì)談。有報(bào)道稱兩家公司的高管將在本月中旬會(huì)面，專門洽談3nm工藝代工事宜，雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅(jiān)持自己制造CPU，但近年來在這方面落后于臺(tái)積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計(jì)劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
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傳臺(tái)積電開始試產(chǎn)3納米芯片，2023年款iPhone有望應(yīng)用

  • 　　12月3日消息，蘋果芯片制造合作伙伴臺(tái)積電目前已經(jīng)開始試產(chǎn)3納米芯片，預(yù)計(jì)將在明年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這種芯片2023年有望出現(xiàn)在蘋果最新款的iPhone智能手機(jī)中?！　?jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進(jìn)行芯片的試生產(chǎn)，并計(jì)劃在2022年第四季度前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！　∩显掠袌?bào)道稱，蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發(fā)布的iPhone 14會(huì)采用3納米芯片，但新報(bào)道稱預(yù)計(jì)將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始?！　∧壳?/li>
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高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市

  • 　　高通今天宣布推出四款具有性能升級(jí)、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。　　據(jù)高通的計(jì)劃，這批新品預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季晚些時(shí)候上市。　　目前HMD Global已表示諾基亞會(huì)采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會(huì)推出基于驍龍695的新品，而且后者也會(huì)有搭載驍龍778G+的新機(jī)。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機(jī)。　　驍龍778G Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品，具有更高的GPU和CPU性能
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決戰(zhàn)3nm —— 三星和臺(tái)積電誰會(huì)最先沖過終點(diǎn)線？

  • 隨著近年來芯片制造巨頭在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯 ，先進(jìn)制程正成為全球各國科技角力場(chǎng)的最前線。而最新的戰(zhàn)火，已經(jīng)燒到3nm制程。TrendForce數(shù)據(jù)最新顯示，目前臺(tái)積電的市場(chǎng)份額接近52.9%，是全球最大的芯片代工企業(yè)，而三星位居第二，市場(chǎng)份額為17.3%。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電總裁魏哲家就透露，3nm晶圓片計(jì)劃今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而三星也一直對(duì)3nm工藝寄予厚望，不僅在多年前就已開始投入研發(fā)事宜，更在今年上半年宣布預(yù)備投入1160億美元研發(fā)和生產(chǎn)3nm制程，以期趕超臺(tái)積電
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領(lǐng)先蘋果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%

  • 近日，據(jù)最新消息顯示，臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí)，報(bào)告中還顯示，明年Q2開始在臺(tái)積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提早一年。    在此之前就有消息稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺(tái)積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺(tái)積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。    除此之外，
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蘋果A16處理器或不再首發(fā)臺(tái)積電3nm工藝

  • 我們知道，蘋果的A系列處理器一般來說都是每年首發(fā)臺(tái)積電最新工藝，不過，根據(jù)爆料，在3nm節(jié)點(diǎn)上，蘋果的A16處理器或不再首發(fā)跟進(jìn)，會(huì)繼續(xù)用5nm改進(jìn)的4nm工藝，3nm處理器可能會(huì)在iPad上首發(fā)。另一方面，臺(tái)積電的3nm工藝（代號(hào)N3）也確實(shí)跳票了，此前的財(cái)報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電表示，與5nm和7nm相比，3nm確實(shí)有3-4個(gè)月的延遲。臺(tái)積電稱，事實(shí)上3nm工藝無論在客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)還是加工工藝上都很復(fù)雜，他們也在與客戶密切溝通以最好地滿足他們的需求。據(jù)了解，N3計(jì)劃2021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，2022年下半年開始量產(chǎn)
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