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3d tof 文章 最新資訊

意法半導體全新多區(qū)測距 TOF 傳感器發(fā)布：90 度視場角，號稱“堪比相機水準”

  • IT之家 7 月 20 日消息，意法半導體今日宣布推出一款視場角達 90° 的 FlightSense 多區(qū) ToF 測距傳感器，視場角比上一代產(chǎn)品擴大 33%，用于家庭自動化、家電、計算機、機器人以及商店、工廠等場所使用的智能設備。據(jù)介紹，與一些專用的攝像頭傳感器不同，這款型號為 VL53L7CX 的飛行時間（ToF）傳感器并不拍攝圖像，因此，可以保障用戶個人隱私安全。VL53L7CX 將視場角擴大到 90°（對角線），號稱“幾乎相當于相機的水準”，增強了對場景周邊的感知能力，提升了存在檢測和
  • 關鍵字： ST  ToF  

被壟斷的NAND閃存技術

  • 各家 3D NAND 技術大比拼。
  • 關鍵字： NAND  3D NAND  

3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個 Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機，支持 5 軸電機控制，支
  • 關鍵字： 3D 打印機  NXP  LPC5528  

Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
  • 關鍵字： Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

Melexis ToF傳感器助力實現(xiàn)功能安全應用

  • 2023年6月21日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis擴展產(chǎn)品范圍，進一步鞏固其在飛行時間（ToF）技術領域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車和工業(yè)客戶滿足功能安全要求。 MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF傳感器芯片，具有307k像素的空間分辨率，符合ASIL標準，適用于需要獲得ASIL或SIL認證的安全關鍵型系統(tǒng)。該傳感器芯片的主要應用包括動態(tài)安全氣囊抑制（確保安全氣囊不會在非必要時展開）、駕駛員注意力監(jiān)測以及外部近距離Li
  • 關鍵字： Melexis  ToF  功能安全  

有效范圍 5 米，消息稱三星將為 AR / VR 頭顯推出新型 ToF 傳感器

  • IT之家 6 月 14 日消息，消息源 Tech_Reve 在最新推文中表示，三星計劃在 VLSI 2023 研討會（6 月 11-16 日）上，展示一款針對 AR 和 VR 市場的新型 ToF 傳感器。這款傳感器支持 on-chip ISP，采用雙堆棧工藝技術制造，其上層采用 65nm BSI，下層采用 28nm CMOS。這款 ToF 傳感器的有效范圍為 5 米，測速為 60fps，且能維持 188mW 的低功耗狀態(tài)。IT之家注：Time of flight（飛行時間）。其實 ToF 是一種
  • 關鍵字： 三星  ToF  MR  

ToF 3D圖像傳感器正在改變我們參與攝影和混合現(xiàn)實的方式

  • 視頻技術的問世掀起了一場席卷全球的視聽通信革命。今天，整個世界都非常依賴照片和視頻媒體來實現(xiàn)各種目的，包括商業(yè)、通信、教育和娛樂。采集和顯示視頻的機制也突飛猛進。而3D攝像頭的采用，使用戶可以以前所未有的信息量觀察事物。這個過程所不可或缺的一環(huán)，就是給數(shù)字視頻添加深度信息，使其更接近真實。本文探討了如何使用飛行時間（ToF）傳感器實現(xiàn)此目的，以及ToF傳感器正在如何改變我們與VR和其他視頻技術的交互方式。ToF 3D圖像傳感器簡介總的來說，飛行時間（或 ToF）是一種基于光的飛行時間測量物體距離的方法。T
  • 關鍵字： 英飛凌  ToF  圖像傳感器  

DRAM迎來3D時代？

3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術

  • 5 月 5 日消息， 鎧俠和西數(shù)展示最新的技術儲備，雙方正在努力實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開發(fā)具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件，這是一個具有實驗性的 3D NAND IC，通過金屬誘導側(cè)向
  • 關鍵字： 3D NAND  

全新i-ToF圖像傳感器助力打造更小巧的3D攝像系統(tǒng)，在優(yōu)化成本的同時提升量子效率

  • 英飛凌科技股份公司與 專注于3D ToF 領域的優(yōu)質(zhì)合作伙伴湃安德（pmd）聯(lián)合推出IRS2877C ToF VGA 傳感器的性能進階版——IRS2976C 飛行時間（ToF）VGA 傳感器。該傳感器是 REAL3? 系列產(chǎn)品的新成員。這款產(chǎn)品采用了英飛凌的新型像素技術，將像素的量子效率提升到 30% 以上，達到迄今為止只有背面照明（BSI）傳感器才能實現(xiàn)的水平，同時又保持了正面照明（FSI）傳感器的成本優(yōu)勢。得益于此，IRS2976C 圖像傳感器成為全球首款獲得谷歌人臉識別三級認證（增強級）的 ToF
  • 關鍵字： i-ToF  圖像傳感器3D攝像系統(tǒng)  

平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則？

  • 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據(jù)稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
  • 關鍵字： 3D DRAM  存儲器  

外媒：存儲大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化

  • 據(jù)外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長兼工藝開發(fā)室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區(qū)三成洞韓國貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認為是半導體產(chǎn)業(yè)的未來增長動力?？紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現(xiàn)有
  • 關鍵字： 存儲  3D DRAM  

芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”

  • 國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
  • 關鍵字： 芯和半導體榮  3D InCites  Herb Reiter  年度最佳設計工具供應商獎  

芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”

  • 國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
  • 關鍵字： 芯和半導體  3D InCites  Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎  
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