3d-ic 文章最新資訊

基于IC和蓄電技術(shù)的光電轉(zhuǎn)換器件簡(jiǎn)介

以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源，無(wú)需布線即可使傳感器網(wǎng)絡(luò)遍布家中——羅姆正在開(kāi)發(fā)為這種環(huán)境實(shí)現(xiàn)的太陽(yáng)能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉(zhuǎn)換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）。　　雖
關(guān)鍵字：器件簡(jiǎn)介轉(zhuǎn)換光電 IC 技術(shù) 基于

IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試分析

　對(duì)于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電路
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Cadence與TSMC在3D-IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)方面展開(kāi)合作

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)開(kāi)發(fā)方面的合作。
關(guān)鍵字： Cadence TSMC 3D-IC

裸眼3D整體解決方案簡(jiǎn)介

目前我們較多接觸到的3D顯示技術(shù)有兩類：眼鏡式3D顯示;無(wú)需眼鏡的3D顯示(即裸眼3D顯示)。此外還有全息顯示等，但是全息技術(shù)目前還很難推廣。眼鏡式3D顯示，顧名思義就是需要用戶佩戴專門(mén)的3D眼鏡，通過(guò)讓眼睛分別觀察
關(guān)鍵字：簡(jiǎn)介解決方案整體 3D 裸眼

LED背光/照明驅(qū)動(dòng)IC介紹

一、型號(hào)：BL8532工作方式：PFM；輸入電壓：0.8-10/V；輸出電壓：恒流反饋電壓200-500MV；靜態(tài)功耗：15UA；工作頻率：150KHZ；效率：87%；開(kāi)關(guān)管：內(nèi)置；電流：500MA；封裝：SOT-89-5.概述：BL8532 是針對(duì)LE
關(guān)鍵字： IC 介紹驅(qū)動(dòng) 照明背光 LED

第21屆計(jì)算機(jī)表演賽北京分賽區(qū)決賽落幕

　　6月3日，第二十一屆中國(guó)兒童青少年威盛中國(guó)芯計(jì)算機(jī)表演賽(簡(jiǎn)稱“表演賽”)北京分賽區(qū)決賽如期在北京市第八十中學(xué)舉行。這是幾萬(wàn)名參賽的北京中小學(xué)生的一次大會(huì)戰(zhàn)，也是即將進(jìn)入全國(guó)總決賽的選手要闖過(guò)的最后一關(guān)。　　表演賽作為由威盛電子獨(dú)家贊助并承辦，工業(yè)和信息化部、衛(wèi)生部、全國(guó)婦聯(lián)、中國(guó)科協(xié)、中國(guó)優(yōu)生優(yōu)育協(xié)會(huì)、中國(guó)關(guān)心下一代工作委員會(huì)、中國(guó)殘疾人聯(lián)合會(huì)、中國(guó)兒童少年基金會(huì)聯(lián)合主辦的全國(guó)大型公益性賽事，自去年12月開(kāi)放報(bào)名以來(lái)，至今年5月已開(kāi)始進(jìn)入各地分賽區(qū)決賽階段。全國(guó)二十多個(gè)省
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IC產(chǎn)業(yè)政策：時(shí)效和力度同樣重要

　　作為高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到了國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月，我國(guó)集成電路總產(chǎn)量同比增速僅為0.7%，規(guī)模為215.4億塊。　　近日，財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局出臺(tái)了《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財(cái)稅〔2012〕27號(hào))，《通知》明確了集成電路生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)計(jì)企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策的條件、期限，以及相關(guān)細(xì)節(jié)。時(shí)隔一年零三個(gè)
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韓國(guó)啟動(dòng)系統(tǒng)IC培育計(jì)劃：5大優(yōu)先主題

