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3d-nandflash 文章 最新資訊

Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

  • 　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！　iptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
  • 關鍵字： EVG  DRAM  3D  

3D打印機發(fā)展對日本制造業(yè)產生威脅嗎

  • 3D打印機不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術還有用嗎？日本已經有所考慮，他們的結論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術，光靠3D打印機無法完成最終的產品制造?！蹦J為哪？
  • 關鍵字： 3D  打印機  

美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造

  • 　　為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
  • 關鍵字： 3D  打印  

研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

  • 　　通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外，由半導體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 　　該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。 　　「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
  • 關鍵字： 材料制造  3D  

盤點2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機

  • 有一些前衛(wèi)的技術和產品雖然還不夠成熟，其想法也讓現在的人可能難以接受，但這些技術和產品為未來提供了很好的思路。
  • 關鍵字： 3D  微型打印機  

先進封裝技術：可穿戴電子設備成功的關鍵

  • 　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)?！　募夹g層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
  • 關鍵字： 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

  • 　　Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領先企業(yè)，引領3D打印的個人應用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur?！　〔牧辖M合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢之一，
  • 關鍵字： Stratasys  3D  模擬聚丙烯  

賽靈思異構3D FPGA難在哪兒

  • 　　不久前，All Programmable技術和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構All Programmable產品。　　Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案。　　為此，
  • 關鍵字： Xilinx  3D  FPGA  

以深圳速度領跑嵌入式未來

  • 　　2014?年?3?月?6?日，“2014英特爾杯大學生電子設計競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽”(ESDC)在深圳大學正式開賽。這是該賽事舉辦12年以來，第一次在深圳舉辦活動?！　￠_賽儀式中，英特爾為參賽學生介紹了最新的技術平臺，除了最先進的基于英特爾凌動處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺以外，還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開發(fā)板?！癇ay?Trail”平臺和伽利略開發(fā)板的配合，不但增強了平
  • 關鍵字： 嵌入式  ESDC  3D  201404  

英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室

  • 　　新聞要點　　英特爾和騰訊簽署合作備忘錄，宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室，集合雙方優(yōu)勢深化協(xié)同創(chuàng)新，基于英特爾架構平臺，為中國廣大的數碼娛樂玩家開發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產品，提供卓越游戲體驗;　　自此，騰訊游戲將全面支持英特爾架構平臺，包括PC和移動設備，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內的多種操作系統(tǒng);　　同時，騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲將成為國內首個支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲，該技術集成了3D深度和2D鏡頭模塊，能讓玩家以更自然、
  • 關鍵字： 英特爾  騰訊  PC  CES  3D  

劉棠枝：彩電行業(yè)背后是市場上最大的金礦

  • 　　智能電視：從產品競爭到體驗升級 　　問：創(chuàng)維彩電去年的經營業(yè)績如何? 　　劉棠枝：去年創(chuàng)維彩電銷售1140萬臺，其中內銷840萬臺，出口270萬臺，比上一年增長了近26%。在去年的彩電銷售里，有一個比較突出的現象是，在整個國內市場銷售中，3D電視的銷售占到了50%。我們的云電視銷售160萬臺，占比接近20%，這說明我們銷售的電視是以高端技術產品為主，這是讓我們比較自豪的。 　　問：3D和云電視的銷量增長這么快? 　　劉棠枝：實際上中國消費者對新技術、新產品的接受度遠遠超過發(fā)達國家，而像3D這樣
  • 關鍵字： 智能電視  3D  

Altium Designer 14.2 發(fā)布——持續(xù)關注核心技術

  • 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)的全球領導者Altium有限公司，近日宣布推出Altium Designer 14.2，該版本為近期榮獲DesignVision獎項殊榮的Altium Designer 14的最新版本。
  • 關鍵字： Altium  TASKING  PCB  3D  

達索系統(tǒng)成功舉辦2014年SOLIDWORKS全球用戶大會

  •  　 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)在美國加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶大會。2014年SOLIDWORKS全球用戶大會持續(xù)到1月29日(周三)。會上，眾多合作伙伴、業(yè)界領袖和4500多位全球最富才華、最具創(chuàng)意精神的機械設計工程師將共享他們的經驗，探索新理念，并尋找進一步推進項目發(fā)展的靈感?！　≡隗w
  • 關鍵字： 達索系統(tǒng)  SOLIDWORKS  3D  

達索系統(tǒng)推出首款基于3D體驗平臺的SOLIDWORKS應用

  • 　　全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(3DEXPERIENCE)平臺的SOLIDWORKS機械概念設計(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案?！　≡隗w驗時代，設計世界變得更加社交化，概念化和協(xié)同變得至關重要。基于3D體驗平臺的SOLIDWORKS機械概念設計在本質上符合這一趨勢。達索系統(tǒng)為設計
  • 關鍵字： 達索系統(tǒng)  3D  

NAND Flash產值上看270億美元　3D-NAND受矚

  • 智能手機、平板電腦存儲容量的進一步提升，PC行業(yè)由機械硬盤向固態(tài)硬盤的逐步轉換，是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的產值在未來還有上升的空間，因為市場還遠未達到飽和。
  • 關鍵字： 三星電子  3D-NANDFlash  
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