3d-mems 文章最新資訊

貿(mào)澤開(kāi)售適用于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人和智慧農(nóng)業(yè)應(yīng)用的Analog Devices ADIS1657x MEMS IMU模塊

注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI)全新ADIS1657x?精密微機(jī)電系統(tǒng)?(MEMS)?慣性測(cè)量單元?(IMU)?模塊。ADIS1657x MEMS IMU具有堅(jiān)固耐用的三軸陀螺儀和加速度計(jì)，適用于導(dǎo)航、穩(wěn)定、儀表、工廠和自主工業(yè)自動(dòng)化、建筑設(shè)備、智慧農(nóng)業(yè)以及無(wú)人和自主工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用。ADI?A
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新型高密度、高帶寬3D DRAM問(wèn)世

3D DRAM 將成為未來(lái)內(nèi)存市場(chǎng)的重要競(jìng)爭(zhēng)者。
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英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)技術(shù)賦能ELEHEAR OTC助聽(tīng)器，開(kāi)啟聽(tīng)力新紀(jì)元

你是否注意到，身邊越來(lái)越多人常說(shuō) “你說(shuō)什么，我沒(méi)聽(tīng)清？” 這句簡(jiǎn)單話語(yǔ)的背后，反映的是日益嚴(yán)峻的聽(tīng)力問(wèn)題。根據(jù)世界衛(wèi)生組織（WHO）的數(shù)據(jù)，全球約有4.66 億人患有聽(tīng)力障礙。聽(tīng)力損失不僅阻礙人際交流，還可能引發(fā)孤獨(dú)、焦慮等心理健康問(wèn)題，甚至導(dǎo)致認(rèn)知功能退化。隨著人口老齡化加劇以及生活中噪聲暴露增多，聽(tīng)力健康已成為各年齡段都需關(guān)注的重要議題。革新力量：ELEHEAR 與英飛凌的攜手合作在聽(tīng)力健康領(lǐng)域，英飛凌的合作伙伴ELEHEAR，憑借其團(tuán)隊(duì)在計(jì)算聽(tīng)覺(jué)場(chǎng)景分析（CASA）和深度學(xué)習(xí) （DL）方面的技術(shù)
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紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)

日前，紫光國(guó)微在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，公司在無(wú)錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目已于2024年6月產(chǎn)線通線，現(xiàn)正在推動(dòng)量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會(huì)根據(jù)產(chǎn)線運(yùn)行情況擇機(jī)啟動(dòng)。據(jù)了解，無(wú)錫紫光集電高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項(xiàng)目，也是紫光國(guó)微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。擬建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線，對(duì)保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。
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貿(mào)澤開(kāi)售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS絕對(duì)壓力傳感器

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售Melexis的MLX90834?Triphibian?絕對(duì)壓力傳感器。作為高度全面的MLX9083x?Triphibian?壓力傳感器系列的新成員，MLX90834提供了一種靈活、可靠且經(jīng)過(guò)出廠校準(zhǔn)的MEMS解決方案，可精確測(cè)量2至70 bar范圍內(nèi)氣體和液體介質(zhì)的絕對(duì)壓力，?并可用于化學(xué)制冷劑。這款智能傳感器可最大限度地提高系統(tǒng)性能、可編程性
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英飛凌推出基于MEMS的集成式先進(jìn)超聲波傳感器

英飛凌科技股份公司在開(kāi)發(fā)電容式微機(jī)械超聲波傳感器（CMUT）技術(shù)方面取得重大進(jìn)展。憑借這項(xiàng)技術(shù)，公司推出首款高度集成的單芯片解決方案，該方案基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的超聲波傳感器，擁有更小的占板面積以及更強(qiáng)大的性能和功能，可廣泛用于開(kāi)發(fā)新型超聲波應(yīng)用和改進(jìn)消費(fèi)電子、汽車工業(yè)與醫(yī)療技術(shù)領(lǐng)域的現(xiàn)有應(yīng)用。英飛凌科技高級(jí)總監(jiān)Emanuele Bodini表示：“英飛凌的超聲波技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)很高的信噪比和集成度，因此我們認(rèn)為該器件代表著行業(yè)的一大突破。我們希望利用這項(xiàng)技術(shù)開(kāi)發(fā)出一個(gè)服務(wù)于不同行業(yè)多種應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品平
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國(guó)際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

據(jù)媒體報(bào)道，近日，研究人員發(fā)現(xiàn)了一種使用先進(jìn)的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過(guò)調(diào)整化學(xué)成分，將蝕刻速度提高了一倍，提高了精度，為更密集、更大容量的內(nèi)存存儲(chǔ)奠定了基礎(chǔ)。這項(xiàng)研究是由來(lái)自Lam Research、科羅拉多大學(xué)博爾德分校和美國(guó)能源部普林斯頓等離子體物理實(shí)驗(yàn)室（PPPL）的科學(xué)家通過(guò)模擬和實(shí)驗(yàn)進(jìn)行的。根據(jù)報(bào)道，前PPPL研究員、現(xiàn)就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示，使用等離子體中發(fā)現(xiàn)的帶電粒子是創(chuàng)建微電子學(xué)所需的非常小但很深的圓孔的最簡(jiǎn)
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基于STM32F401VE并與所有ST MEMS適配器兼容的ST MEMS適配器主板

