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3d-nandflash 文章 最新資訊

迎接傳感器應用爆發(fā) ams傾力全面布局

  • 物聯(lián)網的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場機遇，相比于整體發(fā)展增速放緩的半導體市場，傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網數(shù)據(jù)需求，作為數(shù)據(jù)收集最關鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應用快速向眾多新應用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發(fā)中增長最快的企業(yè)，ams經過并購和資本投入，保持了多年的快速增長，并已經完成了多個應用領域的產品布局。 2018年ams實現(xiàn)了超過16億美元的營收，繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。大中華區(qū)市場總監(jiān)及臺灣區(qū)域經理Daniel Lee表示過去的一年，ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
  • 關鍵字： ams  sensor  傳感器  3D  

長江存儲64層NAND量產在即　與紫光集團角力戰(zhàn)漸起

  • 市場傳出，長江存儲有意改變策略，越過大股東紫光集團的銷售管道，采取自產自銷3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
  • 關鍵字： 紫光集團  長江存儲  3D NAND  

Altium北京辦公室正式投入運營

  • 2019年4月24日，中國北京 — 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)（TASKING?）的全球領導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上海總部與2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上?？偛恳詠恚珹ltiu
  • 關鍵字： 3D PCB  Altium Designer?  ECAD  

長江存儲今年將量產64層3D NAND閃存

  • 紫光集團旗下的長江存儲YMTC是國內三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司，也是目前進度最好的，去年小規(guī)模生產了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）上展示了企業(yè)級P8260硬盤，使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規(guī)模生產32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時表示今年下半年量產64層堆棧的3D NAND閃存，目前計劃進展順利，沒有任何障礙。
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND閃存  64層堆棧  

Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級分析和設計提供前所未有的性能及容量

  • 內容提要： ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務器進行優(yōu)化，使得仿真任務支持調用數(shù)以百計的CPU進行求解 ? 真正的3D建模技術，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結構進行剪切帶來的仿真精度降低的風險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數(shù)據(jù)，并與Cadence設計平臺實現(xiàn)專屬集成
  • 關鍵字： Cadence  Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器  

嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

  • ? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產品組合，以實現(xiàn)更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數(shù)據(jù)為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產品世界等媒體在深圳訪問
  • 關鍵字： FPGA  3D  封裝  

為物聯(lián)網行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻，Entegris用了哪些方法？

  • 當前，我們正在經歷第四次工業(yè)革命的歷史進程，在這里催生了很多新技術和新市場，比如物聯(lián)網、人工智能、新能源、3D打印、納米技術等等。這么多新的技術和產品相互激勵、互相融合，共同推動半導體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變人類的生活方式。
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  Entegris  3D NAND  

研發(fā)主管U盤拷走Intel技術機密：獻給對手

  • 　　Intel風生水起的Optane傲騰產品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經被美光全資收購，今年底交割完成?！　∪欢?，關于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司?！　〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
  • 關鍵字： Intel  Rivers  3D Xpoint  

中國半導體產業(yè)發(fā)展面臨瓶頸，因素在于美國管制與韓國壟斷

  • 　　根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導指出，中國一直企望發(fā)展半導體產業(yè)，但在近期受到韓國存儲器大廠三星與SK海力士在市場壟斷與持續(xù)技術精進下，加上美國對知識產權的嚴密保護，其目的將難以達成?！　髮е赋觯?018年10月份，在中國NANDFlash快閃存儲器技術上領先的長江存儲(YMTC)發(fā)布了自行研發(fā)的32層堆疊產品之后，當時就宣布將在2020年時跳過64層及96層堆疊的產品，直接發(fā)展128層堆疊的產品。由于韓國的存儲器龍頭廠三星，早在2014年就已經推出了32層堆疊的NANDFlash快
  • 關鍵字： DRAM  NANDFlash  

STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

  •  3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術的創(chuàng)新發(fā)展
  • 關鍵字： 醫(yī)療，3D  

Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

  • 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術的創(chuàng)新發(fā)展和最新應用，
  • 關鍵字： 3D  打印  

淺析Nandflash燒錄技巧與方法

  • 　　Nandflash芯片以其高性價比，大存儲容量在電子產品中廣泛應用。但是，在此量大質優(yōu)的應用領域，很多客戶卻痛苦于批量質量問題：專用工具無法滿足量產，量產工具卻可能出現(xiàn)極大的不良品率，那么究竟要如何解決呢?　　其實根本原因在于目前大部分用戶并不是很了解Nandflash燒錄的復雜性，他們常采用很直接的方法，即使用一顆能正常運行的NandFlash芯片作為母片，在連接編程器之后，點擊燒錄軟件上的“讀取”按鈕，把數(shù)據(jù)從芯片里面完整讀取出來，然后再找?guī)最w空芯片，把數(shù)據(jù)重復寫進去。本以為可達到量產的目的，但實
  • 關鍵字： Nandflash  燒錄  

CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無線基站

  • CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
  • 關鍵字： CES2019  5G芯片  Snow Ridge  Foveros 3D  

2018年三大手機創(chuàng)新技術：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

  • 2018年，手機廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設計，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級夜景”，這些設計與創(chuàng)新為消費者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng)新相比上述三種，它們出現(xiàn)并沒有讓消費者對手機的使用體驗有著超預期的提升，實用但并不令人心生向往。
  • 關鍵字： 屏下指紋  3D ToF  

突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構

  • 2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產業(yè)界、學術界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時代下，企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值，變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產等話題展開深入探討。
  • 關鍵字： 數(shù)據(jù)  存儲  傲騰  QLC 3D NAND  
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