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3d-mems 文章 最新資訊

MEMS組合傳感器銷售額未來(lái)五年將強(qiáng)勁增長(zhǎng)

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費(fèi)應(yīng)用與汽車應(yīng)用領(lǐng)域具有非常光明的前景，未來(lái)五年在這兩個(gè)領(lǐng)域的合計(jì)銷售額將增長(zhǎng)到現(xiàn)在的50倍。 　　MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計(jì)、陀螺儀或電子羅盤(pán)的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬(wàn)美元，2010-2015年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率高達(dá)120%。預(yù)計(jì)今年增長(zhǎng)率將達(dá)到三位數(shù)，而且這種趨勢(shì)將保持到2013年，凸顯
  • 關(guān)鍵字： IHS iSuppli  MEMS  傳感器  

淺析愛(ài)普科斯抗電磁干擾MEMS麥克風(fēng)解決方案

  • MEMS麥克風(fēng)改善音質(zhì)尺寸小，性能優(yōu)越來(lái)越多的移動(dòng)設(shè)備，如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3，采用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)技術(shù)付諸實(shí)施，所采用的多個(gè)麥克風(fēng)不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
  • 關(guān)鍵字： 麥克風(fēng)  解決方案  MEMS  干擾  科斯  電磁  淺析  

降低MEMS設(shè)計(jì)方法

  • 鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會(huì)考慮用IC設(shè)計(jì)工具來(lái)創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而，IC設(shè)計(jì)與MEMS設(shè)計(jì)之間存在著根本的區(qū)別，從版圖特性、驗(yàn)證或仿真類型，到最重要的構(gòu)造問(wèn)題。 盡管針對(duì)MEMS設(shè)計(jì)的
  • 關(guān)鍵字： MEMS  設(shè)計(jì)方法    

意法半導(dǎo)體推出新品運(yùn)動(dòng)傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計(jì)芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機(jī)、平板電腦及游戲機(jī)等對(duì)功耗和尺寸限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  LIS2DH  LIS2DM  

MEMS/NEMS表面3-D輪廓測(cè)量中基于模板的相位解包裹算法

  • 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測(cè)量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對(duì)普通的相位解包裹方
    法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測(cè)量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開(kāi)方法.通過(guò)模板
    的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來(lái),在相位解包裹的過(guò)程中繞過(guò)這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開(kāi)結(jié)果.通過(guò)具體的應(yīng)
    用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測(cè)量中的相位展開(kāi).
    關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
  • 關(guān)鍵字： 模板  相位  包裹  算法  基于  測(cè)量  表面  3-D  輪廓  MEMS/NEMS  

基于MEMS的LED芯片封裝光學(xué)特性分析

  • 本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對(duì)LED的發(fā)光強(qiáng)度和光束性能的影響，分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關(guān)系。最后設(shè)計(jì)r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  LED  芯片封裝  光學(xué)特性    

愛(ài)普科斯MEMS技術(shù)解析

  • 越來(lái)越多的移動(dòng)設(shè)備，如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3，采用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)...
  • 關(guān)鍵字： 愛(ài)普科斯  MEMS  

MEMS麥克風(fēng)可增強(qiáng)音頻系統(tǒng)的質(zhì)量和可靠性

  • 新型MEMS麥克風(fēng)將高質(zhì)量音頻采集能力賦予便攜式設(shè)備，同時(shí)能夠降低成本、功耗和尺寸。
  • 關(guān)鍵字： ADI  MEMS  201111  

MEMS傳感器整合解決方案

  • MEMS傳感器包括測(cè)量線性加速度和地球重力矢量的加速度計(jì)、測(cè)量角速率的陀螺儀、測(cè)量地球磁場(chǎng)強(qiáng)度以確定方位的地磁計(jì)和測(cè)量氣壓以確定高度的壓力傳感器。把這些傳感器整合在一起將會(huì)大幅擴(kuò)大這些傳感器的應(yīng)用范圍。本文以互補(bǔ)濾波器、卡爾曼濾波器和擴(kuò)展型卡爾曼濾波器(EKF)為例，論述在一個(gè)傳感器整合解決方案內(nèi)如何讓這些傳感器協(xié)調(diào)工作，幫助讀者了解如何把傳感器整合從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  MEMS  傳感器  201111  

