3d-nand 文章最新資訊

Spansion 推出面向消費(fèi)電子、通信和工業(yè)嵌入式系統(tǒng)的工業(yè)級(jí)e.MMC 存儲(chǔ)產(chǎn)品

　　全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司今日宣布推出面向消費(fèi)、通信和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)的工業(yè)級(jí)e.MMC NAND閃存系列。Spansion的e.MMC NAND閃存提供8GB和16GB存儲(chǔ)密度，工作溫度范圍為-40度到+85度，可滿足上述市場(chǎng)對(duì)可靠、更高密度存儲(chǔ)日益增長(zhǎng)的需求。最新推出的Spansione.MMC閃存系列完善了Spansion領(lǐng)先業(yè)界的并行和串行NOR閃存以及面向嵌入式應(yīng)用的SLC NAND閃存產(chǎn)品組合。　　Spansione.MMC閃存采用高密度的MLC NA
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一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場(chǎng)

　　目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會(huì)已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨(dú)立上市公司的計(jì)劃。　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門(mén)組成，將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來(lái)四年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11%的光通信市場(chǎng)。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場(chǎng)，年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到7%。　　另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
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OEM需求拉貨動(dòng)能增溫，第三季NAND Flash品牌營(yíng)收季增12.2%

　　第三季NAND Flash市況在蘋(píng)果iPhone6/6Plus新機(jī)上市備貨需求強(qiáng)勁與OEM業(yè)者進(jìn)入出貨旺季的帶動(dòng)下，eMMC/eMCP與SSD的成長(zhǎng)力道均高于上半年，NAND Flash價(jià)格表現(xiàn)也相對(duì)穩(wěn)健，使得第三季NAND Flash品牌供貨商營(yíng)收較上季增加12.2%至85.8億美元。TrendForce旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange研究協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?，新制程的嵌入式產(chǎn)品自第三季起成為市場(chǎng)主流，有助于各家業(yè)者成本結(jié)構(gòu)的改善，而隨著蘋(píng)果第四季iPhone表現(xiàn)持續(xù)亮眼以及新產(chǎn)品的問(wèn)世，整體N
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蘋(píng)果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？

　　近日，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋(píng)果正在著手開(kāi)發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報(bào)道還聲稱，蘋(píng)果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋(píng)果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴T(mén)PK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說(shuō)內(nèi)嵌觸控顯示屏無(wú)法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實(shí)，相信在不久的將來(lái)我們就可以看到蘋(píng)果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對(duì)于果粉而言，無(wú)疑是一個(gè)好消息。　　多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來(lái)爆發(fā) 　　3D技術(shù)正在變得越來(lái)越吃香，不光是蘋(píng)果，Inte
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LED產(chǎn)業(yè)推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體時(shí)代的來(lái)臨

　　過(guò)去媒體與業(yè)界常講最尖端、先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)不會(huì)到中國(guó)投資，某些國(guó)家的政府對(duì)于輸出特定半導(dǎo)體技術(shù)到中國(guó)投資都有設(shè)定限制，因此過(guò)去國(guó)際半導(dǎo)體廠在中國(guó)投資半導(dǎo)體相關(guān)事業(yè)，以芯片封裝測(cè)試廠、8 寸以下晶圓廠為主。不過(guò)，這個(gè)局面在中國(guó)市場(chǎng)打開(kāi)，中國(guó)政府近期又積極招商，宣示要花大筆人民幣來(lái)買技術(shù)、買設(shè)備與外資合作建立中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新局后，有了重大改變。　　英特爾才剛于 2014 年 9 月 26 日和中國(guó)手機(jī)芯片廠展訊聯(lián)合宣布，以 15 億美元入股紫光集團(tuán)，持股占比約為 20%。而前身是 AMD 快閃內(nèi)存事
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東京大學(xué)開(kāi)發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場(chǎng)合得到了廣泛的應(yīng)用，但是與“空氣”的互動(dòng)，卻沒(méi)能讓人體會(huì)到足夠的“真實(shí)感”。不過(guò)，東京大學(xué)的一個(gè)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一種手機(jī)檢測(cè)和超聲波反饋技術(shù)，足以讓你體會(huì)到浮動(dòng)按鈕的真實(shí)觸感。當(dāng)然，乍一看，你或許會(huì)以為圖標(biāo)是懸浮于物理屏幕上的。但其實(shí)，該團(tuán)隊(duì)使用了反光板來(lái)產(chǎn)生全息圖像。　　這種技術(shù)被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會(huì)在你伸手時(shí)觸發(fā)超聲波
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中芯國(guó)際推出自主研發(fā)的38納米NAND閃存工藝制程

