首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 3d-ai

3d-ai 文章 最新資訊

全面普及,穩(wěn)定增長(zhǎng):《中國(guó)RPA+AI軟件市場(chǎng)份額,2021》研究發(fā)布

  • 在數(shù)字化轉(zhuǎn)型如火如荼推進(jìn)的背景之下,RPA+AI能夠幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)工作流程和業(yè)務(wù)流程的自動(dòng)化、智能化,為企業(yè)的效率提升、成本降低、運(yùn)營(yíng)升級(jí)提供了堅(jiān)強(qiáng)的技術(shù)后盾。IDC預(yù)測(cè),“RPA+AI全面普及”、“端到端RPA實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)”成為自動(dòng)化市場(chǎng)的重要發(fā)展趨勢(shì)。近日,IDC發(fā)布《中國(guó)RPA+AI軟件市場(chǎng)份額,2021》報(bào)告,主要論述了RPA+AI軟件的市場(chǎng)份額,數(shù)據(jù)顯示, 2021年中國(guó)RPA+AI軟件的市場(chǎng)規(guī)模為 2.6 億美元,比上一年增長(zhǎng) 52.1%。IDC預(yù)計(jì),未來(lái)幾年中國(guó)RPA+AI軟件市場(chǎng)都將保持較高增速
  • 關(guān)鍵字: RPA  AI  

長(zhǎng)江存儲(chǔ)SSD上新!42mm迷你身材飚出3.9GB/s

  • 這兩年,長(zhǎng)江存儲(chǔ)無(wú)論是NAND閃存還是SSD固態(tài)盤(pán),都呈現(xiàn)火力全開(kāi)的姿態(tài),從技術(shù)到產(chǎn)品都不斷推陳出新。6月23日,長(zhǎng)江存儲(chǔ)有發(fā)布了面向OEM市場(chǎng)的商用SSD PC300系列,可用于筆記本、輕薄本、二合一本、一體機(jī)、臺(tái)式機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式、服務(wù)器等各種場(chǎng)景,而且同時(shí)支持3.3V、1.8V SideBand電壓,可適配更多平臺(tái)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)PC300系列采用了自家的Xtacking 2.0晶棧架構(gòu)的第三代3D NAND閃存芯片,容量256GB、512GB、1TB。提供M.2 2242、M.2 2280兩種形態(tài)規(guī)格
  • 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)江存儲(chǔ)  3D NAND  

意法半導(dǎo)體NanoEdge AI Studio更新,支持智能傳感器上的設(shè)備端學(xué)習(xí)和診斷

  • 意法半導(dǎo)體擴(kuò)大 NanoEdge AI Studio機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)軟件的支持設(shè)備范圍,新增包含意法半導(dǎo)體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴(kuò)展了這一獨(dú)步市場(chǎng)的機(jī)器學(xué)習(xí)工具的功能性,讓AI人工智能模型能夠直接在設(shè)備上學(xué)習(xí),在智能傳感器上發(fā)現(xiàn)異常事件?,F(xiàn)在,設(shè)計(jì)人員可以用NanoEdge AI Studio把推理任務(wù)分配給系統(tǒng)微控制器(MCU)和內(nèi)置ISPU的傳感器等多個(gè)設(shè)備,從而顯著降低應(yīng)用功耗。在執(zhí)行事件檢測(cè)任務(wù)時(shí),內(nèi)置ISPU 的常開(kāi)傳感器的功耗非常低,僅在傳感器檢測(cè)到異常時(shí)才會(huì)喚
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  NanoEdge AI Studio  智能傳感器  診斷  

Graphcore 與百度飛槳聯(lián)手閃耀MLPerf,AI性能再創(chuàng)佳績(jī)

  • Graphcore?(擬未)正式發(fā)布其參與MLPerf測(cè)試的最新結(jié)果。本次提交中,Graphcore使用新發(fā)布的Bow系統(tǒng)分別在圖像分類(lèi)模型ResNet-50和自然語(yǔ)言處理模型BERT上實(shí)現(xiàn)了和上次提交相比高達(dá)31%和37%的性能提升。此外,Graphcore還新增了語(yǔ)音轉(zhuǎn)錄模型RNN-T的提交。?本次MLPerf提交中,首次有第三方使用了Graphcore的系統(tǒng)。百度飛槳使用Graphcore系統(tǒng)進(jìn)行了BERT的提交,并展現(xiàn)出和Graphcore的BERT提交幾乎一致的性能,證明了Graphc
  • 關(guān)鍵字: Graphcore  MLPerf  AI  

