首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-ic

3d-ic 文章 最新資訊

IHS:仿冒IC讓上千億美元市場蒙受風(fēng)險(xiǎn)

  •   根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 的最新調(diào)查,有五種最常見的仿冒半導(dǎo)體元件,每年會為營收規(guī)模高達(dá)1,690億美元的全球電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈帶來潛在風(fēng)險(xiǎn);這五種元件包括類比IC、微處理器、記憶體、可程式化邏輯元件以及電晶體。   以上五種半導(dǎo)體元件被廣泛應(yīng)用于商業(yè)、軍事領(lǐng)域;IHS iSuppli指出,在2011年被查獲的仿冒晶片中,有超過三分之二是屬于這五種元件;而這五種元件所屬的應(yīng)用市場,總計(jì)在2011年為半導(dǎo)體市場貢獻(xiàn)了1,690億美元的營收,涵蓋所有重要的領(lǐng)域。   “仿冒元件
  • 關(guān)鍵字: IC  微處理器  

無源標(biāo)簽芯片靈敏度測試方法

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: 靈敏度  RFID  UHF  標(biāo)簽芯片  IC  

LED升/降壓驅(qū)動恒流IC推薦及設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  • 在LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)中經(jīng)常會用到升壓或升降壓線路設(shè)計(jì),變壓器可以升壓設(shè)計(jì)但是效率較低,未來低壓還是線路器件直接升壓轉(zhuǎn)換為主,效率高、體積小巧可靠.市場主要升壓LED驅(qū)動恒流IC應(yīng)用在手持式設(shè)備、蓄電池中蓄產(chǎn)品中.比如干
  • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  要點(diǎn)  推薦  IC  驅(qū)動  LED  

本土IC企業(yè)尋找移動設(shè)備市場利潤創(chuàng)新點(diǎn)

  •   目前,集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從技術(shù)和人才的競爭演變?yōu)槭袌龊彤a(chǎn)業(yè)鏈的競爭,在本土IC利潤非常低的環(huán)節(jié),如何提高利潤率、爭取更多的市場機(jī)會,是本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)共同關(guān)注的問題。   IC設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)發(fā)科如何一舉成為亞洲第一、世界前十的IC設(shè)計(jì)企業(yè)?北京華大信安科技有限公司常務(wù)副總經(jīng)理王洪波表示山寨手機(jī)貢獻(xiàn)了很大的力量。聯(lián)發(fā)科及時(shí)捕捉到了新興市場和第三世界國家消費(fèi)者的需求,通過提供廉價(jià)的芯片組的方式,極大地降低了手機(jī)的成本以及手機(jī)生產(chǎn)的門檻,從而獲得巨大的利潤。   北京君正集成電路股份有限公司副總經(jīng)理周生雷表示
  • 關(guān)鍵字: 移動設(shè)備  IC  

中國力量主導(dǎo)IC產(chǎn)業(yè)新格局

  •   中國有著超過全球50%的集成電路市場、完整的產(chǎn)業(yè)鏈和越來越多的優(yōu)秀人才。這也是眾多企業(yè)紛紛逐鹿“中國”的重要原因??梢哉fInChina(在中國)已經(jīng)成為IC在新時(shí)代的新詮釋。   
  • 關(guān)鍵字: 海力士  IC  

裸視式3D顯示技術(shù)簡介

  • 目前3D顯示技術(shù)主要可以分為眼睛式和裸視式,眼睛式3D顯示技術(shù)發(fā)展較早,解決方案也比較成熟,在商用領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用多年,今年以來上市的3D平板電視也全部為眼睛式產(chǎn)品。但是眼睛式3D電視需要佩戴定制的3D眼鏡,對于已
  • 關(guān)鍵字: 簡介  技術(shù)  顯示  3D  

安森美半導(dǎo)體推出低靜態(tài)電流4通道及6通道開關(guān)