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司今日宣布38納米 NAND 閃存工藝制程已準(zhǔn)備就緒，中芯國(guó)際憑此成為唯一一家可為客戶生產(chǎn) NAND 產(chǎn)品的代工廠。該工藝平臺(tái)完全由中芯國(guó)際自主研發(fā)，可滿足特殊存儲(chǔ)器無(wú)晶圓廠客戶對(duì)高質(zhì)量、低密度 NAND 閃存持續(xù)增長(zhǎng)的需求，使中芯國(guó)際占據(jù)該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。　　NAND 閃存是近年來(lái)發(fā)展最為迅速的非易失性存儲(chǔ)(NVM)產(chǎn)品。38納米 NAND 閃存主要面向嵌入式產(chǎn)品、移動(dòng)計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、電視及機(jī)頂盒等多種大需求量的特殊應(yīng)用領(lǐng)域?？蛻粢部衫么思夹g(shù)帶動(dòng)串行外設(shè)接
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iPhone 6推升智能手機(jī)NAND搭載容量

　　TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新調(diào)查報(bào)告顯示，蘋(píng)果(Apple) 9月份推出大螢?zāi)怀叽绲?iPhone 6 / 6 Plus在全球熱銷，帶動(dòng) 2014全年 iPhone 銷售量提升至1.88支，年成長(zhǎng)率高達(dá)22%，成功扭轉(zhuǎn)過(guò)去一年來(lái)iPhone趨緩的銷售動(dòng)能，重新站穩(wěn)高階智慧型手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商的地位;值得注意的是，蘋(píng)果這次的改變除了將螢?zāi)怀叽鐝囊恢眻?jiān)守的4寸，向上突破至4.7與5.5寸，在儲(chǔ)存容量與價(jià)格上也開(kāi)始展現(xiàn)更積極的策略。　　DRAMeXchange
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3D平板電腦即將問(wèn)世：全息手機(jī)怎么看

3D平板電腦已投入開(kāi)發(fā)，將能夠提供3D數(shù)據(jù)采集和超高數(shù)據(jù)質(zhì)量，為大眾帶來(lái)3D內(nèi)容創(chuàng)建功能。
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新蘋(píng)效應(yīng) NAND下月涌急單

　　儲(chǔ)存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片廠群聯(lián) (8299)董事長(zhǎng)潘健成表示，智慧手機(jī)市場(chǎng)本季需求不振，主要是受到市場(chǎng)上迷漫觀望氣氛影響，直到蘋(píng)果公布iPhone 6系列產(chǎn)品規(guī)格之后，其它手機(jī)品牌廠出現(xiàn)搶零組件熱潮。　　他說(shuō)，10月的急單火紅，第4季零組件拉貨力道優(yōu)于本季。　　潘健成表示，先前消費(fèi)者期待iPhone 6上市，導(dǎo)致iPhone 5系列產(chǎn)品，自今年3月起就銷售不佳;其它品牌的Android系統(tǒng)也在第2季出現(xiàn)清庫(kù)存的情況，上游供應(yīng)商不敢備貨、通路商也不愿意拉貨囤積庫(kù)存
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東芝四日市新廠動(dòng)土2015年起量產(chǎn)3D NAND