STEVAL-MKI109V3是STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）提供的一款專業(yè)MEMS工具，它是一個(gè)即用型的MEMS主板開(kāi)發(fā)平臺(tái)，具有以下應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)：應(yīng)用場(chǎng)景描述：傳感器評(píng)估與開(kāi)發(fā)：STEVAL-MKI109V3能夠輕松監(jiān)控意法半導(dǎo)體MEMS傳感器的行為，加速產(chǎn)品上市時(shí)間并提高新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的性能。它兼容意法半導(dǎo)體MEMS適配器板，并支持I2C和SPI數(shù)據(jù)模式，實(shí)現(xiàn)高輸出數(shù)據(jù)速率。工業(yè)應(yīng)用：STM32F401VE ARM Cortex-M4微控制器（帶有DSP和FPU）可以處理來(lái)自意
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李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能

斯坦福大學(xué)教授李飛飛已經(jīng)在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學(xué)習(xí)革命中發(fā)揮了重要作用，多年來(lái)努力創(chuàng)建 ImageNet 數(shù)據(jù)集和競(jìng)賽，挑戰(zhàn) AI 系統(tǒng)識(shí)別 1000 個(gè)類別的物體和動(dòng)物。2012 年，一個(gè)名為 AlexNet 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在 AI 研究界引起了震動(dòng)，它的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了所有其他類型的模型，并贏得了 ImageNet 比賽。從那時(shí)起，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開(kāi)始騰飛，由互聯(lián)網(wǎng)上現(xiàn)在提供的大量免費(fèi)訓(xùn)練數(shù)據(jù)和提供前所未有的計(jì)算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界

12月5日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，谷歌旗下人工智能研究機(jī)構(gòu)DeepMind推出了一款新模型，能夠創(chuàng)造出“無(wú)窮無(wú)盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2，是DeepMind在今年早些時(shí)候推出的Genie模型的升級(jí)版。僅憑一張圖片和一段文字描述，例如“一個(gè)可愛(ài)的機(jī)器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能構(gòu)建出一個(gè)交互式的實(shí)時(shí)場(chǎng)景。在這方面，它與李飛飛創(chuàng)立的World Labs以及以色列新興企業(yè)Decart所開(kāi)發(fā)的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱，Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
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Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

Teledyne DALSA推出在線3D機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡(jiǎn)化生產(chǎn)線上的3D測(cè)量和檢測(cè)任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動(dòng)汽車（電動(dòng)汽車電池、電機(jī)定子等）、汽車、電子、半導(dǎo)體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動(dòng)化應(yīng)用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡(jiǎn)化的工具，用于
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三星大幅減少未來(lái)生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量

據(jù)韓媒報(bào)道，稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達(dá)到此前用量的一半。報(bào)道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過(guò)精確控制涂布機(jī)的轉(zhuǎn)速（rpm）以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝，現(xiàn)在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個(gè)層，從而提高工藝效率，但同時(shí)也有均勻性問(wèn)題。東進(jìn)半導(dǎo)體一直是三星KrF光刻膠的獨(dú)家供應(yīng)商，為三星第7代（11微米）和第
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MEMS行業(yè)迎來(lái)新篇章xMEMS市場(chǎng)部副總裁Mike對(duì)話行業(yè)媒體

2024年9月10日，半導(dǎo)體音頻解決方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技術(shù)研討會(huì)成功舉辦，現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)人員對(duì)xMEMS的技術(shù)應(yīng)用、行業(yè)情況等進(jìn)行了精彩的討論，帶來(lái)了眾多極具價(jià)值的觀點(diǎn)。MEMS行業(yè)的發(fā)展前景廣闊，MEMS技術(shù)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)場(chǎng)景、汽車電子等領(lǐng)域。技術(shù)創(chuàng)新正在不斷推動(dòng)MEMS行業(yè)發(fā)展，帶來(lái)了全新的機(jī)會(huì)。作為MEMS行業(yè)的知名企業(yè)，xMEMS一直致力于MEMS技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，其每一步動(dòng)作都值得行業(yè)關(guān)注。在這次技術(shù)研討會(huì)上，xMEMS推出了Cypre
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臺(tái)積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)

臺(tái)積電OIP（開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)）于美西當(dāng)?shù)貢r(shí)間25日展開(kāi)，除表?yè)P(yáng)包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外，更計(jì)劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。臺(tái)積電設(shè)計(jì)構(gòu)建管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計(jì)。臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設(shè)計(jì)合作伙伴及客戶共同探討如何通過(guò)更深層次的合作，推動(dòng)AI芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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MEMS 麥克風(fēng)中 PDM 和 I2S 數(shù)字輸出接口的比較和選擇

文章概述本文將詳細(xì)討論脈沖密度調(diào)制 (PDM) 和集成電路內(nèi)置音頻 (I2S) 兩種數(shù)字接口，簡(jiǎn)介它們的獨(dú)特特性以及在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的優(yōu)缺點(diǎn)。工程師具體選擇哪一種，將取決于對(duì)兩種技術(shù)的研究，并要了解哪種協(xié)議對(duì)于特定應(yīng)用更適合。具體要考慮的幾個(gè)關(guān)鍵因素包括：音質(zhì)功耗物料成本設(shè)計(jì)的空間限制硬件的運(yùn)行環(huán)境如果您在MEMS 麥克風(fēng)的數(shù)字輸出接口選擇上有需求，相信本文會(huì)有所幫助。麥克風(fēng)用在嵌入式系統(tǒng)中已經(jīng)有很多年了。自其誕生以來(lái)，由于家居、汽車和可穿戴設(shè)備中基于語(yǔ)音的應(yīng)用范圍
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