存儲(chǔ)芯片從落后20年,到追上三星、美光,中國(guó)廠商只花了6年

  • 近日,有消息稱(chēng),國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)已向客戶交付了192層堆疊的3D NAND閃存芯片。而預(yù)計(jì)在2022年底或2023年初,會(huì)實(shí)現(xiàn)232層堆疊的3D NAND閃存技術(shù)。這意味著國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片廠商,終于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才發(fā)布了業(yè)界首個(gè) 232 層堆棧的 3D NAND Flash芯片,而大規(guī)模量產(chǎn)和應(yīng)用要到2022年底或2023年初去了。而三星預(yù)計(jì)也是在2022年內(nèi)推出200層以上的3D NAND閃存芯片,而大規(guī)模應(yīng)用也要到2023年去了??梢?jiàn),國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片,在技術(shù)上確實(shí)已經(jīng)追上了三星
  • 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)江存儲(chǔ)  3D NAND  

中國(guó)芯片傳來(lái)捷報(bào),長(zhǎng)江存儲(chǔ)取得技術(shù)突破,正式打破三星壟斷

  • 中國(guó)芯片傳來(lái)捷報(bào),長(zhǎng)江存儲(chǔ)取得重大技術(shù)突破,正式打破韓國(guó)三星壟斷,目前已經(jīng)完成192層3D NAND閃存樣品生產(chǎn),預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)交付。長(zhǎng)江存儲(chǔ)一直是我國(guó)優(yōu)秀的存儲(chǔ)芯片企業(yè),從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展?fàn)顟B(tài),用短短3年的時(shí)間,接連推出了32層NAND閃存,以及64層堆棧3D NAND閃存,成功進(jìn)入了華為Mate40手機(jī)的供應(yīng)鏈。隨后為了縮短和三星、SK海力士、鎧俠等寡頭企業(yè)的距離,長(zhǎng)江存儲(chǔ)直接越級(jí)跳過(guò)了96層,直接進(jìn)入了128層3D NAND 閃存的研發(fā),并成功在2020年正式宣布研發(fā)成功,它是
  • 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)江存儲(chǔ)  3D NAND  

國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片又取得突破,長(zhǎng)江存儲(chǔ)192層閃存送樣,預(yù)計(jì)年底量產(chǎn)

  • 頭一段時(shí)間,有媒體報(bào)道稱(chēng),長(zhǎng)江存儲(chǔ)自主研發(fā)的192層3D NAND閃存已經(jīng)送樣,預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)一直是我們優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片企業(yè),從成立之初便保持了一個(gè)高速的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。2016年成立,2017年便推出了32層NAND閃存。2019年,推出64層堆棧3D NAND閃存,并成功進(jìn)入了華為Mate40手機(jī)的供應(yīng)鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業(yè)大廠的差距,長(zhǎng)江存儲(chǔ)跳過(guò)了96層,直接進(jìn)行了128層3D NAND 閃存的研發(fā),并在2020年正式宣布研發(fā)成功,它是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D N
  • 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)江存儲(chǔ)  3D NAND  

北京電信發(fā)布基于昇騰自主創(chuàng)新的“AI智算中心”,開(kāi)創(chuàng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)新時(shí)代