　　核心提示：東芝(Toshiba)在2014年9月9日于日本四日市工廠，主持采用更高精度制程N(yùn)AND Flash廠、第五工廠第二期工程完工典禮，與3D NAND Flash廠、第二工廠新工程動(dòng)土典禮，象征在NAND Flash市場(chǎng)的積極作為。　　東芝(Toshiba)在2014年9月9日于日本四日市工廠，主持采用更高精度制程N(yùn)AND Flash廠、第五工廠第二期工程完工典禮，與3D NAND Flash廠、第二工廠新工程動(dòng)土典禮，象征在NAND Flash市場(chǎng)的積極作為。　　由于智能型手
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中芯國(guó)際進(jìn)軍閃存，自主研發(fā)38nm NAND來(lái)了

　　雖然規(guī)模和技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如TSMC臺(tái)積電、UMC臺(tái)聯(lián)電等代工巨頭，不過(guò)中芯國(guó)際(SMIC)這兩年發(fā)展的還不錯(cuò)，28nm工藝年初也正式量產(chǎn)了，還從TSMC手中搶到了部分高通處理器訂單，現(xiàn)在他們準(zhǔn)備進(jìn)軍新的市場(chǎng)領(lǐng)域了——向客戶推出38nm工藝的NAND閃存，而且是中芯國(guó)際自主研發(fā)的技術(shù)。　　NAND閃存的重要性不必說(shuō)，目前SSD固態(tài)硬盤(pán)以及消費(fèi)電子上所用的存儲(chǔ)器多數(shù)都是基于NAND閃存，目前全球主要的NAND產(chǎn)能都掌握在三星電子、東芝/閃迪、SK Hynix及Intel、美光合
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東芝在閃存峰會(huì)上展示最新NAND和存儲(chǔ)產(chǎn)品

　　東芝公司今天宣布，該公司在閃存峰會(huì)(Flash Memory Summit)上展示其最新的NAND閃存和存儲(chǔ)產(chǎn)品。閃存峰會(huì)是全球最大的閃存討論會(huì)，于8月5至7日在美國(guó)加州圣塔克拉拉市的圣塔克拉拉會(huì)議中心(Santa Clara Convention Center)舉行。　　閃存峰會(huì)的展覽環(huán)節(jié)在會(huì)議的最后兩天8月6日和7日舉行，東芝在504號(hào)展位布展。　　主要展品 ??? 1、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)(eSSD)：　　??? 企業(yè)級(jí)讀密集型
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匯聚中國(guó)移動(dòng)行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商第二屆閃迪年度客戶研討會(huì)圓滿舉行

　　全球領(lǐng)先的閃存存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商閃迪公司今日宣布，來(lái)自移動(dòng)設(shè)備、平板電腦和消費(fèi)類電子產(chǎn)品行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的300多位領(lǐng)導(dǎo)廠商本周齊聚中國(guó)深圳，參加閃迪舉辦的第二屆年度“Future Proof Storage”研討會(huì)。本次活動(dòng)于8月26日舉行，囊括了中國(guó)及世界各地極具影響力的領(lǐng)先移動(dòng)科技公司(包括幾乎所有領(lǐng)先芯片組供應(yīng)商的代表)，共同探討塑造移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)的新技術(shù)、新應(yīng)用、新趨勢(shì)和閃存技術(shù)演進(jìn)。Future Proof Storage 研討會(huì)邀請(qǐng)了移動(dòng)行業(yè)中的十幾位領(lǐng)導(dǎo)者擔(dān)任演講嘉賓
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矽穿孔技術(shù)襄助　3D IC提高成本效益

　　應(yīng)用直通矽晶穿孔(TSV)技術(shù)的三維積體電路(3DIC)為半導(dǎo)體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢(shì)。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執(zhí)行許多基礎(chǔ)的工作。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數(shù)位設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、封裝與印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)工具。半導(dǎo)體廠可以運(yùn)用這個(gè)解決方案，滿足高效率設(shè)計(jì)應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC的所有需求。　　隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團(tuán)隊(duì)都在期待應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
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