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3d-mimo 文章 最新資訊

世界最快工業(yè)級3D打印機(jī)在湖南面世

  • 打印速度慢制約了3D打印的普及和應(yīng)用，我國研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級3D打印機(jī)，打印速度提高了60%。
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如何使用最大似然檢測器方案優(yōu)化MIMO接收器性能

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： MIMO  無線信道  K-best算法  MLD加速器  

Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

  • 　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！　iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
  • 關(guān)鍵字： EVG  DRAM  3D  

無線路由器一、二、三根天線有什么區(qū)別?

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： MIMO  無線路由器  天線  波束成型  空時分組碼  802.11  

3D打印機(jī)發(fā)展對日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

  • 3D打印機(jī)不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機(jī)并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機(jī)無法完成最終的產(chǎn)品制造。”您認(rèn)為哪？
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美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造

  • 　　為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
  • 關(guān)鍵字： 3D  打印  

一種基于Turbo 碼的MIMO-OFDM檢測系統(tǒng)的設(shè)計

  • 0 引言 在無線通信系統(tǒng)中，為了提高系統(tǒng)的頻譜效率常采用分集技術(shù)，一般有時域分集、頻域分集和空間分集。 由于空間分集能夠在不損失任何帶寬效率的情況下執(zhí)行，因此當(dāng)通信系統(tǒng)的衰落信道是非選擇性的，或者系統(tǒng)要保證一定的傳輸速率和帶寬效率時，通常都會采用空間分集技術(shù)。而MIMO-OFDM系統(tǒng)，就是利用空間分集技術(shù)，從而實現(xiàn)空間復(fù)用，使得系統(tǒng)的傳輸容量隨著天線數(shù)量的增加而線性增加。采用空間復(fù)用增益的方法有很多，一般常用的有迫零(ZF)算法，最小均方誤差(MMSE)算法，最大似然(ML)算法以及貝爾實驗室的分層空
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研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

  • 　　通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 　　該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。 　　「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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盤點2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機(jī)

  • 有一些前衛(wèi)的技術(shù)和產(chǎn)品雖然還不夠成熟，其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受，但這些技術(shù)和產(chǎn)品為未來提供了很好的思路。
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博通推出業(yè)界首款六流802.11ac MIMO

  • 　　新聞要點:　　·?與MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上　　·?為家用路由器提供數(shù)據(jù)速率高達(dá)3.2Gbps的最高性能　　·?提升所有Wi-Fi?CERTIFIED?設(shè)備的性能，包括智能手機(jī)、平板電腦、個人電腦和智能電視　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司日前宣布針對家庭網(wǎng)絡(luò)市場推出業(yè)界首款六流802.11ac?MIMO平臺。與MU-MIMO路由器和網(wǎng)關(guān)相比，博通公司的5G?Wi-Fi?
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博通公司推出業(yè)界首款六流802.11ac MIMO，可使Wi-Fi速度提高兩倍

  • 　　新聞要點:　　·?與MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上　　·?為家用路由器提供數(shù)據(jù)速率高達(dá)3.2Gbps的最高性能　　·?提升所有Wi-Fi?CERTIFIED?設(shè)備的性能，包括智能手機(jī)、平板電腦、個人電腦和智能電視　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司日前宣布針對家庭網(wǎng)絡(luò)市場推出業(yè)界首款六流802.11ac?MIMO平臺。與MU-MIMO路由器和網(wǎng)關(guān)相比，博通公司的5G?Wi-Fi?
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先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

  • 　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)?！　募夹g(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
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Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

  • 　　Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領(lǐng)先企業(yè)，引領(lǐng)3D打印的個人應(yīng)用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機(jī)的高級模擬聚丙烯材料——Endur。　　材料組合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢之一，
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測量軟件引領(lǐng)射頻與通信行業(yè)變革

  • 　　美國國家儀器公司?(National?Instruments,?簡稱?NI)作為企業(yè)贊助商參加于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉辦的第二屆電子設(shè)計創(chuàng)新會議(EDI?CON)。NI在此次會議上向與會嘉賓展示了其基于LabVIEW?RIO架構(gòu)的新一代矢量信號收發(fā)儀，掀起了軟件引領(lǐng)射頻與通信行業(yè)進(jìn)行變革的浪潮?！　∫蛔哌M(jìn)北京國際會議中心位于一樓的EDI?CON展廳，迎面就可以看到NI與其子公司AWR的54平米聯(lián)合展位。NI向
  • 關(guān)鍵字： NI  EDI  FPGA  MIMO  

軟件引領(lǐng)射頻與通信行業(yè)變革

  • 　　美國國家儀器公司?(National?Instruments,?簡稱?NI)作為企業(yè)贊助商參加于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉辦的第二屆電子設(shè)計創(chuàng)新會議(EDI?CON)。NI在此次會議上向與會嘉賓展示了其基于LabVIEW?RIO架構(gòu)的新一代矢量信號收發(fā)儀，掀起了軟件引領(lǐng)射頻與通信行業(yè)進(jìn)行變革的浪潮?！　∫蛔哌M(jìn)北京國際會議中心位于一樓的EDI?CON展廳，迎面就可以看到NI與其子公司AWR的54平米聯(lián)合展位。NI向
  • 關(guān)鍵字： NI  AWR  MIMO  
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