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3d nand
3d nand 文章 最新資訊
2013半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)溫和增長(zhǎng)
- 2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入為3030.0億美元,相比2011年的3102.1億美元有所降低。預(yù)計(jì)2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)6.4%,達(dá)到3223.0億美元。在經(jīng)歷了極其艱難的2012年之后,預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將溫和增長(zhǎng),智能終端、電視與計(jì)算等關(guān)鍵消費(fèi)電子產(chǎn)品成為推動(dòng)芯片營(yíng)業(yè)收入與需求增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α? 智能終端 2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入的下降,緣于消費(fèi)者在電子產(chǎn)品上面的支出不振,尤其是電腦采購(gòu)將近占到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入與硅片需求的60%,但是2012年電腦產(chǎn)品的采購(gòu)量低迷。令
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惠普發(fā)現(xiàn)新無(wú)眼鏡3D觀看技術(shù) 傾斜顯示屏即可
- 惠普研究者開發(fā)一項(xiàng)新技術(shù),它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機(jī)上觀看3D視頻,觀看時(shí)有一些條件,用戶需要傾斜顯示屏達(dá)到一定角度才能看到3D內(nèi)容。無(wú)眼鏡看3D內(nèi)容技術(shù)早已有過(guò)。之前,任天堂3DS游戲機(jī)就可以不帶眼鏡玩視頻游戲,但它的技術(shù)也有限制,用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。 惠普研究者發(fā)現(xiàn)一種方法,可以在中心45度之內(nèi)的任何角度看見(jiàn)3D內(nèi)容,朝上、朝下、從左到右、或者對(duì)角觀看。比如,用戶可以看到一張臉和一只耳朵,另一只的視線被擋住,只要轉(zhuǎn)動(dòng)顯示屏就可以看見(jiàn)另一只了。 惠普的新研究成果將刊登在周四
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4K電視能否擺脫3D電視失敗厄運(yùn)?
- 比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn),不過(guò),目前普及采用這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的4K電視遭遇了許多技術(shù)挑戰(zhàn),而且還面臨消費(fèi)者是否真正需要的問(wèn)題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運(yùn)呢? 隨著市場(chǎng)對(duì)3D電視的降溫,電子產(chǎn)品公司正急切尋找另一款重磅產(chǎn)品,讓消費(fèi)者掏腰包。超高清顯示技術(shù)被寄予了厚望,采用這種技術(shù)的電視比目前技術(shù)最先進(jìn)的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無(wú)疑問(wèn),至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內(nèi)容時(shí),超高清電視能夠提供超炫的畫質(zhì)。不過(guò),遺憾的是,目前只有
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3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù),由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì),并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn),是近年來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下,3D IC已從概念逐漸成為事實(shí),預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段,必將成為未來(lái)市場(chǎng)的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場(chǎng)逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會(huì)議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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半導(dǎo)體領(lǐng)域"前淡后旺"
- 全球半導(dǎo)體領(lǐng)域在的宏觀經(jīng)濟(jì)條件不佳下渡過(guò)了艱辛的2012年,近期在美國(guó)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)逐漸獲得改善之際,領(lǐng)域在末季看似有了復(fù)蘇跡象。 雖然12月份全球半導(dǎo)體銷售量成功創(chuàng)下久違的連續(xù)兩個(gè)月增長(zhǎng),但依然不足以抵銷市場(chǎng)分析員對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的消極看法。 考慮到在全球經(jīng)濟(jì)不明朗,對(duì)電子產(chǎn)品需求量帶來(lái)打擊下,市場(chǎng)分析員依然謹(jǐn)慎看待我國(guó)今年的半導(dǎo)體領(lǐng)域,特別是受大選情緒影響的上半年,而最低薪金制度也相信將進(jìn)一步箝制國(guó)內(nèi)業(yè)者的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。無(wú)論如何,在預(yù)計(jì)下半年經(jīng)濟(jì)大環(huán)境獲得改善的情況下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)者或?qū)㈦S著趨勢(shì)上演反
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用3D打印進(jìn)行城市修補(bǔ)計(jì)畫