  • 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出兩款采用單刀雙擲(SPDT)開關(guān)配置的新多通道差分開關(guān)集成電路(IC),應(yīng)用于PCI Express 3.0及DisplayPort 1.2輸入/輸出(I/O)信號等高頻信號,目標(biāo)應(yīng)用包括筆記本、臺式計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備。
  • 關(guān)鍵字: 安森美  IC  NCN3612B  NCN3411  

IC解密之單片機(jī)算術(shù)運(yùn)算指令

  • 單片機(jī)算術(shù)運(yùn)算指令匯總,不帶進(jìn)位位的單片機(jī)加法指令  ADD A,#DATA ;例:ADD A,#10H  ADD A,direct ;例:AD ...
  • 關(guān)鍵字: IC  單片機(jī)  算術(shù)運(yùn)  算指令  

嵌入式圖片滑動的3D桌面設(shè)計(jì)方案

  • 嵌入式圖片滑動的3D桌面設(shè)計(jì)方案,引 言在很多嵌入式設(shè)備中,一個(gè)設(shè)計(jì)良好的桌面是最重要的人機(jī)交互方式;在一些消費(fèi)電子產(chǎn)品中,一個(gè)好的桌面可以讓用戶具有更好的使用體驗(yàn),操作更方便。與桌面PC的一些重量級的3D桌面相比,本文所討論的圖片滑動3D桌
  • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  方案  桌面  3D  圖片  滑動  嵌入式  

2011年全球數(shù)字銀幕超過6萬塊

  •   據(jù)IHS公司的最終數(shù)據(jù),2011年全球數(shù)字影院屏幕大增到接近6.4萬塊,比2010年底時(shí)的35070塊猛增82%。2011年全球凈增數(shù)字銀幕創(chuàng)下迄今為止的最高水平,達(dá)到28756塊,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了2010年創(chuàng)下的紀(jì)錄18698塊。   北美數(shù)字銀幕最多,達(dá)27469塊,其次是歐洲有18521塊,亞太地區(qū)略多于15000塊。   2011年底,全球有63825塊有效銀幕,其中35979塊或占56%支持3D,該比例明顯低于前一年的64%,如圖所示。盡管增加了3D功能的銀幕占數(shù)字銀幕的比例下降,但2011年
  • 關(guān)鍵字: 數(shù)字銀幕  3D  

裸眼3D與指向光源3D技術(shù)

  • 裸眼3D從技術(shù)上來看,裸眼式3D可分為光屏障式柱狀透鏡技術(shù)和指向光源三種。裸眼式3D技術(shù)最大的優(yōu)勢便是擺脫了眼鏡的束縛,但是分辨率、可視角度和可視距離等方面還存在很多不足。在觀看的時(shí)候,觀眾需要和顯示設(shè)備保
  • 關(guān)鍵字: 3D  技術(shù)  光源  指向  裸眼  

電源管理IC的應(yīng)用及分類

  • 電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電 ...
  • 關(guān)鍵字: 電源管理  IC  分類  

電池充電器設(shè)計(jì):選用專用IC還是微控制器

  • 簡介  鋰化學(xué)電池芯類型有較好的體積與重量能量密度,優(yōu)于其它現(xiàn)有的商用可充電電池芯。設(shè)計(jì)者一般采用專 ...
  • 關(guān)鍵字: 電池  充電器  IC  微控制器  

激光直接成型實(shí)現(xiàn)低成本3D集成電路

  • 激光直接成型(LDS)技術(shù)利用激光燒蝕和金屬化等步驟,在注模塑料部件上創(chuàng)建電子線路,同時(shí)為表面貼裝元件提供安 ...
  • 關(guān)鍵字: 激光  直接成型  低成本  3D  集成電路  

ic是什么意思

  • IC,即集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照 ...
  • 關(guān)鍵字: IC  測試  
共2075條 67/139 |‹ « 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

3D-IC    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473