采用綜合法封裝MEMS加速儀

  • MEMS封裝系統(tǒng)應(yīng)有MEMS執(zhí)行感應(yīng)功能，而且還要避免受到外界環(huán)境的影響，同時(shí)持續(xù)地改進(jìn)質(zhì)量，達(dá)到較高的ppm性能。本文采用SOIC封裝，必須維持一個(gè)特定的共振頻率，從而防止傳感器被粘住或卡住。同時(shí)，封裝必須確保傳感器是可靠和完整的，沒(méi)有出現(xiàn)斷裂或輸出偏差。本文采用一種綜合學(xué)科研究方法，以確定合適的固晶材料來(lái)徹底解決器件斷裂的問(wèn)題。這種方法涉及振動(dòng)分析、電氣響應(yīng)測(cè)定、壓力分析和斷裂力學(xué)。
  • 關(guān)鍵字： 飛思卡爾  MEMS  加速儀  201111  

加速創(chuàng)新步伐的MEMS傳感器

  • 近年來(lái)，傳感器市場(chǎng)持續(xù)保持增長(zhǎng)，其增速超過(guò)15%。特別是MEMS傳感器依靠獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，逐漸成為改變電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念的幕后推手。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  傳感器  201111  

MEMS運(yùn)動(dòng)處理方案對(duì)消費(fèi)類電子的影響

  • 對(duì)設(shè)備在三維空間中的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行測(cè)量及智能處理的運(yùn)動(dòng)處理技術(shù)，將是下一個(gè)重大的革命性技術(shù)，會(huì)對(duì)未來(lái)的手持消費(fèi)電子設(shè)備、人機(jī)接口、及導(dǎo)航和控制產(chǎn)生重大影響。
    這場(chǎng)變革的推動(dòng)力量是基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的消費(fèi)級(jí)
  • 關(guān)鍵字： 消費(fèi)  電子  影響  對(duì)消  方案  運(yùn)動(dòng)  處理  MEMS  

3D IC助攻移動(dòng)處理器效能再上層樓

  • 　　移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實(shí)境等功能，以及照相機(jī)像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DDR3內(nèi)存，以進(jìn)一步提高效能。 　　近期智能型手機(jī)又更有進(jìn)一步的新發(fā)展，如美國(guó)CTIA無(wú)線通訊科技展中，臺(tái)灣宏達(dá)電新機(jī)HTC EVO 3D正式問(wèn)世。該智能型手機(jī)為宏達(dá)電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統(tǒng)手機(jī)，配備
  • 關(guān)鍵字： 移動(dòng)處理器  3D  

3D頻道元旦試播 3D功能成為電視標(biāo)配

  • 　　全國(guó)共享的3D電視頻道將于2012年元旦在央視試播，2012年春節(jié)正式開(kāi)播，而3D功能在明年也將成為一些市場(chǎng)上銷售的彩電的標(biāo)準(zhǔn)配置。更重要的是。即便55英寸的3D+LED電視，其價(jià)格也將降到6000元以內(nèi)。同時(shí)，不斷涌現(xiàn)的3D手機(jī)價(jià)格也更加親民。無(wú)論是3D終端、3D內(nèi)容，還是3D播放通道，都已經(jīng)向普通消費(fèi)者打開(kāi)，這都直接刺激著3D市場(chǎng)的井噴。 　　內(nèi)容：3D頻道明年元旦試播 　　看3D，沒(méi)有內(nèi)容也枉然。盡管此前天津、上海等地試運(yùn)行3D電視頻道，奈何限于地區(qū)且內(nèi)容很少不具吸引力，依然提不起消費(fèi)者的興
  • 關(guān)鍵字： 3D  LED  

Z Corporation將被3D Systems收購(gòu)

  • 多色噴墨 3D 打印領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Z Corporation今天宣布，該公司將被 3D Systems Corporation收購(gòu)，成為首家有能力提供集多種 3D 打印技術(shù)、3D 內(nèi)容和 3D 設(shè)計(jì)服務(wù)于一體的綜合平臺(tái)的公司。這則消息是今天所發(fā)布的一份更全面的公告的一部分，公告說(shuō)，Ratos AB 旗下子公司 Contex Group 宣布已經(jīng)簽署協(xié)議，將子公司 Z Corporation 和 VIDAR Systems 出售給 3D Systems Corporation，售價(jià)1.37億美元現(xiàn)金。這項(xiàng)收購(gòu)還
  • 關(guān)鍵字： Z Corporation  3D   
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