  • 6月28日,正值中國(guó)電信北京分公司成立二十周年之際,北京電信聯(lián)合華為召開(kāi)5G“京品網(wǎng)”暨AI智算中心聯(lián)合創(chuàng)新發(fā)布會(huì)。公布了北京電信將建設(shè)基于昇騰的全棧訓(xùn)推一體AI智算中心,具備了對(duì)外提供算力平臺(tái)服務(wù)和AI智能行業(yè)解決方案的能力,將在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的浪潮中助力行業(yè)智能化,推動(dòng)數(shù)字生活的蓬勃發(fā)展。北京電信科技創(chuàng)新部副總經(jīng)理沈鴻在發(fā)布會(huì)上表示:北京電信積極響應(yīng)國(guó)家“加快數(shù)字化發(fā)展建設(shè)數(shù)字中國(guó)”的數(shù)字化戰(zhàn)略和集團(tuán)“AI+計(jì)劃”,布局AI算力中心,將建設(shè)從芯片、框架到算法的全棧自主創(chuàng)新的訓(xùn)推一體融合賦能平臺(tái),并且通過(guò)深入
  • 關(guān)鍵字: AI  昇騰  5G  

大模型將成為AI開(kāi)發(fā)新范式

  • 人工智能的落地已經(jīng)發(fā)展到一定階段,向前一步的瓶頸在于某一廠商往往不具備足夠的可用于模型訓(xùn)練的數(shù)據(jù)資源,且缺乏充足的算力,很難將偏通用的AI模型落地到企業(yè)場(chǎng)景中。行業(yè)參與者面對(duì)這些挑戰(zhàn)推出多項(xiàng)舉措,包括自動(dòng)化機(jī)器學(xué)習(xí)、聯(lián)邦學(xué)習(xí)、提供云端算力等,其中大模型是現(xiàn)階段解決這些挑戰(zhàn)的重要途徑之一。什么是大模型?在大模型的早期階段,廠商宣傳中常提到千億級(jí)、萬(wàn)億級(jí)參數(shù)為特大模型、超大模型。而在產(chǎn)業(yè)實(shí)際落地階段,不再追求模型參數(shù)的數(shù)量。IDC認(rèn)為,大模型是對(duì)原有算法模型的技術(shù)升級(jí),基于海量數(shù)據(jù)開(kāi)發(fā)預(yù)訓(xùn)練模型,到最終用戶環(huán)
  • 關(guān)鍵字: 大模型  AI  

從計(jì)算攝影看移動(dòng)處理器AI芯片的應(yīng)用

  • 從計(jì)算攝影看移動(dòng)處理器AI芯片的應(yīng)用 在攝影圈,一直流行著一句話“底大一級(jí)壓死人”說(shuō)得就是感光元件(CCD、CMOS甚至是底片)的大小,基本上決定了相機(jī)成像質(zhì)量的高低。傳感器越大,接受光的能力越強(qiáng),在攝影這個(gè)用光的藝術(shù)中,光便是一切的基礎(chǔ)。同樣像素,如果傳感器越大,那么單個(gè)像素的面積也就越大。能夠接收的光線也就越多。光就是這個(gè)世界給你的信號(hào),接受越多,信號(hào)越強(qiáng),基于信號(hào)的畫(huà)質(zhì)當(dāng)然就越強(qiáng)。但是,在2022年的今天這句話似乎不在那么正確了。不知道你有多久沒(méi)有看到卡片相機(jī)了?如今的卡片機(jī)市場(chǎng)除了SON
  • 關(guān)鍵字: AI  計(jì)算攝影  智能手機(jī)  

中國(guó) FPGA 賽道加劇內(nèi)卷,16/28nm 競(jìng)爭(zhēng)打響:國(guó)產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年

  • 今年 2 月 14 日,一場(chǎng) 498 億美元的大并購(gòu),讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變,成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購(gòu)的對(duì)象賽靈思,也因此“嫁入豪門(mén)”,成為 AMD 異構(gòu)計(jì)算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場(chǎng)世紀(jì)大并購(gòu)的刺激,遠(yuǎn)在大洋彼岸另一端的中國(guó) FPGA 賽道,自年初以來(lái)也一路高歌猛進(jìn),融資不斷。5 月 18 日,廣東高云半導(dǎo)體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資;5 月底,中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資;時(shí)間進(jìn)入 6 月,專(zhuān)注通用 FPGA
  • 關(guān)鍵字: FPGA  AI  國(guó)產(chǎn)  