- 3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟悓?duì)于「製造」這件事的想像,有人說(shuō),賈伯斯所希望「中國(guó)製造」改為「美國(guó)製造」的在地生產(chǎn),會(huì)因?yàn)?D列印技術(shù)而夢(mèng)想成真;也有人說(shuō),它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對(duì)于未來(lái)「製造」的想像,完全沒(méi)有底線?,F(xiàn)在,還有一位國(guó)際級(jí)藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky,利用3D列印,在全球執(zhí)行一項(xiàng)「城市修補(bǔ)計(jì)畫」,若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損,就利用3D列印技術(shù)修補(bǔ)缺角。 Greg Petchkovsky是一位自學(xué)CAD的專家,并在澳洲一家數(shù)位媒體工作,平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計(jì)電玩
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鎂光發(fā)布尺寸小25%的128Gb NAND閃存
- 閃存密度越來(lái)越高帶來(lái)的是更大容量的設(shè)備,但是如果要做到更小尺寸怒,那非得減少閃存芯片的面積不可。鎂光今天宣布推出全球最小的128Gb NAND閃存芯片,采用20納米制程,TLC閃存技術(shù),裸片面積只有146平方毫米,比目前的MLC芯片尺寸小25%。 TLC閃存每單元存儲(chǔ)3bit數(shù)據(jù),它更高的密度的代價(jià)是相對(duì)較低的寫入速度和較差的耐久力,目前只有三星840系列固態(tài)硬盤使用這種技術(shù)。 不過(guò)鎂光也并沒(méi)有將其用在SSD上的打算,128Gb的NAND目前只會(huì)用于可移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng),例如SD和USB閃存驅(qū)動(dòng)
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分析:iPhone助推2012年閃存產(chǎn)業(yè)發(fā)展

- 根據(jù)信息與數(shù)據(jù)分析公司IHS iSuppli發(fā)布的最新數(shù)據(jù)報(bào)告,雖然蘋果公司對(duì)閃存(NAND)需求旺盛,但由于超級(jí)本銷售仍然低迷,使得全球閃速存儲(chǔ)器市場(chǎng)收益下降了7個(gè)百分。去年,閃存(NAND)產(chǎn)業(yè)收益由2011年的212億美元下跌至2012年的197億美元。不過(guò),經(jīng)過(guò)去年的低迷期,今年收益將有所增長(zhǎng),達(dá)到224億美元,并在接下來(lái)的幾年內(nèi)持續(xù)增長(zhǎng)。 具體可參見(jiàn)下表。 ? “閃 存具備高密度內(nèi)存,大容量傳輸?shù)男阅?。?012年,蘋果iPhone是NAND的
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干細(xì)胞作"墨水"的特制3D打印機(jī) 用于器官制造

- 2月6日消息,3D打印機(jī)不僅能夠制造逼真的槍械,甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷售量最大的生活科技雜志《科 技新時(shí)代》(Popular Science)報(bào)道,英國(guó)赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗(yàn)使用胚胎干細(xì)胞作為3D打印機(jī)的“墨水”。 ? 該團(tuán)隊(duì)希望有一天,3D打印技術(shù)能被用來(lái)構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器 官和組織。 雖然這一目標(biāo)在短期內(nèi)難以達(dá)成,但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步,他們成
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3D自旋電子芯片 讓信息實(shí)現(xiàn)立體化流動(dòng)
- 現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳,逃不出一個(gè)二維平面,而據(jù)果殼網(wǎng)報(bào)道,英國(guó)劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片,可以讓信息在三個(gè)維度之間進(jìn)行傳輸和存儲(chǔ)。這份研究報(bào)告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。 論文的主要作者之一,ReinoudLavrijsen博士說(shuō):“現(xiàn)在的芯片就像是平房,所有的事情都發(fā)生在同一個(gè)‘樓層’上,而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’,讓信息能夠在
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制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù),以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后,半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù),生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案,以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線,而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí),一股來(lái)自經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)需求和技術(shù)面向的融合力量,驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: 3D IC
3d nand介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d nand!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d nand的理解,并與今后在此搜索3d nand的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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