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3d-mems 文章 最新資訊

意法半導(dǎo)體將大幅提升MEMS產(chǎn)能

  • 　　日前，意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)宣布，將大幅度提高其MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))產(chǎn)能。根據(jù)市場方面持續(xù)且強(qiáng)勁的需求，預(yù)計到2011年底，傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。 　　
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  

MEMS技術(shù)的熱對流式雙軸加速度傳感器

  • 消費(fèi)電子、通信電子產(chǎn)品,如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、PDA、MP3、PMP、P-DVD、DC、DV、NB、NetBook等必須具備一定的抗沖擊或抗跌落能力。這些產(chǎn)品的制造商要求其整機(jī)必須能通過1.2米或1.3米的自由跌落測試,從1.2米
  • 關(guān)鍵字： 加速度  傳感器  雙軸  對流  技術(shù)  MEMS  

三星移動顯示器布局有機(jī)EL戰(zhàn)略

  • 　　在美國洛杉磯舉行的顯示器學(xué)會“SID 2011”上，韓國三星移動顯示器(SMD)的論文發(fā)表多于往年。比如：“AMOLEDs and AMLCD TVs”會議的4篇論文發(fā)表中，有3篇是SMD發(fā)表的，“AMOLED Driving”會議的3篇全是SMD發(fā)表的。在“3D TVOLED”會議中，SMD的發(fā)表也占了4篇中的2篇。從這些論文發(fā)表的技術(shù)動向可以看出SMD公司的戰(zhàn)略。
  • 關(guān)鍵字： 三星  3D  

晶圓代工廠TowerJazz和新加坡微電子研究院合作開發(fā)MEMS產(chǎn)品

  • 　　晶圓代工廠TowerJazz日前宣布的新加坡微電子研究院(IME)擴(kuò)大合作開發(fā)8英寸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片的協(xié)議。雙方合作開發(fā)的產(chǎn)品包括慣性傳感器、壓力傳感器以及為第三方MEMS公司開發(fā)的硅片集成微反射鏡系統(tǒng)等。TowerJazz 表示，雙方未來的合作還將擴(kuò)大到硅通孔(TSV)及先進(jìn)封裝、3維芯片集成、光電子和納米電子等領(lǐng)域。
  • 關(guān)鍵字： TowerJazz  MEMS  

廠商從不同出發(fā)點(diǎn)開發(fā)3D顯示器

  • 　　在全球最大規(guī)模顯示器學(xué)會“SID 2011”(美國洛杉磯，2011年5月15～20日)的展示會場，韓國廠商及日本面板廠商都展出了3D顯示器。其中，在東芝和NEC的展位上能強(qiáng)烈感受到兩家公司開發(fā)3D顯示器的不同。 　　
  • 關(guān)鍵字： 東芝  3D  

聯(lián)發(fā)科技高效能電視單芯片解決方案廣受市場肯定

  • 　　全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，其3D電視單芯片解決方案廣受全球客戶支持，目前已獲夏普、創(chuàng)維、TCL、海信、海爾、長虹等多家知名一線電視品牌采用。未來也將持續(xù)以高效能、畫質(zhì)穩(wěn)定的數(shù)字影音家庭娛樂平臺協(xié)助全球客戶，引領(lǐng)3D影音享受新風(fēng)潮。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  3D  

3D LED液晶電視設(shè)計方案

  • 　　摘要：MST6E48+ECT223H+MST6M30QS的3D液晶電視方案通過HDMI1.4的接口接收3D信號，還提供了普通的DVD設(shè)備不具備的3D信號輸出，也可以通過電視實(shí)現(xiàn)2D轉(zhuǎn)3D信號的功能。　
  • 關(guān)鍵字： 3D  LED  液晶電視  201105  

2011年LED背光與3D各占電視多大比重

  • 根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門WitsView調(diào)查研究顯示，液晶電視(LCDTV)在歷經(jīng)2006年以來的快速成長...
  • 關(guān)鍵字： LED背光  3D  CRT  

3D市場設(shè)備火熱 內(nèi)容商冷淡

  • 　　根據(jù)OVUM的研究，廣電業(yè)者認(rèn)為制作3D節(jié)目和3D頻道的科技投資重要性不高，已經(jīng)買了3D電視的消費(fèi)者缺乏3D節(jié)目可看的情況還會繼續(xù)下去。 　　
  • 關(guān)鍵字： SONY  3D  

日月光和臺灣交大合作開發(fā)三維IC封測技術(shù)

  • 　　將以最先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)封測技術(shù)為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合，3D IC預(yù)計2013年導(dǎo)入量產(chǎn)，將應(yīng)用在手機(jī)、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。 　　
  • 關(guān)鍵字： 日月光  3D IC  

MEMS產(chǎn)業(yè)日本震后率先完全復(fù)原

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的研究，日本地震與海嘯沖擊全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將近兩個月之后，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)完全復(fù)原，相對來說幾乎未受到這次嚴(yán)重災(zāi)害的打擊。 　　
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  MEMS  智能手機(jī)  

SEMI總裁談未來十年高科技發(fā)展趨勢

  • 　　矽谷臺美產(chǎn)業(yè)科技協(xié)會﹐日前在圣荷西舉行2011年會﹐半導(dǎo)體器材及材料國際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產(chǎn)業(yè)﹐發(fā)表演講。 　　
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  MEMS  

3D標(biāo)準(zhǔn)列入工信部重點(diǎn)工作

  • 　　工業(yè)和信息化部日前對外公布了2011年標(biāo)準(zhǔn)化重點(diǎn)工作，其中3D電視等標(biāo)準(zhǔn)的制定被列進(jìn)今年的標(biāo)準(zhǔn)化重點(diǎn)工作。 　　
  • 關(guān)鍵字： 3D  三網(wǎng)融合  

日本MEMS工廠逐漸復(fù)工

  • 　　日本為電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重心，自311地震迄今，將屆滿2個月，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)已重新站穩(wěn)腳步，安然度過地震危機(jī)。迄今MEMS傳感器供給狀況受地震影響甚微，日本地震對全球MEMS市場的沖擊主要反應(yīng)在需求方面，調(diào)研機(jī)構(gòu)指出，終端電子產(chǎn)品業(yè)者所受到的波及遠(yuǎn)甚于零組件供貨商。 　　
  • 關(guān)鍵字： 佳能  MEMS  

集成電路技術(shù)會大幅提升MEMS性能

  • MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器深受運(yùn)動、加速度、傾斜度和振動測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級封裝解決方案，具有...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  
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