　　韓國(guó)于全球系統(tǒng)IC市場(chǎng)占有率已自2009年2.4%，持續(xù)上揚(yáng)至2011年的4%，然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發(fā)展系統(tǒng)IC事業(yè)，韓國(guó)已訂立2015年于全球系統(tǒng)IC市場(chǎng)占有率達(dá)7.5%的目標(biāo)。　　韓國(guó)官方機(jī)構(gòu)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開(kāi)系統(tǒng)IC新培育計(jì)劃的「系統(tǒng)IC2015事業(yè)」，以培植數(shù)家國(guó)際級(jí)IC設(shè)計(jì)業(yè)者為目標(biāo)，加速提升韓國(guó)于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。　　MKE已于2011年中訂立15項(xiàng)系統(tǒng)I
關(guān)鍵字：三星 IC 單晶片

3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國(guó)際接軌

　　日前，在SEMI臺(tái)灣和臺(tái)工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協(xié)理James Amano，分享了數(shù)項(xiàng)SEMI國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最新發(fā)展、成功案例，以及國(guó)際上3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之布局。　　
關(guān)鍵字： 3D IC 制程標(biāo)準(zhǔn)

3D視頻技術(shù)詳解

電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢(shì)：從標(biāo)清到高清的高清化，分辨率會(huì)越來(lái)越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)體念的3D技術(shù)。特別是3D技術(shù)，是將來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)電視技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。　　3D如果拍攝、制作精良，看起來(lái)會(huì)感覺(jué)非常好
關(guān)鍵字：詳解視頻技術(shù) 3D

電源管理IC組成的負(fù)載管理

微處理器通過(guò)控制電源的工作來(lái)實(shí)現(xiàn)負(fù)載管理，如圖1所示，圖1中有N個(gè)電源，每個(gè)電源帶一個(gè)負(fù)載(有N個(gè)負(fù)載)。每一個(gè)電源都有一個(gè)使能端(EN，高電平有效)或關(guān)閉電源控制端(SHDN，低電平有效)，微處理器的I/O口與電源的E
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IC卡電表C語(yǔ)言程序結(jié)構(gòu)性能分析

IC卡電表C語(yǔ)言程序結(jié)構(gòu)性能分析,1 系統(tǒng)的改進(jìn)　　大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點(diǎn)，因而第一個(gè)想法是改用C語(yǔ)言作為主要的開(kāi)發(fā)語(yǔ)言，應(yīng)該不至于導(dǎo)致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時(shí)功能的模塊(或稱任務(wù)，以下
關(guān)鍵字：性能分析結(jié)構(gòu) 語(yǔ)言程序電表 IC

中國(guó)首家IC主題咖啡店在滬開(kāi)業(yè)

國(guó)內(nèi)IC行業(yè)的第一家行業(yè)主題餐飲店“IC咖啡”于5月19日在上海張江高科技園區(qū)隆重開(kāi)業(yè)了。IC咖啡由半導(dǎo)體和相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈中的眾多知名人士共同發(fā)起成立，旨在推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康繁榮發(fā)展。
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FCI擴(kuò)大Design-in支持通過(guò)在線25+ CAD格式

FCI, 作為全球領(lǐng)先的連接器和互聯(lián)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商，日前宣布其網(wǎng)站已向工程界開(kāi)放提供3D下載模型和3D取景器以減少工程師設(shè)計(jì)時(shí)間并提高技術(shù)信息質(zhì)量。
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中芯國(guó)際將在北京新建兩條12英寸IC生產(chǎn)線

　　日前，中芯國(guó)際集成電路制造公司北京公司二期項(xiàng)目合作框架簽字儀式在北京舉行。中芯國(guó)際將與北京相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資72億美元，在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)兩條40納米～28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。北京市委書(shū)記劉淇，市委副書(shū)記、市長(zhǎng)郭金龍出席簽字儀式。　　據(jù)悉，中芯國(guó)際北京的12英寸生產(chǎn)線自2002年啟動(dòng)建設(shè)以來(lái)，累計(jì)完成投資25.5億美元，月產(chǎn)12英寸晶圓片4.3萬(wàn)片。為進(jìn)一步做強(qiáng)北京集成電路產(chǎn)業(yè)，市經(jīng)信委聯(lián)合北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)，與中芯國(guó)際公司協(xié)商，擬在中芯國(guó)際北京公司現(xiàn)有地塊上，再投資72億美元建
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 IC

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]