NOVATEK NT98560 監(jiān)控與AIoT產(chǎn)品方案

  • 聯(lián)詠芯片NT98560是一款高度集成的SoC,具有高畫(huà)質(zhì)、低碼率、低功耗,適用于2Mp 至5Mp Edge-IP Camera應(yīng)用。NT98560集成了ARM Cortex A9 CPU內(nèi)核、新一代 ISP、H.265/H.264視頻壓縮編解碼器、高性能硬件DLA模塊、圖形引擎、顯示控制器、以太網(wǎng)PHY、USB 2.0 (Host/Device)、音頻編解碼器、RTC和SD/SDIO 3.0提供最佳性價(jià)比Edge-IP Camera解決方案、可適用于Professional IPCAM、HOME / Co
  • 關(guān)鍵字: IP CAM  nt98560  aiot  ai  

“熱啟動(dòng)”讓效率加倍,DSO.ai持續(xù)引領(lǐng)AI設(shè)計(jì)芯片新紀(jì)元

  • 1956年人工智能(AI)概念被提出時(shí),即使是想象力最豐富的預(yù)言家,應(yīng)該也難以預(yù)料到2022年的AI,早已打敗了全球最頂級(jí)的圍棋選手,能夠預(yù)測(cè)天氣,診療疾病,甚至,AI還在改變被譽(yù)為“工業(yè)糧食”的半導(dǎo)體行業(yè)。隨著半導(dǎo)體制造工藝的持續(xù)演進(jìn),采用先進(jìn)制程的芯片,單顆芯片集成的晶體管數(shù)量高達(dá)數(shù)百億個(gè),系統(tǒng)愈加復(fù)雜,設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)越來(lái)越大。但與此同時(shí),終端應(yīng)用的軟件和算法加速迭代,以月或者年為周期更新的芯片越來(lái)越難以滿足終端需求,芯片設(shè)計(jì)的周期亟需縮短。EDA工具與AI技術(shù)的結(jié)合,不僅能設(shè)計(jì)出PPA(性能、功耗、面積)
  • 關(guān)鍵字: 新思科技  DSO.ai  

英特爾攜眾多合作伙伴以O(shè)penVINO?推動(dòng)多領(lǐng)域AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

  • 近日,由英特爾舉辦的2022 OpenVINO? DevCon·中國(guó)站線上峰會(huì)成功落下帷幕。在此次峰會(huì)上,包括英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部OpenVINO?開(kāi)發(fā)者工具總經(jīng)理Adam Burns以及英特爾OpenVINO?開(kāi)發(fā)者生態(tài)高級(jí)總監(jiān)Matthew Formica在內(nèi)的英特爾技術(shù)專(zhuān)家分享了OpenVINO?的最新產(chǎn)品信息和技術(shù)演示,此外來(lái)自百度飛槳、上海趨視信息科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“趨視科技”)、一起教育科技及復(fù)旦大學(xué)的行業(yè)大咖還圍繞“OpenVINO?如何助力推動(dòng)多領(lǐng)域AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展以及智能化轉(zhuǎn)型”進(jìn)
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  OpenVINO  AI  

英特爾攜眾多合作伙伴共聚2022 OpenVINO? DevCon

  • 近日,由英特爾舉辦的2022 OpenVINO? DevCon·中國(guó)站以線上峰會(huì)的形式成功舉辦,眾多來(lái)自各行各業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)匯聚于此。在這場(chǎng)全球性的OpenVINO?開(kāi)發(fā)者盛會(huì)上,OpenVINO?核心技術(shù)專(zhuān)家分享了最新產(chǎn)品信息和技術(shù)演示,多位大咖還進(jìn)行了行業(yè)洞見(jiàn)、核心技術(shù)、案例展示等多維度的分享與交流,以幫助開(kāi)發(fā)者在提升技術(shù)水平的同時(shí),拓寬職業(yè)視野、了解行業(yè)趨勢(shì)。本次會(huì)議還設(shè)有“開(kāi)發(fā)者生態(tài)AMA(Ask Me Anything)”環(huán)節(jié),支持開(kāi)發(fā)者和專(zhuān)業(yè)技術(shù)大咖進(jìn)行深入交流、積極互動(dòng),為AI從業(yè)者保駕護(hù)航。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI  OpenVINO  
共3558條 97/238 |‹ « 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 » ›|

3d-ai介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d-ai!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d-ai的理解,并與今后在此搜索3d-ai的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473